专利名称：一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片模块封装技术，尤其涉及一种新的紫外线胶筑坝封装 芯片模块的方法。
背景技术：
在智能卡芯片模块封装行业，由于紫外线胶封装模块的可靠，快速和封装 精度高，所以通常都采用紫外线胶封装集成电路芯片。封装微处理器大芯片时， 由于芯片面积较大，而且对封装的尺寸和厚度的精度要求很高。所以必须采用 有效的方法来控制模块封装的边界尺寸。几乎在智能卡模块发展的初期，就有 人釆用将很薄的金属环固定住封装边界，以祖止紫外线胶的不规则的流动。由 于该工艺的成本很高，灵活性差，很快就被淘汰。继而被印刷一圏聚合物所取 代。但仍然很快被精确，可控并灵活的筑坝工艺所取代。
目前通常采用筑坝的方法，就是首先在芯片微模块四周，根据技术规范， 釆用高粘度紫外线胶精确地筑一个方形，圓形或其它形状的环形坝，这样就确
定了封装的边界尺寸。采用高粘度(一般180, 000 mPa . s)紫外线胶，目的是 防止紫外线胶在制造过程中较快改变形状，并形成一个对以后低粘度的紫外线 填充封装起阻挡作用，我们也称之为"筑坝"。然后再用低粘度(一般4，000— 6, 000 mPa . s)的紫外线胶，在坝内芯片填满的同时，将芯片和金丝完全包封 住.这样就完成了整个筑坝工艺。筑坝工艺可以比较精确地界定封装尺寸，但 也有明显的缺点经常要更换'筑坝胶，更换筑坝胶时，会带来气泡和不稳定。 更换前后也浪费很多的胶水。而且，2种不同的胶水控制和使用麻烦，成本也 高，生产效率低下。 '
发明内容
本发明的目的，就是为了解决上述问题而提供一种新的紫外线胶筑坝封装 芯片模块的方法，解决了技术上的瓶颈，采用同一种低粘度的紫外线胶，既用作筑坝，也用作填料，降低了成本，提高了生产效率。
本发明是通过以下技术方案实现的
一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，所述芯片模块包括设于衬底 上的芯片、焊点和金丝，该方法包括以下步骤
A、 筑坝用低粘度紫外线胶在被封装芯片模块四周围成一个坝，将所有 焊点和金丝都围入其中；
B、 预固化将步骤A中被筑坝的芯片模块马上放入紫外线光源下照射；
C、 填料用步骤A中的低粘度紫外线胶将围坝内的芯片、焊点和金丝全 部包封于一个模块中；
D、 紫外线固化将步骤C中填料好的芯片模块在紫外线照射下固化。 上述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其中，步骤A中所述的紫外
线胶为紫外线固化环氧树脂。
上述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其中，步骤B中所述的紫外 线光源为紫外线LED灯。
上述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其中，步骤A中所述低粘度 紫外线胶的粘度为3, 000 ~ 9， 000 mPa . s。
本发明方法由于采用同 一种低粘度紫外线胶，坝与填料之间有着最佳的结 合界面，采用本发明方法后'，不仅能够控制边界封装尺寸，大幅度提高生产效 率，降低生产成本，同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶，而带来 质量不稳定和产量损失的风险。
下面通过具体地实施例并结合附图对本发明的技术方案进行说明
图1是本发明方法流程图2是被封装的芯片模块的结构示意图3是图1中A-A方向示意图。
具体实施例方式
图l为本发明方法的流程图，如图2和图3所示，本发明用于封装智能卡 用芯片模块的方法，包括以下步骤
4其中，所述芯片模块包括设于衬底4上的芯片1、焊点2和金丝3。
步骤A:如图2和图3所示，用低粘度紫外线固化环氧树脂(粘度为3，000 ~ 9,000 mPa . s)在被封装芯片模块的四周围成一个方形坝5，将所有焊点2和 金丝3都围入其中。
步骤B:将步骤A中筑好坝的芯片模块快速移入紫外线LED灯下照射，在 紫外线LED灯的照射下，紫外线固化环氧树脂的粘度迅速提高，形成高粘度的 坝，防止了紫外线固化环氧树脂的进一步流动，有效控制了封装边界的尺寸； 通过调整LED灯的紫外线照射能量，此步骤可控制坝体形成半固化或固化状态。
步骤C:用步骤A中的低粘度紫外线固化环氧树脂涂布在坝5内，将坝5 内的芯片1、焊点2和金丝3包封于一个模块中，形成填料6。
步骤D:将步骤C中填料好的的芯片模块移入紫外线固化炉中完成最后的 固化。
采用该方法后，不仅能够控制边界封装尺寸，大幅度提高生产效率，降低 生产成本，同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶，而带来质量不稳 定和产量损失的风险。因此，该方法.同时给大规模生产带来极大的灵活性和方 便。
本发明方法也可用于其它各种微芯片模块的封装。
以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的 技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变 型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限 定。
权利要求
1.一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，所述芯片模块包括设于衬底上的芯片、焊点和金丝，该方法包括以下步骤A、筑坝用低粘度紫外线胶在被封装芯片模块四周围成一个坝，将所有焊点和金丝都围入其中；B、预固化将步骤A中被筑坝的芯片模块马上放入紫外线光源下照射；C、填料用步骤A中的低粘度紫外线胶将围坝内的芯片、焊点和金丝全部包封于一个模块中；D、紫外线固化将步骤C中填料好的芯片模块在紫外线照射下固化。
2. 如权利要求1所述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其特征在 于，步骤A中所述的紫外线胶为紫外线固化环氧树脂。
3. 如权利要求1所述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其特征在 于，步骤B中所述的紫外线光源为紫外线LED灯。
4. 如权利要求1所述新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，其特征在 于，步骤A中所述低粘度紫外线胶的粘度为3， 000 - 9,000 mPa . s。
全文摘要
本发明涉及一种新的紫外线胶筑坝封装芯片模块的方法，采用与填料时相同的低粘度紫外线胶筑坝，在筑坝完成后对坝进行预固化，有效地控制边界封装尺寸，最后进行填料、固化。本发明方法由于采用同一种低粘度紫外线胶，坝与填料之间有着最佳的结合界面，采用本发明方法后，不仅能够控制边界封装尺寸，大幅度提高生产效率，降低生产成本，同时还可以避免规模生产时由于经常更换筑坝胶，而带来质量不稳定和产量损失的风险。
文档编号H01L21/02GK101604640SQ20091005449
公开日2009年12月16日 申请日期2009年7月7日 优先权日2009年7月7日
发明者周宗涛 申请人:诺得卡(上海)微电子有限公司