专利名称：一种led灯及其封装方法
技术领域：
本发明涉及发光器件技术领域，特别涉及一种LED灯及其封装方法。
背景技术：
LED灯因其高效并节能已得到越来越广泛的应用，包括用于照明领域，还广泛用作 显示器上的显示器件。 配光曲线是表示一个灯具或光源发射出的光在空间中的分布情况，它可以用来记 录灯具的出光效果。请参阅图l，其为现有的一种LED灯的配光曲线图，从图1中可以看出， 现有的LED灯发出的红、绿、蓝三种基色光的配光曲线没有重合在一起，配光曲线不理想， LED灯的光通量不佳、出光效果不理想。原因为现有LED灯的各原物料(LED芯片、反射杯、 透光体)的搭配没有规律，导致所搭配出来的配光曲线效果不理想。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种LED灯，出光饱满，能改善光斑和光形，并 且LED灯的红、绿、蓝(R/G/B)三种配光曲线重合在一起，达到三线合一的效果。
为了解决上述问题，本发明提供一种LED灯，包括反射杯、位于所述反射杯中的 LED芯片、以及封装所述LED芯片及反射杯的透光体，所述反射杯内填充有透光体，反射杯 外包覆有透光体，所述LED芯片、反射杯和透光体的尺寸为 所述红光LED芯片的长度反射杯的杯底直径反射杯的杯沿直径透光体的正面 宽度的比例为l : 1.5 1.7 : 3. 2 3. 4 : 14. 5 15; 所述红光LED芯片的宽度反射杯的杯底直径反射杯的杯沿直径透光体的侧面
宽度的比例为i : i.5 i.7 : 3.2 3.4 : io. s ii; 所述红光LED芯片的高度反射杯的杯深透光体的高度的比例为1 : 1. 2 1.3 : 34 36 ; 所述蓝/绿光LED芯片的长度反射杯的杯长透光体的正面宽度的比例为 1 : 3. 1 3. 2 : 16 17 ; 所述蓝/绿光LED芯片的宽度反射杯的杯宽透光体的侧面宽度的比例为 1 : 1. 65 1. 75 : 12 13 ; 所述蓝/绿光LED芯片的高度反射杯的杯深透光体的高度的比例为l : 1.6 1. 7 : 82 84。其中，所述红光LED芯片的长*宽*高在300*300*200 iim士10iim以内。 其中，所述反射杯为圆形，所述红光LED芯片置于圆形的反射杯中，圆形的反射杯
的杯深*杯底直径*杯沿直径在0. 25*0. 6*1. 2mm±0. 05mm以内。其中，所述绿/蓝光LED芯片的长*宽*高在320*320*85 y m± 10 y m以内。 其中，所述反射杯为椭圆形，所述绿/蓝光LED芯片置于椭圆形的反射杯中，所述
椭圆形的反射杯的杯深*杯底直径*杯沿直径在0. 14*0. 9*1. 18mm±0. 05mm以内。
其中，所述透光体的长*宽*高在5. 2*3. 9*7. 0mm±0. 1mm以内。 其中，包括具有粘连功能的底胶，所述底胶将所述LED芯片固定在所述反射杯内， 所述底胶的厚度是LED芯片高度的1/4 1/3。 为了解决上述技术问题，本发明还提供一种LED灯的封装方法，包括如下步骤
A.固定LED芯片，将上述LED芯片用底胶固定在按上述规格要求提供的反射杯的 杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化； B.连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与反射杯的正负电极连 接； C.封装并固化透光体，用固定有LED芯片的反射杯插入装有环氧树脂的模粒内，
并且对环氧树脂进行烘干固化从而得到透光体； 所述LED芯片为红光LED芯片或蓝/绿光LED芯片； 其中，红光LED芯片的长度反射杯的杯底直径反射杯的杯沿直径透光体的正 面宽度按比例1 : 1.5 1.7 : 3. 2 3.4 : 14. 5 15设置； 红光LED芯片的宽度反射杯的杯底直径反射杯的杯沿直径透光体的侧面宽度
按比例i : i.5 i.7 : 3.2 3.4 : 10.5 11设置； 红光LED芯片的高度反射杯的杯深透光体的高度按比例1 : 1. 2 1. 3 : 34 36设置; 蓝/绿光LED芯片的长度反射杯的杯长透光体的正面宽度按比例l : 3. 1 3. 2 : 16 17设置； 所述蓝/绿光LED芯片的宽度反射杯的杯宽透光体的侧面宽度按比例 1 : 1. 65 1. 75 : 12 13设置； 所述蓝/绿光LED芯片的高度反射杯的杯深透光体的高度按比例l : 1. 6 1.7 : 82 84设置。 其中，在步骤A中，对底胶烘烤温度为160 18(TC，烘烤时间为1-2小时。
其中，在步骤C中，将固定有LED芯片的反射杯放置在装有环氧树脂的模粒内，然 后对环氧树脂进行烘烤，烘烤温度为120 13(TC，烘烤时间为1 2小时；再对烘烤后的 环氧树脂进行二次烘烤，该烘烤温度为130 14(TC，烘烤时间为4 8小时。
区别于现有技术的LED灯的各原料搭配没有规律，所做出的LED灯的配光曲线效 果不理想，从而出现光斑、出光不饱满的情况。本发明LED灯的LED芯片、反射杯、透光体的 尺寸外形都有一定要求，根据独特的尺寸要求搭配所生产出的LED灯的红光、绿、蓝(R/G/ B)三种配光曲线能达到三线合一的效果，从而使LED灯的出光更饱满，并能改善光斑和光 形。使用本发明封装方法简单，所做成的LED灯能有效改善LED灯的光效。
图1是目前常见的LED灯的配光曲线效果图；
图2是本发明LED灯一种实施例的结构示意图；
图3是本发明LED灯一种实施例的配光曲线效果图。
附图部件说明 反射杯1 ;LED芯片2 ;底胶3 ;导线4 ;透光体5。
具体实施例方式
请参阅图2，本发明LED灯包括一反射杯1和LED芯片2，所述LED芯片2通过具有 粘连功能的底胶3固定在所述反射杯1的杯底内。所述底胶3可以为银胶或者绝缘胶水。 所述LED芯片2具有正负两个可通电的电极，所述反射杯1具有正负电极。用导线4将所 述LED芯片2的正负电极分别与所述反射杯1的正负电极焊接起来。所述反射杯1内于所 述LED芯片2表面封装有透光体5，并且所述透光体5填满并覆盖所述反射杯l，所述透光 体5材质为环氧树脂或硅胶。本实施例中，用环氧树脂将所述LED芯片2、反射杯1包覆于 一模粒内而形成透光体5。所述底胶的厚度是LED芯片高度的1/4 1/3。
所述LED芯片2可以为红光LED芯片或蓝光LED芯片或绿光LED芯片。
红光LED芯片的长*宽*高在300*300*200 iim士10iim以内；
绿/蓝光LED芯片的长*宽*高在320*320*85 iim± 10 iim以内；
所述透光体长*宽*高在5. 2*3. 9*7. 0mm±0. lmm以内，所述透光体的倒角(R角) 为2. 5n(n为自然数)。 在本实施例中，所述反射杯1为圆形，所述红光LED芯片设置于圆形的反射杯1 中，所述圆形的反射杯的杯深*杯底直径*杯沿直径在0. 25*0. 6*1. 2mm±0. 05mm以内；
所述红光LED芯片的长度反射杯1的杯底直径反射杯1的杯沿直径透光体5 的正面宽度的比例为l : 1.5 1.7 : 3. 2 3.4 : 14. 5 15; 所述红光LED芯片的宽度反射杯1的杯底直径反射杯1的杯沿直径透光体5 的侧面宽度的比例为l : 1.5 1.7 : 3. 2 3.4 : 10. 5 11; 所述红光LED芯片的高度反射杯1的杯深度透光体5的高度的比例为 1 : 1. 2 1. 3 : 34 36。 所述反射杯1为椭圆形，所述绿/蓝光LED芯片设置于椭圆形的反射杯1中，所述 椭圆形的反射杯的杯深*杯底直径*杯沿直径在0. 14*0. 9*1. 18mm±0. 05mm以内；
所述蓝/绿光LED芯片的长度反射杯1的杯长度透光体5的正面宽度的比例为 1 : 3. 1 3. 2 : 16 17 ; 所述蓝/绿光LED芯片的宽度反射杯1的杯宽度透光体5的侧面宽度的比例为 1 : 1. 65 1. 75 : 12 13 ; 所述蓝/绿光LED芯片的高度反射杯1的杯深度透光体5的高度的比例为 1 : 1. 6 1. 7 : 82 84。 请参阅图3，其为本发明LED灯的配光曲线效果图，包括红、绿、蓝三种配光曲线， 从图中可以看出，本发明LED灯的三种基色(R/G/B)的发光曲线是重合在一起，能达到三线 合一的效果，如此能使LED灯的出光更饱满，并能改善光斑和光形。
本发明提供一种LED灯封装方法，包括如下步骤 首先，提供一反射杯1及LED灯，将所述LED芯片2通过底胶3固定在所述反射杯 1内，并对底胶3进行烘烤固化以加强固定LED芯片2。对底胶3烘烤温度为160 180度， 烘烤时间为1 2小时。所述LED芯片2具有正负两个可通电的电极，所述反射杯1具有 正负电极。 其次，用导线4将所述LED芯片2的正负电极分别与所述反射杯1的正负电极焊
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接起来。 然后，对固定有LED芯片2的反射杯1封装在透光体5内，并对透光体5进行烘干
固化。对透光体5烘烤温度为130 150度，烘烤时间是1 2小时。 接着，将成型后的成品从所述反射杯1中剥离出来进行烘烤并进行分光分色。 最后将进行了分光分色后的LED成品烘烤进行贴带并根据客户所需要的级别进
行出货。 所述LED芯片为红光LED芯片或蓝/绿光LED芯片。 其中，红光LED芯片的长度反射杯的杯底直径反射杯的杯沿直径透光体的正 面宽度按比例1 : 1.5 1.7 : 3. 2 3.4 : 14. 5 15设置； 红光LED芯片的宽度反射杯的杯底直径反射杯的杯沿直径透光体的侧面宽度
按比例i : i.5 i.7 : 3.2 3.4 : io. s ii设置； 红光LED芯片的高度反射杯的杯深透光体的高度按比例1 : 1. 2 1. 3 : 34 36设置; 蓝/绿光LED芯片的长度反射杯的杯长透光体的正面宽度按比例l : 3. 1 3. 2 : 16 17设置； 所述蓝/绿光LED芯片的宽度反射杯的杯宽透光体的侧面宽度按比例 1 : 1. 65 1. 75 : 12 13设置； 所述蓝/绿光LED芯片的高度反射杯的杯深透光体的高度按比例l : 1. 6 1.7 : 82 84设置。 所述透光体5成型包括以下步骤 将固定有LED芯片的反射杯置于一具有环氧树脂的模粒内，然后对环氧树脂进行
烘烤，该烘烤温度为120 13(TC，烘烤时间为1 2小时；再对烘烤后的环氧树脂进行二
次烘烤，该烘烤温度为130 14(TC，烘烤时间为4 8小时。 使用本发明封装方法简单，所做成的LED灯能有效改善LED灯的光效。 区别于现有技术的LED灯的各原料搭配没有规律，所做出的LED的配光曲线效果
不理想，从而出现光斑、出光不饱满的情况。本发明LED灯的LED芯片、反射杯、透光体的尺
寸外形都有严格的限制并形成一规律，根据独特的尺寸搭配从而使得这种LED灯的红光、
绿光、蓝光三种配光曲线达到三线合一的效果，从而使LED灯的出光更饱满，并能改善光斑
和光形。 综上所述，本发明LED灯通过对LED芯片、反射杯、透光体的尺寸外形根据一定要 求设计，从而制造出的LED灯的红、绿、蓝三种光线的配光曲线达到三线合一的效果，LED灯 出光更饱满，并能改善光斑和光形。 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用 本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关 的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种LED灯，包括反射杯、位于所述反射杯中的LED芯片、以及封装所述LED芯片及反射杯的透光体，其特征在于所述反射杯内填充有透光体，反射杯外包覆有透光体，所述LED芯片、反射杯和透光体的尺寸为所述红光LED芯片的长度∶反射杯的杯底直径∶反射杯的杯沿直径∶透光体的正面宽度的比例为1∶1.5～1.7∶3.2～3.4∶14.5～15；所述红光LED芯片的宽度∶反射杯的杯底直径∶反射杯的杯沿直径∶透光体的侧面宽度的比例为1∶1.5～1.7∶3.2～3.4∶10.5～11；所述红光LED芯片的高度∶反射杯的杯深∶透光体的高度的比例为1∶1.2～1.3∶34～36；所述蓝/绿光LED芯片的长度∶反射杯的杯长∶透光体的正面宽度的比例为1∶3.1～3.2∶16～17；所述蓝/绿光LED芯片的宽度∶反射杯的杯宽∶透光体的侧面宽度的比例为1∶1.65～1.75∶12～13；所述蓝/绿光LED芯片的高度∶反射杯的杯深∶透光体的高度的比例为1∶1.6～1.7∶82～84。
2. 根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述红光LED芯片的长A宽A高在300*300*200 ii m± 10 ii m以内。
3. 根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于所述反射杯为圆形，所述红光LED芯片置于圆形的反射杯中，圆形的反射杯的杯深*杯底直径*杯沿直径在0. 25*0. 6*1. 2mm±0. 05mm以内。
4. 根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述绿/蓝光LED芯片的长*宽*高在320*320*85 ii m± 10 ii m以内。
5. 根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于所述反射杯为椭圆形，所述绿/蓝光LED芯片置于椭圆形的反射杯中，所述椭圆形的反射杯的杯深*杯底直径*杯沿直径在0. 14*0. 9*1. 18mm±0. 05mm以内。
6. 根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述透光体的长*宽*高在5. 2*3. 9*7. Omm士O. 1mm以内。
7. 根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于包括具有粘连功能的底胶，所述底胶将所述LED芯片固定在所述反射杯内，所述底胶的厚度是LED芯片高度的1/4 1/3。
8. —种LED灯的封装方法，包括如下步骤A. 固定LED芯片，将上述LED芯片用底胶固定在按上述规格要求提供的反射杯的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化；B. 连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与反射杯的正负电极连接；C. 封装并固化透光体，用固定有LED芯片的反射杯插入装有环氧树脂的模粒内，并且对环氧树脂进行烘干固化从而得到透光体；所述LED芯片为红光LED芯片或蓝/绿光LED芯片；其中，紅光led芯片的长度反射杯的杯底直径反射杯的杯沿直径透光体的正面宽度按比例l : 1.5 1.7 : 3.2 3.4 : 14.5 15设置；红光LED芯片的宽度反射杯的杯底直径反射杯的杯沿直径透光体的侧面宽度按比例i : 1.5 1.7 : 3.2 3.4 : io. 5 11设置；红光led芯片的高度反射杯的杯深透光体的高度按比例i : i. 2 i. 3 : 34 36设置;蓝/绿光LED芯片的长度反射杯的杯长透光体的正面宽度按比例i : 3. i 3. 2 : 16 17设置；所述蓝/绿光LED芯片的宽度反射杯的杯宽透光体的侧面宽度按比例i : i.65 1. 75 : 12 13设置；所述蓝/绿光LED芯片的高度反射杯的杯深透光体的高度按比例i : i.6 1.7 : 82 84设置。
9. 根据权利要求8所述的LED灯的封装方法，其特征在于在步骤A中，对底胶烘烤温度为160 18(TC，烘烤时间为1-2小时。
10. 根据权利要求8所述的LED灯的封装方法，其特征在于在步骤C中，将固定有LED芯片的反射杯放置在装有环氧树脂的模粒内，然后对环氧树脂进行烘烤，烘烤温度为120 130°C ，烘烤时间为1 2小时；再对烘烤后的环氧树脂进行二次烘烤，该烘烤温度为130 14(TC，烘烤时间为4 8小时。
全文摘要
本发明公开一种LED灯及其封装方法，所述LED灯的LED芯片、反射杯、透光体的尺寸外形根据一定要求设计，从而制造出的LED灯的红、绿、蓝三种光线的配光曲线能达到三线合一的效果，LED灯出光效果更饱满，并能改善光斑和光形。使用本发明封装方法简单，所做成的LED灯能有效改善LED灯的光效。
文档编号H01L33/52GK101701674SQ20091011043
公开日2010年5月5日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者李漫铁, 王绍芳, 谢振胜 申请人:深圳雷曼光电科技股份有限公司