专利名称：一种混装直插连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种混装直插连接器。
背景技术：
随着通信技术的飞速发展，通信设备的发展也从实现简单的功能逐渐演进 为集外观造型新颖、小型化、人性化等多种元素为一体的产品。
在各种性能指标均满足运营商要求的情况下，紧凑型的室外RRU(Remote Radio Unit,远端射频装置)成为考核设备关键的指标之一。同时由于 TD-SCDMA ( Time Division Synchronized Code Division Multiple Access, 时分 同步CDMA系统)制式中，RRU和天线一样，安装在室外高塔上，因此其小 型化显得尤其重要。
目前，TD-SCDMA制式中，RRU的上下半箱之间线号的连接完全靠线缆 组件的跳接，采用RF线缆组件、数字线缆组件、电源线缆组件单独连接。
随着技术的发展,RRU内部模块已经无法压缩，阻碍整个设备体积的关键 在于上下半箱模块连接线缆所占用的体积，由于上下半箱连接中包含RF信号、 数字信号、电源信号。各信号分别采用RF线缆组件、数字线缆组件、电源线 缆组件单独连接。而线缆的体积大、折弯半径小，导致整个设备体积庞大，安 装效率低、故障点多。
综上所述，目前RRU的上下半箱之间线号，用RF线缆组件、数字线缆组 件、电源线缆组件连接，从而导致整个设备体积庞大，安装效率低、故障点多。
新型实施内容
本实用新型实施例提供一种混装直插连接器，用以减小设备体积，提高安装效率，降低故障点。
本实用新型实施例提供的一种混装直插连接器包括公头插接件(1);其中，公头插接件(1)的一面有至少一个引导柱(10)和至少三个探孔
(13) ，公头插接件(1)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(14);引导柱(10)和探孔(13)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14)
最多与一个引导柱(io)或一个探孔(13)相接触。
本实用新型实施例提供的另一种混装直插连接器包括母头插接件(2);
其中，母头插接件(2)的一面有至少一个引导孔(11)和至少三个探针(12),母头插接件(2)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(14);
引导孔(11)和探针(12)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14)最多与一个引导孔(11)或一个探针(12)相接触。
本实用新型实施例公头插接件(1)的一面有至少一个引导柱(10)和至少三个探孔(13)，公头插接件(1)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚
(14) ;引导柱(10)和探孔(13)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14)最多与一个引导柱(10)或一个探孔(13)相接触。由于RRU的上下半箱可以通过混装直插连接器实现连接，将变线缆组件跳接变成混装直插连接器直插对扣，减小了设备的体积；进一步的，混装直插连接器取代多根RF线缆组件、多股电源线缆组件、多股数字线缆组件，从而提供生产的效率，减少故障点，同时减低物料成本。
图1A为本实用新型实施例第一种混装直插连接器中公头插接件(1)的结构示意图1B为本实用新型实施例第一种混装直插连接器中母头插接件(2)的结构示意图2A为本实用新型实施例公头插接件(1)的侧面示意图；图2B为本实用新型实施例公头插接件(1)的仰视图； 图2C为本实用新型实施例公头插接件(1)的俯视示意图图； 图3A为本实用新型实施例母头插接件(2)的侧面示意图； 图3B为本实用新型实施例母头插接件(2)的仰视图。
具体实施方式
本实用新型实施例的混装直插连接器包括公头插接件(l);其中，公头 插接件(1)的一面有至少一个引导柱(10)和至少三个探孔(13 ),公头插接 件(1)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(14);引导柱(10)和探孔 (13)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14)最多与一个引导柱(10) 或一个探孔(13 )相接触。由于本实用新型实施例的混装直插连接器将变线缆 组件跳接变成混装直插连接器直插对扣，减小了设备的体积。
下面以引导柱(10 )是MMBX (Micro Miniature Board Connector,微小型 板间连接器)和SMP ( Sub-miniature Coaxial connector P,微小型同轴连接器P 系列)分别对本实用新型实施例作进一步详细描述。
需要说明的是，本实用新型实施例的引导柱(10)并不局限于MMBX和 SMP，其他能够作为引导柱(10)的结构也同样适用本用新型实施例。
如图1A所示，本实用新型实施例第一种混装直插连接器中的公头插接件 (l)的示意图中，引导柱(10)是SMP。
其中，公头插接件(1)的一面有至少一个引导柱(10)和至少三个探孔 (13),公头插接件(1)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(14);
引导柱(10)和探孔(13)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14) 最多与一个引导柱(io)或一个探孔(13)相接触。
其中，探孔(13)可以参见图2C。
这里是将引导柱(10 )和管脚(14 )以及探孔(13 )和管脚(14 )相连接。 引导柱(10 )和探孔(13 )的具体数量可以根据需要进行规定，而管脚(14 )的数量是根据引导柱(10)和探孔(13)的数量决定的。
由于本实用新型实施例中，引导柱(10)是SMP,则要求1个引导柱(10)与5个管脚(14 )相接触，探孔(13 )与1个管脚(14 )相接触。
在具体实施过程中，引导柱(10)用来通过RF信号，探孔(13)用来通过数字信号和电源信号。如果只有一路RF信号和一路数字信号，只需要l个引导柱(10)和3个探孔(13)(其中1个探孔(13)通过数字信号，另外两个探孔(13)通过电源信号)。
其中，本实用新型实施例第一种混装直插连接器还可以进一步包括母头插接件(2)，如图1B所示。
其中，母头插接件(2)的一面有至少一个引导孔(11)和至少三个探针(12)，母头插接件(2)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(14);
引导孔(11)和4笨针(12)分别与管脚U4)相接触，且每个管脚(14)最多与一个引导孔(11)或一个探针(12)相接触；
引导柱(10)和引导孔(11)在位置上一一对齐，且引导柱(10)的直径小于引导孔(11)的孔径；
探针(12)和探孔(13)在位置上一一对齐，且探针(12)的直径小于探孔(13)的孔径。
在具体实施过程中，公头插接件(1)通过管脚(14 )插入到一块PCB板上，母头插接件(2)通过管脚(14)插入到两一块PCB板上，将公头插接件(1)和母头插接件(2 )相插(即探针(12 )插入到探孔(13 )中，引导柱(10 )插入到引导孔(ll)中)。从而实现两个PCB板的互通。
为了进一步让公头插接件(1)和母头插接件(2 )能够更准确地插入到PCB板上，可以分别在公头插接件(1)和母头插接件(2)上有管脚(14)的一侧增加定位柱(15)。定位柱(15)的数量和位置可以根据需要进行规定。
其中，定位柱(15)可以参见图2B和图3B。
在具体实施过程中，公头插接件(1)上的引导柱(10)、探孔(13)的一侧可以与管脚(14)的一侧相对(即图1A所示的样子)；母头插接件(2)上 的引导孔(11 )、探针(12)的一侧可以与管脚(14)的一侧相对(即图IB所 示的样子)；这样可以保证两个PCB板是相互平行的；
根据需要也可以不相对，而是相邻，这样可以两个PCB板是相互垂直的。
公头插接件(1)的具体形状是根据引导柱(10 )、探孔(13 )和管脚(14 ) 的数量以及位置相关；相应的，母头插接件(2)的具体形状是根据引导孔(11 )、 探针(12)和管脚(14)的数量以及位置相关。
其中，在引导孔(ll)中增加金属片(比如引导孔(ll)内壁和/或底部)， 引导柱(10)插入到引导孔(11),并与金属片相接触。
由于引导柱(10)是SMP,从而可以保证浮动性。也就是说，在径向(即 X/Y方向)上允许± 0.4mm的偏差；轴向(即Z方向)允许上± 0.3mm的偏差。
类似的，在探孔(13 )中增加金属片(比如探孔(13 )的底部)，探针(12 ) 插入到探孔(13),并与金属片相接触。
探针(12)的内部可以采用弹簧结构，从而可以在轴向(即Z方向)上允 许一定的偏差；而在径向(即X/Y方向)上的偏差，可以通过^:孔(13 )的形 状实现。
探孔(13 )可以是一个类似盘状的形状(即底部面积很大，高度不高)， 这样可以增加探针所接触的面积，从而可以在径向(即X/Y方向)上允许一定 的偏差。
由于引导柱(10)是SMP,要求母头插接件(2)上的与5个管脚(14) 相接触；
母头插接件(2)上的探针(12)与1个管脚(14)相接触。
母头插接件(2)上的引导孔(11)和探针(12)的数量可以根据需要进
行规定，而母头插接件(2)上的管脚(14)的数量是根据引导孔(11)和探
针(12)的数量决定的。
比如公头插接件(1)上的引导柱(10)和探孔(13 )的数量分别是1个和3个，则母头插接件(2)上的引导孔(11)和探针(12)的数量分别是1个和3个。
需要说明的是，公头插接件(1)引导柱(10)和探孔(13 ),以及母头插接件(2)上的引导孔(11)和探针(12)的在数量上是根据需要可以选择的，图1A和图1B只是举了例子。
图1A和图1B中，引导柱(10)的数量是8个；引导孔(11)的数量是8个；探针(12)的数量是40个；探孔(13)的数量是40个。
具体引导柱(10)、引导孔(11)、探针(12)和探孔(13)的位置同样可以根据需要进行规定。为了避免不同信号之间干扰的增加，这里较佳的方式是按照图1A和图1B进行布置。
具体的，8个引导孔(11)中的4个引导孔(11)位于40个探针(12)的一侧，剩下4个引导孔(11)位于40个探针(12)的另一侧。
8个引导柱(10)中的4个引导柱(10)位于40个探孔(13)的一侧，剩下4个引导柱(10)位于40个探孔(13)的另一侧。
图1A中两组引导孔(11)(即每组4个)是相对的，也可以相邻；同样的，图1B中两组4果针(12)也可以相对或相邻。
位于40个探针(12)的任意一侧的4个引导孔(11 )按照两行两列的顺序排列；
位于40个探孔(13 )的任意一侧的4个引导柱(10 )按照两行两列的顺序排列；
40个探针(12)按照4行10列的顺序排列；40个探孔(13 )按照4行10列的顺序排列。
需要说明的是，本实用新型实施例并不局限于上述排列顺序，其他排列顺序同样适用本实用新型实施例。
按照两行两列顺序排列的4个引导孔(11)中，同一行的两个引导孔(11)的中心距离是9mm,同一列的两个引导孔(11)的中心距离是9mm;按照两行两列顺序排列的4个引导柱(10)中，同一行的两个引导柱(IO) 的中心距离是9mm，同一列的两个引导柱(10)的中心距离是9mm。
9mm是在不影响信号干扰的前提下，能够保证体积最小；如果大于9mm 也能够应用本实施例，但是体积就会增加；小于9mm也能够应用本实施例， 但是信号干扰就会增强。
本实用新型实施例第二种混装直插连接器的结构中引导柱(10 )是MMBX。 其他的结构与图1A和图1B中的类似，不再赘述。
如果混装直插连接器只包括母头插接件(2),则母头插接件(2)的一 面有至少一个引导孔(11)和至少三个探针(12)，母头插接件(2)的另一面 有多个用于插入PCB板的管脚(14);
引导孔(11)和探针(12)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14) 最多与一个引导孔(11)或一个探针(12)相接触。
如图2A所示，本实用新型实施例公头插接件(1 )的侧面示意图中，公头 插接件(1 )不包含管脚(14)的高度是13.1 + 13 = 26.1 mm,误差可以在± lmm。 要求PCB板的厚度是2mm。
如图2B所示，本实用新型实施例公头插接件(1)的仰视图和俯视图中， 公头插接件(1)的长度是67.6mm,误差可以在土0.5mm。公头插接件(1) 的宽度是19.1mm,误差可以在± 0.5mm。
如图3A所示，本实用新型实施例母头插接件(2)的侧面示意图中，母头 插接件(2)不包含管脚(14)的高度是16mm，误差可以在士O.Smm。要求 PCB板的厚度是1.05mm。
如图3B所示，本实用新型实施例母头插接件(2)的仰视图和俯视图中， 母头插接件(2)的长度是67.6mm，误差可以在士0.5mm。母头插接件(2) 的宽度是19.1 mm,误差可以在± 0.5mm。
从上述实施例中可以看出本实用新型实施例公头插接件(1)的一面有 至少一个引导柱(10)和至少三个探孔(13),公头插接件(1)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(14);引导柱(10)和探孔(13)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14)最多与一个引导柱(10)或一个探孔(13)相接触。由于RRU的上下半箱可以通过混装直插连接器实现连接，将变线缆组件跳接变成混装直插连接器直插对扣，减小了设备的体积；进一步的，混装直插连接器取代多根RF线缆组件、多股电源线缆组件、多股数字线缆组件，从而提供生产的效率，减少故障点，同时减低物料成本。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
1权利要求1、一种混装直插连接器，其特征在于，该混装直插连接器包括公头插接件(1)；其中，公头插接件(1)的一面有至少一个引导柱(10)和至少三个探孔(13)，公头插接件(1)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(14)；引导柱(10)和探孔(13)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14)最多与一个引导柱(10)或一个探孔(13)相接触。
2、 如权利要求1所述的混装直插连接器，其特征在于，该混装直插连接器还包括母头插接件(2);其中，母头插接件(2)的一面有至少一个引导孔(11)和至少三个探4十(12),母头插接件(2)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(14);引导孔(11)和探针(12)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14)最多与一个引导孔(ii)或一个探针(12)相接触；引导柱(10)和引导孔(11)在位置上一一对齐，且引导柱(10)的直径小于引导孔(11)的孔径；探针(12)和探孔(13 )在位置上一一对齐，且探针(12)的直径小于探孔(13)的孔径。
3、 如权利要求1或2所述的混装直插连接器，其特征在于，所述引导柱(10)是微小型板间连接器MMBX或微小型同轴连接器P系列SMP。
4、 如权利要求2所述的混装直插连接器，其特征在于， 一个引导柱(IO)与5个管脚(14)相接触；一个引导孔(11)与5个管脚(14)相接触；一个探针(12)与1个管脚(14)相接触；一个探孔(13 )与1个管脚(14)相接触。
5、 如权利要求2所述的混装直插连接器，其特征在于，引导柱(10)的数量是8个；引导孔(11)的数量是8个； 探针(12)的数量是40个； 探孔(13)的数量是40个。
6、 如权利要求5所述的混装直插连接器，其特征在于，8个引导孔(11) 中的4个引导孔(11)位于40个探针(12)的一侧，剩下4个引导孔(11) 位于40个探针(12)的另 一侧；8个引导柱(10 )中的4个引导柱(10 )位于40个探孔(13 )的一侧，剩 下4个引导柱(10)位于40个探孔(13)的另一侧。
7、 如权利要求6所述的混装直插连接器，其特征在于，位于40个探针(12) 的任意一側的4个引导孔(11)按照两行两列的顺序排列；位于40个探孔(13 )的任意一侧的4个引导柱(10)按照两行两列的顺 序排列；40个探针(12)按照4行10列的顺序排列； 40个探孔(13 )按照4行10列的顺序排列。
8、 如权利要求7所述的混装直插连接器，其特征在于，按照两行两列顺 序排列的4个引导孔(11)中，同一行的两个引导孔(11)的中心距离是9mm， 同一列的两个引导孔(11)的中心距离是9mm;按照两行两列顺序排列的4个引导柱(10)中，同一行的两个引导柱(IO) 的中心距离是9mm，同一列的两个引导柱(10)的中心距离是9mm。
9、 一种混装直插连接器，其特征在于，该混装直插连接器包括母头插 接件(2);其中，母头插接件(2)的一面有至少一个引导孔(11)和至少三个探针 (12),母头插接件(2)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(I4);引导孔(11)和探针(12)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14) 最多与一个引导孔(li)或一个探针(12)相接触。
10、 如权利要求9所述的混装直插连接器，其特征在于， 一个引导孔(11)与5个管脚(14)相4lr触；一个探针(12 )与1个管脚(14 )相接触。
专利摘要本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种混装直插连接器，用以减小设备体积，提高安装效率，降低故障点。本实用新型实施例的混装直插连接器包括公头插接件(1)；其中，公头插接件(1)的一面有至少一个引导柱(10)和至少三个探孔(13)，公头插接件(1)的另一面有多个用于插入PCB板的管脚(14)；引导柱(10)和探孔(13)分别与管脚(14)相接触，且每个管脚(14)最多与一个引导柱(10)或一个探孔(13)相接触。采用本实用新型实施例的混装直插连接器减小了设备的体积，提供生产的效率，减少故障点，同时减低物料成本。
文档编号H01R13/631GK201425983SQ20092010570
公开日2010年3月17日 申请日期2009年3月3日 优先权日2009年3月3日
发明者吴跃峰 申请人:大唐移动通信设备有限公司