专利名称：一种led照明装饰灯泡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED照明装置，尤其涉及的是， 一种LED照明装 饰灯泡。
背景技术：
LED(Light Emitting Diode)发光二极管通常是一种可将电能转变为光能 的半导体发光器件，属于固态光源。LED在20世纪60年代初期问世，随 着LED发光效能的不断提高，和价格的不断下降，LED灯由于节能、环保、 寿命长等显著的优点，它将在照明领域不可避免的引起一场照明革命，并 逐步代替白炽灯、节能灯。 .
现有技术中，由于LED在发出的光线仅从出光面射出，因此发光 光线非常不均匀，难以做成普通的灯泡。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单、LED芯片的 表面可全方位发光、并且发光光线均匀的LED照明装饰灯泡。
本实用新型的技术方案如下 一种LED照明装饰灯泡，其中，包括灯 头、灯壳和均布在所述灯壳内的至少二LED灯丝；所述LED灯丝为条形， 包括至少两LED芯片和一封装结构，所述LED灯丝通过导线与所述灯头电 连接；各LED芯片均布设置在所述封装结构内部，所述LED芯片的两个电 极分别设置在LED外延层的两侧面。所述的LED照明装饰灯泡，其中，包括长度相同的至少三LED灯丝， 排布为三角形、或其组合形成平面图形或立体形状。
所述的LED照明装饰灯泡，其中，所述LED灯丝中，各LED芯片的 发光方向垂直于所述LED灯丝的延伸方向，并均匀设置。
所述的LED照明装饰灯泡，其中，任一LED灯丝包括至少三LED芯 片，其中，任意三LED芯片呈三角形排布。
所述的LED照明装饰灯泡，其中，呈三角形排布的三LED芯片形成一 LED单元，各LED芯片相互并联，并且，各LED单元呈一直线排布。
所述的LED照明装饰灯泡，其中，所述封装结构上还设置有荧光粉。
所述的LED照明装饰灯泡，其中，所述LED芯片为蓝色LED芯片， 所述荧光粉为钇铝石榴石荧光粉。
所述的LED照明装饰灯泡，其中，所述导线为刚性导线，用于固定所 述LED灯丝。
所述的LED照明装饰灯泡，其中，所述封装结构为一透明的封装结构， 并且，各LED芯片为大功率LED芯片。
所述的LED照明装饰灯泡，其中，各LED芯片为OLED有机发光二 极管及其驱动结构。
采用上述方案，本实用新型通过设置至少二条形LED灯丝，每一LED 灯丝包括至少两LED芯片，使每一灯丝的光更均匀地分散，发光光线均匀； 每一 LED芯片的两个电极分别设置在LED外延层的两侧面，使得电流几乎 全部垂直流过LED外延层，极少横向流动的电流，可以改善平面结构的电 流分布问题，提高发光效率，也可以解决P极的遮光问题，提升LED的发 光面积，使LED的表面可全方位发光。
图1是本实用新型中实施例1的示意图；图2是本实用新型中LED芯片的结构示意图； 图3是本实用新型中实施例2的示意图4是本实用新型中实施例3的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。 实施例1
如图l所示，本实施例提供了一种LED照明装饰灯泡，该LED照明装 饰灯泡可以用于照明灯具，例如台灯、吊灯等，也可以用于各种装饰灯具。
本实施例灯泡包括灯头101、灯壳104和均布在所述灯壳104内的至少 二 LED灯丝103;所述LED灯丝是指采用LED发光二极管取代传统的金 属灯丝，通过在LED发光二极管上施加电压，而使LED发光二极管发光。 采用LED发光二极管作为灯丝，使灯泡具有环保、节能和使用寿命长等优 点。
所述LED灯丝103设置为条形，将LED灯丝设置为长条形，与传统的 白炽灯丝类似，可以充分利用各LED发光二极管的发光面，提高光线的利 用率。
每一 LED灯丝103包括至少两LED芯片和一封装结构，由于LED发 光二极管的光线强度比较小，因此使用两个以上的LED芯片，可以增加LED 灯丝103的发光强度，以满足照明需要。
所述LED灯丝103通过导线102与所述灯头101电连接，灯头101再 通过卡接或旋接等方式固定在灯座上，灯头101与灯座电连接，灯座通过 电源线与电源电连接，以使本实施例LED灯泡实现照明、装饰功能。所述 导线102可以为刚性导线，刚性导线具有很好的承重功能，可以使所述LED 灯丝非常稳固地固定在所述灯头101上。
各LED芯片均布设置在所述封装结构内部，所述封装结构一般采用传统的环氧树脂材质，另外，特殊情况，也可以采用其他材质，例如，硅树 脂。所述封装结构可以为一透明的封装结构，透明的封装结构可以更好的 透射光线，使经过封装结构光线的出光率达到最高。
如图2所示，任一LED芯片均采用垂直结构，即LED芯片的两个电极 分别设置在LED芯片外延层202的两侧面，例如，P极201设置LED外延 层202的 一侧面上，N极203设置在LED芯片外延层202的另一侧面上。 LED芯片外延层202包括一P型覆层、有源层和一N型覆层，P极201设 置在P型覆层上，N极203设置在N型覆层上，由于图形化电极和全部的 p-类型限制层作为第二电极，使得电流几乎全部垂直流过LED芯片外延层 202，极少横向流动的电流，可以改善平面结构的电流分布问题，提高发光 效率，也可以解决P极的遮光问题，提升LED芯片的发光面积。
制造垂直结构的LED芯片技术主要有三种方法 一是采用碳化硅基板 生长GaN薄膜，该方法优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长， 不足处是硅基板会吸光。二是利用芯片黏合及剥离技术制造。该方法优点 是光衰少、寿命长，不足处是须对LED表面进行处理以提高发光效率。三 是采用异质基板如硅基板成长氮化镓LED磊晶层，该方法优点是散热好、 易力口工。
匀设置，例如，LED灯丝在平面的投影形成一圆形，有N颗芯片，发光方 向的投影就把这个圓形等分为N份。
此外，各LED芯片可以设置为大功率LED芯片，由于LED芯片本身 发光强度小，而照明需要的光线比较强，因此，采用大功率LED芯片可以 满足照明的亮度需要。
实施例2
如图3所示，与实施例1相似，本实施例提供了一种LED照明装饰灯 泡，该LED照明装饰灯泡可以用于照明灯具，例如台灯、吊灯等，也可以用于各种装饰灯具。
与实施例1不同是，本实施例中的灯泡的灯壳104内设置有至少三LED 灯丝，即LED灯丝103a、LED灯丝103b和LED灯丝103c，LED灯丝103a、 LED灯丝103b和LED灯丝103c排布为三角形，并且，相互固定。排布组 合的各LED灯丝可以形成平面图形，也可以形成立体形状。排布为三角形 的三LED灯丝，可以非常稳固地通过导线102固定在灯头101上，使各LED 灯丝不容易受到震动、碰撞等的影响而容易损坏。
当设置的LED灯丝为三根以上时，各LED灯丝可以设置为三角形的组 合，例如四边形、五边形等等，排布组合的各LED灯丝可以形成平面图形， 也可以形成立体形状。
实施例3
如图4所示，与实施例1和实施例2相似，本实施例提供了一种LED 照明装饰灯泡，该LED照明装饰灯泡可以用于照明灯具，例如台灯、吊灯 等，也可以用于各种装饰灯具。
本实施例与实施例1和实施例2的区别在于，本实施例中，任一 LED 灯丝包括至少三LED芯片，其中，三LED芯片包括至少1红色LED芯片 401、至少1绿色LED芯片402和至少1蓝色LED芯片403，三种颜色的 LED芯片，通过控制单元控制，可以发出各种颜色的光线，尤其发出照明 所需的白色光线。并且，任意三LED芯片可以呈三角形排布，呈三角形排 布的三LED芯片使光线更加集中，发光亮度更高。
以上所述呈三角形排布的三LED芯片可以形成一LED单元，并且，各 LED芯片相互并联。相互并联的各LED芯片在任一LED芯片发生故障时， 其他的LED芯片均不受影响，将各LED单元呈一直线排布可以形成一条形 的LED灯丝。
实施例4
与实施例1、 2和3相似，本实施例提供了一种LED照明装饰灯泡，该LED照明装饰灯泡可以用于照明灯具，例如台灯、吊灯等，也可以用于各
种装饰灯具。
与实施例l、 2和3不同的是，本实施例中，为了4吏本实施例的灯泡发 出照片所需要的白色光线，还在所述封装结构上还设置有荧光粉。
所述荧光粉可以设置在封装结构的表面上，其中包括外表面和/或内表 面，也可以直接与所述封装结构一体成型，即还设置所述封装结构内部。
当每一所述封装结构内的LED芯片可以设置为 一 中颜色，或两种颜色， 例如，仅设置蓝色LED芯片，则设置在封装结构上的荧光粉为钇铝石榴石 荧光粉，这样可以使发光二极管发出需要的白色光线，并且光线比较纯。 又如，所述封装结构内设置蓝色LED芯片和绿色LED芯片，则设置在封装 结构的荧光粉为红色荧光粉。
实施例5
上述各例中，所述的LED发光二极管，可以是OLED (Organic light-emitting diode，有机发光二极管)，包括双层A型(double layer-A, DL-A )、双层B型(double layer-B, DL-B )、三层A型(three la-yer-A， TL-A )、 三层B型(three layer- B， TL- B)、单量子阱结构或多量子阱(multiple quantumwell, MQW)结构的OLED等等，本实用新型对此不作任何额外 限制。这样，无需背光灯，OLED采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,. 当有电流通过时，OLED就会发光，具有反应快、重量轻、厚度薄、构造 简单、成本低等优点。
例如，所述OLED基本结构是一与电源正极相连的铟锡氧化物(ITO ), 再加上另一个金属阴极，包成如三明治的结构。整个结构层中包括了空 穴传输层(HTL， Hole Transport Layer )、发光层(EL, Emitter Layer)与电 子传输层(ETL， Electron Transport Layer )。当供应适当电压时，正极电洞 与阴极电荷就会在发光层中结合，产生光亮，依其配方不同产生RGB三原 色，构成基本色彩。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以 改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的 保护范围。
权利要求1、一种LED照明装饰灯泡，其特征在于，包括灯头、灯壳和均布在所述灯壳内的至少二LED灯丝；所述LED灯丝为条形，包括至少两LED芯片和一封装结构，所述LED灯丝通过导线与所述灯头电连接；各LED芯片均布设置在所述封装结构内部，所述LED芯片的两个电极分别设置在LED外延层的两侧面。
2、 根据权利要求1所述的LED照明装饰灯泡，其特征在于，包括 长度相同的至少三LED灯丝，排布为三角形、或其组合形成平面图形或立 体形状。
3、 根据权利要求1所述的LED照明装饰灯泡，其特征在于，所述 并均匀设置。
4、 根据权利要求1所述的LED照明装饰灯泡，其特征在于，任一 LED灯丝包括至少三LED芯片，其中，任意三LED芯片呈三角形排布。
5、 根据权利要求2所述的LED照明装饰灯泡，其特征在于，呈三 角形排布的三LED芯片形成一LED单元，各LED芯片相互并联，并且， 各LED单元呈一直线排布。
6、 根据权利要求1所述的LED照明装饰灯泡，其特征在于，所述 封装结构上还设置有荧光粉。
7、 根据权利要求6所述的LED照明装饰灯泡，其特征在于，所述 LED芯片为蓝色LED芯片，所述荧光粉为钇铝石榴石荧光粉。
8、 根据权利要求1所述的LED照明装饰灯泡，其特征在于，所述 导线为刚性导线，用于固定所述LED灯丝。
9、 根据权利要求1至8任一所述的LED照明装饰灯泡，其特征在 于，所述封装结构为一透明的封装结构，并且，各LED芯片为大功率LED朴JX心/T o
10、 根据权利要求1至8任一所述的LED照明装饰灯泡，其特征在 于，各LED芯片为OLED有机发光二极管及其驱动结构。
专利摘要本实用新型公开了一种LED照明装饰灯泡，其中，包括灯头、灯壳和均布在所述灯壳内的至少二LED灯丝；所述LED灯丝为条形，包括至少两LED芯片和一封装结构，所述LED灯丝通过导线与所述灯头电连接；各LED芯片均布设置在所述封装结构内部，所述LED芯片的两个电极分别设置在LED外延层的两侧面。本实用新型结构简单、LED芯片的表面可全方位发光、并且发光光线均匀。
文档编号H01L33/00GK201373280SQ200920105648
公开日2009年12月30日 申请日期2009年2月5日 优先权日2009年2月5日
发明者松 商 申请人:深圳市中庆微科技开发有限公司