专利名称：一种电容器封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种电容器封装结构。
背景技术：
电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用于噪 声旁路、滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图l示出了现有电容器封装
结构，该电容器封装结构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22和底壳23， 所述顶壳21和中槽壳22之间的空间内装有电解液等原料。所述顶壳21、中 槽壳22和底壳23 —般为五金材料制成，且三者交合处设有一绝缘密封圈24， 用于绝缘和密封内载的电解液。由于现有制造工艺限制， 一般电容器封装结构 20内的绝缘密封圈24都无法耐高温，其受热易变形进而导致漏液，使得零件 报废并损坏其他元器件。另外，现有电容器封装结构的组件较为繁多，其导致 制造成本较高。
综上可知，所述现有技术的电容器封装结构，在实际使用上显然存在不便 与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种电容器封装结构，其具 有耐高温、密封性好、制造成本低及精度要求低等优点。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种电容器封装结构，包括顶壳、耐 热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端 向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑 胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈的凸环的内侧边延伸 至所述顶壳的周边顶端上，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下；且所述凸 环折边包覆于所述顶壳的周边。根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳的周边呈弯折型，且所述底 壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳呈碟形；和/或，所述底壳
呈杯形。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由金属冲模制成。 根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈的横截面大致呈对称
双u形。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈由耐热合成工程塑胶 注塑制成。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳和底壳之间的中间槽内装有 电解材料。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的 边角呈圆弧状。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述电容器为贴片电容器或者插件电 容器。
本实用新型的电容器封装结构由顶壳、耐热塑胶圈和底壳构成，该耐热塑 胶圈注塑成型于所述顶壳的周边，且耐热塑胶圈延伸设有用于限制顶壳的周边 顶端的凸环，该底壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。在这种结构
下，本电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优点，其耐高温达265-290 °C;其次，本电容器封装结构将底壳和耐热塑胶圈一起冲压折边包覆顶壳，该 耐热塑胶圈受挤压会产生弹性变形进而与底壳紧密贴合，因此密封性更好，不 会漏电解液；另外，本电容器封装结构所使用的零件较少，只需要顶壳、耐热 塑胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳，可降低产品制造成本且精度要 求低；最后，所述耐热塑胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边角与 底壳之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为耐热塑胶圈提供 变形缓冲之作用，因此密封性更佳。
图1是现有电容器封装结构的剖面示意图2是本实用新型的电容器封装结构的剖面示意图；图3是本实用新型的电容器封装结构的顶壳的立体结构图； 图4是本实用新型的电容器封装结构的底壳的立体结构图； 图5是本实用新型的电容器封装结构的封装工序剖面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图2是本实用新型的电容器封装结构的剖面示意图，该电容器封装结构 lO包括一个顶壳ll、 一个耐热塑胶圈12以及一个底壳13,本实用新型电容 器可以为贴片电容器或者插件电容器等。该耐热塑胶圈12注塑成型于顶壳11 的周边，且耐热塑胶圈12外端向上延伸形成一凸环123，底壳13自下而上地 套在耐热塑胶圈12的外侧，该底壳13和耐热塑胶圈12 —起冲压折边包覆于 顶壳ll的周边，并在顶壳11和底壳13之间形成一中间槽14，该中间槽14 内用于装载电容器所需的电解液等电解材料。本实用新型之所以让底壳13包 合在耐热塑胶圈12上，是因为这种结构在高温受热下，耐热塑胶圈12和底壳 13之间的结合处不易发生变形，从而保证了良好的耐热性和密封性。更好的 是，所述耐热塑胶圈12与底壳13相接触的边角121呈圆弧状，该圆弧状边角 121与底壳13之间形成一定的空隙122，在挤压或者受热状态下该空隙122 可为耐热塑胶圈12提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。
如图5所示的较佳实施例中，耐热塑胶圈12的凸环123的内侧边延伸至 顶壳11的周边顶端上，顶壳11的周边顶端被限制而抵靠于凸环123下；且凸 环123随同底壳13 —起冲压折边包覆于顶壳11的周边，这样耐热塑胶圈12 受挤压会产生弹性变形进而与底壳11紧密贴合。
所述顶壳11和/或底壳13优选由金属材料冲模制成，例如由不锈钢冲模 制成。所述耐热塑胶圈12需具有高耐热性，其可由耐热合成工程塑胶注塑制 成。如图3所示，所述顶壳ll优选呈碟形，且顶壳ll的周边呈弯折型，在底 壳13和耐热塑胶圈12冲压折边包覆于顶壳11的周边时，该弯折型有利于顶 壳ll和耐热塑胶圈12之间更好的固定。如图4所示，所述底壳13优选呈杯 形。如图5所示，耐热塑胶圈12的横截面大致呈对称双U形，以更好的容置顶壳ll的周边以及冲压折边。需指出的是，本实用新型的顶壳ll、耐热塑胶
圈12和底壳13在尺寸和形状方面并无任何限制，其可根据实际需要而定。
本实用新型电容器封装结构的制造工序含零件制造和封装两大部分
一、 零件制造工序实例，其各步骤并无顺序之分。
O开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图3所示的碟形顶壳11，且
顶壳ll的周边呈弯折型。
2) 开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图4所示的杯形底壳13。
3) 开注射成型模具，将该碟形顶壳11放入注射成型模中，把碟形顶壳 11的周边用耐热合成工程塑胶注入包边形成如图5所示的耐热塑胶圈12。耐 热塑胶圈12的横截面大致呈对称双U形，且耐热塑胶圈12外端向上延伸形 成一凸环123，凸环123的内侧边延伸至顶壳11的周边顶端上以限制顶壳11 不会松动。
二、 封装工序实例。
1) 在注塑有耐热塑胶圈12的不锈钢顶壳11内装入海绵质电解材料或者 电解液等；
2) 将不锈钢下壳13自下而上地套在耐热塑胶圈12的的外侧。
3) 如图7所示，顶壳ll、耐热塑胶圈12和下壳13三个零件套好后放入 下固定模22中，并用上冲模21冲压，使得底壳13和耐热塑胶圈12被冲压折 边后包合在顶壳11的周边上，可达绝缘和密封效果，从而最终成型为电容器 封装结构10。
虽然电容器具有体积小、容量大的优点，但将其插在线路板(如PCB板) 上后，还要经过回焊炉的回焊工艺， 一般回焊炉温度为265 275'C之间，时间 约20秒。现有电容器封装结构在回焊过程中经常会发生热熔变形，而本实用 新型的电容器封装结构则完全可以承受这种回焊炉温度，因此有效保证了产品 的制造合格率。
综上所述，本实用新型的电容器封装结构由顶壳、耐热塑胶圈和底壳构成， 该耐热塑胶圈注塑成型于所述顶壳的周边，且耐热塑胶圈延伸设有用于限制顶 壳的周边顶端的凸环，该底壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。在 这种结构下，本电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优点，其耐高温 达265 29(TC;其次，本电容器封装结构将底壳和耐热塑胶圈一起冲压折边包覆顶壳，该耐热塑胶圈受挤压会产生弹性变形进而与底壳紧密贴合，因此密封
性更好，不会漏电解液；另外，本电容器封装结构所使用的零件较少，只需要
顶壳、耐热塑胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳，可降低产品制造成
本且精度要求低；最后，所述耐热塑胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆 弧状边角与底壳之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为耐热 塑胶圈提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。
2、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶 圈的凸环的内侧边延伸至所述顶壳的周边顶端上，所述顶壳的周边顶端抵靠于 所述凸环下；且所述凸环折边包覆于所述顶壳的周边。
3、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳的周 边呈弯折型，且所述底壳和耐热塑胶圈冲压折边包覆于该顶壳的周边。
4、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳呈碟 形；和/或，所述底壳呈杯形。
5、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳和/ 或底壳由金属冲模制成。
6、 根据权利要求l所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶 圈的横截面大致呈对称双U形。
7、 根据权利要求l所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶 圈由耐热合成工程塑胶注塑制成。
8、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳和底 壳之间的中间槽内装有电解材料。
9、 根据权利要求l所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶 圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。
10、 根据权利要求1 9任一项所述的电容器封装结构，其特征在于，所述 电容器为贴片电容器或者插件电容器。
专利摘要本实用新型公开了一种电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。借此，本实用新型的电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点，并且该封装结构所使用的零件较少，进而可降低产品制造成本且精度要求低。
文档编号H01G2/10GK201402742SQ20092013552
公开日2010年2月10日 申请日期2009年3月12日 优先权日2009年3月12日
发明者王琮怀 申请人:王琮怀