一种大功率led光源结构的制作方法

文档序号:7194208阅读:171来源:国知局
专利名称:一种大功率led光源结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其涉及大功率LED光源结构。
背景技术
LED是英文light Emitting Mode的缩写,即发光二极管,是一种半导体固 体发光器件。具有发光效率高、耗电少、使用寿命长、控制电路简单、发光亮 度高的特点。但是单个LED的发光功率低,不能直接适用于大功率照明,如路 灯、照射灯领域。现有大功率LED照明灯具是将许多个单颗LED组装在一起, 实现集体光强叠加的面板发光。但是,由许多个单颗LED组装的照明灯具发光 亮度不高,容易造成灯具发光不均匀,且容易因为一些LED摆放位置不佳造成 灯具发光不均匀且不美观。另一方面,将许多个单颗LED组装发光,热量很大, 散热问题很难解决。
实用新型内容
针对上述这些问题,本实用新型提出一种大功率LED光源封装结构来解决。
本实用新型的技术方案是
本实用新型的大功率LED光源结构,包括
一铜基板,包括绝缘基板层和覆盖其上的铜箔层及敷设其上的导热纳米涂层; 所述的铜基板层设有驱动电路;
复数LED片,矩阵排列于铜基板上;
一散热器,设置于铜基板上一侧,并通过导热硅胶与铜基板层接触。
进一步的,所述的LED片包括 散热板,其中间为镂空,外缘为带内凹弧的多边形;LED晶片,设置于铜基板的镂空部; 导热银浆层分布于LED晶片、散热板与铜基板之间; 硅胶,封装于铜基板上方,包覆LED晶片和散热板。
进一步的,所述的铜基板上两边设有螺孔。
进一步的,散热器为鳍片散热器。
本实用新型采用如上技术方案,解决了已有的大功率LED照明灯具中将许 多个单颗LED组装成的灯具发光不均匀且亮度不高和散热不佳的问题。

图l是本实用新型的结构示意图2是本实用新型的LED片结构示意图3是本实用新型的LED片结构剖视图4是本实用新型的散热板结构示意图。
具体实施方式

现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。
参阅图l所示,本实用新型的大功率LED光源结构,包括 一铜基板l,包 括绝缘基板层11和覆盖其上的铜箔层12及敷设其上的导热纳米涂层;复数个 LED片2,矩阵排列于铜基板l上,最佳的,LED片2呈正方形矩阵摆列; 一散 热器5,设置于铜基板l上一侧,并通过导热硅胶与铜基板l接触,通过螺丝锁 合于铜基板l上,用于热散,最佳的,散热器5为鳍片散热器。所述的铜基板l 上两边设有螺孔13,用于安装固定。
参阅图2、图3、图4所示,所述的LED片2包括散热板22,其中间为镂 空,外缘为带内凹弧的多边形;LED晶片21,设置于散热板22的镂空部;导热银浆3,分布于LED晶片21、散热板22与铜基板1之间;硅胶4封装于铜基板 l上方,包覆LED晶片21和散热板22。硅胶4内均匀分布有荧光粉41,荧光粉 根据发光需要加入不同成分的荧光粉物质。
本实用新型的LED晶片21选用美国优质科瑞PN异面功率型芯片,通过先 进金锡合金共晶焊固晶低热阻封装技术,将多个芯片集成制成LED光源,并采 用高导热系数并有印刷电路的覆铜陶瓷基板1进行散热。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术 人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内, 在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种大功率LED光源结构,其特征在于包括一铜基板(1),包括绝缘基板层(11)和覆盖其上的铜箔层(12)及敷设其上的导热纳米涂层;复数LED片(2),矩阵排列于铜基板(1)上;一散热器(5),设置于铜基板(1)上一侧,并通过导热硅胶与铜基板(1)接触。
2. 根据权利要求1所述的大功率LED光源结构,其特征在于所述的LED片(2 ) 包括散热板(22),其中间为镂空,外缘为带内凹弧的多边形; LED晶片(21),设置于散热板(22)的镂空部;导热银浆(3 ),分布于LED晶片(21 )、散热板(22 )与铜基板(1 )之间; 硅胶(4 ),封装于铜基板(1 )上方,包覆LED晶片(21)和散热板(22 )。
3. 根据权利要求1所述的大功率LED光源结构,其特征在于所述的铜基板(1 ) 上两边设有螺孔(13)。
4. 根据权利要求1所述的大功率LED光源结构,其特征在于散热器(5)为鳍片散热器。
专利摘要本实用新型涉及LED领域,尤其涉及大功率LED光源结构。本实用新型的大功率LED光源结构,包括一铜基板,包括绝缘基板层和覆盖其上的铜箔层;复数LED片,矩阵排列于铜基板上;一散热器,设置于铜基板上一侧,并通过导热硅胶与铜基板接触。进一步的所述的LED片包括散热板,其中间为镂空,外缘为带内凹弧的多边形;LED晶片,设置于散热板的镂空部;高导热银浆分布于LED晶片、散热板与铜基板之间;硅胶封装于铜基板上方,包覆LED晶片和散热板。本实用新型采用如上技术方案,解决了已有的大功率LED光源中由许多个单颗LED组装的照明灯具发光亮度不高,容易造成灯具发光不均匀等问题。
文档编号H01L23/373GK201396621SQ20092015840
公开日2010年2月3日 申请日期2009年5月25日 优先权日2009年5月25日
发明者黄尔南 申请人:福建蓝蓝高科技发展有限公司
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