专利名称：一种大功率led结构的制作方法
技术领域：
本实用新型专利涉及照明领域，尤其涉及一种大功率LED结构。
背景技术：
LED照明具有显色性好和寿命长等的优点。广泛应用于各种产品中，尤其是照明产
品 O传统的大功率LED结构为底面热沉与铝基板贴合的安装方式，电气引脚与铝基板 贴片焊接。上述的大功率LED结构，热沉与铝基板之间只通过散热硅脂来传热主，贴合不够 紧密，不够牢靠，存在较大的热阻。电气引脚与铝基板贴片焊接，必须通过电烙铁来取下损 坏的LED和更换好的LED，需要专业人员和工具操作，更换极其不便，严重制约LED的发展。 有鉴于此，本专利提供一种大功LED结构，能有效解决传统LED存在的上述问题。推动大功 率LED在照明领域的发展。发明内容本实用新型所要解决的技术问题就是针对上述不足，而提供一种安装方便，热阻 小的大功率LED结构。本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现，本实用新型包含有弹性触点、 螺栓和电路板。一种大功率LED结构，其特征在于LED的安装和维护无需焊接。一种大功率LED结构，其特征在于带有螺纹结构的热沉。一种大功率LED结构，其特征在于LED通过螺栓安装于散热器上。一种大功率LED结构，其特征在于LED通过弹性触点与电路板电气连接。与现有技术相比，本实用新型采用的将LED通过热沉上带有的螺纹与散热器紧密 连接，热通路连接牢固可靠，热阻小。LED通过弹性触点与电路板电气连接，使LED安装拆卸 时无需专业工具。此实用新型能极大的方便LED的安装和维护。
图1是一实用新型的剖视示意图。图2是本实用新型和散热器安装的剖视示意图。图3是本实用新型的立体剖视示意图。图4是本实用新型的弹片触点结构示意图。图5是本实用新型的电路板正面电路图。图6是本实用新型的电路板反面电路图。图7是本实用新型的两种结构的外形图。 图中，带螺纹热沉1触点2弹簧3正电极4负电极5金线6 LED芯片7电路板 8散热器9弹片触点10过孔11内圈电路12外圈电路13印制电路14背面电路15。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述本实用新型的典型结构见图1-图4所示，一种大功率LED结构。正电极4和负电 极5的下面有弹簧3和触点2，电路板8安装在散热器9的表面。LED通过带螺纹热沉1与 散热器9紧密安装时，弹簧3被压缩，反作用力使触点2与电路板8上的外圈电路13接通。 通电之后，电流的流通途径为电路板8正面的外圈电路13 —正电极4下面的触点2 —正电 极4下面的弹簧3 —正电极4 —金线6 — LED芯片7 —连接负电极5的金线6 —负电极 5 —负电极5下面的弹簧3 —负电极4下面的触点2 —电路板8上的内圈电路12电路。在 图4的结构中，没有触点2和弹簧3，而是弹片触点10直接与正电极4(或负电极5)相连， 安装之后V字形弯曲的部分的反作用力使弹片触点10的凸起部分与内圈电路12(或外圈 电路13)连通。内圈电路12通过过孔11连接到下一个电路的外圈电路，使多个LED串联。LED的 两触点2(或弹片触点10)正好接触在内圈电路12和外圈电路13上，不管LED旋转到哪个 角度均能接触，而LED的正负极不会颠倒。LED芯片7的发热量通过热沉1上面的螺纹传递 到散热器9上面。如图5图6所示，电路板8通过正面的内圈电路12和外圈电路13以及过孔11与 电路板8上背面电路15，一起组成串联电路。在图4所示中，弹片触点10的一端与正电极 4(负电极5)相连，当LED通过螺栓与散热器9紧密安装时，弹片触点10被压缩，压缩的作 用力使弹片触点10分别与电路板8上的内圈电路12和外圈电路13接通。过孔11使电流 从内圈电路12穿越外圈电路13而到达下个外圈电路13，串联多个LED。当LED芯片7为 多颗时，结构与上述一致。虽然本实用新型只通过实施例进行了图示和描述，但是本专业普通技术人员应当 了解，在权利要求书的范围内，对带螺纹热沉1的螺纹间距和直径不同尺寸，触点2和弹片 触点10的不同形状，触点2(包括弹片触点10)和正电极4(包括负电极)连接的不同形式， 电路板8中内圈电路12和外圈电路13的个数，LED芯片7的个数，以及本实用新型各部件 材料的不同类型，均属本实用新型的保护范围。
权利要求一种大功率LED结构，包括带螺纹热沉(1)、触点(2)和电路板(8)，LED通过螺纹安装于散热器(9)上，LED任意角度的安装均能使两触点(2)分别与电路板(8)上的内圈电路(12)和外圈电路(13)接通。
2.根据权利要求1所述的大功率LED结构，其特征是带螺纹热沉(1)整体为螺栓结 构，上部端面用于安装LED芯片(7)，下部为螺纹。
3.根据权利要求1所述的大功率LED结构，其特征是LED下端面有两孔，一孔前端为 LED的正电极(4)，另一孔前端为LED的负电极(5)。
4.根据权利要求1所述的大功率LED结构，其特征是两孔中心位于同圆心而不同半 径的圆周上，且分别与电路板(8)上的内圈电路(12)和外圈电路(13)对应。
5.根据权利要求1所述的大功率LED结构，其特征是孔里面安装有弹簧(3)，弹簧(3) 的下面安装有触点(2)。
6.根据权利要求1所述的大功率LED结构，其特征是LED下端面有两弹片触点(10)， 两弹片触点(10)的一端分别与LED的正电极(4)和负电极(5)连接，另一端成V字形，突 出的部分与电路板(8)接触。
7.根据权利要求1所述的大功率LED结构，其特征是电路板(8)的正面有以内圈电 路(12)和外圈电路(13)组成至少一组电路，各组电路通过过孔(11)和背面电路(15)组 成串联电路。
8.根据权利要求1所述的大功率LED结构，其特征是LED芯片(7)可以为一颗，也可以是多颗。
专利摘要本实用新型采用的是把LED热沉通过螺栓与散热器紧密连接，热阻大大减小。与现有技术相比，本实用新型采用的将LED通过热沉上的螺纹与散热器紧密连接，热通路连接牢固可靠，热阻小。LED通过弹性触点与电路板电气连接，两弹性触点中心位于同圆心而不同半径的圆周上，不管LED旋转到哪个角度均与电路接触，而LED的正负极不会颠倒，使LED安装拆卸时无需专业工具。此实用新型能极大的方便LED的安装和维护。
文档编号H01L23/367GK201623176SQ20092022936
公开日2010年11月3日 申请日期2009年11月6日 优先权日2009年11月6日
发明者曾友明, 蔡建林 申请人:湖北小天地科技有限公司