专利名称：一种新型高频谐振电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电器元件，特别是对电容器的改进。
背景技术：
现有的高频谐振电容器一般会采用铝电解电容器，如中国专利ZL200820181137. 1 公开了一种薄膜铝电解电容器，该专利技术可以减少电解电容器在制作过程的污染。目前，包括上述高频电容器，其电容器芯子是由光膜、表面镀铝的金属光膜、铝箔 三层材料卷绕制成。现在的高频谐振电容器普遍存在体积大、成本高、效率低的缺点。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种新型高频谐振电容器，本实用新型解决了目前同类 产品存在的体积大、成本高、效率低的问题。本实用新型的一种新型高频谐振电容器，由电极、外壳、电容器芯子构成；电容器 芯子是层材料卷绕的圆柱形结构。所述的电容器芯子由双留边铝膜、中留边单面镀锌铝膜 构成的卷绕结构；双留边铝膜的中间部分有镀铝层，双留边铝膜两边是未镀铝层；中留边 单面镀锌铝膜的两边是镀锌铝层，中留边单面镀锌铝膜的中间是未镀的光膜。进一步地，本实用新型的一种新型高频谐振电容器，还可以具有如下特点，电容器 芯子的两端有喷金层。本实用新型的一种新型高频谐振电容器，具有优点1、体积小、耗材少、成本低，且 效率高的优势；且因其引出电极为金属化薄膜结构，自愈性好使耐压有一定的提高。2、本 新型高频电容器电极引出采用的是蒸镀加厚锌铝镀区与喷金层的接触，该结构远好于蒸镀 铝膜有喷金层的接触；其可承受较大的电流冲击，且加工过程不易产生废品，提高产品合格率。
图1是本实用新型结构示意图；图2是图1中电容器芯子的结构示意图；图3是本实用新型电容器芯子的展开图。
具体实施方式
以下结合附图并用最佳的实施例对本实用新型作详细的说明。参阅图1-2，一种新型高频谐振电容器，由电极1、外壳2、电容器芯子3构成；电容 器芯子3是2-3层材料卷绕的圆柱形结构，电容器芯子3的两端有喷金层4。参阅图3，所述的电容器芯子3由双留边铝膜6、中留边单面镀锌铝膜9构成的卷 绕结构；双留边铝膜6的中间部分有镀铝层8，双留边铝膜6两边是未镀铝层7 ；中留边单面 镀锌铝膜9的两边是镀锌铝层9-1，中留边单面镀锌铝膜9的中间是未镀的光膜9-2。
3[0014]结构特点1、卷绕结构见左图，双留边铝膜与中留边锌铝膜(注两层膜镀层方向 一样，都朝内)无感式卷绕。注其起/收卷为烧膜清洗。2、薄膜尺寸双留边铝膜宽度为 B (常见的有22、28mm)，中留边单面镀锌铝膜宽度C (其宽度C = B+2mm)镀层宽度Bl (常见 的有19、25mm)留边宽度B2 (常见的有1. 5、2mm)中留边单面镀锌铝膜镀层宽度B3 (常见的 有10. 5、13. 5mm)中留边宽度B5 (3_4mm)中留边锌铝膜错出光膜部分宽度B4 (B4 = Imm) 3、 B5宽度固定为3-4mm，B4固定为1mm，其它尺寸可相应调整。4、两边缘加厚镀锌铝层宽度 B6(常见的为3-5mm)。本实用新型以聚丙烯薄膜作介质，金属化膜作电极卷绕结构，无感式卷绕结构，可 用外壳环氧树脂封装、包封料、迈拉胶带环氧树脂封装。作电极的金属化膜采用的为中留边 两边缘加厚的镀锌铝结构。本实用新型的作用1、现有的高频谐振电容器相比，本新型高频谐振电容器具有 体积小、成本较前者低15%左右、效率高的优势。2、本新型高频谐振电容器具有质量稳定、 耐压高、过流大等优势，为较大容量(1.2UF/1200V、1UF/1600V)小型化创造了条件。该电容 能够承受较大的电流冲击。
权利要求一种新型高频谐振电容器，由电极(1)、外壳(2)、电容器芯子(3)构成；其特征在于，电容器芯子(3)是2层材料卷绕的圆柱形结构；所述的电容器芯子(3)由双留边铝膜(6)、中留边单面镀锌铝膜(9)构成的卷绕结构；双留边铝膜(6)的中间部分有镀铝层(8)，双留边铝膜(6)两边是未镀铝层(7)；中留边单面镀锌铝膜(9)的两边是镀锌铝层(9 1)，中留边单面镀锌铝膜(9)的中间是未镀的光膜(9 2)。
2.如权利要求1所述的一种新型高频谐振电容器，其特征在于，电容器芯子(3)的两端 有喷金层⑷。
专利摘要本实用新型的一种新型高频谐振电容器，涉及电器元件，特别是对电容器的改进。由电极、外壳、电容器芯子构成；电容器芯子是层材料卷绕的圆柱形结构。所述的电容器芯子由双留边铝膜、中留边单面镀锌铝膜构成的卷绕结构；双留边铝膜的中间部分有镀铝层，双留边铝膜两边是未镀铝层；中留边单面镀锌铝膜的两边是镀锌铝层，中留边单面镀锌铝膜的中间是未镀的光膜。本实用新型解决了目前同类产品存在的体积大、成本高、效率低的问题。
文档编号H01G4/002GK201765959SQ20092029586
公开日2011年3月16日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者曾绍林 申请人:曾绍林