专利名称：一种多芯组叠层瓷介电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件中的陶瓷电容器制造技术领域。
背景技术：
电容器作为一个容性元件应用于电源电路中，通常情况下是使用普通的铝、钽电 解电容器。随着开关电源(S.P.S)及DC-DC转换器的不断发展，其频率也大幅提高，有的 甚至达到了兆赫兹的水平。在频率较高的情况下，普通的铝、钽电解电容器的等效串联电 阻(ESR)和等效串联电感(ESL)比较大，会引起电容器功耗增加而失效；多层瓷介电容器 (MLCC)在较高频率下ESR和ESL都比铝、钽电解电容小，电容器呈容抗特性，具有良好的滤 波与旁路等性能。并且MLCC还具有较高的谐振频率、低损耗、无极性、方便安装等特征，因 此是替代铝、钽电解电容的理想方案。但由于MLCC制造工艺的限制，产品的厚度、内电极层数都有限制，因此在固定尺 寸下容量有限。加之陶瓷与电路基板材料的热膨胀系数不同，在遭受热冲击或热循环的情 况下，陶瓷与电路基板这两种材料的线性位移不一致，会产生很大的应力，导致在陶瓷体处 疲劳开裂。因此大尺寸的MLCC直接安装在电路基板上易受应力的影响而出现裂纹，在使用 过程中出现短路失效的概率较高。常用的方法是采用两根圆柱形引线径向引出，这并不适 合开关电源的安装。本实用新型产品旨在解决在开关电源的需要且能适合安装的问题。
实用新型内容本实用新型提供一种多芯组叠层瓷介电容器，该电容器在保证其谐振频率不变的 情况下具有相对较大容量。本多芯组叠层瓷介电容器由至少两只多层瓷介电容芯片用贴片引线并联连接组 成，所述的贴片引线具有一个锯齿形安装脚，该锯齿形安装脚的齿根位于底层芯片的下方， 且距芯片底面有一定距离。本多芯组叠层瓷介电容器通过将多只MLCC并联连接成一个整体，在保持谐振频 率不变的情况下，大大的提高了电容器的容量。利用贴片引线的锯齿形安装脚，使电容器在 安装时保证了陶瓷体和电路基板之间留有一定的间隙。利用该间隙即可以吸收在焊接或温 冲时由于电路基板材料和陶瓷体之间热膨胀系数的不同而导致的应力，从而避免了陶瓷体 的开裂，在很大程度上提高了产品的可靠性能。所述的多层瓷介电容芯片的内电极可以设计为中间有不错位层的内电极。这样做 的好处是可以进一步提高芯片的谐振频率，从而使本多芯组叠层瓷介电容器具有更高的谐 振频率。将所述的贴片引线与瓷介电容芯片的连接端设计为锯齿形连接端，以此减小贴片 引线与MLCC的接触面积，即可降低在遭受热冲击或热循环时MLCC和贴片引线之间的应力， 从而避免陶瓷体开裂，提高产品的可靠性。本多芯组叠层瓷介电容器容量大，谐振频率高，在较高频率下使用呈现容抗特性，有良好的滤波与旁路等性能。且安装方便，能有效的避免在焊接或温冲时导致的陶瓷体开 裂，提高了产品的可靠性能。可替代铝、钽电解电容器使用。
图1是本实用新型的结构示意图图2是图1的左视图
具体实施方式
参见图1 2，本多芯组叠层瓷介电容器在本实施例中由三只多层瓷介电容芯片 1、2、3用贴片引线4并联连接组成。贴片引线4具有一个锯齿形安装脚5，该锯齿形安装脚 5的齿根6位于底层芯片3的下方，且距芯片底面有一定距离H。可将所述的贴片引线4的与瓷介电容芯片的连接端设计为锯齿形连接端7，以此 减小贴片引线与芯片端面的接触面积。电容芯片的内电极可以采用中间有不错位层的内电极。这样做的好处是可以进一 步提高本多芯组叠层瓷介电容器的谐振频率。堆叠的单只MLCC的数目可根据具体要求来定，常规情况下可以在2 5只之间。 MLCC的尺寸没有特殊要求。引线引脚5的形状与间距没有特殊要求，是根据基板安装条件 来设计。锯齿形连接端7的形状与间距没有特殊要求，只需保证其可靠电连接即可。
权利要求一种多芯组叠层瓷介电容器，其特征是所述的电容器由至少两只多层瓷介电容芯片用贴片引线并联连接组成，所述的贴片引线具有一个锯齿形安装脚，该锯齿形安装脚的齿根位于底层芯片的下方，且距芯片底面有一定距离。
2.根据权利要求1所述的多芯组叠层瓷介电容器，其特征是所述的多层瓷介电容芯片 的内电极为中间有不错位层的内电极。
3.根据权利要求1所述的多芯组叠层瓷介电容器，其特征是所述的贴片引线与瓷介电 容芯片的连接端为锯齿形连接端。
专利摘要一种多芯组叠层瓷介电容器，涉及电子元件中的陶瓷电容器制造技术领域。由至少两只多层瓷介电容芯片用贴片引线并联连接组成，所述的贴片引线具有一个锯齿形安装脚，该锯齿形安装脚的齿根位于底层芯片的下方，且距芯片底面有一定距离。优点是容量大，谐振频率高，在较高频率下使用呈现容抗特性，有良好的滤波与旁路等性能。且安装方便，能有效的避免在焊接或温冲时导致的陶瓷体开裂，提高了产品的可靠性能。可替代铝、钽电解电容器使用。
文档编号H01G4/30GK201584295SQ20092029753
公开日2010年9月15日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日
发明者吴晓东, 周易, 李少奎, 林广 , 王新, 陈亚东 申请人:成都宏明电子科大新材料有限公司