专利名称：软端头多层陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多层陶瓷电容器。属电子元件的电容器制作技术领域。
背景技术：
多层陶瓷电容器往往通过其金属端电极焊接在电路基板(PCB)板上使用。传统的 多层陶瓷电容器的金属端电极由银或铜电极层、镍隔热层和锡焊接层三层构成。由于多层 陶瓷电容器的热膨胀系数与PCB板不一致，金属端电极几乎没有韧性，在使用过程中，温度 变化导致PCB板的形变会通过刚性的金属端电极作用于陶瓷电容器，使陶瓷芯片开裂而损 坏。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的上述缺点，提供一种能够承受PCB板变形产 生的应力、有效避免陶瓷芯片开裂的软端头多层陶瓷电容器。实现本实用新型目的的软端头多层陶瓷电容器的构成包括陶瓷芯片、连接在陶瓷 芯片上的由电极层、隔热层和焊接层构成的金属端电极，其特征是在所述的电极层与隔热 层之间设有一层韧性导电层。本软端头多层陶瓷电容器由于在其端电极增加了一层韧性的导电层，增加的这层 具有韧性的导电层好比弹簧一样，能吸收因为PCB板变形对陶瓷芯片产生的应力，即PCB 板变形所产生的位移量由该韧性导电层的韧性变形来承受并消化，从而保证了芯片不会因 PCB板的变形而开裂。下面结合实施例对本实用新型的内容作更进一步的说明。
图1是本实用新型的结构示意图具体实施方式
参见图1，本软端头多层陶瓷电容器由陶瓷芯片1和金属端电极所构成。金属端电 极由从里到外依序设置的银电极层2、韧性导电层5、镍隔热层4、锡焊接层3构成。韧性导 电层5由一种含导电环氧树脂的浆料(如印刷于柔性基板用的厚膜浆料)涂覆到底银层2 上经过低温固化后构成。然后再在韧性导电层上沿用现有技术电镀镍层和锡层，即完成软 端头多层陶瓷电容器的生产。电极层2也可以用铜来担任。
权利要求软端头多层陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、连接在陶瓷芯片上的由电极层、隔热层和焊接层构成的金属端电极，其特征是在所述的电极层与隔热层之间设有一层韧性导电层。
专利摘要软端头多层陶瓷电容器，属电子元件的电容器制作技术领域。其构成包括陶瓷芯片、连接在陶瓷芯片上的由电极层、隔热层和焊接层构成的金属端电极，其特征是在所述的电极层与隔热层之间设有一层韧性导电层。优点是能吸收因为PCB板变形对陶瓷芯片产生的应力，从而保证了芯片不会因PCB板的变形而开裂。可替代现有的多层陶瓷电容器使用。
文档编号H01G4/30GK201608053SQ20092029753
公开日2010年10月13日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日
发明者吴晓东, 易凤举, 陈亚东 申请人:成都宏明电子科大新材料有限公司