专利名称：静电放电保护体的制作方法
技术领域：
本发明涉及静电放电保护体，更详细地讲，涉及对于各种各样的设计的电子电路基板，能够自由且简便地谋求静电放电保护的静电放电保护体。
背景技术：
静电放电(electro-static discharge :ESD)是电气系统和集成电路所遭受的因破坏而不可避免的现象之一。从电气的观点出发，ESD是数安培的峰电流具有的持续IOn秒到300η秒钟的过渡的高电流现象。因此，当发生ESD时，若没有在数纳秒以内向集成电路外传导大致数安培的电流的话，则集成电路将遭受难以修复的损伤，或其容量发生不良情况或者劣化，不能正常地发挥功能。而且，近年，电子部品和电子设备的轻量化、薄型化、小型化的流行以急速的势头在进行。与之相伴，半导体的集成度和安装于印刷配线基板的电子部品的密度显著上升，过密地集成或者安装的电子元件和/或信号线会相互极接近而存在，成为在信号处理速度高速化的同时，容易诱发高频辐射噪声的状况。以往，作为通过ESD保护电路内的IC等的静电保护元件，有如特开2005-353845 号公报所公开的由金属氧化物等的烧结体构成的块结构的元件。该元件是由烧结体构成的层叠型片变阻器，具有层叠体和一对外部电极。变阻器(varistor)，具有当施加电压达到某个一定以上的值时，此前未流动的电流突然流出的性质，对于静电放电具有优异的抑制力。 可是，在作为烧结体的层叠型片变阻器的制造中不能避免包括片成型、内部电极印刷、片层叠等的复杂的制造工艺，并且在安装工序中也容易引起层间剥离等的不良情况的发生的问题。在特开2007-266479号公报中，公开了 在绝缘基板上，在隔开10 μ m 50 μ m的放电间隙、端部对向的一对电极图案之间，设置以ZnO为主成分并含有碳化硅的功能膜的保护元件。这与层叠型片变阻器比较，具有能够以简单的构成作为基板上的厚膜元件来制造的优点。这些ESD对策元件，与电子设备的进化同时地谋求着安装面积的降低化，但由于将元件通过焊锡等安装于配线基板，因此设计的自由度小，且包括高度在内大小存在极限。 因此，ESD对策不是用元件固定，而是希望在必要的部位且在必要的面积能够谋求ESD对策。作为公开了树脂组合物来作为ESD保护材料的文献，可举出特表2001-523040号公报。该树脂组合物，其特征在于，包含由绝缘粘合剂的混合物形成的母材、具有小于10 微米的平均粒径的导电性粒子和具有小于10微米的平均粒径的半导体粒子。另外，该特表 2001-523040号公报介绍了 Hyatt等(Hyatt et all)的美国专利，公开了 表面由绝缘性氧化皮膜被覆的导电性粒子以及半导体粒子的混合物通过绝缘性粘合剂粘结的组合物材料； 规定了粒径范围的组合物材料；规定了导电性粒子间的面间隔的组合物材料。这些的公报所述的方法，导电性粒子和/或半导体粒子的分散方法没有最适化，因此在低电压时得不到高的电阻值、或者在高电压时得不到低的电阻值等技术上的不稳定要素。
此外，在制造静电放电保护体时，存在以下的困难。例如，在静电放电保护体中，在通常的工作电压(一般地显示小于10V)下，要求高的绝缘电阻性。在电极间未设置树脂等的绝缘性构件的场合，在高电压的施加中会进行气中放电，而且由于设置有电极的基板的碳化，电极发生短路。因此，在电极间需要一些耐电压性的构件，在只设有导电性构件、没有绝缘性构件的场合，不能保证绝缘电阻性。因此，绝缘性构件介于电极对的间隙是必需的。在试验上，跨越电极间设置绝缘性构件时，对于所设置的绝缘性构件，将电极间距离最适化，由此能够赋予在通常的工作电压下的高绝缘电阻性和静电放电时的低电阻性。例如，在将没有添加填充材料的树脂用于绝缘性构件的场合，通过将电极间距离设定为5 7μπι，能够确认作为静电放电保护体的特性。可是，在只由1对电极和绝缘性构件构成静电放电保护体的场合，由于绝缘性构件的微小的品质的不同，适当的电极间距离发生变化；电极间距离的容许宽度非常窄，因此工业生产较困难。现有技术文献专利文献1 特开2005-；353845号公报专利文献2 特开2007-266479号公报专利文献3 特表2001-523040号公报
发明内容
本发明是解决上述问题的发明，其目的是提供对于各种各样的设计的电子电路基板，能够自由且简便地谋求ESD对策的静电放电保护体。本发明者为了解决上述现有技术的问题而刻苦研究的结果发现，通过在电子电路基板上设置在电极之间隔开一定的间隙而配置导电性构件、并将它们用绝缘性构件结合的结构的静电放电保护体，能够解决上述课题。SP，本发明涉及以下的事项。[1] 一种静电放电保护体，其特征在于，具有包括1对电极和电极以外的导电性构件在内的至少3个导电性构件，各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少1个的间隙的宽度为0. 1 10 μ m，在与各导电性构件相邻的宽度为0. 1 10 μ m的间隙的至少1个中，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，上述电极中的一个电极，介由上述绝缘性构件和电极以外的上述导电性构件，与和该一个电极构成对的电极连结。[2] 一种静电放电保护体，其特征在于，具有1对电极；被配置成与该1对电极的每一个的间隙的宽度为0. 1 10 μ m的导电性构件；以及，配置于上述间隙，将上述各电极和导电性构件连结的绝缘性构件。[3]根据[1]或者[2]所述的静电放电保护体，上述绝缘性构件在施加了 DClOV的电压时的电阻率为101° Ω · cm以上。[4]根据[1] [3]的任一项所述的静电放电保护体，其特征在于，绝缘性构件是由树脂组合物构成的成型体。[5]根据[4]所述的静电放电保护体，上述成型体是涂布具有硬化性树脂的硬化性树脂组合物之后使其硬化了的层状物。[6]根据[4]或者[5]所述的静电放电保护体，其特征在于，上述树脂组合物含有无机或者有机填充剂。
[7]根据[1] [6]的任一项所述的静电放电保护体，电极以外的上述导电性构件在施加了 DClOV的电压时的电阻率为IO3 Ω · cm以下。[8]根据[1] [7]的任一项所述的静电放电保护体，其特征在于，电极以外的上述导电性构件是由导电性树脂组合物构成的成型体。[9]根据[8]所述的静电放电保护体，由导电性树脂组合物构成的上述成型体是厚度为ι 100 μ m的层状物。[10]根据[8]或者[9]所述的静电放电保护体，，其特征在于，上述导电性树脂组合物含有1 80体积％的、导电性粒子和/或导电性纤维。[11]根据[10]所述的静电放电保护体，上述导电性粒子为碳系粒子。[12]根据[10]所述的静电放电保护体，上述导电性粒子为石墨，上述导电性纤维为碳纤维。[13]根据[1] [12]的任一项所述的静电放电保护体，其特征在于，间隙的宽度为1 10 μ m。[14] 一种电子电路基板，设置有[13]所述的静电放电保护体。[15] 一种电子设备，设置有[14]所述的电子电路基板。本发明的静电放电保护体，在必要的部位，在必要的面积，不进行特别复杂的工序，简单且自由地设置就能够实现静电放电保护，因此在以便携式电话为首的数字设备、人手触摸较多的可动设备等中可很好地应用。
图1是作为本发明涉及的静电放电保护体的一具体例的静电放电保护体11的纵截面图。图2是作为本发明涉及的静电放电保护体的一具体例的静电放电保护体21的纵截面图。图3是作为本发明涉及的静电放电保护体的一具体例的静电放电保护体31的纵截面图。图4是作为本发明涉及的静电放电保护体的一具体例的静电放电保护体41的纵截面图。图5是表示本发明涉及的静电放电保护体的一使用方式的说明图。图6是梳齿状的配线基板。
具体实施例方式以下对于本发明涉及的静电放电保护体进行详细说明。本发明涉及的静电放电保护体，其特征在于，具有包括1对电极和电极以外的导电性构件在内的至少3个导电性构件，各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少1个的间隙的宽度为0. 1 10 μ m，在与各导电性构件相邻的宽度为0. 1 10 μ m的间隙的至少1个中，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，上述电极中的一个电极，介由上述绝缘性构件和电极以外的上述导电性构件，与和该一个电极构成对的电极连结。再者，在本发明的静电放电保护体中，在多个导电性构件彼此接触的场合，它们被
5视为1个导电性构件。例如，在电极和电极以外的导电性构件接触的场合，它们为1个导电性构件，为1个电极。静电放电保护体的结构本发明涉及的静电放电保护体，具有至少3个导电性构件，其导电性构件之中的至少2个为1对电极。即，本发明涉及的静电放电保护体，具有1对电极和至少1个导电性构件是必须的，任意地具有其他的电极对，另外，任意地具有其他的电极以外的导电性构件。因此，作为上述导电性构件，可以是构成1对的2个电极和电极以外的1个或者2个以上的导电性构件，可以是构成2对的4个电极和电极以外的1个或者2个以上的导电性构件，在具有3对以上的电极的情况下也以下同样。这些导电性构件，分别配置成与其他的导电性构件的至少1个的间隙的宽度为 0. 1 ομπι。即，上述导电性构件，都一定被配置成与其他的导电性构件的某个的间隙的宽度为0. 1 10 μ m。换言之，上述各导电性构件，不会与其他的导电性构件的某个隔开大于IOym的宽度的间隙来配置。在此，所谓各导电性构件间的间隙的宽度，意指各导电性构件间的最短距离。在各导电性构件、与和该导电性构件的间隙的宽度为0. 1 ΙΟμπι的其他的导电性构件之间的间隙，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，上述导电性构件和上述其他的导电性构件，介由该绝缘性构件而连结。即，上述绝缘性构件，被上述导电性构件和上述其他的导电性构件夹持而配置。在具有多个的、间隙的宽度为0. 1 ΙΟμπι的其他的导电性构件的场合，只要在与其中的至少1个之间的间隙中配置绝缘性构件即可。换言之，上述各导电性构件一定与绝缘性构件接触，该绝缘性构件一定在和与上述导电性构件接触的部分不同的部分中，与上述其他的导电性构件接触。另外，也可有3个以上的导电性构件介由1个或者2个以上的绝缘性构件而连接的情况。例如，在导电性构件A和导电性构件B之间的间隙的宽度为0. 1 ΙΟμπι，导电性构件B和导电性构件C之间的间隙的宽度为0. 1 ΙΟμπι的场合，可以在导电性构件A和导电性构件B之间配置绝缘性构件ΑΒ，而且在导电性构件B和导电性构件C之间配置绝缘性构件BC。在该场合下，按照导电性构件Α、绝缘性构件ΑΒ、导电性构件B、绝缘性构件BC、 导电性构件C的顺序，这些构件被连结。在导电性构件有4个以上的场合也可以与上述同样地考虑。再者，由于导电性构件和处于最近距离的其他的导电性构件的间隙的宽度为 0. 1 ΙΟμπι，因此上述绝缘性构件的、被导电性构件和其他的导电性构件夹持的部分的厚度为0. 1 10 μ m。在本发明的静电放电保护体中，通过如上述那样各构件被连结，1个电极介由上述绝缘性构件和电极以外的上述导电性构件而与和上述电极构成对的电极连结。例如，在作为导电性构件，具有构成1对的2个电极以及电极以外的1个导电性构件的场合下，按照一个电极、绝缘性构件、电极以外的导电性构件、绝缘性构件、另一个电极的顺序被连结。在作为导电性构件，具有构成1对的2个电极以及电极以外的2个以上的导电性构件的场合下， 也可以与上述同样地连结。另外，在作为导电性构件，具有2对以上的电极的场合，每个电极对可以以与上述相同的方式连结。再者，在导电性构件间的间隙有2个以上、在各个间隙配置绝缘性材料的情况下，
6既可以在各间隙中各配置1个绝缘性材料，也可以将1个绝缘性构件的一部分配置于1个间隙，将该绝缘性构件的其他的部分配置于其他的间隙。作为本发明的静电放电保护体的具体例，例如，可举出下述的静电放电保护体，其具有1对电极；被配置成与该1对电极的每一个的间隙的宽度为0. 1 10 μ m的导电性构件；以及，配置于上述间隙，将上述各电极和导电性构件连结的绝缘性构件。图1表示作为该静电放电保护体的一具体例的静电放电保护体11的纵截面图。静电放电保护体11由电极12A、电极12B、导电性构件13、绝缘性构件14A和绝缘性构件14B 形成。电极12A和电极12B，被配置成使其轴方向一致，使各自的前端面相对。绝缘性构件 14A，以从上侧覆盖电极12A的与电极12B的前端面相对的一方的前端部的方式，与该前端部接触地设置。绝缘性构件14B，以从上侧覆盖电极12B的与电极12A的前端面相对的一方的前端部的方式，与该前端部接触地设置。导电性构件13，被绝缘性构件14A和绝缘性构件14B夹持而与绝缘性构件14A和绝缘性构件14B接触地设置。电极12A和导电性构件13 之间的间隙的宽度为0. 1 ΙΟμπι。绝缘性构件14Α的被电极12Α和导电性构件13夹持的部分的厚度，与上述间隙的宽度相同。电极12Β和导电性构件13的间隙的宽度为0. 1 IOum0绝缘性构件14Β的被电极12Β和导电性构件13夹持的部分的厚度，与上述间隙的宽度相同。这样，在静电放电保护体11中，电极12Α通过绝缘性构件14Α、导电性构件13和绝缘性构件14Β而与电极12Β连结。图2表示作为该静电放电保护体的一具体例的静电放电保护体21的纵截面图。静电放电保护体21，由电极22Α、电极22Β、导电性构件23、绝缘性构件24Α和绝缘性构件24Β 形成。绝缘性构件24Α，为截面矩形状，与电极22Α的侧面接触地设置。导电性构件23，为截面矩形状，以其和电极22Α夹持绝缘性构件24Α的方式，与绝缘性构件24Α接触地设置。 电极22Α和导电性构件23之间的间隙的宽度为0. 1 10 μ m。绝缘性构件24A的被电极 22A和导电性构件23夹持的部分的厚度，与上述间隙的宽度相同。绝缘性构件24B为截面矩形状，以其和绝缘性构件24A夹持导电性构件23的方式，与导电性构件23接触地设置。 电极22B，与绝缘性构件24B接触地配置，使得其与电极22A平行，并且其和导电性构件23 夹持绝缘性构件MB。电极22B和导电性构件23的间隙的宽度为0. 1 10 μ m。绝缘性构件MB的被电极22B和导电性构件23夹持的部分的厚度，与上述间隙的宽度相同。这样， 在静电放电保护体21中，电极22A通过绝缘性构件24A、导电性构件23和绝缘性构件24B 而与电极22B连结。图3表示作为该静电放电保护体的其他的具体例的静电放电保护体31的纵截面图。静电放电保护体31，由电极32A、电极32B、导电性构件33、绝缘性构件34形成。电极 32A和电极32B，被配置成各自的轴线一致，各自的相对的端面间的间隙的宽度大于10 μ m。 绝缘性构件34，以用其下面部覆盖电极32A和电极32B的各自的端面部的方式，与电极32A 和电极32B接触地设置。导电性构件33为截面矩形状，被设置于绝缘性构件34的上面。 电极32A和导电性构件33的间隙的宽度、以及电极32B和导电性构件33的间隙的宽度为 0. 1 10 μ m。绝缘性构件34的被电极32A和导电性构件33夹持的部分、以及被电极32B 和导电性构件33夹持的部分的厚度，分别与上述间隙的宽度相同。在静电放电保护体31 中，绝缘性构件34被配置于电极32A与导电性构件33之间的间隙、以及电极32B与导电性构件33之间的间隙的两方中。这样，在静电放电保护体31中，电极32A通过绝缘性构件34
7和导电性构件33而与电极32B连结。图4表示作为该静电放电保护体的其他的具体例的静电放电保护体41的纵截面图。静电放电保护体41，具有在前述的静电放电保护体31中在导电性构件33的上面以覆盖该上面整体的方式设置有截面矩形状的绝缘层35的结构。本发明的静电放电保护体，作为用于为了在静电放电时保护器件而使过电流流到地线的保护电路使用。本发明的静电放电保护体，在通常工作时的低电压时，显示高的电阻值，不使电流流到地线而向器件供给。另一方面，在产生静电放电时的过渡现象时，瞬时地显示低的电阻值，使过电流流到地线，阻止过电流向器件供给。在过渡现象消除了时，恢复至高的电阻值，向器件供给电流。本发明的静电放电保护体，通过具有如上述那样的结构而体现这样的功能，实现对器件等的静电放电保护。图5表示本发明的静电放电保护体的一使用方式。本发明的静电放电保护体51， 被设置于从达到器件52的配线53分支并达到地线的配线M上。在图5中，I表示在静电放电发生时电流流动的方向，II表示在通常工作时电流流动的方向。ESD保护电路即静电放电保护体，即使电阻值小于IO8 Ω，只要使在ESD发生时由过电压引起的过电流从保护电路流到地线，也能够实现静电放电保护的目的，但即使在通常工作时的电压下，也总是有少许的漏电流，在通常工作时的电压下电阻值小于108Ω的情况下，漏电流有可能作为噪声对器件造成影响，因此不优选。根据本发明，构成为在成为电极的2条配线图案之间一定具有绝缘层，由此，能够使在2个电极之间施加了 DClOV以下的电压的情况下的电阻值为108Ω以上，能够切实地实现静电放电保护。导电性构件导电性构件之中的电极，是用于使电流从一方向另一方流动的构件，只要能够流通静电放电发生时的过电流，则对其形状、材料等没有特别的限制，可以是通常的电配线。电极以外的导电性构件，是接受从别的导电性构件电极流出来的电流，进而向其他的导电性构件供给的构件。电极以外的导电性构件，只要能够流动静电放电发生时的过电流，则对其形状、材料等也没有特别的限制。例如，可以采用铝箔等的金属箔和/或含有导电性填料等的导电性材料来形成电极以外的导电性构件。作为电极以外的导电性构件的材料，可例举使Ag粉、M粉和碳粉等的导电性填料分散于树脂中而复合化了的材料，为了进一步确保导电性，可举出将金属粉末浸渍于由具有溶解其氧化膜的性质的螯合剂和溶剂构成的溶液中，从金属表面除去自然氧化皮膜后， 使其形成同一金属的配位化合物，再混合到以树脂为主成分的粘合剂中的材料等。作为上述导电性构件中所含的树脂，可例举导电性树脂，例如可举出用特定的化合物掺混的聚乙炔树脂和聚吡咯树脂等。在上述导电性构件中所含的树脂中，进而从对于经时稳定性的可靠性和材料成本的观点出发，可以优选使用以下的材料。即，是在通用的树脂中分散了导电性填料的树脂组合物，作为在该树脂组合物中使用的树脂，可举出天然树脂、改性树脂和低聚物合成树脂等。作为天然树脂，松香是代表性的树脂。作为改性树脂，可举出松香衍生物、橡胶衍生物等。作为低聚物合成树脂，可举出环氧树脂、丙烯酸树脂、马来酸衍生物、聚酯树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺-酰胺树脂等。作为电极以外的导电性构件的形状，可举出例如箔状、膜状、片状或者板状等。
电极以外的上述导电体，施加了 DClOV的电压时的电阻率优选为103Ω · cm以下， 进一步优选为102Ω · cm以下。上述电阻率大于103Ω · cm时，即使控制绝缘性构件的膜厚，也有未显示作为静电放电保护体的性能的情况，并且在工业上生产困难。电极以外的导电性构件，优选是由导电性树脂组合物构成的成型体，该成型体优选为层状物。当电极以外的导电性构件为由导电性树脂组合物构成的成型体时，能够在必要的部位，以必要的面积，不进行特别复杂的工序，简单且自由地实现静电放电保护体，从该点来看是优选的。当该成型体是由涂布和固化形成的层状物时，能够容易地成型出静电放电保护体，从该点来看是优选的。在上述成型体为层状物的场合，其厚度优选为1 μ m以上100 μ m以下，进一步优选为10 μ m以上100 μ m以下。在上述厚度小于1 μ m的场合，对于ESD保护的性能的偏差变大。另外，导电层的厚度大于IOOym的场合，在安装的场合容易引起由冲击等导致的导电性构件的剥离。优选在上述导电性树脂组合物中含有导电性粒子和/或导电性纤维。导电性构件需要在静电放电发生时以纳秒单位流动过电流。当在导电性树脂组合物中含有导电性粒子和/或导电性纤维时，能够使这样的过电流顺利地移动。作为导电性粒子和/或导电性纤维在导电性树脂组合物中的含有率，优选为1 80体积％，进一步优选为50 75体积％。为了发挥在ESD发生时迅速地短路，在ESD消除时消除短路再现绝缘性能这一特性，顺利的电荷移动是必要的，从该观点出发，优选为 50 75体积％。在上述比率小于1体积％的场合，存在得不到作为导电性构件所需要的低的电阻特性的情况。上述比率大于80体积％时，在安装的场合由于冲击等容易引起导电性构件的剥
1 O作为上述导电性粒子，可举出石墨和炉法炭黑、科琴炭黑等的炭黑等的碳系粒子、 以及镍、铝、钨、铌、钽等的金属性导电性粒子等。在这些物质中，优选碳系粒子，其中，特别优选石墨。作为导电性粒子的平均粒径，优选为0. 1 30μπι。再者，平均粒径可以使用激光-衍射式光散射法粒度分布计7 〃々π卜，〃々SPA((株)日机装制)来测定。作为上述导电性纤维，可举出碳纤维、氧化锌晶须等。作为导电性粒子的纤维直径，优选为0. 1 30 μ m。作为上述导电性纤维，优选碳纤维。当碳系粒子和碳纤维被含于导电性构件中时， 在ESD发生时，高的电阻值以纳秒单位变低时，通过电容器的作用，能够给予更容易开关的性质。另外，石墨和碳纤维，在形成为树脂组合物时的凝聚力低，即使提高它们的填充率，树脂组合物也难以变为高粘度。另外，在为了调整印刷适合性而添加溶剂降低导电性树脂组合物的浓度的场合，石墨和碳纤维也分离少，被附加经时稳定性。作为导电性树脂组合物在25°C下的粘度，优选2 200，OOOmPa-S0在该粘度范围的情况下，采用浇灌(灌注；potting)、棒涂、丝网印刷、旋涂的任意的方法都能够涂布。当粘度大于200，OOOmPa · s时，印刷困难，而当小于2mPa · s时，难以得到均勻的膜厚。再者， 上述的粘度可以在25°C的环境下采用E型粘度计以转子(rotor)转速Irpm进行测定。作为为调整粘度而使用的溶剂，可举出对于树脂的溶解性优异，且臭气少、操作容易的具有二醇骨格的溶剂系，例如乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、卡必醇乙酸酯、丙二醇甲基醚乙酸酯、一缩二丙二醇甲基醚乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯等， 另外，作为其他的溶剂，可举出Y-丁内酯、甲苯、二甲苯、乙基苯、硝基苯、异佛尔酮、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、乙酸正丁酯、N，N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。另外，当导电性构件中存在空隙时，在ESD发生时和ESD消除时电阻值变化的开关功能提高。将导电性粒子用表面活性剂处理作为树脂组合物进行调制、脱泡使得没有空隙从而形成导电性构件的场合、和向导电性粒子中混炼少许量的粘合剂树脂，形成为母炼胶之后，再添加树脂，形成具有空隙的导电性构件的场合，ESD电阻值变低的电压(作为ESD保护电路工作的电压，ESD工作电压)不同，设置了具有空隙的导电性构件的ESD保护电路一方变得更低，设置了没有空隙的导电层的ESD保护电路，ESD工作电压高，因此存在对于各种各样的ESD发生源变得性能不足的倾向。作为空隙的比率(空隙率)，优选相对于导电性构件的体积，为5体积％以上、50 体积％以下。若空隙率小于5体积％，则降低ESD工作电压的效果小。另外，当空隙率相对于导电层大于50体积％时，在安装的场合容易引起由冲击等所致的导电层的剥离。再者， 空隙率，是从导电性构件的截面用扫描型电子显微镜得到400倍的观察像，测量导电性构件的面积和空隙的面积，作为空隙的面积与导电层的面积之比而求出的。绝缘件构件绝缘性构件被2个导电性构件夹持而配置。绝缘性构件在通常工作时显示高的电阻值，阻止在导电性构件间流动电流，另一方面，在静电放电时显示低的电阻值，具有在导电性构件间流动电流的功能。绝缘性构件的被2个导电性构件夹持的部分的厚度、即间隙的宽度为0. 1 10 μ m,优选为0. 2 7 μ m。上述厚度大于10 μ m时，作为ESD保护电路工作的电压(ESD工作电压)会高于5kV。ESD的发生原因，不仅是大于IOkV的雷涌，也存在各种的由人体导致的SkV左右的电涌、由摩擦导致的IkV左右的电涌等。因此，为了作为ESD保护电路发挥功能，只有ESD工作电压小于5kV才有实效性。上述厚度小于0. 1 μ m时，不能耐受ESD保护所需要的高电压时的电阻值变化和低电压时的电阻值变化这一循环。另外，从间隙距离的稳定化的观点出发，上述厚度、即间隙的宽度优选为1 ΙΟμπι。绝缘性构件的被2个导电性构件从两侧夹持的部分中的、与被该2个导电性构件夹持的方向正交的截面的面积，优选为150μπι2以上。绝缘性构件的形状，只要能够起到上述功能则没有特别的限制。按前述的那样，绝缘性构件，也可以介于在导电性构件间形成的间隙的2个以上中，可确定适宜的形状使得能够那样介有。绝缘性构件的材料，只要能够起到上述功能，则也没有特别的限制，例如，可举出 在上述导电性构件中使用的树脂组合物中所使用的树脂群等。绝缘性构件，在施加了 DClOV的电压时的电阻率优选为101°Ω -cm以上，进一步优选为1012Ω .cm以上。若上述电阻率小于1(ΓΩ · cm，则通常工作时的漏电流变多，有时成为应保护的器件等的噪声发生的原因。绝缘性构件，优选是由树脂组合物构成的成型体，该成型体优选为层状物、即绝缘层。当电极以外的导电性构件为由导电性树脂组合物构成的成型体时，在必要的部位，在必要的面积，不进行特别复杂的工序，能够简单且自由地实现静电放电保护体，从该点来看是优选的。当该成型体为由涂布和固化而形成的层状物时，能够容易地成型出静电放电保护体，从该点来看是优选的。在上述成型体为层状物的场合，其厚度优选为0. Ιμπι以上且小于10 μ m，进一步优选为0. 2 μ m以上7 μ m以下。若上述厚度在上述范围内，则按前述的那样能够有效地实现ESD保护。作为上述树脂组合物中所含的树脂，可举出天然树脂、改性树脂或者低聚物合成树脂等。作为天然树脂，松香是代表性的树脂。作为改性树脂，可举出松香衍生物、橡胶衍生物等。作为低聚物合成树脂，可举出环氧树脂、丙烯酸树脂、马来酸衍生物、聚酯树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酸树脂、聚酰亚胺-酰胺树脂等。作为上述树脂组合物中所含的树脂，为了保证其涂膜强度，优选能够通过热或者紫外线进行固化的固化性树脂。作为热固性树脂，可举出含有羧基的聚氨酯树脂、环氧化合物、或者含有酸酐基、 羧基、醇性基、氨基的化合物与环氧化合物的组合、含有羧基、醇性基、氨基的化合物与含有碳化二亚胺的化合物的组合。进而，也可举出在聚酰胺酸树脂的特定部位导入烷氧基硅烷化合物，通过酰亚胺的闭环反应和烷氧基硅烷的水解以及缩合而能够进行热固化的聚酰亚胺-二氧化硅杂化物「二 > f七，> E102J (荒川化学工业(株)制)等。作为环氧化合物，可举出双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、溴化双酚 A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、N-缩水甘油基型环氧树脂、双酚A的酚醛清漆型环氧树脂、螯合型环氧树脂、乙二醛型环氧树脂、含有氨基的环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、二环戊二烯苯酚型环氧树脂、聚硅氧烷改性环氧树脂、ε -己内酯改性环氧树脂等的在一分子中具有2个以上的环氧基的环氧化合物。另外，为了给予阻燃性，也可以使用在其结构中导入了氯、溴等的卤素和磷等的原子的环氧化合物。进而，也可以使用双酚S型环氧树脂、对苯二甲酸二缩水甘油酯树脂、杂环环氧树脂、联二甲酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂和四缩水甘油基二甲苯酰基 (xylenoyl)乙烷树脂等。作为环氧树脂，优选使用在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧化合物。但是， 也可以并用在1分子中只有1个环氧基的环氧化合物。作为含有羧基的化合物，也可举出丙烯酸酯化合物，没有特别的限定。含有醇性基的化合物、含有氨基的化合物也同样地没有特别的限定。作为紫外线固化性树脂，可举出作为具有2个以上的烯性不饱和基的化合物的丙烯酸系共聚物、环氧(甲基)丙烯酸酯树脂、氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯树脂。再者，在本发明的静电放电保护体中，也可以在上述导电性构件的表面设置绝缘层来作为表面保护膜。图5所示的静电放电保护体41中的绝缘层35，作为上述表面保护膜发挥功能。当作为这样的表面保护膜来设置时，具有能够防止导电性构件中所含的导电性粒子的脱落的优点。可以采用与上述绝缘性构件相同的材料形成作为该表面保护膜的绝缘层。因此， 可以使用上述树脂组合物形成作为上述表面保护膜的绝缘层。在将上述树脂组合物也用于
11表面保护膜的形成的场合，为了保证其涂膜强度，上述树脂组合物优选为上述固化性树脂。在上述树脂组合物中使用的树脂，耐电压性越高越优选。例如，将树脂以梳齿状涂布于30 μ m间距(L/S= 15μπι/15μπι)的配线基板并进行固化使得干燥膜厚为约10 μ m而成的电路即使进行10次以上的依据IEC61340-3-1的HBM模型中的SkV的反复施加也不短路的树脂的场合，作为静电放电保护体具有即使进行相同的反复施加耐性试验也不短路的倾向，因此优选。上述的梳齿状的配线基板示于图6。上述树脂组合物，为了给予印刷适性，作为填充剂可以含有硫酸钡、硅树脂粉末、 二氧化硅微粒子、滑石等的无机填充剂、或者热塑性树脂、热固性树脂、橡胶状聚合物等的有机填充剂。通过在树脂组合物中含有无机或者有机填充剂，能够给予前述的耐电压性的情况较多。另外，作为上述树脂组合物，可以是市售的热固化型阻焊剂(solder resist), 也可以是聚氨酯树脂为主成分并包含硫酸钡和/或二氧化硅微粉末等的NPR3300(日本 ^ 1J r (株)制)、聚酰亚胺树脂为主成分并包含滑石和/或二氧化硅微粉末等的 SN9000(日立化成(株)制)，可以将它们通过丝网印刷进行涂布、固化使得干燥膜厚为 3μπι从而形成绝缘层。作为上述树脂组合物在25°C下的粘度，由于与上述导电性树脂组合物的情况同样的理由，优选为2 200，OOOmPa *s。用于调整粘度的溶剂也与上述导电性树脂组合物的情况同样。作为对上述绝缘性构件所要求的特性，在通常工作时的低的电压的场合显示高的电阻值是必须的，同时，在静电放电时的过渡现象中瞬时地显示低的电阻值，在消除了静电放电时恢复到高的电阻值是重要的，并且要求能够进行高的和低的电阻值的循环。满足上述要件的本发明中的绝缘性构件，不进行制造条件的微调整等而能够切实地具备上述特性。对于作为ESD保护所需要的上述电阻值的循环特性，发现在进行了 10次的依据 IEC61340-3-1的HBM模型中的8kV的反复施加时电阻值没有变化的场合，有ESD保护的循环耐性，对于静电放电保护体也可以应用该方法。本发明是可对应下述业界要求的有用的技术静电放电保护体适用于电子电路基板和/或内置有该电子电路板的电子设备中，自由且简便地设置ESD保护电路。实施例以下通过实施例更详细地说明本发明，但本发明并不被这些实施例限定。[静电放电保护体的制作]将配线基板置于被加热至120°C的热板上，所述配线基板是在膜厚25 μ m的聚酰亚胺膜上，以规定的电极间距离隔开而形成一对电极图案(膜厚12μπι)使得其对向的端面彼此为任意的间隔的基板。以跨越该一对电极图案的对向的端部的方式，浇灌由后述的方法得到的绝缘性树脂组合物使得成为规定的干燥膜厚。进而根据需要将导电性树脂组合物浇灌于由上述绝缘性树脂组合物形成的层上使得达到规定的干燥膜厚。或者，代替浇灌导电性树脂组合物，在由上述绝缘性树脂组合物形成的层上搁置金属箔并进行压接。各层的固化条件是，在被加热至120°C的热板上固化5分钟以及在150°C恒温器内固化30分钟。这样地得到了 ESD保护电路即静电放电保护体。再者，在使膜厚一定的场合，通过丝网印刷在作为目标的干燥膜厚的条件下制成涂膜，进行120°C X30分和150°C X30分的固化。[通常工作电压时的绝缘性的评价方法]对于静电放电保护体的两端的电极部，使用绝缘电阻计「MEGOHMMETER SM-8220」 测定在施加DClOV中的电阻，由该电阻值根据以下的基准将通常工作电压时的绝缘性作为 「通常工作时的电阻」进行测定。A 电阻值显示IO8 Ω以上；C:电阻值显示小于IO8 Ω。[绝缘层的电阻率的评价方法]在膜厚25 μ m的聚酰亚胺膜上，涂布在绝缘性构件的制作中使用的绝缘性树脂组合物并进行固化使得干燥膜厚为规定的厚度，然后在涂布表面使用银膏制作间隙Icm的电极，使用绝缘电阻计「MEGOHMMETER SM-8220J测得了在施加DClOV中的电阻率。[导电层的电阻率的评价方法]在膜厚25 μ m的聚酰亚胺膜上，涂布在导电性构件的制作中所使用的导电性树脂组合物并进行固化使得干燥膜厚为规定的厚度，然后，在涂布表面使用银膏制作间隙Icm 的电极，使用绝缘电阻计「MEGOHMMETER SM-8220J测定了在施加DClOV中的电阻率。[在绝缘性构件中所使用的树脂的耐电压性的评价方法]将从在绝缘性构件的制作中所使用的绝缘性树脂组合物除去了无机或者有机填充剂的组合物涂布于30 μ m间距(L/S = 15 μ m/15 μ m)的配线基板(如图6所示。配线粗细度15μπκ相邻的配线间的距离15μπι)并进行固化使得干燥膜厚为ΙΟμπι，从而制作绝缘膜，并安装于半导体用静电试验机ESS-6008 (NOISE LABORATORY社制)，施加10次的8kV 的施加电压后，使用绝缘电阻计「MEGOHMMETER SM-8220」测定在施加DC10V中的电阻值。由该电阻值根据以下的基准评价了「树脂的耐电压性」。A 显示 101° Ω 以上；B:显示108Ω以上且小于101 Ω ；C:显示小于 IO8 Ω。[静电放电保护工作性的评价方法]将得到的静电放电保护体安装于半导体用静电试验器ESS-6008 (NOISE LABORATORY社制)，给予2kV的施加电压，测定了峰(Peak)电流。由该电流值根据以下的基准将静电放电保护工作性作为「ESD发生时的电阻」来评价。A 显示IA以上。B 显示0.6A以上且小于1A。(:显示小于0.6八。[静电放电反复施加耐性的评价方法]将得到的静电放电保护体安装于半导体用静电试验器ESS-6008 (NOISE LABORATORY社制)，给予10次的8kV的施加电压后，使用绝缘电阻计「MEGOHMMETER SM-8220」测定在施加10V中的电阻值。由该电阻值根据以下的基准将静电放电反复施加耐性作为「耐高电压性」来评价。A 显示 101° Ω 以上。B 显示108Ω以上且小于10ιαΩ。
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c:显示小于 io8 ω。[合成例1]在具备搅拌装置、温度计和冷凝器的反应容器中，加入作为聚碳酸酯二元醇的 「C-1065N」(原料二元醇摩尔比1，9-壬二醇2-甲基-1，8-辛二醇=65 35，分子量991，株式会社々7 >制)707g、作为具有羧基的二羟基化合物的2，2_ 二羟甲基丁酸 (日本化成株式会社制)135g、作为溶剂的二甘醇乙基醚乙酸酯(夕。〃力 > 化学株式会社制)U89g，在90°C溶解了全部的原料。将反应液的温度降低到70°C，通过滴加漏斗用30分钟滴加作为聚异氰酸酯的「〒7 *-W」(亚甲基双(4-环己基异氰酸酯)住化八 ^ - ^ ^ ^ >株式会社制)4Mg。滴加结束后，在80°C进行1小时、在90°C进行1小时、 在100°C进行2小时的反应直到异氰酸酯消耗。再者，对于异氰酸酯的消耗，测定反应液的红外线吸收光谱，已确认归属于异氰酸酯的2300(3!^1附近的峰消失了。然后，滴加异丁醇 (和光纯药株式会社制)146g，进而在105°C进行1.5小时的反应，得到了含有羧基的聚氨酯 (U-I)2430go得到的含有羧基的聚氨酯(U-1)，固体成分浓度为50质量％，数均分子量为 12，000,固体成分的酸值为39. 9mgK0H/g。[合成例2]在具备搅拌装置、温度计和冷凝器的反应容器中，加入作为聚碳酸酯二元醇的 PLACCEL CD-220 (夕· ^七 > 化学(株)制)1000g、和4，4' -二苯基甲烷二异氰酸酯250g 以及Y-丁内酯8;34g，在160°C进行5小时的反应。进而，加入3，3' ,4,4' -二苯基砜四羧酸二酐:358g、4，4' -二苯基甲烷二异氰酸酯125g以及Y - 丁内酯585g，在160°C加热， 进行约5小时的反应直到通过GPC测定数均分子量变为15，000，得到了聚酰亚胺树脂溶液 3150g。[实施例1]将在合成例1中得到的含有羧基的聚氨酯树脂100g、「工二一卜828el」(双酚 A型2官能环氧树脂日本环氧树脂(株)制)6.6g、作为热固化催化剂的「1B2MZ」(四国化成工业(株))0. 5g、二甘醇乙基醚乙酸酯22. 8g用均化器(homogenizer) (60rpm)搅拌15 分钟，得到了绝缘性树脂组合物。对于该树脂组合物，采用上述方法评价了电阻值和耐电压性。向在合成例1中得到的树脂50. Og中粗混炼「L4-3C」(铝粒子平均粒径5. 5 μ m 昭和7 A S “々夕·一(株)制)50. 0g、「4sp-10」(镍粒子平均粒径8 11 μ m、日兴,J力 (株)制)50. 0g、「二 - 一卜828el」3. 3g、「1B2MZJ 0. 3g，接着，使用三辊磨机，反复进行 3次混炼，进行精炼，进而添加作为消泡剂的「消泡性聚硅氧烷TSA750S」(GE东芝* U 二一 > (株)制)0. 5g、二甘醇乙基醚乙酸酯270. Og并搅拌，得到了导电性树脂组合物。对于该导电性树脂组合物，采用上述方法评价了电阻值。在电极间距离为150 μ m的配线基板上，通过丝网印刷涂布绝缘性树脂组合物并进行固化使得电极上方的干燥膜厚为7 μ m，得到了绝缘性构件。然后，在固化了的绝缘性构件上的配线电极间隙上方浇灌导电性树脂组合物，得到了干燥膜厚25μπι的导电性构件。 这样地得到了具有图3所示的结构的静电放电保护体。再者，各电极和导电性构件之间的间隙为7 μ m。
对于该静电放电保护体，采用上述方法评价了通常工作时的绝缘性、静电放电保护工作性、静电放电反复施加耐性。结果示于表1。再者，导电性构件中所含的导电性粒子的含有率是铝粒子41. 5体积％、镍粒子12. 6体积％。[实施例2]将「工C 二一卜1004」(双酚A型2官能环氧树脂日本环氧树脂(株)制)20.0g、 「YH306」(酸酐日本环氧树脂(株)制)5.0g、作为热固化催化剂的1，2_ 二甲基咪唑(四国化成(株))0. 2g、二甘醇乙基醚乙酸酯22. 5g、「消泡性聚硅氧烷TSA750S」0. 4g用均化器(60rpm)搅拌15分钟，得到了绝缘性树脂组合物。对于该树脂组合物，采用上述方法评价了电阻值。作为导电性树脂组合物，使用了在实施例1中得到的导电性树脂组合物。在电极间距离为150 μ m的配线基板上，通过丝网印刷涂布绝缘性树脂组合物并进行固化使得电极上方的干燥膜厚为9 μ m，得到了绝缘性构件。然后，在固化了的绝缘性构件上的配线电极间隙上方浇灌导电性树脂组合物，得到干燥膜厚25 μ m的导电性构件。这样地得到了具有图3所示的结构的静电放电保护体。再者，各电极和导电性构件之间的间隙为9 μ m。对于该静电放电保护体，采用上述方法评价了通常工作时的绝缘性、静电放电保护工作性、静电放电反复施加耐性。结果示于表1。[实施例3]将在合成例2中得到的聚酰亚胺树脂溶液100g、7工口 7 ^ 380 (二氧化硅粒子平均粒径0.2μπι日本7 二口 (株)制)3. Og用行星式搅拌机以60rpm搅拌30分钟后， 添加YH-434(胺型环氧树脂东都化成(株)制)lg、Y-丁内酯^.0g，再搅拌15分钟，得到了绝缘性树脂组合物。对于该树脂组合物，采用上述方法评价了电阻值和耐电压性。向「工二一卜1004」12. 5g中粗混炼作为有机填充剂的「Nanostrength MAMj (甲基丙烯酸酯-丙烯酸酯嵌段聚合物7 >> 7社(制))2. 5g、作为分散剂的「7夕7 ” 一 PB822J (味之素精细化学(株)制)7. 5g、「23k」(掺杂的氧化锌125 Ω -cm体积平均粒径4 7μπι ζ、夕7〗歹^夕(株)制)120. 0g、二甘醇二乙基醚61. lg，接着，使用三辊磨机反复进行3次混炼，进行精炼，再添加「消泡性聚硅氧烷TSA750S」0. 6g、二甘醇乙基醚乙酸酯270. Og并搅拌，得到了导电性树脂组合物。对于该导电性树脂组合物，采用上述方法评价了电阻值。在电极间距离为150 μ m的配线基板上，通过丝网印刷涂布绝缘性树脂组合物并进行固化使得电极上方的干燥膜厚为4 μ m,从而得到了绝缘性构件。然后，在固化了的绝缘性构件上的配线电极间隙上方浇灌导电性树脂组合物，得到了干燥膜厚50 μ m的导电性构件。这样地得到了具有图3所示的结构的静电放电保护体。再者，各电极和导电性构件之间的间隙为4 μ m。对于该静电放电保护体，采用上述方法评价了通常工作时的绝缘性、静电放电保护工作性、静电放电反复施加耐性。结果示于表1。再者，导电性构件中所含的导电性粒子的含有率是导电性氧化锌50. 7体积％。[实施例4]作为绝缘性树脂组合物，使用了在实施例1中得到的绝缘性树脂组合物。
向在合成例1中得到的树脂50. Og粗混炼「UF-G30」(人造石墨粉末平均粒径 10 μ m 昭和电工(株)制)100. 0g、「工 O 卜 828ELJ 3. 3g、「1B2MZJ 0. 3g，接着，使用三辊磨机反复进行3次混炼，进行精炼，再添加作为消泡剂的「消泡性聚硅氧烷TSA750S」(GE 东芝〉-J 二一 > (株)制)0. 5g、二甘醇乙基醚乙酸酯270. Og并搅拌，得到了导电性树脂组合物。关于该导电性树脂组合物，采用上述方法评价了电阻值。在电极间距离为150 μ m的配线基板上，通过丝网印刷涂布绝缘性树脂组合物并进行固化使得电极上方的干燥膜厚为5 μ m，从而得到了绝缘性构件。然后，在固化了的绝缘性构件上的配线电极间隙上方浇灌导电性树脂组合物，得到了干燥膜厚35μπι的导电性构件。这样地得到了具有图3所示的结构的静电放电保护体。再者，各电极和导电性构件之间的间隙为5 μ m。关于该静电放电保护体，采用上述方法评价了通常工作时的绝缘性、静电放电保护工作性、静电放电反复施加耐性。结果示于表1。再者，导电性构件中所含的导电性粒子的含有率是人造石墨粒子69. 0体积％。[实施例5]作为绝缘性树脂组合物，使用了在实施例1中得到的绝缘性树脂组合物。向在合成例1中得到的树脂50. Og中粗混炼ΓVGCFJ (碳纤维0. 013 Ω .cm昭和电工(株)制)30. 0g、「工C ^一卜^8EL」3.3g、「lB2MZ」0.3g，接着，使用三辊磨机反复进行 3次混炼，进行精炼，再添加作为消泡剂的「消泡性聚硅氧烷TSA750S」(GE东芝〉U 二一 > (株)制)0. 5g、二甘醇乙基醚乙酸酯270. Og并搅拌，得到了导电性树脂组合物。关于该导电性树脂组合物，采用上述方法评价了电阻值。在电极间距离为150 μ m的配线基板上，通过丝网印刷涂布绝缘性树脂组合物并进行固化使得电极上方的干燥膜厚为8 μ m，得到了绝缘性构件。然后，在固化了的绝缘性构件上的配线电极间隙上方浇灌导电性树脂组合物，得到了干燥膜厚20μπι的导电性构件。 这样地得到了具有图3所示的结构的静电放电保护体。再者，各电极和导电性构件之间的间隙为8 μ m。对于该静电放电保护体，采用上述方法评价了通常工作时的绝缘性、静电放电保护工作性、静电放电反复施加耐性。结果示于表1。再者，导电性构件中所含的导电性粒子的含有率是碳纤维40. 0体积％。[实施例6]将在合成例1中得到的含有羧基的聚氨酯树脂100g、二甘醇乙基醚乙酸酯22. Sg 用均化器(60rpm)搅拌15分钟，得到了绝缘性树脂组合物。对于该树脂组合物，采用上述方法评价了电阻值和耐电压性。作为导电性树脂组合物，使用了在合成例5中得到的导电性树脂组合物。在电极间距离为150 μ m的配线基板上，通过丝网印刷涂布绝缘性树脂组合物并进行固化使得电极上方的干燥膜厚为3 μ m，得到了绝缘性构件。然后，在固化了的绝缘性构件上的配线电极间隙上方浇灌导电性构件，得到了干燥膜厚20μπι的导电性构件。这样地得到了具有图3所示的结构的静电放电保护体。再者，各电极和导电性构件之间的间隙为 3 μ m0对于该静电放电保护体，采用上述方法评价了通常工作时的绝缘性、静电放电保护工作性、静电放电反复施加耐性。结果示于表1。再者，由于在绝缘性构件中没有添加固化成分，因此绝缘层和导电层的界面溶解。[实施例7]将在合成例1中得到的含有羧基的聚氨酯树脂100g、二甘醇乙基醚乙酸酯22. Sg 用均化器(60rpm)搅拌15分钟，得到了绝缘性树脂组合物。对于该树脂组合物，采用上述方法评价了电阻值和耐电压性。在电极间距离为150 μ m的配线基板上，通过丝网印刷涂布绝缘性树脂组合物，并在绝缘性构件上的配线电极间隙上方搁置铝箔(12μπι:日本制箔株式会社制)并进行压接，在150°C热固化。电极上方的绝缘性构件的干燥膜厚为0. 2μπι。对于该静电放电保护体，采用上述方法评价了通常工作时的绝缘性、静电放电保护工作性、静电放电反复施加耐性。结果示于表1。[比较例1]与实施例1同样地制备了绝缘性构件和导电性构件，绝缘性构件的在电极上方的膜厚(各电极和导电性构件之间的间隙)为12μπι。对于该静电放电保护体，采用上述方法评价了通常工作时的绝缘性、静电放电保护工作性、静电放电反复施加耐性。结果示于表 1。[比较例2]与实施例1同样地制备导电性构件，并制作了没有绝缘层的静电放电保护体。关于该静电放电保护体，采用上述方法评价了通常工作时的绝缘性、静电放电保护工作性、静电放电反复施加耐性。结果示于表1。[比较例3]在电极间距离为9μπι的配线基板上，通过丝网印刷涂布「NPR3300」(热固化型阻焊剂日本f ”” (株)制)，并进行固化使得电极上方的干燥膜厚(各电极和导电性构件之间的间隙)为9μπι。没有设置导电层。关于该静电放电保护体，采用上述方法评价了静电放电保护体的基本特性、即通常工作时的电阻和ESD发生时的电阻和作为循环特性的耐高电压性。结果示于表1。
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作为静电放电保护体，需要静电放电保护体的基本特性、即通常工作时的电阻和 ESD发生时的电阻良好。进而，如果作为循环特性的耐高电压性良好则是更优选的。
权利要求
1.一种静电放电保护体，其特征在于，具有包括1对电极和电极以外的导电性构件在内的至少3个导电性构件，各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少1个的间隙的宽度为0. 1 10 μ m，在与各导电性构件相邻的宽度为0. 1 10 μ m的间隙的至少1个中，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，所述电极中的一个电极，介由所述绝缘性构件和电极以外的所述导电性构件，与和该一个电极构成对的电极连结。
2.一种静电放电保护体，其特征在于，具有1对电极；被配置成与该1对电极的每一个的间隙的宽度为0. 1 10 μ m的导电性构件；以及，配置于所述间隙，将所述各电极和导电性构件连结的绝缘性构件。
3.根据权利要求1或者2所述的静电放电保护体，其中，所述绝缘性构件在施加了 DClOV的电压时的电阻率为101° Ω · cm以上。
4.根据权利要求1 3的任一项所述的静电放电保护体，其特征在于，绝缘性构件是由树脂组合物构成的成型体。
5.根据权利要求4所述的静电放电保护体，其中，所述成型体是涂布具有固化性树脂的固化性树脂组合物之后使其固化了的层状物。
6.根据权利要求4或者5所述的静电放电保护体，其特征在于，所述树脂组合物含有无机或者有机填充剂。
7.根据权利要求1 6的任一项所述的静电放电保护体，电极以外的所述导电性构件在施加了 DClOV的电压时的电阻率为IO3 Ω · cm以下。
8.根据权利要求1 7的任一项所述的静电放电保护体，其特征在于，电极以外的所述导电性构件是由导电性树脂组合物构成的成型体。
9.根据权利要求8所述的静电放电保护体，由导电性树脂组合物构成的所述成型体是厚度为ι 100 μ m的层状物。
10.根据权利要求8或者9所述的静电放电保护体，其特征在于，所述导电性树脂组合物含有1 80体积％的导电性粒子和/或导电性纤维。
11.根据权利要求10所述的静电放电保护体，所述导电性粒子为碳系粒子。
12.根据权利要求10所述的静电放电保护体，所述导电性粒子为石墨，所述导电性纤维为碳纤维。
13.根据权利要求1 12的任一项所述的静电放电保护体，其特征在于，间隙的宽度为 1 10 μ m。
14.一种电子电路基板，设置有权利要求1 13的任一项所述的静电放电保护体。
15.一种电子设备，设置有权利要求14所述的电子电路基板。
全文摘要
本发明的课题是提供对于各种各样的设计的电子电路基板能够自由且简便地谋求静电放电对策的静电放电保护体。本发明的静电放电保护体，其特征在于，具有包括1对电极和电极以外的导电性构件在内的至少3个导电性构件，各个导电性构件被配置成与其他的导电性构件的至少1个的间隙的宽度为0.1～10μm，在与各导电性构件相邻的宽度为0.1～10μm的间隙的至少1个中，以填埋该间隙的方式配置有绝缘性构件，所述电极中的一个电极，介由所述绝缘性构件和电极以外的所述导电性构件，与和该一个电极构成对的电极连结。
文档编号H01T4/10GK102177627SQ200980139999
公开日2011年9月7日 申请日期2009年10月6日 优先权日2008年10月10日
发明者东幸彦, 井上浩文, 大西美奈, 石原吉满 申请人:昭和电工株式会社