专利名称：：电子装置及扼流器的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有较小高度与尺寸的扼流器(choke)ο
背景技术：
：扼流器的作用在于稳定电路中的电流并达到滤除噪声的效果，作用与电容器类似，同样是以存储、释放电路中的电能来调节电流的稳定性，而且相较于电容是以电场(电荷)的形式来储存电能，扼流器则是以磁场的形式来达成。扼流器早期通常都使用在直流变压器(DC/DCConverters)或电池充电器(BatteryChargers)等电子装置内，并应用于数据机(Modem)、非同步数位用户专线(AsymmetricDigitalSubscriberLine,ADSL)足各(LocalAreaNetwork,LAN)等传输装置中。然而，近几年来，随着电子科技的进步及需求，各种电子相关产品不断地推陈出新且朝向轻、薄、短、小化发展，扼流器被更广泛地应用于诸如笔记本电脑(Notebook)、手机、液晶屏幕(LCDDisplay)及数字相机(DigitalCamera)等信息产品中，此时扼流器则面临到高度及尺寸大小的问题。图1为现有的一种扼流器的剖面图。请参考图1，现有的扼流器10具有一线圈12以及包覆线圈12的一磁性材料14，其中扼流器10的外形尺寸约在4厘米(mm)x4厘米(mm)以上，且高度约在2.5厘米(mm)以上。扼流器10的制作方法如下所述首先，利用导线来绕制线圈12，并将缠绕好的线圈12放置在模穴中。接着，填充磁性材料14在模穴内，并包覆线圈12，其中磁性材料14例如是具有颗粒的绝缘金属粉末(insulatedmetal1icpower)0之后，进行加压成形及烧结制程，以形成扼流器10。由于在扼流器10的制程中，因为磁性材料14具有颗粒且线圈12为中空结构，因此在加压成形时，磁性材料14的颗粒会因压力而压迫线圈12，使线圈12产生破裂或变形的情形。此外，若要降低扼流器10的高度至小于或等于2.5厘米(mm)时，可选用较细的导线(尤其是高感量)来缠绕成线圈12。然而，此较细的导线所缠绕成的线圈12强度差，无法进行加压成形，进而造成扼流器10的外形尺寸无法下降。图2为现有的另一种扼流器的剖面图。请参考图2，美国专利第7，209，022号所揭示的扼流器20包括一鼓形磁芯30、一导线40、一磁性材料50以及一对外部电极60。鼓形磁芯30包含一中柱32、一顶板34以及一底板36，且中柱32、顶板34以及底板36形成一绕线空间S。导线40缠绕于中柱32上，且位于绕线空间S内。磁性材料50填充在绕线空间S内且覆盖导线40，其中磁性材料50是利用间隔器(dispenser)进行涂布，且磁性材料50由玻璃状态转移至橡胶状态的玻璃转移温度为-20°C以下。这对外部电极60配置于底板36的下表面上。由于扼流器20的磁性材料50具有可挥发溶剂，且是采用多种配方所组成的混合材料，所以当涂布在绕线空间S后，必须静置在室温干燥30分钟将溶剂挥发后，才能进行加热硬化的程序，因此扼流器20所需的制造时间较长。此外，由于磁性材料50是由多种具有溶剂的配方所组成，且玻璃转移温度为-20°C以下，因此磁性材料50的使用期限(pot-life)与加热时间会受到配方比例的影响，进而缩短磁性材料50的使用期限，而使得部份配方无法大量生产。
发明内容本发明提供一种电子装置及扼流器，具有不需静置即可直接加热硬化之磁性材料，可缩短制程时间。本发明提供一种电子装置，其包括一磁芯、至少一导线以及一磁性粉末。磁芯包括一中柱、一顶板及一底板。中柱配置在顶板与底板之间，其中顶板的面积小于底板的面积，且顶板、底板与中柱之间形成一绕线空间。导线缠绕在中柱上，且位于绕线空间内。磁性材料填充在绕线空间且包覆导线。磁性材料包括一树脂与一磁性粉末，其中磁性粉末的平均粒径小于20微米。在本发明的一实施例中，上述的磁性粉末的平均粒径小于或等于12微米。在本发明的一实施例中，上述的磁性粉末的平均粒径小于或等于7微米。在本发明的一实施例中，上述的磁性粉末的平均粒径小于或等于5微米。在本发明的一实施例中，上述的磁性粉末的形状为圆形。在本发明的一实施例中，上述的磁芯的该顶板与该底板皆为一方形板，且该顶板具有一第一上表面与一第一下表面，该底板具有一第二上表面与一第二下表面，该中柱为一圆柱，且该中柱的直径小于该顶板的一边的长度。在本发明的一实施例中，上述的第一上表面与该第二下表面相距的高度为H，该第一下表面与该第二上表面相距的高度为h，则0.3彡h/H彡0.5。在本发明的一实施例中，上述的顶板的一边的长度为L1，该顶板的一侧边至邻近该中柱的一侧边相距的长度为L2，则0.2^L2/L1^0.3。在本发明的一实施例中，上述的第一下表面与该第二上表面相距的高度为h，该顶板的一侧边至邻近该中柱的一侧边相距的长度为L2，则h<L2<3h。在本发明的一实施例中，上述的底板具有至少二圆弧形导槽以及两分别连接该些圆弧形导槽的长形导槽。在本发明的一实施例中，上述的磁性粉末包括铁粉。在本发明的一实施例中，上述的磁性材料的导磁率介于4至6之间。在本发明的一实施例中，上述的树脂包括聚甲基丙烯合成树脂。在本发明的一实施例中，上述的树脂包括一热固性树脂。在本发明的一实施例中，上述的热固性树脂的线膨胀系数介于1X10_5/°C至20X1(T5/°C之间。在本发明的一实施例中，上述的热固性树脂的玻璃转移温度为130°C至170°C之间。在本发明的一实施例中，上述的磁性粉末在磁性材料中的含量范围为5090重量百分比。在本发明的一实施例中，上述的磁性材料的玻璃转移温度与该树脂的玻璃转移温度相同。本发明还提供一种扼流器，其包括一磁芯、至少一导线以及一磁性材料。磁芯包括一中柱并具有一绕线空间。导线缠绕在中柱上，且位于绕线空间内。磁性材料填充在绕线空间且包覆导线。磁性材料包括一树脂与一磁性粉末，其中磁性粉末的平均粒径小于20微米。在本发明的一实施例中，上述的磁性粉末包括一铁粉，且铁粉在磁性材料中的含量范围为5090重量百分比。基于上述，由于本发明的电子装置及扼流器是采用由热固性树脂与铁粉所组成的磁性材料，因此当磁性材料涂布在绕线空间后，不需静置在室温中即可直接加热硬化。相较于现有技术而言，除了可以缩短电子装置及扼流器的制程时间，且加热磁性材料后不会有龟裂或变形的情况产生外，此磁性材料亦适于大量生产。为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂，下面特举实施例，并配合附图作详细说明如下。图1为现有的一种扼流器的剖面图。图2为现有的另一种扼流器的剖面图。图3是本发明实施例的一种扼流器的立体示意图。图4为图3的扼流器的仰视示意图。图5为图3的扼流器的剖面示意图。图6为图3的扼流器的鼓形磁芯的前视示意图。图7为图3的扼流器的鼓形磁芯的另一仰视示意图。图8为图3的扼流器的鼓形磁芯的又一仰视示意图。主要元件符号说明10、20、100扼流器；12:线圈；14、50、130磁性材料；30、110:鼓形磁芯；32、112:中柱；34、114:顶板；36、116:底板；40、120:导线；60外部电极；114a第一上表面；114b第一下表面；116a第二上表面；116b:第二下表面；116c:圆弧形导槽；116d长形导槽；140电极；142银胶；144镍层；146锡层；150焊料；d直径长度；H、h高度；L1、L2:长度；S、S，绕线空间。具体实施例方式在本发明的实施例中，电子装置可包括一磁芯、至少一导线以及一磁性粉末。电子装置例如是一扼流器(choke)。磁芯例如是一鼓形磁芯，其包括一中柱、一顶板及一底板。中柱配置在顶板与底板之间，其中顶板的面积小于底板的面积，且顶板、底板与中柱之间形成一绕线空间。导线缠绕于中柱上，且位于绕线空间内。磁性材料填充在绕线空间且包覆导线。磁性材料包括一树脂与一磁性粉末，其中磁性粉末的平均粒径小于20微米。树脂例如是一热固性树脂(thermosettingresin)。此外，磁性粉末的平均粒径小于或等于12微米。更具体来说，磁性粉末的平均粒径小于或等于7微米。较佳地，磁性粉末的平均粒径小于或等于5微米，且磁性粉末的平均粒径包括高斯分布之峰值(peakvaluesofGaussianDistribution)。磁性粉末的形状实质上为圆形。在此必须说明的是，磁性粉末的粒径越小，电子装置的电气特性越佳，其中电气特性例如是较低的直流阻抗(DCR)、高饱和特性或磁损(coreloss)小。以下实施例将以扼流器为例说明，但本
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技术人员也能够在不违反本发明精神的情况下，改变本发明之电子装置的实施形态。图3是本发明实施例的一种扼流器的立体示意图，图4为图3的扼流器的仰视示意图，图5为图3的扼流器的剖面示意图，图6为图3的扼流器的鼓形磁芯的前视示意图。请先同时参考图3、图4与图5，在本实施例中，扼流器100包括一鼓形磁芯110、至少一导线120(图5中仅示意地绘出一条)以及一磁性材料130。扼流器100可适用于小尺寸之应用，例如外形尺寸约在4厘米(mm)X4厘米(mm)以下，且高度约在2.5厘米(mm)以下之应用。详细而言，鼓形磁芯110包括一中柱112、一顶板114及一底板116，其中中柱112配置在顶板114与底板116之间，且顶板114、底板116与中柱112之间形成一绕线空间S’。中柱112、顶板114及底板116可以一体成型方式制作或先个别制作后再以粘着或卡合等方式结合成一体。特别是，在本实施例中，鼓形磁芯110是利用一铁氧体粉末(ferritepowder)混合粘合剂，经过加压成型并烧结(firing)而形成。也就是说，中柱112、顶板114及底板116为一体成型之结构。此外，铁氧体粉末包括镍锌铁氧体(Ni-Znferrite)或锰锌铁氧体(Mn-Znferrite)0较佳地，在本实施例中，鼓形磁芯110是以镍锌铁氧体粉末所制成。粘合剂包括聚甲基丙烯合成树脂(PolymethylallyKPMA)Synthesizeresin)，线膨胀系数约介于1X10_5/°C至20X10_5/°C之间，本实施例中，线膨胀系数约为13.8X10_5/°C。在本实施例的扼流器100的设计方式中，顶板114与底板116皆为一方形板，其中顶板114的面积小于底板116的面积，也就是说，顶板114的边长大于底板116的边长。具体而言，请参考图6，顶板114具有一第一上表面114a与一第一下表面114b，底板116具有一第二上表面116a与一第二下表面116b，其中第一上表面114a与第二下表面116b相距的高度为H，第一下表面114b与第二上表面116a相距的高度为h，较佳地，则0.3彡h/5，但不限于此。此外，顶板114之一边的长度为L1，顶板114的一侧边至邻近中柱112的一侧边相距的长度为L2，较佳地，则0.2(L2/L1(0.3，但不限于此。请再同时参考图5与图6，扼流器100的导线120缠绕于中柱112上，且位于绕线空间S’内，其中导线120是由铜线外包覆漆包层所组成，漆包层为一绝缘层。导线120可为线状或螺旋状。在本实施例中，中柱112为一圆柱，且中柱112的两端面连接第一下表面114b与第二上表面116a，其中中柱112的直径小于顶板114之一边的长度。由于中柱112为圆柱，因此当导线120缠绕于中柱112上时，除了可使导线120平贴于中柱112的外壁，以有效的缠绕导线120外，亦可在等导磁效果下获得较低的直流阻抗(DCR)。7更进一步而言，导线120的直径长度为d(包括铜线的直径与漆包层厚度)，而中柱112的高度即为第一下表面114b与第二上表面116a相距的高度为h，较佳地，则d(h/2,但不限于此。简言之，在本实施例的设计方式中，是由上述关系式0.3彡h/H彡0.5或0.2(L2/L1(0.3来定义出绕线空间S’的尺寸，而导线120的直径长度d与绕线空间S’的关系式则可由d<h/2与h<L2<3h来定义，但不限于此。由于本实施例的扼流器100的制作，是先形成中柱112、顶板114与底板116，之后再将导线120缠绕于中柱112上，因此相较于现有先缠绕线圈12后，再与磁性材料14加压成形扼流器10(请参考图1)而言，本实施例可以避免现有磁性材料14的颗粒在加压成形时压迫线圈12，而使线圈12产生破裂或变形的情形。此外，本实施例的扼流器100整体的高度及尺寸与鼓形磁芯110的高度及尺寸有关，而现有的扼流器100的高度及尺寸与线圈12的直径及所填充磁性材料14的量有关，由于本实施例的扼流器100的制作是先形成鼓形磁芯110再缠绕导线120，相较于现有先缠绕导线以形成线圈12后，再填充磁性材料14并进行加压而形成扼流器100的制作方法而言，本实施例可更精确的控制扼流器100整体的高度与尺寸。请再参考图3、图4与图5，在本实施例中，底板116还具有至少两个圆弧形导槽116c以及两分别连接这些圆弧形导槽116c的长形导槽116d。这些圆弧形导槽116c位于底板116的同一侧边(请参考图4)或相对之两侧边(请参考图7与图8)。这些圆弧形导槽116c连接第二上表面116a与第二下表面116b，而长形导槽116d配置在第二下表面116b上。特别是，在本实施例中，这些圆弧形导槽116c的纵截面与这些长形导槽116d的纵截面皆成阶梯状。此外，在本实施例中，扼流器100还包括一对电极140。这对电极140配置于第二下表面116b上，其中这对电极140是以多层堆迭之金属层所形成，金属层例如以涂布方式形成，多层金属层包括一作为底材之银胶142，一利用电镀形成的镍层144及一利用电镀形成的锡层146。这对电极140可分别设置在这些长形导槽116d上及这些长形导槽116d两侧的第二下表面116b上，且电极140覆盖整个长形导槽116d(请参考图4)、仅覆盖长形导槽116d的中间区域(请参考图7)或覆盖长形导槽116d的两端(请参考图8)。导线120的两端可分别沿着这些圆弧形导槽116c而弯曲至这些长形导槽116d上，并配置在这对电极140上且与这对电极140电性连接。之后，可利用焊料150焊接的方式将焊料150覆盖在导线120上，而将导线120固定在这些长形导槽116d上，且扼流器100适于藉由底板116上之这对电极140，以表面粘着(SMT)的方式与外部电性连接。由于本发明的电极140是利用覆盖多层金属层在长形导槽116d而形成，相较于现有采用导线架作为电极，本发明因将电极140设置在长形导槽116d内故不会增加扼流器100的高度。而对于尺寸较小之扼流器，现有采用导线架之制法，会存在导线架与导线间不易焊接的问题，然本发明是以直接涂布金属层方式来形成电极，再在导线120上覆盖焊料150使导线120与电极140电连接，故可解决导线架与导线间不易焊接的问题。在本实施例中，由于底板116设计有长形导槽116d，除了可直接将这对电极140制作在长形导槽116d外，亦可将导线120固定在这些长形导槽116d上，因此可有效控制扼流器100整体的高度。另外，电极140的设置由长形导槽116d延伸至长形导槽116d两侧的第二下表面116b上，可有助于采用电镀制程来形成镍层144及锡层146，且可使焊料150凸出第二下表面116b，而有助于与外部电性连接。再者，长形导槽116d的纵截面为圆弧状，可让银胶142完全涂布在长形导槽116d内，而不会有长形导槽116d之角落处不易涂布银胶之问题发生。请再参考图3与图5，在本实施例中，磁性材料130填充在绕线空间S’且包覆导线120，其中磁性材料130是利用涂布的方式填充在绕线空间S’。磁性材料130由一热固性树脂与一金属粉末组成，热固性树脂130为一有机材料且不含可挥发溶剂，其中热固性树脂的粘性介于12000厘泊(c.p.s.)至30000c.p.s.之间，且金属粉末在磁性材料130中的含量范围为50至90重量百分比)，较佳地，为60至80重量百分比)，热固性树脂130之含量低于40wt%，本实施例中，热固性树脂的粘性介于12000c.p.s.至18000c.p.s.之间，金属粉末包括铁粉。详细而言，磁性材料130选用热固性树脂与铁粉所组成的原因在于热固性树脂除了当加热温度超过玻璃转移温度后，还可耐超过350°C的高温，以满足使用者的解焊温度的需求外，使用铁粉还可以使磁性材料130的导磁性较易控制。此外，热固性树脂的粘性介于12000至30000厘泊(c.p.s.)，因此铁粉容易与热固性树脂混合成磁性材料130，且混合比例范围容许度较大，而且热固性树脂较易涂布在绕线空间S’内。由于热固性树脂在磁性材料130中的含量低于40wt%且不含可挥发溶剂，故于加热硬化的过程中，热固性树脂之膨涨收缩产生的热应力可以降低且气孔较少，可以避免鼓形磁芯110产生龟裂。另外，在本实施例中，磁性材料130的导磁率介于46之间，热固性树脂为多分子聚合物，例如聚甲基丙烯合成树脂(PolymethylallyKPMA)Synthesizeresin)，其线膨胀系数介于1X10_5/°C至20X10_5/°C之间，玻璃转移温度为130°C至170°C之间。特别是，在本实施例中，磁性材料130的玻璃转移温度与热固性树脂的玻璃转移温度实质上相同，线膨胀系数约为13.8X10_5/°C，玻璃转移温度为150°C。由于本实施例之鼓形磁芯110的顶板114与底板116为皆为方形板，顶板114的面积小于底板116的面积，且磁性材料130之黏性介于12000厘泊(c.p.s.)至30000c.p.s.之间，热固性树脂130之含量低于40wt%，因此当磁性材料130以涂布的方式填充在绕线空间S’后，磁性材料130不易发生溢胶(flash)现象。值得一提的是，由于本实施例之磁性材料130无采用可挥发溶剂，所以涂布后不需静置于室温中即可直接加热硬化，且加热硬化后亦不会有龟裂或变形的情况产生，因此相较于现有技术而言，除了可以缩短扼流器100的制程时间外，此磁性材料130的使用期限亦不受配方的比例影响，适于大量生产。此外，本实施例之鼓形磁芯110，是以方形的形式来设计顶板114与底板116，除了可使得扼流器100产生较高的导磁效果外，亦可以降低直流阻抗(DCR)及增加饱和电流(IDC)。另外，由于本实施例将这对电极140设计在底板116的第二下表面116b上，且底板116为方形板，因此当扼流器100藉由底板116的这对电极140与外部电性连接时，没有定位及选方向等问题，且亦不需透过导线架即可直接透过表面粘着(SMT)的方式与外部电性连接，此不但可使扼流器100具有较小的整体高度，还可增加鼓形磁芯110可设计的体积。简言之，在本实施例中，由于扼流器100是采用由热固性树脂与金属粉末所组成的磁性材料130，因此当磁性材料130涂布在绕线空间S’后，不需静置于室温中即可直接加热硬化。相较于现有技术而言，除了可以缩短扼流器100的制程时间，且加热磁性材料130后不会有龟裂或变形的情况产生外，此磁性材料130的使用期限亦不受配方的比例影响，适于大量生产。实验例在本发明中，由于扼流器100的电感值、直流阻抗(DCR)以及饱和电流(IDC)皆与导线120缠绕中柱112的圈数、导线120的直径(铜线直径加上漆包层厚度)及鼓形磁芯110的尺寸大小有关，因此以下将利用三组实测结果来比较导线120缠绕圈数及导线120直径与电感值、直流阻抗(DCR)、饱和电流的关系。在本实施例中，三组实测结果皆是比较鼓形磁芯30与鼓形磁芯110材料相同且体积相近的扼流器20与扼流器100，其中本实施例的扼流器100与图2之扼流器20惟二者主要差异之处在于扼流器100所使用的磁性材料130无采用可挥发溶剂，且是由热固性树脂与铁粉所组成，而图2的扼流器20所使用的磁性材料30具有可挥发溶剂，且是由多种配方调制而成。在此必须说明的是，以下三组实测皆是以加热硬化中过程中，鼓形磁芯30与鼓形磁芯110均无龟裂的情况下所得的结果。表一<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>详细而言，表一为尺寸为3mmX3mmX1mm的两种扼流器20与扼流器100，分别搭配五种不同导线的直径与绕线圈数所得的实验与计算数据，其中数据包括电感值、直流阻抗及饱和电流。根据表一的数据，扼流器20与扼流器100在相同导线的直径与绕线圈数下，扼流器100具有较佳的直流阻抗及饱和电流。也就是说，相较于扼流器20而言，扼流器100具有可降低直流阻抗及增加饱和电流等优势。此外，在相同导线直径与不同绕线圈数下，扼流器20与扼流器100的电感值及直流阻抗值皆与绕线圈数成正比，扼流器20与扼流器100的饱和电流值与绕线圈数成反比。表二<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>详细而言，表二为尺寸为3mmX3mmXl.2mm两种扼流器20与扼流器100，分别搭配五种不同导线的直径与绕线圈数所得的实验与计算数据，其中数据包括电感值、直流阻抗、饱和电流。根据表二的数据比较，扼流器20与扼流器100在相同导线的直径与绕线圈数下，扼流器100具有较佳的直流阻抗及饱和电流。也就是说，相较于扼流器20而言，扼流器100具有可降低直流电流及增加饱和电流等优势。另外，当升温40°C时，扼流器100所增加的饱和电流的幅度相较于扼流器20所增加的饱和电流的幅度大，也就是说，扼流器100相11对于扼流器20而言，具有较佳的饱和电流。此外，在相同导线直径与不同绕线圈数下，扼流器20与扼流器100的电感值及直流阻抗值皆与绕线圈数成正比，扼流器20与扼流器100的饱和电流值与绕线圈数成反比。表三<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>详细而言，表三为尺寸为4mmX4mmXl.2mm的两种扼流器20与扼流器100，分别搭配四种不同导线的直径与绕线圈数所得的实验与计算数据，其中数据包括电感值、直流阻抗、饱和电流。根据表三的数据，扼流器20与扼流器100在相同导线的直径与绕线圈数下，扼流器100具有较佳的直流阻抗及饱和电流。也就是说，相较于扼流器20而言，扼流器100具有可降低直流阻抗及增加饱和电流等优势。此外，在相同导线直径与不同绕线圈数下，扼流器20与扼流器100的电感值及直流阻抗值皆与绕线圈数成正比，扼流器20、100的饱和电流值与与绕线圈数成反比。简言之，从实验数据中可以得知扼流器20与扼流器100，在鼓形磁芯30与鼓形磁芯110材料相同、体积相近且导线的直径与绕线圈数相同下，仅扼流器100所使用的磁性材料130无采用可挥发溶剂，且是由热固性树脂与铁粉所组成，而图2的扼流器20所使用的磁性材料30具有可挥发溶剂，且是由多种配方调制而成的情况下，扼流器100相较于扼流器20而言，具有较佳的直流阻抗(DCR)及饱和电流(IDC)。综上所述，由于本发明的扼流器的是采用由热固性树脂与金属粉末所组成的磁性材料，因此本发明的扼流器至少具有下列优点1、当磁性材料涂布于绕线空间后，不需静置于室温中即可直接加热硬化，可以缩短扼流器的制程时间。2、当加热硬化磁性材料时，不会有龟裂或变形的情况产生。3、磁性材料的使用期限(pot-life)不受配方比例的影响，适于大量生产。4、热固性树脂于磁性材料中的含量低于40重量百分比)，于加热硬化的过程中，热固性树脂之膨涨收缩产生的热应力可以降低，可以避免鼓形磁芯产生龟裂。5、扼流器的电感值、外观尺寸、饱和电流及直流阻抗皆可满足所需的规格。6、扼流器可达到外形尺寸约在4厘米(mm)X4厘米(mm)以下，且高度约在1.5厘米(mm)以下之应用。虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属
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的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当权利要求所保护的范围为准。1权利要求一种电子装置，包括一磁芯，包括一中柱、一顶板及一底板，该中柱配置在该顶板与该底板之间，其中该顶板的面积小于该底板的面积，且该顶板、该底板与该中柱之间形成一绕线空间；至少一导线，缠绕在该中柱上，且位于该绕线空间内；以及一磁性材料，填充在该绕线空间且包覆该导线，该磁性材料包括一树脂与一磁性粉末，其中该磁性粉末的平均粒径小于20微米。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中该磁性粉末的平均粒径小于或等于12微米。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中该磁性粉末的平均粒径小于或等于7微米。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中该磁性粉末的平均粒径小于或等于5微米。5.根据权利要求1所述的电子装置，其中该磁性粉末的形状为圆形。6.根据权利要求1所述的电子装置，其中该磁芯的该顶板与该底板皆为一方形板，且该顶板具有一第一上表面与一第一下表面，该底板具有一第二上表面与一第二下表面，该中柱为一圆柱，且该中柱的直径小于该顶板的一边的长度。7.根据权利要求6所述的电子装置，其中该第一上表面与该第二下表面相距的高度为H，该第一下表面与该第二上表面相距的高度为h，则0.3彡h/H彡0.5。8.根据权利要求6所述的电子装置，其中该顶板的一边的长度为L1，该顶板的一侧边至邻近该中柱的一侧边相距的长度为L2，则0.2^L2/L1^0.3。9.根据权利要求6所述的电子装置，其中该第一下表面与该第二上表面相距的高度为h，该顶板的一侧边至邻近该中柱的一侧边相距的长度为L2，则h<L2<3h。10.根据权利要求1所述的电子装置，其中该底板具有至少二圆弧形导槽以及两分别连接该些圆弧形导槽的长形导槽。11.根据权利要求1所述的电子装置，其中该磁性粉末包括铁粉。12.根据权利要求1所述的电子装置，其中该磁性材料的导磁率介于4至6之间。13.根据权利要求1所述的电子装置，其中该树脂包括聚甲基丙烯合成树脂。14.根据权利要求1所述的电子装置，其中该树脂包括一热固性树脂。15.根据权利要求14所述的电子装置，其中该热固性树脂的线膨胀系数介于IX10_5,C至20X1(T5/°C之间。16.根据权利要求14所述的电子装置，其中该热固性树脂的玻璃转移温度为130°C至170°C之间。17.根据权利要求1所述的电子装置，其中该磁性粉末于该磁性材料中的含量范围为5090重量百分比。18.根据权利要求1所述的电子装置，其中该磁性材料的玻璃转移温度与该树脂的玻璃转移温度相同。19.一种扼流器，包括一磁芯，包括一中柱并具有一绕线空间；至少一导线，缠绕在该中柱上，且位于该绕线空间内；以及一磁性材料，填充在该绕线空间且包覆该导线，该磁性材料包括一树脂与一磁性粉末，其中该磁性粉末的平均粒径小于20微米。20.根据权利要求19所述的扼流器，其中该磁性粉末包括一铁粉，且该铁粉在该磁性材料中的含量范围为5090重量百分比。全文摘要本发明提供一种电子装置及扼流器。其中电子装置，包括一磁芯、至少一导线以及一磁性材料。磁芯包括一中柱、一顶板及一底板。中柱配置于顶板与底板之间，且顶板的面积小于底板的面积。顶板、底板与中柱之间形成一绕线空间。导线缠绕于中柱上，且位于绕线空间内。磁性材料填充于绕线空间且包覆导线。磁性材料包括一树脂与一磁性粉末，其中磁性粉末的平均粒径小于20微米。文档编号H01F1/09GK101834055SQ20101012691公开日2010年9月15日申请日期2010年3月4日优先权日2009年3月9日发明者吴宗展,谢明家,谢蓝青,黄逸珉申请人:乾坤科技股份有限公司