专利名称：片材切断方法和片材切断装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到小宽度片 材的片材切断方法和片材切断装置。
背景技术：
在制造铝电解电容器等时，一般在将电极箔和隔板卷绕成圆筒状的电容器元件的 外周面上卷绕元件裹紧用粘贴胶带。在此，电极箔、隔板和粘贴胶带的宽度尺寸根据电容器 元件的轴线方向的尺寸(长度尺寸)设定。因此，对于电极箔、隔板和粘贴胶带，一般将大 宽度的片状材料在宽度方向的中途位置切断从而制成具有与电容器元件的尺寸相对应的 宽度尺寸的小宽度片材。上述切断以往采用包括旋转刀的切断装置。然而，当采用包括旋转刀的切断装置 时，存在需要在每次改变所要切断的宽度时调整旋转刀的位置、在上述准备作业中需要花 费很大功夫这样的问题。一方面，关于对片状构件的切断方法，提出了利用YAG激光束将铝箔切断的方法 (参照专利文献1)。专利文献1 日本专利特公昭59-45212号公报在制造电容器时，要求有高生产性。因此，对于电极箔、隔板和粘贴胶带，较为理想 的是使切断成规定的宽度尺寸的片材成为卷绕成卷筒状的小宽度卷筒，若采用上述小宽度 卷筒，则能高效率地对用于制作电容器元件的铆接机和卷绕机进行供材。然而，利用激光束对铝箔进行切断的方法虽在专利文献1中加以公开，但关于用 于得到小宽度卷筒的片材切断方法和片材切断装置，只提出了包括旋转刀的切条机装置， 存在无法充分改善得到小宽度卷筒时的生产性这样的问题。
发明内容
基于以上问题，本发明的技术问题在于提供一种能从大宽度的片状材料高效地得 到在后续工序中容易使用的形态的小宽度片材的片材切断方法和片材切断装置。为解决上述技术问题，本发明的片材切断方法的特征在于，当将片状材料在宽度 方向的中途位置切断从而得到比该片状材料宽度小的小宽度片材时，利用激光束将卷绕成 卷筒状的上述片状材料切断成上述小宽度片材从而得到将上述小宽度片材卷绕成卷筒状 的小宽度卷筒。本发明的“大宽度”、“小宽度”表示在切断前后宽度尺寸不同，表示宽度尺寸大小 的相对关系。在本发明中，利用激光束将以卷筒状供给的片状材料切断从而得到将小宽度片材 卷绕成卷筒状的小宽度卷筒。因此，由于只要在改变所要切断的宽度尺寸时改变激光束的 照射位置即可，因此与采用旋转刀的方法不同，能高效地进行准备作业。此外，若采用激光 束进行切断，则与采用旋转刀的方法不同，也有不会在切断部分出现毛刺等优点。
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在本发明的片材切断方法中，较为理想的是，一边对上述片状材料中被上述激光 束所照射的位置进行吸引，一边进行上述片状材料的切断。根据上述结构，由于能吸引、除 去在激光切断时所产生的异物，因此能防止上述异物附着于片状材料和小宽度片材。在本发明的片材切断方法中，较为理想的是，当利用上述激光束对上述片状材料 进行切断时，对将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射上述激光束从而 能将上述大宽度卷筒直接分割成上述小宽度卷筒。在用于将上述片状材料在宽度方向的中 途位置切断从而得到比上述片状材料宽度小的小宽度片材的片材切断装置中，上述切断方 法能通过设置激光装置来加以实施，其中，上述激光装置对将上述片状材料卷绕成卷筒状 的大宽度卷筒的外周面照射激光束从而将上述大宽度卷筒分割成将上述小宽度片材被卷 绕成卷筒状的小宽度卷筒。根据上述实施方式，由于将大宽度卷筒直接分割成小宽度卷筒， 因此能使装置结构简单。在本发明的另外的片材切断方法中，也可以当利用激光束将上述片状材料进行切 断时，对将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射上述激光束从而将上述 大宽度卷筒切断到半径方向的中途位置，并且一边从上述大宽度卷筒拉出上述小宽度片 材，一边将上述小宽度片材卷绕成卷筒状从而得到上述小宽度卷筒。在用于将片状材料在 宽度方向的中途位置切断从而得到比上述片状材料宽度小的小宽度片材的片材切断装置 中，上述切断方法能通过设置激光装置和卷起用旋转体来加以实施，其中，上述激光装置将 上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射激光束从而将上述大宽度卷筒切 断到半径方向上的中途位置，上述卷起用旋转体从上述大宽度卷筒拉出被上述激光束切下 的上述小宽度片材从而卷起成卷筒状。根据上述结构，由于对片状材料的大宽度卷筒照射 激光束，因此能将残留在大宽度卷筒侧的部分直接用于下次的切断。此外，由于切断到大宽 度卷筒的半径方向的中途位置即可，因此即使激光束的功率小的情况下也能可靠地将片状 材料切断。在本发明的又一片材切断方法中，也可以在利用上述激光束对上述片状材料进行 切断时，从将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒拉出上述片状材料，并且对上述片 状材料的拉出部分照射上述激光束从而一边将上述片状材料切断成上述小宽度片材一边 将上述小宽度片材卷绕成卷筒状从而得到上述小宽度卷筒。在用于将片状材料在宽度方向 上的中途位置切断从而得到比上述片状材料宽度小的小宽度片材的片材切断装置中，上述 切断方法能通过设置卷起用旋转体和激光装置来得以实施，其中，上述卷起用旋转体将从 将上述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒拉出的上述片状材料卷起成卷筒状，上述激光 装置对上述片状材料从上述大宽度卷筒拉出的拉出部分照射激光束从而在上述卷绕用旋 转体上卷绕上述小宽度片材制成卷筒状。根据上述方法，由于对片状材料从大宽度卷筒的 拉出部分照射激光束即可，因此即使激光束的功率小的情况下，也能可靠地对片状材料进 行切断。在本发明的片材切断方法中，较为理想的是对上述片状材料的表面或上述小宽度 片材的表面照射上述激光束或与上述激光束不同的激光束从而进行从上述表面除去异物 或对上述表面作记号。在本发明的片材切断装置中，上述切断方法能通过上述激光装置或 与上述激光装置不同的激光装置对上述片状材料的表面或上述小宽度片材的表面照射激 光束从而进行从上述表面除去异物或对上述表面作记号来加以实施。根据上述结构，能与片状材料切断同时进行从小宽度片材的表面除去异物或对小宽度片材的表面作记号。在本发明中，作为上述片状材料，能列举电容器用电极箔、电容器用隔板和电容器 用元件裹紧粘贴胶带。尤其是卷绕型电容器的情况下，由于小宽度片材所要求的宽度尺寸 是多样的，因此适用本发明的情况效果好。在本发明中，为了利用激光束对以卷筒状供给的片状材料进行切断从而得到将小 宽度卷筒卷绕成卷筒状的小宽度卷筒，对所要切断的宽度进行改变时，由于只要改变激光 束的照射位置即可，因此与采用旋转刀的方法不同，能高效地进行准备作业。此外，若采用 激光束进行切断，则与采用旋转刀的方法不同，也有不会在切断部分出现毛刺等优点。
图1是表示铝电解电容器用的电容器元件的结构的说明图。
图2是本发明实施方式1的片材切断装置的说明图。
图3是本发明实施方式2的片材切断装置的说明图。
图ζl·是本发明实施方式3的片材切断装置的说明图。
图5是本发明实施方式1的变形例的片材切断装置的说明图。
(符号说明)
1电容器元件
11阴极箔
12阳极箔
14隔板
17导线端子
19粘贴胶带
20片材切断装置
30原材料侧驱动装置
33原材料侧旋转体
40激光装置
41激光头
60卷起用旋转体
70集尘装置
73集尘装置的吸引口
L激光束
RO大宽度卷筒
Rl小宽度卷筒
SO片状材料
Sl小宽度片材
具体实施例方式
以下，参照附图对用于实施本发明的最佳实施方式进行说明。另外，在以下的说明 中，作为片状材料，以对卷绕型铝电解电容器用电极箔(阳极箔和阴极箔)进行切断的情况为中心进行说明。(卷绕型电容器元件的结构和制造方法)图1是表示铝电解电容器用的电容器元件的结构的说明图，图1(a)、图1(b)分别 是表示制作电容器元件的方法的说明图和表示电容器元件结构的说明图。如图1 (a)、图1 (b)所示，在制作铝电解电容器用的电容器元件1时，一般在卷绕机 中将阴极箔11、隔板14、阳极箔12和隔板14卷绕成圆筒状。此外，电容器元件1为了在卷 绕后不散开而将粘贴胶带19卷绕在外周面上。阳极箔12是对厚度为50 120 μ m左右的 铝蚀刻箔实施阳极氧化后的箔。阴极箔11是由厚度为20 60 μ m左右的铝蚀刻箔构成。 隔板14由所谓电解纸(日文電解紙)构成。在此，阴极箔11、隔板14、阳极箔12和粘贴 胶带19的宽度尺寸根据电容器元件1的轴线方向的尺寸(长度尺寸)设定。因此，对于电 极箔(阴极箔11和阳极箔12)、隔板14和粘贴胶带19，以具有与电容器元件1的大小相对 应的宽度尺寸的小宽度片材Sl的状态供给至卷绕机。此外，卷绕机中，在将阳极箔12和阴 极箔11卷绕为电容器元件1之前，用铆接或焊接等方法连接有导线端子17。在对上述卷绕机连续供给阴极箔11、隔板14、阳极箔12和粘贴胶带19时，若使阴 极箔11、隔板14、阳极箔12和粘贴胶带19卷绕成卷筒状，则能高效地供给这些构件。另一方面，由于电容器元件1具有各种各样大小，因此对于阴极箔11、隔板14、阳 极箔12和粘贴胶带19也需要有各种各样的宽度尺寸。因此，如参照图2 图5在后所述 的那样，对于阴极箔11、隔板14、阳极箔12和粘贴胶带19等片状材料，首先，采用在制作大 宽度的片状材料之后，将上述大宽度的片状材料在宽度方向的中途位置切断从而制成具有 与电容器元件1的大小相对应的宽度尺寸的小宽度片材Sl的方式。在本发明中，当将大宽度的片状材料制成规定尺寸的小宽度片材Sl时，采用以下 所说明的片材切断方法和片材切断装置20。(实施方式1)(装置结构)图2是本发明实施方式1的片材切断装置的说明图，图2(a)、图2(b)分别是表示 本发明实施方式1的片材切断装置的整体结构的立体图和表示其主要部分的说明图。在图2(a)、图2(b)中，本发明实施方式1的片材切断装置20在机台21上包括 原材料侧驱动装置30，该原材料侧驱动装置30使将大宽度的片状材料SO卷绕成卷筒状的 大宽度卷筒RO旋转；以及激光装置40。原材料侧驱动装置30包括伺服电动机31 ；原材 料侧旋转体33，该原材料侧旋转体33经由带机构32传递上述伺服电动机31的旋转；底座 34，该底座34将原材料侧旋转体33支承成可旋转；以及支承件38，该支承件38与原材料 侧旋转体33的前端侧相对从而将大宽度卷筒RO保持于上述支承件38与原材料旋转体33 之间。在支承件38中，与原材料旋转体33相对的前端侧为可旋转的从动部，上述从动部可 在轴线方向移动。此外，大宽度卷筒RO绕圆筒状的芯材CO卷绕有片状材料SO。因此，原材 料旋转体33的锥状前端部和支承件38的锥状前端部能从两侧插入芯材CO内侧来保持大 宽度卷筒R0，并且若使原材料侧旋转体33的锥状前端部与支承件38的锥状前端部分开，则 能拆下大宽度卷筒R0。在上述片材切断装置20的原材料侧驱动装置30中，若伺服电动机 31旋转，则原材料旋转体33旋转，并且使保持于原材料旋转体33与支承件38之间的大宽 度卷筒RO绕轴线旋转。
激光装置40包括装载于X方向滑动装置47和Y方向滑动装置48上的激光头41， 上述激光头41朝向大宽度卷筒RO的外周面射出激光束L。激光装置40包括未图示的激 光光源，该激光光源射出CO2激光源、YAG激光、受激准分子激光等；以及光学系统，该光学 系统对应于从激光光源射出的激光束L，光学系统使从激光光源射出的激光束L作为汇聚 光在大宽度卷筒RO的外周面上聚光。此外，对于光学系统，除了聚光透镜系统之外，还可以 采用包括准直透镜或光束扩展器的结构，此时，能使从激光头41照射至大宽度卷筒RO的外 周面上的激光束L成为线状束。在本实施方式的片材切断装置20中，机台21的下方设置有集尘装置70和激光装 置用控制器80。激光装置用控制器80进行X方向滑动装置47和Y方向滑动装置48的进 给控制，并且对从激光头41输出的激光束L的功率等进行控制。集尘装置70包括延伸至 在大宽度卷筒RO的外周面上激光束L所照射的位置附近的吸引管71，上述吸引管71的吸 引口 73在激光束L在大宽度卷筒RO上的照射位置附近开口。此外，机台21上设置有控制面板50，上述控制面板50是输入伺服电动机31的转 速并且用于对激光装置用控制器80进行激光束L的功率和扫描位置等相关的输入的输入 面板。(切断方法)在本实施方式的片材切断装置20中，当将片状材料SO在宽度方向的中途位置切 断从而得到比片状材料SO的宽度小的小宽度片材Sl时，通过激光束L将卷绕成卷筒状的 片状材料SO切断成小宽度片材Sl从而得到将小宽度片材Sl卷绕成卷筒状的小宽度卷筒 Rl。更具体而言，首先，一边通过原材料侧驱动装置30使大宽度卷筒RO绕轴线旋转， 一边将从激光头41输出的激光束L照射至大宽度卷筒RO的外周面从而将大宽度卷筒RO 直接分割成小宽度卷筒Rl。此时，当激光束L为汇聚光时，随着切断部位变深，使激光头41 朝大宽度卷筒RO移动从而将焦点位置与切断部位对准。 这样在对大宽度卷筒RO进行的第一次切断结束之后，将激光束L相对于大宽度卷 筒RO的外周面的照射位置在宽度方向上移动，再次利用原材料驱动装置30 —边使大宽度 卷筒RO绕轴线旋转，一边将从激光头41输出的激光束L照射至大宽度卷筒RO的外周面。 于是，将大宽度卷筒RO再次直接分割成小宽度卷筒Rl。此时，根据激光束L相对于大宽度 卷筒RO的外周面的照射位置的间隔来规定小宽度卷筒Rl的宽度尺寸。当这样从一个大宽度卷筒RO得到多个小宽度卷筒Rl时，在多个小宽度卷筒Rl 上，既可以是全部的宽度尺寸为相同的，也可以使宽度尺寸彼此不同。在本实施方式中，大宽度卷筒RO成为绕圆筒状的芯材CO卷绕有片状材料SO的结 构。因此，若保留芯材CO来切断大宽度卷筒R0，则由于处于在芯材CO上保持有多个小宽度 卷筒Rl的状态，因此也可以在上述状态下将小宽度卷筒Rl安装于卷绕机。此外，当以不同的宽度尺寸切下多个小宽度卷筒Rl时，也将芯材CO—起切断。若 如上所述切断，则由于在将小宽度卷筒Rl从原材料驱动装置30卸下时使小宽度卷筒Rl彼 此分离，因此能将小宽度卷筒Rl分别安装于规定的卷绕机上。另外，在本实施方式中，采用 使原材料侧旋转体33的锥状前端部和支承件38的锥状前端部从两侧插入芯材CO的内侧 的结构。因此，即使将芯材CO切断之后也能使大宽度卷筒RO旋转。
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(本实施方式的主要效果)如以上所说明的那样，在本实施方式的片材切断装置20和片材切断方法中，利用 激光束L将以卷筒状供给的片状材料SO切断从而得到将小宽度片材Sl卷绕成卷筒状的 小宽度卷筒R1。因此，由于只要在改变所要切断的宽度尺寸时改变激光束L的照射位置即 可，因此与采用旋转刀的方法不同，能高效地进行准备作业。此外，若采用激光束进行切断， 则与采用旋转刀的方法不同，还具有不会在切断部分出现毛刺等优点。此外，在本实施方式 中，由于将大宽度卷筒RO直接分割成小宽度卷筒R1，因此具有装置结构简单的优点。此外，在实施方式中，由于对片状材料SO的大宽度卷筒RO照射激光束L，因此能将 保留在大宽度卷筒RO侧的部分直接用于下次的切断。此外，在本实施方式中，能利用集尘装置70对大宽度卷筒RO的外周面上因激光束 L的照射而产生的气体进行吸引从而防止异物粘附在大宽度卷筒RO和小宽度卷筒Rl上。 因此，即使对作为片状材料SO的铝电解电容器用电极箔(阴极箔11和阳极箔12)进行切 断时，在电容器元件1中会成为短路等原因的金属粉等异物不附着于小宽度片材Si。因此， 能提高制作电容器元件1时的合格率和铝电解电容器的可靠性。(实施方式2)图3是说明本发明实施方式2的片材切断装置20的主要部分的说明图。另外，由 于本实施方式的片材切断装置20的基本结构与实施方式1相同，因此对共同的部分标注相 同的符号并省略其图示和详细的说明。如图3所示，本发明实施方式2的片材切断装置20也与实施方式1 一样，包括原 材料侧驱动装置30 (用箭头T表示)，该原材料侧驱动装置30使将大宽度的片状材料SO卷 绕成卷筒状的大宽度卷筒RO旋转；以及激光装置40 (只表示激光头41)。在本实施方式中， 片材切断装置20包括轴状的卷起用旋转体60，并将小宽度片材Sl卷绕于卷起用旋转体60 来制成小宽度卷筒Rl。另外，在从原材料驱动装置30到卷起用旋转体60的小宽度片材Sl 的行走路径上配置有张力施加用或导向用的辊91。在本实施方式的片材切断装置20中，也与实施方式1 一样，当将片状材料SO在宽 度方向的中途位置切断从而得到比片状材料SO的宽度小的小宽度片材Sl时，通过激光束L 将卷绕成卷筒状的片状材料SO切断成小宽度片材Sl从而得到将小宽度片材Sl卷绕成卷 筒状的小宽度卷筒Rl。更具体而言，首先，利用原材料驱动装置30 —边使大宽度卷筒RO绕轴线旋转，一 边将从激光头41输出的激光束L照射至大宽度卷筒RO的外周面从而切断至大宽度卷筒RO 的半径方向的中途位置，并且利用卷起用旋转体60 —边从大宽度卷筒RO拉出小宽度片材 Si，一边卷绕成卷筒状，从而得到小宽度卷筒R1。在进行上述切断时，本实施方式也使吸引 口 73朝向大宽度卷筒RO的外周面上激光束L所照射的位置，并且通过集尘装置70(参照 图2(a))对大宽度卷筒RO的外周面上因激光束L切断而产生的气体进行吸引。这样，在本实施方式中，也与实施方式1 一样，利用激光束L将以卷筒状供给的片 状材料SO切断从而得到将小宽度片材Sl卷绕成卷筒状的小宽度卷筒R1。因此，由于只要 在改变所要切断的宽度尺寸时改变激光束L的照射位置即可，因此与采用旋转刀的方法不 同，能高效地进行准备作业。此外，若采用激光束L进行切断，则与采用旋转刀的方法不同， 也有不会在切断部分出现毛刺等优点。
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此外，在本实施方式中，也与实施方式1 一样，由于对片状材料SO的大宽度卷筒RO 照射激光束L，因此能将保留在大宽度卷筒RO侧的部分直接用于下次的切断。而且，在本实施方式中，由于在大宽度卷筒RO的半径方向的中途位置切断，因此 即使激光束L的功率小时也能可靠地对片状材料SO进行切断。(实施方式3)图4是本发明实施方式3的片材切断装置20的主要部分的说明图，图4(a)、图 4(b)分别是表示本发明实施方式3的片材切断装置20的第一构成例和第二构成例的说明 图。另外，由于本实施方式的片材切断装置20的基本结构与实施方式1相同，因此对共同 的部分标注相同的符号并省略其图示和详细的说明。如图4(a)所示，本发明实施方式3的片材切断装置20也与实施方式1 一样，包 括原材料侧驱动装置30 (用箭头T表示)，该原材料侧驱动装置30使将大宽度的片状材 料SO卷绕成卷筒状的大宽度卷筒RO旋转；以及激光装置40 (只表示激光头41)。此外，片 材切断装置20包括轴状的卷起用旋转体60，并将小宽度片材Sl卷绕于卷起用旋转体60。 另外，在从原材料驱动装置30到卷起用旋转体60的小宽度片材Sl的行走路径上配置有张 力施加用或导向用的辊91。在本实施方式的片材切断装置20中，也与实施方式1 一样，当将片状材料SO在宽 度方向的中途位置切断从而得到比片状材料SO的宽度小的小宽度片材Sl时，通过激光束L 将卷绕成卷筒状的片状材料SO切断成小宽度片材Sl从而得到将小宽度片材Sl卷绕成卷 筒状的小宽度卷筒Rl。更具体而言，首先，从大宽度卷筒RO拉出片状材料S0，并且一边对片状材料SO的 拉出部分S5照射激光束L从而将片状材料SO切断成小宽度片材Sl 一边将小宽度片材Sl 卷绕于卷起用旋转体60的外周面，从而得到小宽度卷筒Rl。此外，在本实施方式中，沿片状材料SO的宽度方向扫描来自激光头41的激光束L 的射出方向，并且与上述动作连动，从而打开、关闭来自激光头41的激光束L的射出。因此， 由于对片状材料SO的宽度方向上的规定部位照射激光束L，因此能同时从一个大宽度卷筒 RO得到多个小宽度卷筒R1。在进行上述切断时，本实施方式也使吸引口 73朝向大宽度卷 筒RO的外周面上激光束L所照射的位置，并且通过集尘装置70 (参照图2 (a))对大宽度卷 筒RO的外周面上因激光束L切断而产生的气体进行吸引。这样，本实施方式也与实施方式1 一样，利用激光束L将以卷筒状供给的片状材料 SO切断从而得到将小宽度片材Sl卷绕成卷筒状的小宽度卷筒R1。因此，由于只要在改变 所要切断的宽度尺寸时改变激光束L的照射位置即可，因此与采用旋转刀的方法不同，能 高效地进行准备作业。此外，若采用激光束L进行切断，则与采用旋转刀的方法不同，也有 不会在切断部分出现毛刺等优点。此外，在本实施方式中，在从大宽度卷筒RO拉出片状材料SO的拉出部分S5上进 行利用激光束L的切断。因此，对于激光束L，由于只需要可切断一张片状材料SO的功率即 可，因此即使是小型的激光装置40也能可靠地对片状材料SO进行切断。另外，在图4(a)所示的结构中，轴状的卷起用旋转体60为一个，但也可以如图 4(b)所示，采用两个卷起用旋转体60。根据上述结构，能将从片状材料SO切下的小宽度片 材Sl中的奇数个的小宽度片材Sl和偶数个的小宽度片材Sl分别卷绕于不同的卷起用旋
10转体60上。(实施方式3的变形例)图5是说明本发明实施方式3的变形例的片材切断装置20的主要部分的说明图。 另外，由于本实施方式的片材切断装置20的基本结构与实施方式1相同，因此对共同的部 分标注相同的符号并省略其图示和详细的说明。在图5中，本实施方式的片材切断装置20也与实施方式3 —样，包括原材料侧驱 动装置30 (用箭头T表示)，该原材料侧驱动装置30使将大宽度的片状材料SO卷绕成卷筒 状的大宽度卷筒RO旋转；以及激光装置40 (只表示激光头41)。此外，在本实施方式中，包 括轴状的卷起用旋转体60，并将小宽度卷筒Sl卷绕于卷起用旋转体60。另外，在从原材料 驱动装置30到卷起用旋转体60的小宽度片材S 1的行走路径上配置有张力施加用或导向 用的辊91。在本实施方式的片材切断装置20中，也与实施方式3 —样，从大宽度卷筒RO拉出 片状材料S0，并且一边对片状材料SO的拉出部分S5照射激光束L从而将片状材料SO切断 成小宽度片材Sl 一边将小宽度片材Sl卷绕于卷起用旋转体60的外周面，从而得到小宽度 卷筒R1。此时，在实施方式3中，将激光束L对片状材料SO的宽度方向上的多个部位照射， 但在本实施方式中，对大宽度卷筒RO的宽度方向上的一个部位照射激光束L。在进行上述 切断时，本实施方式也使吸引口 73朝向大宽度卷筒RO的外周面上激光束L所照射的位置， 并且通过集尘装置70 (参照图2(a))对大宽度卷筒RO的外周面上因激光束L切断而产生 的气体进行吸引。这样，在本实施方式中，也与实施方式3 —样，在从大宽度卷筒RO拉出片状材料SO 的拉出部分S5上进行利用激光束L的切断。因此，对于激光束L，由于只需要可切断一张 片状材料SO的功率即可，因此即使是小型的激光装置40也能可靠地对片状材料SO进行切 断。此外，在图5所示的例子中，得到宽度尺寸不同的两个种类的小宽度片材Sl (小宽 度卷筒Rl)，对于宽度尺寸大的小宽度片材Sl (小宽度卷筒Rl)，既可以直接用于大型铝电 解电容器用的电容器元件1的制作，也可以安装于原材料侧驱动装置30，从而用于宽度尺 寸进一步小的小宽度片材Sl (小宽度卷筒Rl)的制作。(其他的实施方式)在实施方式2、实施方式3中，采用从大宽度卷筒RO拉出小宽度片材Sl的结构。 因此，也可以从图2所示的激光装置40、或与图2所示的激光装置40不同的激光装置照射 激光束L从而来进行从小宽度卷筒Rl表面除去异物、或对小宽度卷筒Rl表面作批号等记 号。从小宽度卷筒Rl表面除去异物是指在参照图1所说明的那样将导线端子17与阳极 箔12连接时，通过激光束的照射，从连接导线端子17的部分除去蚀刻层和阳极氧化膜的处 理。若进行上述处理，则能将导线端子17与阳极箔12较好地连接。此外，若在参照图1所 说明的那样将导线端子17与阴极箔11连接时，也通过激光束L的照射，从连接导线端子17 的部分除去蚀刻层，则能将导线端子17与阴极箔11较好地连接。(其他实施方式)在上述实施方式中，作为片状材料S0，以电容器用电极箔(阳极箔12和阴极箔 11)为例进行了说明，但也可以将本发明应用于将隔板14和元件裹紧用粘贴胶带19以规定
11的宽度尺寸切断的情况。 此外，在上述实施方式中，对用于图1所示的卷绕型电容器的制造的片状材料SO 为例进行了说明，但也可以将本发明应用于电气双层电容器用的片状材料(电极箔、隔板、 元件裹紧粘贴胶带)和其他的片状材料的切断。
权利要求
一种片材切断方法，其特征在于，当将片状材料在宽度方向的中途位置切断从而得到比该片状材料宽度小的小宽度片材时，利用激光束将卷绕成卷筒状的所述片状材料切断成所述小宽度片材，从而得到将所述小宽度片材卷绕成卷筒状的小宽度卷筒。
2.如权利要求1所述的片材切断方法，其特征在于，一边对所述片状材料中被所述激 光束照射的位置进行吸引，一边进行所述片状材料的切断。
3.如权利要求1或2所述的片材切断方法，其特征在于， 当利用所述激光束将所述片状材料切断时，对将所述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射所述激光束，从而将所述 大宽度卷筒直接分割成所述小宽度卷筒。
4.如权利要求1或2所述的片材切断方法，其特征在于， 当利用激光束将所述片状材料切断时，对将所述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒的外周面照射所述激光束，从而将所述 大宽度卷筒切断到半径方向的中途位置，并且，一边从所述大宽度卷筒拉出所述小宽度片 材，一边将所述小宽度片材卷绕成卷筒状，从而得到所述小宽度卷筒。
5.如权利要求1或2所述的片材切断方法，其特征在于， 当利用所述激光束将所述片状材料切断时，从将所述片状材料卷绕成卷筒状的大宽度卷筒拉出所述片状材料，并且，对所述片状 材料的拉出部分照射所述激光束，从而一边将所述片状材料切断成所述小宽度片材，一边 将所述小宽度片材卷绕成卷筒状，从而得到所述小宽度卷筒。
6.如权利要求4或5所述的片材切断方法，其特征在于，对所述片状材料的表面或所述 小宽度片材的表面照射所述激光束或与所述激光束不同的激光束，从而从所述表面除去异 物或对所述表面作记号。
7.如权利要求1至6中任一项所述的片材切断方法，其特征在于，所述片状材料是电容 器用电极箔、电容器用隔板和电容器用元件裹紧用粘贴胶带。
8.一种片材切断装置，用于实施权利要求3所述的片材切断方法，其特征在于，具有激 光装置，该激光装置对所述大宽度卷筒的外周面照射激光束，从而将该大宽度卷筒直接分 割成所述小宽度卷筒。
9.一种片材切断装置，用于实施权利要求4所述的片材切断方法，其特征在于，具有 激光装置，该激光装置对所述大宽度卷筒的外周面照射激光束，从而将该大宽度卷筒切断到半径方向的中途位置；以及卷起用旋转体，该卷起用旋转体从所述大宽度卷筒拉出被所述激光束切下的所述小宽 度片材，并且将该小宽度片材卷起成卷筒状。
10.一种片材切断装置，用于实施权利要求5所述的片材切断方法，其特征在于，具有 卷起用旋转体，该卷起用旋转体将从所述大宽度卷筒拉出的所述片状材料卷起成卷筒状；以及激光装置，该激光装置对所述片状材料从所述大宽度卷筒拉出的拉出部分照射激光 束，从而将所述小宽度片材卷绕在所述卷起用旋转体上制成所述小宽度卷筒。
11.如权利要求9或10所述的片材切断装置，其特征在于，从所述激光装置或与所述激 光装置不同的激光装置对所述片状材料的表面或所述小宽度片材的表面照射激光束，从而 从所述表面除去异物或对所述表面作记号。
12.如权利要求8至11中任一项所述的片材切断装置，其特征在于，所述片状材料是电 容器用电极箔、电容器用隔板和电容器用元件裹紧用粘贴胶带。
全文摘要
一种片材切断方法和片材切断装置，其能从大宽度的片状材料高效率地得到在后续工序中容易使用的形态的小宽度片材。当将片状材料(S0)在宽度方向的中途位置切断从而得到比片状材料(S0)宽度小的小宽度片材(S1)时，对将片状材料(S0)卷绕成卷筒状的大宽度卷筒(R0)的外周面照射激光束从而将大宽度卷筒(R0)直接分割成小宽度卷筒(R1)。此时，用集尘装置(70)对大宽度卷筒(R0)的外周面上因激光束(L)的照射而产生的气体进行吸引，从而防止异物附着在大宽度卷筒(R0)和小宽度卷筒(R1)上。
文档编号H01G9/04GK101937775SQ201010217340
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月24日 优先权日2009年6月25日
发明者中泽昭博, 小俣胜森, 田中浩司 申请人:Jcc工程株式会社