专利名称：新型led光源模块封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED光源模块。背景技术：
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装 置，传统的LED光源模块封装结构一般包括一具有反光杯的金属底座，在底座的反光杯底 部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过焊接方式或者绝缘胶均勻地粘在反光杯的底部 中央，LED芯片之间通过导线相串联或者并联后引出，连接至设置在金属底座上的反光杯外 部的线路板，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层后使LED芯片被完全覆盖 在混合层内部。上述传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和线路板之间需要有 引线相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的 过程中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率， 并且生产工序也变得更为复杂，增加生产成本。
发明内容本发明要解决的技术问题，在于提供一种能够简化生产工序，节省生产成本的新 型LED光源模块封装结构。本发明是这样实现的一种新型LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底 座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底 部，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，其特征在于所述底座的反光杯 底部或者侧壁上设有一小孔，LED芯片连接导线后穿过该小孔伸出底座的外部。所述底座的小孔内设有绝缘片，所述LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘 片，绝缘片上再连接导线穿出该小孔。所述绝缘片上设有线路板，所述LED芯片连接到该线路板上，绝缘片上的线路板 再连接导线穿出该小孔。所述反射杯的底部设有若干小反射杯，所述LED芯片均安装在小反射杯内，LED芯 片之间用导线串联或者并联。所述底座的上表面设有一电镀的反光层。所述绝缘片为玻璃纤维片。所述底座和反光杯均为圆形。本发明具有如下优点采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线，全部封 装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构，可以在LED芯片封装的工序中就可 以直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的实施例一的整体结构示意图。图2是图1的A-A剖视图。图3是本发明的实施例一的金属底座的立体结构示意图。图4是本发明的实施例二的整体结构示意图。图5是图4的B-B剖视图。图6是本发明的实施例二的金属底座的立体结构示意图。
具体实施方式下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。请参阅图1至图3所示，是本发明的第一个实施例所述的新型LED光源模块封装 结构，包括底座11、LED芯片12、绝缘胶13、胶水与荧光粉混合层14、反光杯15、线路板16、 小孔17、反光层18。所述底座11的中央设有一反光杯15和一个小孔17，本实施例中的底座11和反光 杯15均为圆形，所述底座11为铜制一体成型，其上表面有一电镀的反光层18，在本实施例 中该反光层为镀银层，反光杯15的底部中央设有一小孔17，该小孔17的周边设有若干LED 芯片12，这些LED芯片12通过绝缘胶13粘在反光杯15的底部，所述LED芯片12的上表面 涂敷有一胶水与荧光粉混合层14，将LED芯片12和小孔17全部盖住，所述小孔17内还预 留一线路板16的位置，将线路板16安装在小孔17内后，所述若干LED芯片12之间用导线 经串联或并联后引出连接至线路板16，形成正负极。请参阅图4至图6所示，是本发明的第二个实施例所述的新型LED光源模块封装 结构，包括底座21、LED芯片22、绝缘胶23、胶水与荧光粉混合层24、大反光杯25、线路板 26、小孔27、反光层28、小反光杯29。所述底座21的中央设有一反光杯25和一个小孔27，本实施例中的底座21和反光 杯21均为圆形，所述底座21为铜制一体成型，其上表面有一电镀的反光层28，在本实施例 中该反光层为镀银层，反光杯25的底部中央设有一小孔27，该小孔27的周边设有若干小 反光杯29，每个小反光杯29内均安装有LED芯片22，这些LED芯片22通过绝缘胶23粘在 小反光杯29的底部，每个LED芯片22的上表面均涂敷有一胶水与荧光粉混合层24，将每 个LED芯片22全部盖住，所述小孔27内还预留一线路板26的位置，将线路板26安装在小 孔27内后，所述各LED芯片22之间用导线经串联或并联后引出连接至线路板16，形成正负 极。上述两个实施例中，也可以只在小孔内设置一绝缘片供LED芯片引出连接线用， 将LED芯片串联或者并联后用导线引出至绝缘片上，再从绝缘片上引出导线至线路板，则 可以将线路板外置在底座之外。另外，所述小孔不仅可以设置在反射杯的底部的中央或者 其他任何位置，也可以设置在反射杯的侧壁上，再将所有LED芯片串并联后将导线引至侧 壁上的小孔内即可，这样依然可以实现避免在生产过程中LED芯片的导线容易损坏碰断的 发明目的。同时所述底座也不局限于圆形，可以做成方形或者长条形等形状，仍然可以达到 前述的发明目的。
权利要求
一种新型LED光源模块封装结构，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，其特征在于所述底座的反光杯底部或者侧壁上设有一小孔，LED芯片连接导线后穿过该小孔伸出底座的外部。
2.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座的小孔 内设有绝缘片，所述LED芯片经串联或并联连接后引出至绝缘片，绝缘片上再连接导线穿 出该小孔。
3.根据权利要求2所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于所述绝缘片上设 有线路板，所述LED芯片连接到该线路板上，绝缘片上的线路板再连接导线穿出该小孔。
4.根据权利要求2所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于所述反射杯的底 部设有若干小反射杯，所述LED芯片均安装在小反射杯内，LED芯片之间用导线串联或者并联。
5.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座的上表 面设有一电镀的反光层。
6.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于所述绝缘片为玻 璃纤维片。
7.根据权利要求1所述的新型LED光源模块封装结构，其特征在于所述底座和反光 杯均为圆形。
全文摘要
本发明提供了一种LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述底座的反光杯底部或者侧壁上设有一小孔，LED芯片连接导线后穿过该小孔伸出底座的外部。
文档编号H01L33/62GK101958388SQ201010229250
公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者何文铭 申请人:福建中科万邦光电股份有限公司