专利名称：用于标记晶圆上芯片组位置的透明定位板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及用于标记晶圆上芯片组位置的透明 定位板。
背景技术：
在半导体芯片的生产中，有很多种情况需要确定某一芯片组具体位置或某几个芯 片组的位置，如根据测试结果找出某一芯片测试值所在的shot的位置，或找出客户需要的 芯片所在的芯片组等。现在通用的找出晶圆上某一芯片组的位置的做法是首先，利用光学显微镜找到所述芯片组的位置；然后，在光学显微镜的物镜下，用记号笔标记所述芯片组的位置。现有的做法存在如下几个问题1)为了显示晶圆上所有芯片组的位置，需要对晶圆上所有标记孔进行标记；2)由于晶圆上芯片组的数量较多，所以工作人员很容易在数数的过程中漏掉某个 芯片组，从而标记出错，工作人员根据错误的标记进行后续的处理会造成不必要的损失；3)每次标记芯片组的位置都需要在光学显微镜下进行，非常不方便且费时间。
实用新型内容为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种透明定位板，可以方 便快捷的找出晶圆上芯片组的位置。一种透明定位板，用于标记晶圆上芯片组的位置，其特征在于，所述透明定位版上 形成有多个标记孔和标记码，所述标记孔和所述标记码的位置与所述晶圆上芯片组的位置 相匹配。优选的，标记码为标记数字。优选的，位于同一行的标记数字从左至右依次增大。优选的，位于同一列的标记数字从上至下依次增大。可选的，标记码为标记字母。可选的，所述透明定位板的材料为玻璃。优选的，所述透明定位板的材料为塑料。优选的，所述透明定位板上还设置有交叉的网格线，所述网格线定义的网格区域 与每个所述芯片组的位置相匹配。优选的，所述标记孔位于所述网格线的交叉点。可选的，所述标记孔均勻分布于所述网格线上。本实用新型通过在透明定位板上设置与晶圆上芯片组相匹配的标记孔和标记码， 可以很方便的找到晶圆上每个芯片组的位置，从而节省了工作人员的时间，也减少了出错 的几率。尤其对于集成度高的大尺寸晶圆上芯片组的定位，本实用新型的透明定位板更显示出其优势。
图1为本实用新型第一实施例的用于标记晶圆上芯片组的位置的透明定位板的 结构示意图；图2A为本实用新型第二实施例的用于标记晶圆上芯片组的位置的透明定位板的 结构示意图；图2B和图3为本实用新型第二实施例的用于标记晶圆上芯片组的位置的透明定 位板使用情况的实例图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本实用 新型的内容进行详细描述。由于每款晶圆上芯片组的分布是固定的，所以，本实用新型提供与每款晶圆相匹 配的透明定位板，用于标记晶圆上芯片组的位置，对应晶圆上芯片组的位置在所述透明定 位板上设置有标记码和标记孔。实施例1图1为本实用新型第一实施例的用于标记晶圆上芯片组的位置的透明定位板的 结构示意图。参照图1所示，用于标记晶圆上芯片组位置的透明定位板100，其上形成有多 个标记孔10 和标记码102b，所述标记孔10 和所述标记码102b的位置与所述芯片组的 位置相匹配。当需要找出某款晶圆上的某个芯片组时，将与晶圆相匹配的透明定位板100罩在 所述晶圆上，由于所述标记孔10 和所述标记码102b的位置与所述芯片组的位置相匹配， 工作人员可以根据所述标记码102b很方便的找到需要的芯片组的位置，然后用记号笔在 相应的标记孔10 内进行标记，然后将所述透明定位板100移走，工作人员就可以根据所 做的标记进行后续的处理。参照图1所示，可选的，所述标记码102b为标记数字，位于同一行的标记数字从左 至右依次增大。进一步的，所述透明定位板100上还具有交叉的网格线102c，所述交叉的 网格线102c形成的网格区域即为芯片组所在的位置，则所述标记码102b位于所述网格区 域中，所述标记孔10 位于所述网格线102c上，优选的，所述标记孔10 位于所述网格线 102c的交叉点。可选的，所述标记孔10 也可以均勻分布于所述网格线102c上。可选的，所述透明定位板100的材料为玻璃或塑料，优选塑料，因为塑料的成本比 较低、很轻，也不容易破碎。实施例2图2A为本实用新型第二实施例的用于标记晶圆上芯片组的位置的透明定位板的 结构示意图。参照图2A所示，用于标记晶圆上芯片组位置的透明定位板200，其上形成有多 个标记孔20 和标记数字202b，所述标记孔20 和所述标记数字202b的位置与所述芯片 组的位置相匹配，交叉的网格线202c定义的网格区域也与每个所述芯片组的位置相匹配，所述标记孔20 位于所述网格线202c的交叉点，位于同一列的所述标记数字202b从上至 下依次增大。参照图2B和图3所示对本实施例定位板200的使用情况进行说明。当发现晶圆 测试图中某个芯片组的测试数据出现问题时，如图3中芯片组304出现了问题，由于芯片组 304和标记数字202b具有对应关系，所以只要找到对应于芯片组304的标记数字202b即可。当然，本实用新型的标记码102b或标记数字202b也可以替换为标记字母。即可 以是用标记字母来标记芯片组的位置，位于同一行或同一列的标记字母依次按照字母顺序 排序，即按A、B、C......或a、b、c......的顺序排序。本实施例的所述透明定位板200的材料是玻璃或塑料。利用本实用新型的透明定位板，不需要对晶圆上所有芯片组进行标记，也不需要 用光学显微镜就可以准确定位晶圆上芯片组的位置，并对需要标记的芯片组进行标记。本实用新型的实施例只是用来对本实新型的保护范围进行说明和解释的，并不限 定本实用新型。
权利要求1.一种透明定位板，用于标记晶圆上芯片组的位置，其特征在于，所述透明定位版上形 成有多个标记孔和标记码，所述标记孔和所述标记码的位置与所述晶圆上芯片组的位置相 匹配。
2.如权利要求1所述的透明定位板，其特征在于，所述透明定位板的材料为玻璃。
3.如权利要求1所述的透明定位板，其特征在于，所述透明定位板的材料为塑料。
4.如权利要求1所述的透明定位板，其特征在于，所述透明定位板上还设置有交叉的 网格线，所述网格线定义的网格区域与每个所述芯片组的位置相匹配。
5.如权利要求4所述的透明定位板，其特征在于，所述标记孔位于所述网格线的交叉点ο
6.如权利要求4所述的透明定位板，其特征在于，所述标记孔均勻分布于所述网格线上。
专利摘要本实用新型提供一种透明定位板，用于标记晶圆上芯片组的位置，所述透明定位版上形成有多个标记孔和标记码，所述标记孔和所述标记码的位置与所述晶圆上芯片组的位置相匹配。利用本实用新型提供的透明定位板，可以很方便快捷地定位晶圆上的芯片组。
文档编号H01L21/68GK201868405SQ201020180788
公开日2011年6月15日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日
发明者卢秋明, 李德勇, 罗旖旎, 胡强 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司, 武汉新芯集成电路制造有限公司