专利名称：光电复合配线模块及其制造方法
技术领域：
本发明涉及在传输装置内一并处理所收发的大容量的光信号的光电复合配线模块和使用该光电复合配线模块的传输装置及其制造方法。
背景技术：
近年来，在信息通信领域，利用光信号的通信量的配备正在迅速进行，迄今为止已经对基础设施、地铁、交通系统等数km以上的较长距离展开了光纤网。今后，进一步也在传输装置间(数m 数百m)或装置内(数cm 数十cm)等近距离中，为了无延迟地处理大容量数据，使用光信号是有效的，从而推进了路由器、服务器等信息设备内部的LSI (大规模集成电路)间或LSI-背板间的光传输化。当构筑光信号传输结构时，重要的是光电转换元件(光学元件)与光波导、光纤等光传输路径的耦合部分。当使来自发光元件的光在光配线中传播或者使从光传输路径传播来的光入射到受光元件时，为了使其充分有效地进行光耦合，需要高精度地进行光学元件与光传输路径的位置匹配。另一方面，考虑到量产效率、实用性，光耦合部、用于信息设备的 LSI最好能够容易拆卸、更换。例如，在日本特开2006-133763号公报(专利文献1)中采用了如下结构，用导向销对光学元件与光传输路径的耦合进行位置匹配，并利用插销来安装光学元件与LSI。由此，能够较容易进行光学元件与光传输路径的位置匹配，而且通过用插销进行安装，LSI的装卸变得容易。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2006-133763号公报
发明内容
发明所要解决的课题然而，在上述结构中，产生如下问题。首先，可举出无法缩短光学元件与LSI的距离这一点。在该结构中，光学元件配置在LSI的外侧而不是正下方。因此，为了使信号传输到光学元件，之间必须用电气配线来连接。即使加快来自LSI的信号的传输速度，也会因该部分成为瓶颈而得不到充分的传输速度。而且，电气配线变长部分的损失也增大，其结果导致耗电有可能增大。另外，无法充分提高安装密度，导致基板的大型化。而且，在可靠性方面也存在问题。若要使光学元件与光传输路径高精度地进行位置匹配，则预计会由于在各导向销、各插销上存在相当的位置公差而导致接合部受到大的应力，可靠性显著变差。另外， 光学元件没有进行密封，有可能直接受到水分等的影响而导致元件的特性劣化。本发明的目的是提供光电复合配线模块和使用该光电复合配线模块的传输装置及其制造方法，该光电复合配线模块形成能够尽量缩短LSI与光学元件的距离、提高每通道的传输速度、且能够减少耗电的结构，而且考虑到实用性而容易进行LSI、部件的装卸且可靠性高。解决课题的方法为了达到上述目的，本发明的光电复合配线模块具有光学元件、半导体元件、以及具有用于与光学元件及上述半导体元件连接的电气配线和光波导的电路基板，且形成如下结构将以能够与形成于电路基板的光波导光耦合的方式在电路基板上配置的光学元件的侧面用液态树脂覆盖并使其固化而形成圆角状树脂，从光学元件之上压接树脂片而形成绝缘层，在光学元件的电极焊盘之上形成电气配线层而电连接凸块与电气配线层的配线，在电气配线层上安装半导体元件并与之电连接。发明效果根据本发明，能够利用短距离的配线来电连接半导体元件与光学元件之间，能够提高每通道的传输速度，而且能够防止耗电的增大。另外，由于能够避免在形成绝缘层时在光学元件侧面与树脂层之间形成间隙，因此能够阻止因水分等滞留在间隙内而引起的安装可靠性降低等对光学元件的影响。而且，由于光学元件更牢固地固定在基板上，因此能够提高安装可靠性。
图1是表示本发明的第一实施方式的示意图。图2是表示本发明的第一实施方式的示意图的光学元件部放大图。图3是表示对于本发明的第一实施方式的制造方法的示意图。图4是表示本发明的第一实施方式的示意图。图5是表示本发明的第二实施方式的示意图。图6是表示本发明的第二实施方式的示意图。图7是表示本发明的第三实施方式的示意图。图8是表示本发明的第三实施方式的示意图。图9是表示本发明的第三实施方式的示意图。图10是表示本发明的第三实施方式的示意图。图11是表示本发明的第四实施方式的示意图。图12是表示本发明的第四实施方式的示意图。图13是表示本发明的第四实施方式的示意图。图14是表示本发明的第四实施方式的示意图。图15是表示本发明的第五实施方式的示意图。图16是表示本发明的第六实施方式的示意图。
具体实施例方式以下，使用附图来详细说明本发明的实施方式。实施例1首先，图1表示本发明的第一实施方式。该图是本发明的光电复合配线模块的剖视图。电路基板1设有作为光传输路径的光波导11，在其上层或下层设有电气配线12。在电路基板1的表层13上具备与电气配线12电连接的电极焊盘14。光波导11的端部15的
5结构为具有大致45°的倾斜，能够将光信号的方向向大致90°上方弯曲。在本实施例中， 为了提高安装密度而将光波导11设为两层，但也可以是一层或三层以上。光学元件加、2b安装在电路基板1的表层13上。在本实施例中，光学元件加是面发光型的半导体激光器(发光元件)，光学元件2b是面入射型的光电二极管(受光元件)。 光学元件加在电路基板1侧具有存在发光部位的发光面，光学元件2b也在电路基板2b侧具有存在受光部位的受光面。从安装密度的观点考虑，这些光学元件h、2b最好是集成了多个发光点/受光面的阵列型的光学元件，但也可以是单通道的光学元件。图2表示光学元件加周边部的放大剖视图。在本实施例中，用于使电流流向光学元件加的电极21a、2h设置在与电路基板1相反的一侧(在该图中为上侧)。在这些电极 21a,22a上分别形成有导体凸块23a、Ma。凸块与形成于该光学元件加的上层的薄膜配线层3的电气配线31电连接。在光学元件加及凸块23a、2^的侧壁上形成有圆角状的树脂 25。位于光学元件加的上层的绝缘层31是通过压接B阶状态的绝缘片而以埋入光学元件的形式形成的。此时，形成于光学元件及凸块侧壁上的圆角状的树脂25起到如下作用，即， 避免在压接时绝缘片不完全蔓延而在光学元件、凸块的侧壁上形成空穴。由此，能够提供高可靠的光电复合配线模块。如图1所示，形成如下结构薄膜配线层3由包含由B阶状态的绝缘片形成的绝缘层31的电气配线层33、35及绝缘层31、34及表层的多个电极焊盘36构成，并且形成于光学元件h、2b的上层，通过通孔32将光学元件的各凸块及电路基板1的电极焊盘14与薄膜配线的表层电极焊盘36电连接。在薄膜配线层3之上配置有LSI4。在LSI4上具备多个电极焊盘41，该电极焊盘41与薄膜配线层的电极焊盘36通过凸块42分别电连接。凸块 42可以是焊锡球、Au的柱形凸块或电镀形成的凸块等。在本实施例中，在LSI4上集成了半导体激光器用的驱动电路、光电二极管用的放大电路。当然，也可以形成使LSI与这些驱动 /放大电路IC独立的结构。在本实施例中，光学元件2a、2b配置在LSI4的正下方、也就是将LSI4投影到电路基板1上的投影面内，从而减小了从光学元件2到LSI4的距离，增大了传输速度，减小了耗电。而且，由于配线的距离小，因此制造也变得容易。接着，按照图3来说明图1及图2的制造方法的一例。首先，图3(a)是表示具有两根光波导11、电气配线12、电极焊盘14的电路基板1的图。在该表层13上以与光波导 15光耦合的方式搭载光学元件2(图3(b))。作为粘着光学元件2的方法，在本实施例中， 使用相对于光学元件2发出或接收的光的波长为透明的粘接剂51。作为粘接剂51的涂布方法，使用将粘着前的粘接剂转印在光学元件2的粘接面上，并在该状态下搭载在基板1上的方式，但也可以是在基板上滴下粘接剂的方法。当搭载光学元件2时，为了使光波导15 与光学元件2高效地光耦合，需要与光波导15的端部进行位置匹配。因此，光学元件的搭载装置(安装器或接合器)使用能够确保必要的搭载精度的装置。若使用阵列型的光学元件，则发光点或受光面增加，因此搭载精度向不好的方向发展，但由于在晶片加工中一并形成，因此发光点间/受光面间的位置偏差小到能够忽视的程度，关于光波导间的端部，也由于用光刻法等一并形成而同样小，因此实际上能够以与单通道产品几乎相同的搭载精度进行安装。而且，光学元件与光波导仅隔着光波导的上部包层部分或形成于表层的树脂层部分的距离、即数 数十μ m进行光耦合，因此能够提高光耦合效率。另外，关于光学元件的固定方法，只要不妨碍光路，也可以使用不透明的粘接剂。而且，若能够在光学元件的电路基板侧形成金属层，则如图7所示，也可以使用焊锡接合。 此时，当然需要使焊锡不妨碍光路。另外，若焊锡能够以包围发光/受光点的整个周围的方式形成，则能够避免妨碍光路的物质侵入。接着，在光学元件2的电极焊盘21、22上形成凸块23、24。在本实施例中，使用凸块接合器来形成Au的柱形凸块23、24。形成柱形后，进行调平而使各凸块23、24的高度大致相同。作为凸块的形成方法，也可以是上述以外的例如利用镀敷的方法。关于形成凸块的顺序，可以像本实施例那样在基板1上搭载光学元件2之后实施，也可以在光学元件单体或者晶片水平的状态时实施。接着，在光学元件2和凸块23J4的侧面上形成圆角状的树脂25。首先，利用分配器将液态的树脂以涂布在光学元件2及凸块23、24的侧面上的方式滴下，之后通过加热等使树脂25固化。由此，如图所示以圆角状形成树脂25。作为对树脂要求的条件，是能够与电路基板、光学元件充分密合，并且不会在侧面上形成积存水分那样的空穴。而且，最好是杨氏模量小的树脂，以免过大的应力施加在光学元件2上。由于妨碍粘接剂等侵入光学元件2与电路基板1之间，所以树脂25相对于光既可以透明也可以不透明。具体而言，将甲基系硅酮、苯基系硅酮、硅酮与环氧的混合树脂中的任一种作为主要成分的树脂是适合的。接下来，在光学元件2的上层压接B阶状态的绝缘薄膜。所谓B阶状态，是热固化树脂的反应的中间阶段，是材料通过加热而软化并膨胀，但即使与某种液体接触，也不会完全熔融或溶解的阶段。于是，如图3(d)所示，光学元件成为埋入绝缘层的形状。此时，由于在光学元件及凸块的侧面存在圆角状的树脂，从而能够避免压接时在光学元件、凸块的侧壁周边形成空穴。如果形成空穴，则在使用装置时有水分积存在空穴内而对光学元件的特性产生不良影响的危险。也就是说，通过采用本发明的结构，能够提供高可靠的光电复合配线模块。作为B阶状态的绝缘片，聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂是适合的。具体而言是日立化成工业制造的KS6600、东丽制造的LPN-1400。东丽的LPN-1400由于具有感光性，因此压接后的图案形成方法范围广。在压接绝缘层31之后，形成配线层3。在本实施例中，绝缘层31使用感光性树脂， 并且利用光刻工艺在绝缘层31上形成通孔32。之后通过加热工序使树脂进行主固化。然后，通过镀敷等工艺在通孔32内形成导体33。此时，也可以通过镀敷同时形成上层的电气配线层3。作为通孔32的其他的形成方法，有利用研磨进行的形成。压接绝缘层31并使其正式固化之后，使用抛光等研磨工序从绝缘层31的上层研磨成平坦状。如果在形成于光学元件上的凸块露出到表面时结束研磨，则光学元件的凸块就成为通孔。然后，形成配线层33。在通孔填充、配线形成中使用电镀。以下，说明未图示的利用电镀的配线层形成方法。首先，通过溅射在整个基板表面上形成种膜。种膜的结构是粘接层Cr膜与Cu膜的层叠结构。然后，实施Cu电镀，在通孔中填充Cu。在本实施例中是填充孔的结构，但也可以是中心部不存在导体的保形型的结构。另外，关于配线层的形成方法， 也可以不使用镀敷而仅仅是溅射成膜。由此，在整个基板表面上形成Cu膜。然后，通过光刻法进行配线图案的分离，构成图3(e)所示的结构。进一步通过在其上进行绝缘层和配线层的形成来完成绝缘层3 (图3(f))。最上层形成使用了与用于接合LSI的凸块相称的材料的电极焊盘36。在本实施例中，虽然未图示，但作为焊锡连接电极用，形成M/Au膜。另外，在本实施例中，薄膜配线层3设为两层， 但根据LSI与光学元件、电路基板1的电气配线的形态，它也可以设为一层或三层以上。另夕卜，关于薄膜配线层3的形成方法，也可以使用本实施例以外的公知的方法。最后，在薄膜配线层3之上安装LSI4 (图3 (g))。在本实施例中，使用集成了半导体激光器的驱动电路及光电二极管的放大电路的LSI4。就接合方法而言，使用利用了 Sn系的焊锡的凸块，在搭载LSI之后进行回流接合。关于LSI4，如上所述，也可以使驱动电路、放大电路从LSI4中独立出来，并分别个别安装。另外，关于凸块接合方法，也可以使用例如利用Au凸块的超声波接合、利用Au凸块和焊锡的接合、以及形成镀敷凸块并进行焊锡接合等其他方式。作为焊锡凸块接合方式的优点，在于通过提高至焊锡熔点以上的温度，能够容易进行LSI的拆卸或更换。另外，虽然在本实施例中采用在光学元件2上形成凸块并在光学元件和凸块双方的侧面上涂布树脂的结构，但也可以如图4所示为没有凸块的电极焊盘结构，为树脂25仅涂布在光学元件2的侧面上的结构。作为进一步提高本发明的光电复合配线模块的量产效率的方法，有赋予冗余性的方法。具体而言，具备比实际使用的数量更多的光学元件与光波导的组合。如果在连接光学元件与LSI的薄膜配线上发生不良时，或者在光学元件、光波导上发生不良时，使用作为备用而准备的配线、光学元件、光波导。如果已经无缺陷地形成时，使其成为在电路上或物理上无法使用备用电路的状态。实施例2以下，使用图5对本发明的第二实施方式进行说明。图5与图2的区别在于，在光学元件2上搭载了透镜2c。在光学元件2上搭载透镜2c的目的是，使光束会聚而提高光学元件2与光波导11的光耦合效率。透镜2c由透镜的介质与和透镜表面接触的部分的介质的折射率差来决定其规格。因此，根据对透镜和电路基板表面的介质选用什么介质，透镜 2c的规格发生变化。在本实施例中，构成在电路基板表面上存在与实施例1同样的透明树月旨(粘接剂)的结构。依据该树脂的折射率(n = 1.4)设计了透镜的结构，以成为所希望的特性。若粘接剂以不接触透镜的方式搭载，则介质采用空气(折射率η = 1)而进行能得到所希望的聚光特性的透镜设计即可。之后的工艺与实施例1相同。由此，能够提供高可靠且生产率高，而且光耦合效率好的光电复合配线模块。由于光耦合效率提高，因此还具有能够降低光学元件的驱动电流的优点，还带来省电、防止变暖的效果。另外，虽然在本实施例中采用在光学元件2上形成凸块M并在光学元件2和凸块对双方的侧面上涂布树脂25的结构，但也可以与实施例1同样地形成如图6所示没有凸块的电极焊盘结构，形成树脂25仅涂布在光学元件的侧面的结构。实施例3以下，使用图7对本发明的第三实施方式进行说明。图7与图2的区别在于，光学元件用焊锡安装在电路基板上。通过使用焊锡，需要在光学元件的与电路基板的接触面上形成Au等的金属层。而且，由于焊锡当然不透光，因此要在光束通过的部分不覆盖焊锡。 如果在光学元件的与电路基板接触的面的整个外周上形成金属层，并在电路基板上搭载焊锡，从而能够完全密封发光/受光部分，则能够完全避免在之后的向光学元件侧面滴下树脂时树脂蔓延到发光/受光部分，是适合的。关于之后的工艺，与实施例1相同。利用焊锡的安装也能适用于具备透镜的光学元件上。其形态示于图8中。与图7 同样，通过在光学元件的面向电路的面的外周形成金属层并用焊锡接合，透镜与电路基板表面的空间成为空气层，使用据此设计的透镜即可。即使在之后的滴下树脂时也不用担心树脂到达透镜表面，能够提供生产率高的光电复合配线模块。关于之后的工艺，与实施例1 相同。关于本实施例，也可以如图9及图10所示形成没有凸块的电极焊盘结构，并且形成树脂仅涂布在光学元件的侧面的结构。而且，也可以代替金属层而将粘接剂设置在光学元件外周，在光学元件与电路基板之间形成空气层。实施例4以下，使用图11对本发明的第五实施方式进行说明。图11与图2所示的实施例 1的区别在于，光学元件2安装在副底座27上，通过副底座27用焊锡沈安装在电路基板1 上。副底座27例如由氮化铝(AlN)形成。副底座27形成为凹状(锪孔状)，光学元件搭载在凹部中。首先，将光学元件2搭载在副底座27的凹部内。作为搭载方式，使用Au-Sn焊锡。通过该搭载，在将光学元件2固定在副底座27上的同时与内装于副底座27内的通孔 (未图示)电连接。通孔与位于副底座27的与光学元件2的搭载部分相反的表面上的电极焊盘22电连接。即，构成光学元件2的电极通过搭载而与副底座27表面的电极焊盘22电连接的结构。接着，将副底座27搭载在电路基板1上。在本实施例中采用焊锡沈。当然，也可以如实施例1那样使用粘接剂进行安装。之后，经过与实施例1相同的工艺而形成，但在本实施例中，光学元件2替换成副底座27。S卩，凸块M的形成是形成于副底座表面的电极焊盘22上，圆角状的树脂25形成于副底座27的侧壁及副底座27上的凸块22的侧壁上。通过采用这种结构，除了上述优点之外，光学元件的检查工序、处理方式的自由度增加，生产率进一步提高。关于本实施例，也能适用具备透镜2c的光学元件。其形态示于图12中。若形成将副底座17的电路基板1上的安装面的金属层形成于整个外周上的结构，则透镜与电路基板表面的空间成为空气层，能够防止树脂25的侵入。而且，在本实施例中，也可以如图13、 图14那样形成在副底座27表面没有凸块的电极焊盘结构，形成树脂25仅涂布在光学元件的侧面的结构。实施例5以下，使用图15对本发明的第四实施方式进行说明。在实施例1 4中，光学元件2的散热主要是通过与光学元件2的电极22连接的凸块21及配线层3的电气配线来进行，但在本实施例中赋予了用于更加高效地使来自光学元件2的发热散发的结构。首先，在电路基板1的搭载光学元件的附近形成有导体垫17。光学元件2a、2b搭载在该导体垫17 上。为了改善散热性，接合方法采用热导率高的接合材料。在本实施例中，使用焊锡。在光学元件的电路基板侧具备用于连接焊锡的、表面由Au构成的金属垫27。导体垫17与大范围形成于电路基板1的表层上的导体层18连接，并延伸至该导体层18基板的周边或端部， 起到散热器的作用。另外，导体层18与形成于电路基板1的散热通孔19连接，构成为向电路基板的下侧也能散热的结构。而且，导体层17还与形成于薄膜配线层3的散热用的通孔37连接，构成为对此处也能传热的结构。散热用通孔37在薄膜配线层表层中用焊锡热传导好的接合材料与作为散热部件的散热翅片71连接，从该部分也能散热。由此，来自光学元件的发热能够高效散热，光电复合配线模块的动作特性稳定。在本实施例中，散热路径采用了导体层(基板的端部)、电路基板的散热通孔19、 薄膜配线层的散热通孔37这三个路径，但也可以是根据模块整体结构、光学元件的发热量等仅形成其中的一个或两个的结构。而且，散热翅片71可以没有，也可以是没有散热片的导体块、水冷套管等其他形态，或者还可以与LSI4的冷却结构一体形成。实施例6最后，使用图16来说明本发明的光电复合配线模块适用于传输装置的形态。而且，电路基板1及主电路基板82为了简化而未图示电气配线。在图16中，电源电路等的电输入由电路基板1的里面侧供给。在本实施例中构成为利用焊锡凸块81将主电路基板82与凸块接合的结构，但也可以是插入销的形态，或者可以是电连接器。另一方面，高速光信号由光连接器83耦合。来自外部的光信号在此使用光纤84，但也可以应用除此之外的光波导薄膜、形成有光传输路径的电路基板等。另外，在本实施例中，作为光电复合配线模块，应用了图1所示的实施例1的形态， 但也可以应用除此之外的实施例2 5的形态。工业实用性通过实施本发明，能够实现可进行高速传输、耗电少且高可靠、生产率高的光电复合配线模块及使用该光电复合配线模块的传输装置。符号说明1 电路基板，11 光波导，12 电路基板的电气配线，13 电路基板的表层，14 电路基板的电极焊盘，15:光波导的端部镜面)，16:电极焊盘，17:导体垫，18:导体层， 19 电路基板的散热通孔，2 光学元件，2a:发光元件(面发光型半导体激光器)，2b 受光元件(面入射型光电二极管)，21a、21b、22a、22b 光学元件的电极，23a、23b、2^、24b 柱形凸块，3 薄膜配线层，31、34 薄膜配线层的薄膜绝缘层，32 薄膜配线层的通孔，33、35 薄膜配线层的电气配线层，36 薄膜配线层的电极焊盘，37 薄膜配线层的散热通孔，4 =LSI, 41 =LSI的电极焊盘，42 =LSI接合凸块，51 粘接剂，52 树脂，6 第二电路基板，61 第二电路基板的绝缘基板，62、62 第二电路基板的配线，64 第二电路基板的通孔，65 焊锡，71 散热部件(散热翅片)，81 焊锡凸块，82 主电路基板，83 光连接器，84 光传输路径(光纤)，91:光信号。
权利要求
1.一种光电复合配线模块，其特征在于，具备 具有传输光信号的光波导的电路基板、设置在所述电路基板上并与所述光波导光耦合的光学元件、 设置在所述电路基板及所述光学元件上的绝缘膜、 设置在所述绝缘膜上的配线焊盘、 电连接所述光学元件与所述配线焊盘的电气配线、以及设置在所述配线焊盘上并与之电连接的半导体元件， 在所述光学元件的侧面设有圆角状的树脂，所述绝缘膜由设置在所述电路基板及所述圆角上的树脂上的绝缘薄膜形成。
2.根据权利要求1所述的光电复合配线模块，其特征在于， 具备连接所述光学元件上的电极焊盘和所述电气配线的凸块， 在所述凸块的侧面设有所述圆角上的树脂。
3.根据权利要求1或2所述的光电复合配线模块，其特征在于，所述圆角状的树脂是将液态的树脂涂布在所述光学元件侧面上后使其固化而成的树脂，所述绝缘薄膜是将薄膜粘贴在所述电路基板及所述圆角状的树脂上而成的绝缘薄膜。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的光电复合配线模块，其特征在于， 所述光学元件利用粘接剂而粘接在所述电路基板上，所述粘接剂与所述光学元件的发光面或受光面接触，其相对于所述光学元件发出或接收的光是透明的，所述圆角状的树脂相对于所述光不是透明的。
5.根据权利要求1 4中任一项所述的光电复合配线模块，其特征在于， 所述光学元件在电路基板侧的面上具备透镜。
6.根据权利要求1 5中任一项所述的光电复合配线模块，其特征在于，所述圆角状的树脂是以甲基系硅酮、苯基系硅酮、硅酮/环氧混合树脂中的任一种作为主要成分的树脂。
7.根据权利要求1 3、5、6中任一项所述的光电配线模块，其特征在于，所述光学元件在朝向电路基板的面上具有周状的金属层或粘接剂并设置在所述电路基板上，在所述光学元件与所述电路基板之间，在所述周状的金属层或粘接剂的内周侧具有空气层。
8.根据权利要求1 7中任一项所述的光电复合配线模块，其特征在于，所述光学元件具备凹状的副底座；以及设置在所述凹状内并进行发光或受光的元件。
9.一种光电复合配线模块的制造方法，包括在具有传输光信号的光波导的电路基板上，以与所述光波导光耦合的方式设置光学元件的工序；在所述电路基板上且在所述光学元件的侧面上涂布树脂并使其固化的工序； 在所述电路基板及所述固化的树脂上粘贴薄膜状的绝缘薄膜而形成绝缘层的工序；在所述绝缘层上形成与所述光学元件电连接的配线焊盘的工序；以及在所述配线焊盘上连接半导体元件的工序。
10.根据权利要求9所述的光电复合配线模块的制造方法，其特征在于， 在所述光学元件上具有凸块，所述树脂涂布在所述光学元件的侧面及所述凸块的侧面上并固化。
11.根据权利要求9或10所述的光电复合配线模块的制造方法，其特征在于， 所述树脂片通过在B阶状态下压接所述树脂片之后使其正式固化而形成。
12.一种传输装置，其特征在于，具有权利要求1 8中任一项所述的光电复合配线模块，所述光波导的未与所述光学元件光耦合的一侧的端部通过光连接器与模块外部的光波导或光纤光耦合，所述电路基板的电气配线与模块外部的电气配线电连接。
全文摘要
本发明提供性能、量产效率均优异的光电复合配线模块及使用其的传输装置。通过形成如下结构来提高每通道的传输速度且防止耗电的增大，所述结构为将光学元件(2a)、(2b)以能够与形成于电路基板(1)上的光波导(11)光耦合的方式配置在电路基板(1)上，在光学元件的侧面或/和形成于其上部的凸块的侧面上以圆角状形成树脂，从其上层压接树脂薄膜而形成绝缘层(31)，以光学元件(2)的电极与电极配线层(3)的配线电连接的方式层叠电气配线层(3)，而且在其上安装半导体元件(4)。另外，形成不会因水分的影响而引起光学元件的劣化的结构，从而实现高可靠性。而且，由于与传输装置的连接方式简便而产生高生产率。
文档编号H01L33/48GK102472867SQ20108003017
公开日2012年5月23日 申请日期2010年6月2日 优先权日2009年7月6日
发明者中条德男, 松冈康信, 松岛直树, 河野勉, 滨村沙织, 皆川圆, 菅原俊树, 金子聪 申请人:株式会社日立制作所