专利名称：集成电路导电胶图形制作方法
技术领域：
本发明涉及厚膜集成电路生产加工领域，特别用于厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺。
背景技术：
1、常规厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺介绍 a)元器件导电胶粘接结构图
厚膜集成电路元器件导电胶粘接结构衬底为陶瓷基片，陶瓷基片上成膜加工一层元器件粘接导电区，粘接导电区上用粘片机点上导电胶，再将元器件放置于导电胶上，然后进行150°C固化，最终完成元器件粘接加工。具体结构图见
图1、图2。b)常规厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺原理
采用粘片机进行常规厚膜集成电路元器件导电胶粘接。粘片机机头配有吸片针与滴注针，吸片针用于吸取元器件并放置于粘片区，滴注针用于将导电胶滴注于粘片区。第一步点胶粘片机机头设置于滴注导电胶位，将盛有导电胶的滴注针头对准基片上的元器件粘接导电区，挤出导电胶滴于基片的粘片区上，形成导电胶图形。第二步粘片粘片机机头转至吸片位，使吸片针头对准盛盘上的元器件并吸起，然后按照电路要求将其放置在已滴注导电胶的粘片区上，如图1、图2所示。2、常规厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺存在问题
随着厚膜集成电路向高密度、小型化、规模化方向发展，常规粘片工艺难以满足产品高可靠、高质量、高效率生产需求。常规厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺存在问题之一是加工质量差常规厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺中采用导电胶滴注方式，其导电胶膜层厚度和宽度由操作人员来控制，因操作人员水平不同而导致导电胶膜层厚度和宽度也有所不同，因此点胶质量受到很大影响。常规厚膜集成电路元器件导电胶粘接工艺存在问题之二是加工效率低导电胶是用滴注针一点一点进行滴注，加工周期很长，因此只能用于样片试制和小批量生产，无法满足大批量和规模化生产需要。针对上述问题进行广泛检索，没有发现与本发明相关的专利和文献。
发明内容
本发明的目的就是为了克服现有技术存在的上述缺陷，提供的一种集成电路导电胶图形的制作方法，可以得到所需要的导电胶图形和膜层厚度，使导电胶膜层厚度和宽度能得到很好控制，同时缩短导电胶滴注时间，大大提高加工效率。本发明采用的技术方案如下
一种集成电路导电胶图形的制作方法，其特征在于包括以下步骤
a、在设计软件中设计导电胶印刷图形；
b、将设计的导电胶印刷图形通过光绘机对底片进行曝光和显影，将所设计的导电胶印刷图形转化成黑色图像的底片；C、制作乳剂膜网版将乳剂膜均勻涂抹在不锈钢丝网上，烘干后，将含有导电胶印刷图形的底片固定于丝网上的乳剂膜层上，通过紫外线曝光，在乳剂膜上形成导电胶印刷图形影像，通过用温水对紫外线曝光后的乳剂膜进行漂洗显影，最终在网版乳剂膜上形成导电胶印刷图形；
d、将制作好的乳剂膜网版，固定于精密网版印刷机中，将配置好的导电胶放在乳剂膜网版上，通过精密网版印刷机刮板的刮抹，使导电胶透过乳剂膜网版上的导电胶印刷图形， 印制到下面陶瓷基片上的粘接导电区，形成图形尺寸一致且膜厚均勻的导电胶图形。在上述技术方案的基础上，还有以下进一步的技术方案
导电胶印刷图形的设计尺寸=元器件实际尺寸一(光绘图形尺寸误差+导电胶印刷网版尺寸误差+网印图形尺寸误差)。导电胶图形标准膜层厚度=[丝网厚度X开口率+乳剂膜厚度一(丝网厚度一丝径)/2] X 60%ο上述技术方案的说明如下 一、导电胶印刷图形的设计图形
导电胶印刷图形的设计制作规则是要求印刷出来的导电胶图形尺寸与元器件尺寸相同，以保证在粘接后元器件四周均能露出导电胶，这样才能满足元器件粘接质量和粘接强度要求。制作出来的导电胶图形尺寸由导电胶印刷图形的设计尺寸、光绘图形尺寸误差、 导电胶印刷网版尺寸误差及网印图形尺寸误差来决定。导电胶印刷图形的设计尺寸、光绘图形尺寸、导电胶印刷网版尺寸及网印图形尺寸等四种尺寸存在一定规律，具体特点如下
a)光绘图形尺寸误差比导电胶印刷图形的设计尺寸缩小5μπι；(光绘机精度所致)
b)导电胶印刷网版尺寸误差比光绘图形尺寸缩小5μπι；(制版曝光原理所致)
c)网印图形(即最终的导电胶图形)尺寸误差比导电胶印刷网版尺寸扩大30μπι。(导电胶印刷性能所致)
根据这一规律推算出导电胶印刷图形的设计尺寸=网印图形尺寸一(光绘图形尺寸误差+导电胶印刷网版尺寸误差+网印图形尺寸误差)=网印图形尺寸一(一 5 — 5 + 30μπι) =网印图形尺寸一 20μπι=元器件尺寸一 20 μ m，(网印图形尺寸尺寸即为元器件尺寸)。结论导电胶印刷图形的设计尺寸=元器件尺寸一 20 μ m。二、导电胶图形的印刷方法
如图1、图2所示，导电胶图形制作规则是要求印刷出来的导电胶膜层厚度能得到控制，不能出现因导电胶膜层偏薄而导致元器件周围的导电胶应有的填角高度小于元器件高度的5% ；也不能出现导电胶膜层太厚而导致元器件周边的导电胶顶面高度大于芯片的厚度。因此通过制版工艺和网印工艺来对导电胶膜层厚度进行控制。具体方法如下 a)导电胶印刷网版制作方法
制版工艺中由丝网与乳剂膜来对导电胶膜层厚度产生影响，丝网特性见下表所示
权利要求
1.集成电路导电胶图形制作方法，其特征在于包括以下步骤a、在设计软件中设计导电胶印刷图形；b、将设计的导电胶印刷图形通过光绘机对底片进行曝光和显影，将所设计的导电胶印刷图形转化成黑色图像的底片；C、制作乳剂膜网版将乳剂膜均勻涂抹在不锈钢丝网上，烘干后，将含有导电胶印刷图形的底片固定于丝网上的乳剂膜层上，通过紫外线曝光，在乳剂膜上形成导电胶印刷图形影像，通过用温水对紫外线曝光后的乳剂膜进行漂洗显影，最终在网版乳剂膜上形成导电胶印刷图形；d、将制作好的乳剂膜网版，固定于精密网版印刷机中，将配置好的导电胶放在乳剂膜网版上，通过精密网版印刷机刮板的刮抹，使导电胶透过乳剂膜网版上的导电胶印刷图形， 印制到下面陶瓷基片上的粘接导电区，形成图形尺寸一致且膜厚均勻的导电胶图形。
2.根据权利要求1所述的集成电路导电胶图形制作方法，其特征在于导电胶印刷图形的设计尺寸=元器件实际尺寸一(光绘图形尺寸误差+导电胶印刷网版尺寸误差+网印图形尺寸误差)。
3.根据权利要求1所述的集成电路导电胶图形制作方法，其特征在于导电胶图形标准膜层厚度=[丝网厚度X开口率+乳剂膜厚度一(丝网厚度一丝径)/2]X60%。
全文摘要
本发明涉及集成电路导电胶图形制作方法，包括以下步骤a、在设计软件中设计导电胶印刷图形；b、将设计的导电胶印刷图形通过光绘机转化成黑色图像的底片；c、将含有导电胶印刷图形的底片固定于丝网上的乳剂膜层上，通过紫外线曝光，在乳剂膜上形成导电胶印刷图形；d、将制作好的乳剂膜网版，固定于精密网版印刷机中，导电胶通过刮板的刮抹，使导电胶印制到下面陶瓷基片上的粘接导电区，形成图形尺寸一致且膜厚均匀的导电胶图形。本发明创造的优点在于解决了常规厚膜集成电路元器件导电胶手工粘接工艺存在的加工质量差和加工效率低问题，使厚膜集成电路元器件导电胶粘接质量及效率大幅提高。
文档编号H01L21/48GK102332406SQ20111025293
公开日2012年1月25日 申请日期2011年8月30日 优先权日2011年8月30日
发明者尤广为, 符宏大, 邹建安, 鲍秀峰 申请人:华东光电集成器件研究所