专利名称：基于cob封装的非接触式ic卡制造方法
技术领域：
本发明涉及一种IC卡制造方法，尤其是涉及一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法。
背景技术：
当前智能卡应用领域，在某些特殊非接触应用中，例如Τ0ΚΕΝ卡、猪耳标、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸的非接触式IC卡INLAY，这种需求，利用现有的超声波绕线技术是无法加工制作的，因此我们研发了利用环氧树脂板加工非接触式IC卡天线的封装技术，这样可以制作加工直径为30_的天线，可以将INLAY的尺寸缩小到原来的四分之一，实现INLAY的小型化和高可靠性，并缩减成本
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种降低了产品厚度、提高了产品的可靠性和生成效率的基于COB封装的非接触式IC卡制造方法。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步骤I)绕线；2)贴片；3)焊接；4)丝印。所述的绕线包括以下步骤11)在环氧树脂板上蚀刻铝线线圈；12)将铝线焊点设置在环氧树脂板的衬底上。所述的环氧树脂板的厚度为O. 05 O. 15mm。所述的贴片包括以下步骤将晶片与环氧树脂板的铝线贴合连接上，并将晶片的焊点设在晶片焊盘上。所述的焊接包括以下步骤通过金丝将铝线的焊点和晶片焊点直线连接。所述的丝印包括以下步骤通过环氧树脂材料包封住焊接后的整体晶片，进行冷却成型。与现有技术相比，本发明具有将天线加工和IC封装在同一衬底上实现，降低了产品的厚度，提闻了封装的可罪性和生广效率。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。实施例
一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，包括以下步骤第一步，绕线，按实际需要，设计对应的线形，通过蚀刻设备将铝线线圈固定在
O.1mm厚度的环氧树脂板上，其焊点设置在所述环氧树脂板的衬底上；第二步，贴片，在真空吸力固定平台上，将晶片于所述的O.1mm厚度的环氧树脂板上于铝线贴合，所述晶片的焊点在晶片焊盘上；第三步，焊接，在所述的真空吸力固定平台上，使用金丝将所述铝线的焊点于所述晶片焊点直线键合，以降低焊接弧高度，所得为IC卡的卡基；第四步，丝印，将所述IC卡的卡基，送入丝印设备，使环氧树脂材料包封住整体晶片，烘干冷却后所得为COB 封装的非接触式IC卡。
权利要求
1.一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步骤 .1)绕线； .2)贴片； .3)焊接； .4)丝印。
2.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，所述的绕线包括以下步骤 .11)在环氧树脂板上蚀刻铝线线圈； .12)将铝线焊点设置在环氧树脂板的衬底上。
3.根据权利要求2所述的一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，所述的环氧树脂板的厚度为0. 05 0. 15mm。
4.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，所述的贴片包括以下步骤 将晶片与环氧树脂板的铝线贴合连接上，并将晶片的焊点设在晶片焊盘上。
5.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，所述的焊接包括以下步骤 通过金丝将铝线的焊点和晶片焊点直线连接。
6.根据权利要求1所述的一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，所述的丝印包括以下步骤 通过环氧树脂材料包封住焊接后的整体晶片，进行冷却成型。
全文摘要
本发明涉及一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法，包括以下步骤1)绕线；2)贴片；3)焊接；4)丝印。与现有技术相比，本发明具有降低了产品厚度、提高了产品的可靠性和生成效率等优点。
文档编号H01L21/56GK103065979SQ20111032139
公开日2013年4月24日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者朱开扬, 龚家杰 申请人:上海飞乐音响股份有限公司