专利名称：一种聚合物电芯的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及聚合物电池领域，特别是涉及一种聚合物电芯的封装结构。
背景技术：
目前，聚合物电芯的封装大多用超声焊接的封装方式，具体做法是将装配好的电芯装入与电芯匹配的下塑胶框内，然后盖上塑胶框，接着通过模具一起放入超声机内焊接成型。该种封装方式的缺陷是整个生产过程以及工艺比较复杂，成本较高，而且塑胶保护结构占用了非常大的空间，限制了电池容量的提高。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种聚合物电芯的封装结构，提高了电芯容量，结构简单，成本较低。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是一种聚合物电芯的封装结构，包括电芯、电极连接片、电路保护板，所述电芯通过所述电极连接片连接于所述电路保护板，所述电芯上设有极耳，所述聚合物电芯的封装结构还包括金属套壳、密封盖，所述金属套壳上开设有包括壳口，所述密封盖与壳口紧密配合用于密封所述金属套壳，所述电芯、电极连接片、电路保护板被封装于所述金属套壳和所述密封盖所形成的容置空间内。作为改进，本实用新型所述电芯、电极连接片以及极耳的外表面裹覆有绝缘层。优选地，本实用新型所述金属套壳由不锈钢或者铝合金制成；所述密封盖为塑胶盖；所述绝缘层为绝缘胶纸。由上可见，与现有技术相比，本实用新型有如下有益效果本实用新型采用金属套壳封装电芯，既能满足强度要求，还可降低电池的厚度， 在电芯的长度和宽度不变的情况下，整个结构的厚度可以减少0. 7mm以上，宽度可以节约 1.8mm以上，提高了电芯的容量；金属套壳与塑胶结构相比其抗磨损和冲击能力更好，且具有很好的防尘、防水功能；整个结构比塑胶结构更简单，减少了生产工序，降低了生产成本。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中图1为本实用新型实施例的结构示意图；图2为本实用新型实施例的爆炸图；图3为本实用新型实施例中金属套壳的结构示意图；图4为本实用新型实施例中电芯的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。如图1至图4所示为本实用新型所述的一种聚合物电芯的封装结构的实施例，包括电芯2、电极连接片3、电路保护板4，电芯2通过电极连接片3连接于电路保护板4，电芯 2上设有极耳21，本实用新型还包括金属套壳1、密封盖5，金属套壳1上开设有包括壳口 11，密封盖5与壳口 11紧密配合用于密封金属套壳1，电芯2、电极连接片3、电路保护板4 被封装于金属套壳1和密封盖5所形成的容置空间内。在本实施例中，电芯2、电极连接片3以及极耳21的外表面裹覆有绝缘层，这样可有效防止短路，而且可加强电芯2和电路保护板4之间的连接强度；本实施例采用绝缘胶纸作为绝缘层，其绝缘性能较好，而且非常薄。本实施例采用不锈钢制成金属套壳1，实际操作时也可采用铝合金，不锈钢的强度较好，铝合金则较轻；本实施例采用塑胶盖作密封盖5，密封性较好。封装操作步骤如下(1)、将金属材料放入五金冲裁模具中拉深成一端开口的金属套壳1，将电芯2用绝缘层裹覆好后装入金属套壳1之中；(2)、将电芯2通过电极连接片3与电路保护板4连接在一起，并在电极连接片3 和极耳21的外表面裹覆绝缘层；(3)、将连接在一起的电芯2、金属套壳1和电路保护板4放入特制夹具中整形，将整形后的电芯2、金属套壳1和电路保护板4放入低压注塑模具中注胶并固定好电路保护板 4和金属套壳1 ；(4)、将注塑好的整个电池放入丝印夹具中印刷产品信息。以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式
以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种聚合物电芯的封装结构，包括电芯(2)、电极连接片(3)、电路保护板(4)，所述电芯(2)通过所述电极连接片(3)连接于所述电路保护板(4)，所述电芯(2)上设有极耳 (21)，其特征是所述聚合物电芯的封装结构还包括金属套壳(1)、密封盖(5)，所述金属套壳(1)上开设有包括壳口(11)，所述密封盖(5)与壳口(11)紧密配合用于密封所述金属套壳(1)，所述电芯(2)、电极连接片(3)、电路保护板(4)被封装于所述金属套壳(1)和所述密封盖(5) 所形成的容置空间内。
2.根据权利要求1所述的聚合物电芯的封装结构，其特征是所述电芯(2)、电极连接片⑶以及极耳(21)的外表面裹覆有绝缘层。
3.根据权利要求1所述的聚合物电芯的封装结构，其特征是所述金属套壳(1)由不锈钢或者铝合金制成。
4.根据权利要求1所述的聚合物电芯的封装结构，其特征是所述密封盖(5)为塑胶盖。
5.根据权利要求2所述的聚合物电芯的封装结构，其特征是所述绝缘层为绝缘胶纸。
专利摘要本实用新型公开了一种聚合物电芯的封装结构，包括电芯、电极连接片、电路保护板，所述电芯通过所述电极连接片连接于所述电路保护板，所述电芯上设有极耳，所述聚合物电芯的封装结构还包括金属套壳、密封盖，所述金属套壳上开设有包括壳口，所述密封盖与壳口紧密配合用于密封所述金属套壳，所述电芯、电极连接片、电路保护板被封装于所述金属套壳和所述密封盖所形成的容置空间内。本实用新型提高了电芯容量，结构简单，成本较低。
文档编号H01M2/02GK201994349SQ201120026100
公开日2011年9月28日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日
发明者姜建军, 梁昌明, 薛宁明 申请人:广州明美电子有限公司