专利名称：具有天线的载件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件的载件，特别是涉及一种具有天线的载件。
背景技术：
以往的目前的通讯电子产品，如智慧型移动式电话，天线制造的技术多用软性电路板(FPCB)，但由于软性电路板粘贴于非平面表面，特别是三维曲面，即本业界普遍所称的『3D曲面』时，因不易服贴而会产生翻翘的情形，故，须设置在非平面表面上的天线， 多改为应用激光直接成型技术(LDS，Laser Direct Mructuring)来制作，此方法即是以特殊塑胶经由射出成型(Injection molding)而形成载件本体后，通过激光光束活化 (LaserActivation)构成载件本体的特殊塑胶中的特定粒子，使载件本体预定表面区域以物理化学反应形成对应于欲成型的天线状态的金属核分布与粗糙的表面图案，再进行电镀 (Metallization)，即可在对应于欲成型的天线状态的金属核分布与粗糙的表面图案上，形成5 8微米厚的天线，而完成具有天线的载件的制造。其中，该天线的末端是作为信号馈入点，用以接受一作为信号源的电元件所发出的信号。虽然，采用这样的应用激光直接成型技术，可以将例如铜、镍等金属或合金构成的天线直接成型在高分子材料的载件本体上，而制得具有天线的载件，进而避免内部电元件的干扰、提高通讯的品质，更可以缩小天线相对电子元件整体的体积、提高产品的精致程度，进而满足电子产品发展的需求。但是，应用激光直接成型技术主要的问题在于工艺繁琐、机台价格昂贵，且需以特殊塑胶作为载件本体的原料，而受限于少数供应商，因此，必须提出新的具有天线的载件的结构，以满足目前日新月异的各式造型的电子产品。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种新的、以简单且低成本工艺制作的具有天线的载件。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种具有天线的载件，供一电元件设置，包含一个以高分子材料构成的载件本体，及一组形成在该载件本体的天线；该载件本体还具有一个非平面表面，该天线还具有一层与该非平面表面连接的仲介附着层，及一层与该仲介附着层连接的增厚层，该仲介附着层具有与高分子材料结合的高分子粒子，和可导电的金属粒子，该增厚层具有与所述的金属粒子结合的可导电粒子。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。较佳地，前述的具有天线的载件，其中该非平面表面是曲面。较佳地，前述的具有天线的载件，其中该非平面表面具有至少二个法向量夹成预定角度的平面。[0010]较佳地，前述的具有天线的载件，其中该平面表面是曲面和平面的组合。较佳地，前述的具有天线的载件，其中该具有天线的载件还具有二个与该天线电连接的接触体，且当该电元件容放于该载件时，该二个接触体与该电元件电连接而使该天线与该电元件形成电导通。较佳地，前述的具有天线的载件，其中该仲介附着层是以导电漆形成。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型具有天线的载件至少具有下列优点及有益效果本实用新型提供一种利用喷涂或印刷技术的简易工艺制作的具有天线的载件，借由喷涂或印制的导电漆中的高分子粒子与构成载件本体的高分子材料结合，同时让导电漆中的金属粒子与后续增厚层的可导电粒子结合，而让成型的天线稳固地与载件本体结合，并改善现有以激光直接成型技术制作具有天线的载件时工艺繁琐、机台昂贵等的缺点。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是一剖视图，说明本实用新型具有天线的载件的较佳实施例；图2是图1的局部放大立体图，辅助说明本实用新型具有天线的载件的较佳实施例中的载件本体与线的位置；图3是图1的局部示意图，说明天线仲介附着层与增厚层的结构；图4是一剖视图，说明本实用新型具有天线的载件的较佳实施例中，其载件本体还呈现凹陷的状态；图5是一剖视图，说明本实用新型具有天线的载件的另一较佳实施例。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明参阅图1、图2，本实用新型具有天线的载件的一个较佳实施例，是供例如电池、IC 基板、显示面板、作为信号源等的电元件(图未示出)设置，其应用范围包含各种行动装置， 例如智慧型移动式电话(Smart Phone)、行动电话、笔记型电脑(Notebook)，以及个人导航机(PND)、全球定位系统(GPQ等，并可包含所有的通讯频率，该具有天线的载件包含一个载件本体2、一组天线3，及二个接触体4。配合参阅图3，该载件本体2以高分子材料所构成，并具有一个非平面表面21 ；其中，该非平面表面21是平滑曲面，但实务上，该非平面表面21并不限于平滑曲面，亦可以是具有至少二个法向量夹成预定角度的平面的组合，或是曲面和平面的组合，例如至少有局部是如图4所示的呈凹陷状，或者是波浪状、阶梯状，或浮凸状等等，而令得该载件具有时尚的外观状态。在本例与图示中，非平面表面21是该载件本体2的外表面(在本业界亦称为『母模面』，相对地该载件本体2的内表面则另亦称为『公模面』)，且以平滑曲面为例说明。该天线3形成在该载件本体2，具有一层与该非平面表面21连接的仲介附着层31，及一层与该仲介附着层31连接的增厚层32，其中，该仲介附着层31是以导电漆以喷涂或印刷方式，特别是立体涂装技术形成，而具有可与构成该载件本体2的高分子材料结合的高分子粒子311，和可导电的金属粒子312，该增厚层32是以例如电镀、无电镀、化镀、溅镀等方式形成，而具有与金属粒子312结合的可导电粒子321，较佳的，高分子粒子311是选自例如PC、ABS、PC+AB等高分子物质。所述的二个接触体4形成在该载件本体2并与该天线3电连接，且当电元件(图未示出)容置时，所述的接触体4与该电元件电连接而使该天线3与该电元件形成电导通。要另外特别说明的是，本实用新型具有天线的载件是先以高分子材料射出成型该载件本体2，在该载件本体2上喷涂包括高分子粒子311和金属粒子312的导电漆而形成该由与该天线3状态相同的仲介附着层31，最后应用电镀、无电镀、溅镀或是化镀等工艺令可导电粒子321借该仲介附着层31中的金属粒子312附着于该仲介附着层31上形成该增厚层32而构成欲成型的天线3，进而可以简单、且不受载件本体2外型、材料的限制而制得具有天线的载件。同时，一般载件本体2上多会有受限于工艺而易使湿气进入载件本体2内的导电贯穿孔，本实用新型可借由仲介附着层31配合后续电镀形成的增厚层32封住该些通孔而避免湿气渗入，从而提高电子产品的品质与使用期限；或者，本实用新型具有天线的载件亦可在不设有接触体4的状况下，使该增厚层32则可如图4所示地贯穿该载件本体2，而实务上亦可直接改采用探针(pogo pin)，来取代该增厚层32的贯穿该载件本体2的局部层体。参阅图5，本实用新型具有天线的载件的另一较佳实施例是与上例相似，不同处仅在于该载件本体2的非平面表面21即是内表面，而天线3形成在该载件本体2的内表面上而具有另一形态的应用，由于其他构造等均与前例相似，故在此不再重复赘述。由上述说明可知，本实用新型主要是提出一种利用喷涂导电漆形成仲介附着层 31，再配合电镀、无电镀、溅镀或是化镀形成增厚层32而构成天线3的具有天线的载件，不但工艺简单，同时各工艺步骤的实施均无原料的限制，而可降低原料成本，并减少受制于特殊原料供应商的限制，最特别的是，因为喷涂导电漆形成仲介附着层31并没有喷涂面型态的限制，而可以实施在任何形式的载件本体2表面，同时，后续配合的电镀、无电镀、化镀、 溅镀等工艺技术也没有几何型态的限制，也就是说，本实用新型的具有天线的载件的外观状态不受工艺限制，而可以大幅提升产品型态的可能性、满足电子产品发展的需求。此外， 导电漆构成的仲介附着层31，可以借由其中的高分子粒子311与载件本体2紧密结合，并借由金属粒子312与后续构成增厚层32的可导电粒子321紧密结合，而使得形成的天线3稳固地结合在载件本体2上而不虞脱落、翘曲，有效提升产品生产品质。综上所述，本实用新型具有天线的载件是以简单的工艺步骤在载件本体上形成天线，而可确实改善现有的激光直接成型技术(LDQ机台昂贵、工艺繁琐、适用材料受到供应商限制，以及无法将天线成型在非平面表面而使电子产品外型受限的问题。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种具有天线的载件，供一电元件设置，包含一个以高分子材料构成的载件本体，及一组形成在该载件本体的天线；其特征在于该载件本体还具有一个非平面表面，该天线还具有一层与该非平面表面连接的仲介附着层，及一层与该仲介附着层连接的增厚层，该仲介附着层具有与高分子材料结合的高分子粒子，和可导电的金属粒子，该增厚层具有与所述的金属粒子结合的可导电粒子。
2.如权利要求1所述的具有天线的载件，其特征在于该非平面表面是曲面。
3.如权利要求1所述的具有天线的载件，其特征在于该非平面表面具有至少二个法向量夹成预定角度的平面。
4.如权利要求1所述的具有天线的载件，其特征在于该平面表面是曲面和平面的组合 O
5.如权利要求1所述的具有天线的载件，其特征在于该具有天线的载件还具有二个与该天线电连接的接触体，且当该电元件容放于该载件时，该二个接触体与该电元件电连接而使该天线与该电元件形成电导通。
6.如权利要求1所述的具有天线的载件，其特征在于该仲介附着层是以导电漆形成。
专利摘要本实用新型是有关于一种具有天线的载件，供例如作为信号源的电元件设置，包含载件本体及天线，该载件本体以高分子材料构成并具有非平面表面，该天线形成在该载件本体，具有与该非平面表面连接的仲介附着层，及与该仲介附着层连接的增厚层，该仲介附着层具有与高分子材料结合的高分子粒子，和可导电的金属粒子，该增厚层具有与所述的金属粒子结合的可导电粒子。
文档编号H01Q1/38GK202094274SQ201120128169
公开日2011年12月28日 申请日期2011年4月25日 优先权日2011年4月25日
发明者杨忠谚 申请人:晶钛国际电子股份有限公司