专利名称：新型带阻结构合路器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无线通信信号滤波、合路装置，尤其是涉及一种新型带阻结构合路器。
背景技术：
在当今通信领域中，各种微波通信系统的发展异常迅速。微波滤波器及合路器在通信信号覆盖及合成方面占有重要作用，滤波器的主要功能是允许某一部分频率的信号顺利的通过，而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制。合路器主要作用是将多路不同频率的信号合成到一个输出口。目前国内的移动通信系统主要有TETRA、CDMA系统、GSM系统、 DCS系统、PHS系统、3G和WLAN系统，通信领域内应用最多的滤波器及合路器为空气加载同轴谐振腔结构，此结构适用于相对带宽在30%以内的滤波合路。如果带宽进一步拉宽，那么这种结构就不容易实现。在这种情况下，通常采用带阻结构来解决这一矛盾。但是传统带阻结构有以下主要缺点1、加工难度大，成本较高。传统的带阻结构由一个包含若干个槽的腔体，和一根有平面的圆杆和若干调谐光杆组成，中间的圆杆两端焊接射频连接器，这些组件的加工都有一定的难度，且成本较高。2、调试难度大，调试时间较长。由于带阻结构的每一级(若干调谐光杆)都需要人工调谐，且器件的性能与调试员的能力密切相关，造成调试的时间较长， 使成本增加。3、高低温性能不佳，功率容量不大。阻带所需的LC串联开路谐振器中的电容由可调谐的光杆和主圆杆之间的间隙来实现，此间隙形成的电容值对器件的指标有决定性影响，而且一般此间隙都很小，造成在温度波动时此间隙电容值不稳定，影响器件的高低温性能，当通过功率过大时，也容易造成间隙电容的放电打火。
发明内容本实用新型主要是针对现有技术所存在的加工难度大、成本高，调试时间长、高低温性能不佳等技术问题，提供一种加工难度小、成本低廉，调试时间短、高低温性能佳的新型带阻结构合路器。本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种新型带阻结构合路器，包括了开设有若干个槽体的金属腔体，金属腔体上部的带通滤波器和金属腔体下部的带阻结构滤波器通过电容耦合盘电磁耦合输出到一个公共口，其特征在于所述的带阻结构滤波器由主传输杆和若干个谐振腔构成，所述的主传输杆两端焊接有射频连接器，所述的主传输杆在谐振腔的中心位置还焊接有铜线。本实用新型将CDMA/GSM/DCS/3G 网络信号和WLAN网络信号进行处理的双频合路器，实现CDMA、GSM、DCS、3G中的任意一路或多路网络信号和WLAN网络信号共用一个天馈系统或室内分布系统。本合路器由一路带阻滤波器和一路WLAN带通滤波器通过电容耦合实现公共口输出。其中带阻结构主要由一根矩形的金属杆和铜线组成，其谐振则用高阻抗同轴谐振腔实现。作为优选，所述的主传输杆通过支撑块固定，所述的铜线通过绝缘片固定，所述的主传输杆和铜线悬浮于槽体中间位置，主传输杆和铜线与金属腔体不接触。主传输杆和铜线悬浮在槽的中间位置，并不和腔体或盖板有任何接触，其在槽中的位置由支撑块和绝缘片来固定。作为优选，所述的支撑块和绝缘片采用聚四氟乙烯或玻璃钢为材料。作为优选，所述的金属腔体上方设置有盖板，所述的盖板通过螺钉与金属腔体固定。螺钉将金属盖板和腔体紧密连接，以防信号泄露。作为优选，所述的主传输杆采用厚度为Imm 3mm的铜板线切加工制成。主传输杆采用了较薄厚度的(典型值为2mm)铜板，可以线切割加工，批量时可以一次冲压成形，主传输杆两端接射频连接器。作为优选，所述的铜线的直径为0. 5mm 1. 1mm。带阻滤波器所需的LC串联开路谐振器则用高阻抗同轴谐振腔的方式实现，只需用到较细(典型值为直径0. 8mm)的铜丝， 大大节约了成本。因此，本实用新型具有加工难度小、成本低廉，调试时间短、高低温性能佳等特点。
附图1是本实用新型的一种结构示意图。附图2是本实用新型盖上上盖之后的一种结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。实施例1 如说明书附图1、2所示，一种新型带阻结构合路器，包括了开设有若干个槽体9的金属腔体1，金属腔体上部的带通滤波器12和金属腔体下部的带阻结构滤波器13通过电容耦合盘2电磁耦合输出到一个公共口，带阻结构滤波器由主传输杆4和若干个谐振腔5构成，主传输杆两端焊接有射频连接器6，主传输杆在谐振腔的中心位置还焊接有铜线3。主传输杆通过支撑块7固定，铜线通过绝缘片8固定，主传输杆和铜线悬浮于槽体中间位置， 主传输杆和铜线与金属腔体不接触。支撑块和绝缘片采用聚四氟乙烯或玻璃钢为材料。金属腔体上方设置有盖板11，盖板通过螺钉10与金属腔体固定。主传输杆4采用厚度为2mm 的铜板线切加工制成。铜线的直径为0.8mm。本合路器由一个开有若干槽体9的金属腔体1作为主体，其分成上下两个部分，上部为WLAN带通滤波器，下部为带阻结构滤波器，两部分通过电容耦合盘2进行电磁耦合输出到一个公共口。由于WLAN带通滤波器的结构不在本实用新型的保护之内，现只对下部的带阻结构进行阐述新型带阻结构由一根厚度为2mm的矩形主传输杆4和若干个谐振腔5 组成，主传输杆的两端焊接有射频连接器6，主传输杆在谐振腔的中心位置还焊接有直径为 0. 8mm的铜线3，用以形成高阻抗同轴谐振腔。其中主传输杆和铜线悬浮在槽的中间位置， 并不和腔体1或盖板11有任何接触，其在槽中的位置由支撑块7和绝缘片8来固定。支撑块和绝缘片一般选用聚四氟乙烯或玻璃钢为材料。螺钉10将金属盖板11和腔体1紧密连接，以防信号泄露。带阻结构的谐振腔的个数、大小，主传输杆的大小，铜线的粗细、长短，槽的大小、长短由合路器的具体指标决定，并无固定要求。[0019] 应理解，该实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
权利要求1.一种新型带阻结构合路器，包括了开设有若干个槽体(9)的金属腔体(1)，金属腔体上部的带通滤波器(12)和金属腔体下部的带阻结构滤波器(13)通过电容耦合盘(2)电磁耦合输出到一个公共口，其特征在于所述的带阻结构滤波器由主传输杆(4)和若干个谐振腔(5)构成，所述的主传输杆两端焊接有射频连接器(6)，所述的主传输杆在谐振腔的中心位置还焊接有铜线(3)。
2.根据权利要求1所述的新型带阻结构合路器，其特征在于所述的主传输杆通过支撑块(7)固定，所述的铜线通过绝缘片(8)固定，所述的主传输杆和铜线悬浮于槽体中间位置，主传输杆和铜线与金属腔体不接触。
3.根据权利要求2所述的新型带阻结构合路器，其特征在于所述的支撑块和绝缘片采用聚四氟乙烯或玻璃钢为材料。
4.根据权利要求1或2所述的新型带阻结构合路器，其特征在于所述的金属腔体上方设置有盖板(11)，所述的盖板通过螺钉(10)与金属腔体固定。
5.根据权利要求1所述的新型带阻结构合路器，其特征在于所述的主传输杆(4)采用厚度为Imm 3mm的铜板线切加工制成。
6.根据权利要求1所述的新型带阻结构合路器，其特征在于所述的铜线的直径为 0. 5mm 1. Imm0
专利摘要本实用新型涉及一种无线通信信号滤波、合路装置，尤其是涉及一种新型带阻结构合路器。一种新型带阻结构合路器，包括了开设有若干个槽体的金属腔体，金属腔体上部的带通滤波器和金属腔体下部的带阻结构滤波器通过电容耦合盘电磁耦合输出到一个公共口，其特征在于所述的带阻结构滤波器由主传输杆和若干个谐振腔构成，所述的主传输杆两端焊接有射频连接器，所述的主传输杆在谐振腔的中心位置还焊接有铜线。本实用新型具有加工难度小、成本低廉，调试时间短、高低温性能佳等特点。
文档编号H01P1/213GK202084620SQ20112018729
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月7日 优先权日2011年6月7日
发明者赵义祯 申请人:赵义祯