专利名称：一种减小继电器触点与簧片接触电阻的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及继电器簧片的结构，特别是一种减小继电器触点与簧片接触电阻的结构。
背景技术：
继电器簧片上端孔与触点的配合面积直按影响继电器的可靠性。目前市场上的继电器，其触点与单层簧片配合，触点与簧片的实际配合面积很小，接触电阻比较大，在继电器工作时，电流通过触点与簧片时产生的热量会堆积在触点上，当温度超过一定值时，造成继电的可靠性降低。如果将簧片整个厚度增加，会影响继电器簧片的弹力，影响继电器参数。在不影响簧片弹力的情况下减小触点与簧片接触电阻是目前需要解决的问题。
发明内容本实用新型针对上述问题，提出一种减小继电器触点与簧片接触电阻的结构。本实用新型采用的技术方案是一种减小继电器触点与簧片接触电阻的结构，它包括簧片和固定在簧片头部的触头，其特征是簧片头部厚度为簧片两层或两层以上的厚度。本实用新型的有益效果为簧片头部的厚度增加，在触点铆接在簧片后，增加了簧片与触点的接触面积，减小了接触电阻，改善了触点热量的传递，提高了继电器的可靠性， 由于增厚部位位于簧片头部，不影响簧片整体的弹性。
图1为本实用新型簧片的主视图。图2为本实用新型簧片的一种实施方式侧视图。图3为本实用新型簧片的另一种实施方式侧视图。图4为本实用新型触点与簧片的配合图。
具体实施方式
实施方式1，参看图1、图2、图4所示，一种减小继电器触点与簧片接触电阻的结构，它包括簧片1和固定在簧片头部4上的触头2。所述簧片1的厚度为T，簧片头部4的厚度为2T或大于2T，簧片头部4上设有一触点孔3，所述触点孔3的内径为d，与触头2的小头端外径D相等，触头2的小头端通过触点孔3与簧片头部4紧密铆接，使触头2小端与触点孔3之间的接触面积增加了 JidT。 实施方式2，参看图3所示，簧片头部4为两层或两层以上的紧密折叠结构，在此折叠结构上设有一触点孔3，触头2通过触点孔3与簧片头部4紧密铆接，同样使触头2小端与触点孔3之间的接触面积增加了 JidT。 簧片头部4为两层以上的紧密折叠结构，此时触头2小端与触点孔3之间的接触面积增加(折叠层数-1)* η dT。
权利要求1.一种减小继电器触点与簧片接触电阻的结构，它包括簧片(1)和固定在簧片头部 (4)上的触头(2)，其特征是所述簧片头部(4)厚度为簧片(1)两层或两层以上的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种减小继电器触点与簧片接触电阻的结构，其特征是所述簧片头部(4)为两层或两层以上簧片(1)的紧密折叠结构。
专利摘要一种减小继电器触点与簧片接触电阻的结构，它包括簧片和固定在簧片头部的触头，其特征是簧片头部厚度为簧片两层或两层以上的厚度。簧片头部的厚度增加，在触点铆接在簧片后，增加了簧片与触点的接触面积，减小了接触电阻，改善了触点热量的传递，提高了继电器的可靠性，由于增厚部位位于簧片头部，不影响簧片整体的弹性。
文档编号H01H50/56GK202111011SQ20112021206
公开日2012年1月11日 申请日期2011年6月22日 优先权日2011年6月22日
发明者唐锋 申请人:宁波金海电子有限公司