专利名称：一种防水薄膜电路层结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及薄膜电路技术领域，具体涉及一种防水薄膜电路层结构。
背景技术：
目前薄膜键盘的电路结构中，虽然制作工序大致简单，但是当薄膜电路层上有贴片组件(如发光二极管)时，需要对贴片组件位置对应的博膜层进行破孔处理，以防止薄膜线路的干涉，而贴片组件由于破孔而裸露在外，降低了整个薄膜电路层结构的气密性与防潮性，如果有水分渗入，则极易使线路短路，导致电路功能失效。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种防水薄膜电路层结构，克服现有技术的薄膜电路层结构由于对博膜层进行破孔，易使线路短路，导致电路功能失效的缺陷。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种防水薄膜电路层结构，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述上薄膜电路层上设置有贴片元件，在所述上薄膜电路层的上方设置有防水薄膜层，所述防水薄膜层在与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起，所述罩状凸起的形状与所述贴片元件的形状相应。所述的防水薄膜电路层结构，其中所述防水薄膜层的材料设为PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。所述的防水薄膜电路层结构，其中在所述防水薄膜层上涂覆有油墨。所述的防水薄膜电路层结构，其中所述罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。一种防水薄膜电路层结构，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述下薄膜电路层上设置有贴片元件，在所述间隔层与所述下薄膜电路层之间有防水薄膜层，所述防水薄膜层在与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起，所述罩状凸起的形状与所述贴片元件的形状相应。所述的防水薄膜电路层结构，其中所述防水薄膜层的材料设为PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。所述的防水薄膜电路层结构，其中在所述防水薄膜层上涂覆有油墨。所述的防水薄膜电路层结构，其中所述罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。一种防水薄膜电路层结构，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述下薄膜电路层上设置有贴片元件，所述间隔层与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起，所述罩状凸起的形状与所述贴片元件的形状相应。所述的防水薄膜电路层结构，其中所述罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。本实用新型的有益效果本实用新型采取在设置有贴片元件的薄膜电路层的上方加防水罩的技术措施，即使对某个博膜层进行破孔，也不会造成线路短路，电路功能不会失效，这样就提高了薄膜电路层的寿命，本实用新型是薄膜电路技术的一大进步。
本实用新型包括如下附图图1为本实用新型示意图。
具体实施方式
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明如图1所示，本实用新型防水薄膜电路层结构，包括上薄膜电路层11、下薄膜电路层13和位于上薄膜电路层11和下薄膜电路层13之间的间隔层12，在上薄膜电路层11上设置有贴片元件，在上薄膜电路层11的上方设置有防水薄膜层14，防水薄膜层14在与贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起141，罩状凸起141的形状与贴片元件的形状相应。防水薄膜层14的材料设为PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。在防水薄膜层14上涂覆有油墨。罩状凸起141由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。本实用新型的另一种实施方式是包括上薄膜电路层11、下薄膜电路层13和位于上薄膜电路层11和下薄膜电路层13之间的间隔层12，在下薄膜电路层13上设置有贴片元件，在间隔层12与下薄膜电路层13之间有防水薄膜层，防水薄膜层在与贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起，罩状凸起的形状与贴片元件的形状相应。防水薄膜层的材料设为PET 塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。在防水薄膜层上涂覆有油墨。 罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。本实用新型的另一种实施方式是包括上薄膜电路层11、下薄膜电路层13和位于上薄膜电路层11和下薄膜电路层13之间的间隔层12，在下薄膜电路层13上设置有贴片元件，间隔层12与贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起，罩状凸起的形状与贴片元件的形状相应。罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神，可以有多种变形方案实现本实用新型，以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已，并非因此局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本实用新型的权利范围之内。
权利要求1.一种防水薄膜电路层结构，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述上薄膜电路层上设置有贴片元件，其特征在于在所述上薄膜电路层的上方设置有防水薄膜层，所述防水薄膜层在与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起，所述罩状凸起的形状与所述贴片元件的形状相应。
2.根据权利要求1所述的防水薄膜电路层结构，其特征在于所述防水薄膜层的材料设为PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。
3.根据权利要求2所述的防水薄膜电路层结构，其特征在于在所述防水薄膜层上涂覆有油墨。
4.根据权利要求3所述的防水薄膜电路层结构，其特征在于所述罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。
5.一种防水薄膜电路层结构，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述下薄膜电路层上设置有贴片元件，其特征在于在所述间隔层与所述下薄膜电路层之间有防水薄膜层，所述防水薄膜层在与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起，所述罩状凸起的形状与所述贴片元件的形状相应。
6.根据权利要求5所述的防水薄膜电路层结构，其特征在于所述防水薄膜层的材料设为PET塑料、PBT塑料、PTT塑料、PC塑料、PMMA塑料或者PVC塑料。
7.根据权利要求6所述的防水薄膜电路层结构，其特征在于在所述防水薄膜层上涂覆有油墨。
8.根据权利要求7所述的防水薄膜电路层结构，其特征在于所述罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。
9.一种防水薄膜电路层结构，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述下薄膜电路层上设置有贴片元件，其特征在于所述间隔层与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起，所述罩状凸起的形状与所述贴片元件的形状相应。
10.根据权利要求9所述的防水薄膜电路层结构，其特征在于所述罩状凸起由热压、 冷压、冲压或者吸塑方式成形。
专利摘要本实用新型公开了一种防水薄膜电路层结构，包括上薄膜电路层、下薄膜电路层和位于所述上薄膜电路层和所述下薄膜电路层之间的间隔层，在所述上薄膜电路层上设置有贴片元件，其特征在于在所述上薄膜电路层的上方设置有防水薄膜层，所述防水薄膜层在与所述贴片元件相应的位置上设置有罩状凸起，所述罩状凸起的形状与所述贴片元件的形状相应。本实用新型采取在设置有贴片元件的薄膜电路层的上方加防水罩的技术措施，即使对某个博膜层进行破孔，也不会造成线路短路，电路功能不会失效，这样就提高了薄膜电路层的寿命，本实用新型是薄膜电路技术的一大进步。
文档编号H01H13/704GK202307635SQ20112038867
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月13日 优先权日2011年10月13日
发明者余兵, 余萍, 陈锦德 申请人:东莞市博锐自动化科技有限公司