专利名称：桥式整流器的引脚框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及桥式整流器技术领域，具体涉及一种桥式整流器的引脚框架。
背景技术：
桥式整流器也叫整流桥，是由四只整流二极管芯片对引脚作桥式连接后，外用绝缘塑料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘塑料封装层外用金属壳包封。桥式整流器的引脚框架由框架和引脚构成，引脚的下端与框架连接，引脚由长条片状的内管脚和片状的上 连接头构成，内管脚的上下的宽度一致，通常为I. 0_。然而，由于铜质的引脚框架的应力较大，在桥式整流器的烧结塑封生产过程中，绝缘塑料材料先是受热膨胀，后绝缘塑料冷却体积缩小，导致引脚框架与整流二极管芯片产生拉扯现象，造成整流二极管芯片损伤，影响成品率。
实用新型内容本实用新型为了克服现有技术存在的不足，提供一种生产成品率高、生产成本低的桥式整流器的引脚框架。本实用新型是通过以下技术方案实现的一种桥式整流器的引脚框架，由框架和引脚构成，所述引脚的下部与所述框架连接，所述引脚由从下到上依次设置的长条片状外管脚、长条片状的内管脚、片状的预断部和片状的上接头构成，所述上接头与所述内管脚相互平行，所述预断部斜向设置于所述内管脚与所述上接头之间，所述上接头的下部为长条片状的预断后内管脚，所述内管脚与所述预断部之间、所述预断部与所述预断后内管脚之间分别设置有一个预断折弯，所述上接头的预断后内管脚的宽度小于所述内管脚的宽度，所述预断部的宽度从下到上逐渐减小。所述内管脚的宽度为I. Omm,所述上接头的预断后内管脚的宽度为0. 4mm_0. 8mm。所述框架与所述引脚的厚度均为0. lmm-0. 25mm。本实用新型的有益效果是在本实用新型中，将上接头的预断后内管脚的宽度变细，使其宽度小于内管脚的宽度，对内管脚与预断部之间的折弯处、预断部与上接头的预断后内管脚之间的折弯处进行预断处理，预断深度为0. 02mm-0. 06mm，使其形成预断折弯，使铜质的引脚的原有应力减小，减少在烧结封装过程中引脚框架与整流二极管芯片之间产生的拉扯现象，降低对整流二极管芯片的损伤几率，使成品率由原来的85%提高至95%以上，提闻了生广效率，大幅降低成本。
图I是本实用新型的结构示意图。在图中1_框架；2-引脚；3_内管脚；4_预断部；5_上接头；6_预断折弯。
具体实施方式
[0011]
以下结合附图对本实用新型作详细描述。[0012]如图I所示，一种桥式整流器的引脚框架，由框架I和引脚2构成，引脚2的下部与框架I连接，引脚2由从下到上依次设置的长条片状外管脚、长条片状的内管脚3、片状的预断部4和片状的上接头5构成，上接头5与内管脚3相互平行，预断部4斜向设置于内管脚3与上接头5之间，上接头5的下部为长条片状的预断后内管脚，内管脚3与预断部4之间、预断部4与预断后内管脚之间分别设置有一个预断折弯6，上接头5的预断后内管脚的宽度小于内管脚3的宽度，预断部4的宽度从下到上逐渐减小。在本实用新型中，内管脚3的宽度为I. Omm,上接头5的预断后内管脚的宽度为0. 4mm~0. 8mm。框架I与引脚2的厚度均为0. lmm-0. 25mm。预断深度为0. 02mm-Q. 06mm。最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种桥式整流器的引脚框架，由框架(I)和引脚(2)构成，所述引脚(2)的下部与所述框架(I)连接，其特征在于所述引脚(2)由从下到上依次设置的长条片状外管脚、长条片状的内管脚(3)、片状的预断部(4)和片状的上接头(5)构成，所述上接头(5)与所述内管脚(3)相互平行，所述预断部(4)斜向设置于所述内管脚(3)与所述上接头(5)之间，所述上接头(5)的下部为长条片状的预断后内管脚，所述内管脚(3)与所述预断部(4)之间、所述预断部(4)与所述预断后内管脚之间分别设置有一个预断折弯￠)，所述上接头(5)的预断后内管脚的宽度小于所述内管脚(3)的宽度，所述预断部(4)的宽度从下到上逐渐减小。
2.根据权利要求I所述的桥式整流器的引脚框架，其特征在于所述内管脚(3)的宽度为I. Omm,所述上接头(5)的预断后内管脚的宽度为0. 4mm-0. 8mm。
3.根据权利要求I或2所述的桥式整流器的引脚框架，其特征在于所述框架(I)与所述引脚(2)的厚度均为0. lmm-0. 25mm。
专利摘要一种桥式整流器的引脚框架，由框架和引脚构成，引脚的下部与框架连接，引脚由从下到上依次设置的长条片状外管脚、长条片状的内管脚、片状的预断部和片状的上接头构成，上接头与所述内管脚相互平行，预断部斜向设置于内管脚与上接头之间，上接头的下部为长条片状的预断后内管脚，内管脚与预断部之间、预断部与预断后内管脚之间分别设置有一个预断折弯，上接头的预断后内管脚的宽度小于内管脚的宽度，预断部的宽度从下到上逐渐减小。本实用新型有效减小了铜质的引脚的原有应力，减少在烧结封装过程中引脚框架与整流二极管芯片之间产生的拉扯现象，降低对整流二极管芯片的损伤几率，提高了成品率和生产效率，大幅降低了成本。
文档编号H01L23/495GK202405252SQ20112045235
公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者徐麟 申请人:上海巨翔精密电子有限公司