专利名称：无线通信装置和电流减小方法
技术领域：
本发明涉及无线通信装置和电流减小方法。
背景技术：
已知通过相对地滑动或旋转其壳体而打开和关闭的移动电话(无线通信装置)。在无线通信终端中，重要的是改善天线特性。例如，专利文献I公开了当无线通信终端接近人体时天线特性恶化的情况，以及通过在包括显示单元的壳体的前表面侧上提供比天线的电长度更长的第一寄生元件并且在壳体的后表面侧上提供比天线的电长度更短的第二寄生元件来防止天线特性恶化的技术。在壳体被打开和关闭的移动电话中，会产生在壳体的打开状态和关闭状态之间移动电话的天线特性改变的问题。移动电话的天线特性改变的一个原因是在壳体的打开状态 和关闭状态之间移动电话中包括的导体的位置关系改变。因为移动电话在作为将壳体互连的柔性互连衬底的柔性印刷电路(FPC)中或者在壳体自身中包括导体，所以根据壳体的打开状态和关闭状态，壳体之间的位置关系和FPC的折叠状态改变。例如，在FPC将壳体彼此连接的情况下，FPC在打开或关闭状态中被折叠，并且在其他状态中以基本平直的形状延伸。在这种情况下，具有反相位的电流在FPC折叠并且以双片形状重叠的区域(在下文中，称作重叠区域)中流动。为此，如果重叠区域存在于壳体中设置的天线装置附近，则重叠的FPC的每一侧单独地对天线特性具有影响。因此，当通过打开或关闭壳体而改变FPC的折叠状态时，天线特性改变。天线特性的改变对通信质量具有不利影响。另一方面，专利文献2公开了通过将固定到壳体的块状的导体片提供在折叠的FPC之间并执行电容耦合而使重叠区域中的FPC短路的技术。因此，调节壳体和FPC之间的面对长度的有效长度。此外，改变移动电话的天线特性的另一原因是使壳体在打开状态和关闭状态之间切换会改变导体(例如壳体的金属板)之间的位置关系。如之后将详细描述的，在处于打开状态的壳体中流动的电流不彼此干扰。但是，因为从处于关闭状态的彼此重叠的壳体中流动的电流发射出的无线电波具有相反相位，所以移动电话的天线功能恶化。相关文献专利文献[专利文献I]日本公开专利公开No.2005-31856[专利文献2]日本公开专利公开No.2009-15923
发明内容
在专利文献I所公开的技术中，当壳体以滑动方式打开和关闭时很难使得具有高再现性的FPC短路。这是因为需要使得导体片以等于或小于预定间隙的间隙来面对一对折叠的FPC，以执行从导体片至FPC的电容耦合。如果导体片和FPC之间的间隙小，则会在打开或关闭壳体的操作中会引起问题。相反，如果导体片和FPC之间的间隙大，则很难在导体片和折叠的FPC之间保持期望的面对间隙。考虑到上述情况而提出本发明，本发明的目的是提供能够减小由打开和关闭壳体所引起的天线特性的变化而不会使打开和关闭壳体的操作恶化的无线通信装置和电流减
小方法。在一个实施例中，无线通信装置包括第一壳体；第二壳体；连接部分，其将第一壳体和第二壳体能够移动地彼此连接；和天线装置，其在预定通信频率下操作。通过使得第一壳体和第二壳体相对移动而在第一状态和第二状态之间进行切换。第一状态是这样的状态第一壳体和第二壳体相对于彼此打开或关闭，从连接部分安装到第一壳体的第一导体和从连接部分安装到第二壳体的第二导体分开并彼此面对，并且第一导体和第二导体在通信频率下彼此电连接。第二状态是第一壳体和第二壳体相对于彼此关闭或 打开的状态。在另一实施例中，电流减小方法是减少在无线通信装置中的重叠区域中流动的电流的方法，无线通信装置包括第一壳体、第二壳体、连接部分、天线装置、第一导体和第二导体，连接部分将第一壳体和第二壳体能够移动地彼此连接，天线装置在预定通信频率下操作，第一导体从连接部分安装到第一壳体，第二导体从连接部分安装到第二壳体，其中通过使第一壳体和第二壳体相对移动来改变第一导体和第二导体之间的重叠区域。该电流减小方法包括当第一导体和第二导体分开而彼此面对时，通过使第一导体和第二导体当中至少一者在无线通信装置的通信频率下共振来使得第一导体和第二导体彼此短路。本发明的每个组成元件并不需要彼此独立。例如，多个组成元件可以形成为单一构件，单一组成元件可以形成为多个构件，给定的组成元件可以作为另一组成元件的一部分，或者给定的组成元件的一部分与另一组成元件的一部分可以重叠。根据本发明的无线通信装置和电流减小方法，抑制在第一和第二状态之间天线特性的变化，而不会使打开和关闭壳体的操作恶化。
在对优选实施例以及伴随实施例的附图的描述中，上述目的、其他目的、特性和优点将显而易见。图IA是示意性示出第一实施例的无线通信装置的打开状态的纵向截面图，图IB是示意性示出第一实施例的无线通信装置的关闭状态的纵向截面图。图2A是示出处于打开状态的第一电路基板、第二电路基板和互连基板的部分示意图，图2B是示出处于关闭状态的第一电路基板、第二电路基板和互连基板的部分示意图。图3是示意性示出第一实施例的互连基板的立体图。图4是沿着图3的线IV-IV获取的截面图。图5A是示出颈部的相邻部分的放大示图，图5B是示出超颖材料的单元体的等效电路的示图。图6A是示出第一修改示例的单元体的立体图，图6B是示出面对部分的平面图，图6C是示出单元体的等效电路的示图。图7A是示出第二修改示例的单元体的立体图，图7B是示出第三修改示例的单元体的立体图。图8A是示出第四修改示例的单元体的立体图，图8B是示出单元体的等效电路的示图。图9A是示出第五修改示例的单元体的立体图，图9B是示出单元体的等效电路的示图。图IOA是示出第二实施例的无线通信装置的处于打开状态的第一电路基板、第二电路基板和互连基板的部分示意图，图IOB是示出第二实施例的无线通信装置的处于关闭状态的第一电路基板、第~■电路基板和互连基板的部分不意图。图11是示出第三实施例的互连基板的层叠的截面图。图12是示意性示出第四实施例的无线通信装置的互连基板的立体图。图13是沿着图12的线XIII-XIII获取的截面图。 图14A是示意性示出反射结构的第一示例的立体图，图14B是示出反射结构的第一示例的单元体的等效电路图。图15A是示意性示出反射结构的第二示例的立体图，图15B是示出反射结构的第二示例的单元体的等效电路图。图16A是示意性示出反射结构的第二示例的立体图，图16B是示意性示出反射结构的第四示例的立体图。图17A是示意性示出反射结构的第五示例的立体图，图17B是示出反射结构的第五示例的单元体的等效电路图。图18是示出第五实施例的无线通信装置的构造的示意性截面图。图19是示出由图18的单点划线所示的横截面的示图。图20是示出单元体的等效电路图。图21是示出第六实施例的无线通信装置的构造的截面图。图22是示出壳体的横截面构造的示例的示图。图23A是示出第五和第六实施例的第一修改示例的单元体的立体图，图23B是示出图23A中所示的第二导体的平面图。图24是示出图23A中所示的单元体的等效电路图。图25是示出第五和第六实施例的第二修改示例的单元体的立体图。图26是示出第五和第六实施例的第三修改示例的单元体的立体图。图27是示出第五和第六实施例的第四修改示例的单元体的立体图。图28是示出图27中所示的单元体的等效电路图。图29是示出第五和第六实施例的第五修改示例的单元体的立体图。图30是示出图29中所示的单元体的等效电路图。图31是示出第七实施例的无线通信装置的构造的截面图。图32是示出由图31的单点划线所示的横截面的示图。图33A是示出第一和第二壳体的打开状态的示意图，图33B是示出第一和第二壳体的关闭状态的不意图，图33A和图33B各自是用于说明问题的不意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本发明的实施例。在全部附图中，将向相同的组成元件提供相同的附图标记，并将不再重复对其进行描述。(第一实施例)图IA和图IB是示意性示出本发明的实施例的无线通信装置100的纵向截面图。图2A是示出示出图IA的处于打开状态的第一电路基板14、第二电路基板24和互连基板30的部分示意图。类似地，图2B是示出图IB的处于关闭状态的第一电路基板14、第二电路基板24和互连基板30的部分示意图。在图2A和图2B中，第一壳体10和第二壳体20由虚线表示，为进行描述它们的一部分组成元件未示出。首先，将描述无线通信装置100的概述。本实施例的无线通信装置100包括第一壳体10、第二壳体20、将第一壳体10可移动地连接到第二壳体20的连接部分300以及在预定通信频率下操作的天线装置40。如下所述，通过使得第一壳体10和第二壳体20相对移动可以使无线通信装置100在第一状态 (图1A)和第二状态(图1B)之间切换。图IA和图2A所示的第一状态是第一壳体10和第二壳体20相对于彼此打开或关闭(在此实施例中，是打开)的状态，从连接部分300安装到第一壳体10的第一导体122面对从连接部分300安装到第二壳体20的第二导体240以使得第一导体122和第二导体240彼此分开。在第一状态中，第一导体122和第二导体240在通信频率下彼此电连接。另一方面，图IB和图2B所示的第二状态是第一壳体10和第二壳体20关闭或打开(在此实施例中，是关闭)的状态。连接部分300是位于第一壳体10和第二壳体20之间的区域，并且包括柔性基板以及将这些壳体彼此连接的铰链。第一壳体10和第二壳体20经由连接部分300连接而可相对于彼此滑动或旋转。第一导体122是从连接部分300安装到第一壳体10的导体。这里,第一导体122从连接部分300安装到第一壳体10的事实表示导电构件设置在连接部分300的中间部分(例如，半折叠部分38)和第一壳体10之间，或者在第一壳体10内部具有预定面积的区域中。类似地，第二导体240从连接部分300安装到第二壳体20的事实表示导电构件设置在连接部分300的中间部分(例如，半折叠部分38)和第二壳体20之间，或者在第二壳体20内部具有预定面积的区域中。在第一至第四实施例中，在柔性基板中彼此不同的区域称作第一导体和第二导体。在第五至第七实施例中，第一壳体和第二壳体自身以及埋入在每个壳体中的刚性电路基板称作第一导体或第二导体。在下文中，将进行更具体地的描述。第一实施例的无线通信装置100包括第一壳体10、第二壳体20和柔性互连基板30。第二壳体20相对于第一壳体10滑动。互连基板30包括连接到导体层34的导体兀件36、导体层34以及互连层32 (参见图4)，并且互连基板30将第一壳体10连接到第二壳体20。通过使第一壳体10和第二壳体20相对于彼此滑动可以使无线通信装置100在第一状态和第二状态之间切换。在第一状态中，互连基板30被翻转，以使得一个区域中的导体元件36面对另一区域中的导体层34 (参见图5)。互连基板30在第二状态中比在第一状态中更加伸展。
在下文中，将详细描述本实施例。无线通信装置100例如是滑动打开/关闭的移动电话。第一壳体10是用户握持在他或她手中的操作侧壳体。第一壳体10包括操作键盘12、第一电路基板14、电源16和天线装置40。操作键盘12、电源16和天线装置40电连接到第一电路基板14。操作键盘12是输入界面，用户用他或她的手指等在该输入界面上执行输入操作。第一电路基板14控制无线通信装置100。天线装置40发送和接收预定通信频率的无线电波。电源16向无线通信装置100供应电力。第二壳体20是包括显示面板22和第二电路基板24的显示侧壳体。第二电路基板24经由互连基板30接收来自第一电路基板14的信号，并且控制显示面板22。显示面板22是显示各种类型的输出的显示装置。在第一电路基板14和第二电路基板24之间，无线通信装置100的处于各种操作 频率下的信号被发送经过互连基板30。无线通信装置100可以具有多个操作频率。操作频率的示例包括安装在第一电路基板14或第二电路基板24上的装置的时钟频率以及天线装置40的通信频率。天线装置40的通信频率的示例不仅包括移动电话或无线通信系统的电话或通信频带，还包括定位系统或数字电视的频带。具体地，通信频率的示例不仅包括用于移动通信系统的800MHz频带、I. 5GHz频带和2GHz频带，还包括用于无线局域网(LAN)的2. 4GHz频带和5GHz频带。互连基板30是所谓的柔性基板(FPC)。将在后面参照图4详细描述互连基板30的构造。在此实施例中，如图IA和图IB所示，与第一壳体10的操作键盘12的表面法线方向相对应的纸面的上下方向被限定为前后方向，与无线通信装置100的纵向相对应的纸面的左右方向被限定为上下方向。所限定的方向用于帮助描述组成元件的相对关系，并且不限定在制造或操作无线通信装置100时使用的方向。通过沿着上下方向滑动机构(未示出)以使得第一壳体10和第二壳体20相对彼此滑动而被打开和关闭。在下文中，第一壳体10被假定为固定侧，第二壳体20被假定为滑动侦牝以便于描述。但是，不需要相对于用户或空间来固定这些壳体当中的一者。这些壳体可以相对于彼此沿着相反方向滑动。图IA是示出打开状态的示图，其中第二壳体20向上滑动，然后暴露出操作键盘12。图IB是示出关闭状态的示图，其中第二壳体20向下滑动，然后覆盖操作键盘12。处于打开状态的第二壳体20的显示面板22的表面法线方向相对于无线通信装置100的前后方向略微倾斜。即，通过沿着上下方向滑动并且沿着宽度方向(图IA和图IB中纸面的前后方向)略微旋转来使得第二壳体20在打开状态和关闭状态之间切换。在此实施例中，第二壳体20的滑动包括第二壳体20相对于第一壳体10以平直方式或弯曲方式进行的平移，以及第二壳体20相对于第一壳体10的旋转移动。替代地，在第一壳体10和第二壳体20的表面法线方向彼此一致的状态下，第二壳体20可以以平直方式滑动，而不使得第二壳体20相对于第一壳体10倾斜。图2A所示的互连基板30是完全折叠的。这种状态对应于第一状态。导体(未示出)安装在将彼此配合的第一电路基板14、第二电路基板24以及互连基板30的两端。互连基板30的端部沿着任意方向固定到第一电路基板14和第二电路基板24。重叠区域OVL (其为作为折叠的互连基板30重叠的区域)被容纳在第二壳体20中。由于第二壳体20的尺寸限制而造成用于容纳重叠区域OVL的空间限制以及互连基板30由于抗弯刚度而保持其预定形状的特性，互连基板30和第二壳体20彼此紧密接触，并且经折叠的互连基板30的两侧彼此紧密接触。因此，在互连基板30中，如图2A所示，形成了具有小面对间隙的颈部37的互连基板30。互连基板30的半折叠部分38形成为弧形形状，以使得整个互连基板30形成为基本Ω形状。在第一状态中互连基板30的形状具有高再现性。因此，每当第二壳体20滑动以使得无线通信装置100进入打开状态时，在颈部37中再现互连基板30的预定面对间隙(表面法线距离)。当从第一壳体10和第二壳体20当中至少一者的表面法线方向观察互连基板30时，互连基板30的重叠区域OVL表示折叠的互连基板30与其自身以多层形状重叠的区域。颈部37表示在第一状态中除半折叠部分38附近之外在重叠区域OVL内部互连基 板30的面对间隙最小的区域。颈部37是具有预定间隙的区域。此外，在颈部37中，折叠的互连基板30的两侧彼此接触(面对间隙=0)或者可以彼此分开(面对间隙不等于零)。在互连基板30中，与重叠区域OVL的前表面侧相对应的长度部分称作前表面部分30a，与重叠区域OVL的后表面侧相对应的长度部分称作后表面部分30b。前表面部分30a中包括的导体对应于第二导体240，后表面部分30b中包括的导体对应于第一导体122。在互连基板30中从第一壳体10向第二壳体20 (反之亦然)流动的电流是在前表面部分30a和后表面部分30b之间沿着相反方向的反相位电流。另一方面，当第二壳体20从打开状态(图1A)切换到关闭状态(图1B)时，互连基板30与第二壳体20 —起被向下拉而完全伸展开(参见图2B)。这种状态对应于第二状态。折叠的互连基板30的重叠区域OVL在第一状态中的面积大于在第二状态中的面积。在本实施例中，在第二状态中不存在互连基板30的颈部37。这里，如图IA所示，在第一状态中天线装置40设置在面对重叠区域OVL的位置。在本实施例中，天线装置40面对重叠区域OVL的事实表示当从容纳该重叠区域OVL的壳体(在本实施例中，是第二壳体20)的表面法线方向观察天线装置40时，天线装置40的至少一部分定位在重叠区域OVL的内部。本实施例的无线通信装置100具有超颖材料(metamaterial)结构,其中在第一状态中在重叠区域OVL中流动的反相位电流在互连基板30内部短路，以抑制对天线装置40的天线特性的影响。在下文中，将描述本实施例的互连基板30。图3是示意性示出本实施例的互连基板30的立体图。图4是沿着图3的线IV-IV获取的截面图。互连基板30不仅包括互连层32和导体层34，还在互连基板30的至少一个主表面上包括导体兀件36。安装有导体兀件36的一侧的主表面被称作前表面301,另一侧的主表面称作后表面302。尽管在图3中示出沿着宽度方向安装四个导体元件36并且沿着长度方向安装三个导体元件36，但是导体元件36的数量、尺寸和位置仅仅是示例。可以仅提供单一导体元件36。图4中所示的互连层32是其中多路信号线SIG、接地部分GND和功率互连部(未示出)形成为图案的层，操作频率的信号经由该多路信号线SIG在第一电路基板14和第二电路基板24 (参见图I)之间发送和接收，该接地部分GND给出恒定电位(例如接地电位)。信号线SIG彼此绝缘，并且信号线SIG和接地部分GND彼此绝缘。可以通过对铜涂层等的化学蚀刻来形成互连层32。互连基板30包括一个互连层32、或者两个或更多个互连层32。在图4中，举例说明包括两个互连层32a和32b的互连基板30。导体层34 (34a和34b)是由金属材料(例如铜)制成的屏蔽层，并且层叠在互连层32的上侧和下侧上。导体层34a和34b当中的一者接地，并且导体层34a和34b两者通过过孔(via)(未示出)彼此电连接。导体层34各自形成在互连基板30的基本整个表面上，但是允许局部地存在未形成导体层的区域。绝缘层33 (33a,33b和33c)分别层叠在导体层34和互连层32之间、以及互连层32之间。可以通过涂覆绝缘树脂材料来形成绝缘层33。进一步地，绝缘涂层35a和35b分别层叠在导体层34的外侧上。
导体元件36与导体层34形成在同一层中，并且导体元件36直接或间接地层叠在导体层34的前表面301上。在此实施例中，举例说明所谓的蘑菇形导体元件36，该导体元件36包括面对部分361和连接部分362，面对部分361沿着导体层34形成为平面形状，连接部分362沿着互连基板30的表面法线方向延伸并且将面对部分361连接到导体层34a。如之后将描述的，可以使用各种形状的导体元件36。连接部分362是形成为穿过涂层35a的柱状过孔。当从涂层35a暴露出面对部分361时，优选的是涂覆面对部分361的绝缘涂层(未示出)形成于互连基板30的前表面301上。在下文中，为便于描述，假设该涂层的厚度包括在涂层35a的厚度中。图5A是示出在互连基板30的第一状态中的在图2A中用圆圈V标出的颈部37的相邻区域的放大示图。在第一状态中，互连基板30被折叠，以使得前表面301朝向内侧折叠。在一端连接到第二电路基板24的互连基板30中，前表面部分30a和后表面部分30b在包括颈部37的重叠区域OVL中彼此重叠。在第一状态中，互连基板30被折叠，因此一个区域(前表面部分30a)的导体元件36面对另一区域(后表面部分30b)的导体层34。第一状态中的互连基板30形成为基本Ω形状(参见图2A)，一个或多个导体元件36形成于与上述基本Ω形状的窄部相对应的颈部37中。安装在颈部37中的导体元件36的面对部分361置于在前表面部分30a的前表面301侧上的导体层34a (在下文中称作导体层34al)和后表面部分30b的前表面301侧上的导体层34a (在下文中称作导体层34a2)。即，导体层34al和34a2表示同一导体层34a中的不同区域。在前表面部分30a的前表面301侧上的涂层35a (在下文中称作涂层35al)的厚度对应于导体层34al和面对部分361之间的距离。此外，在后表面部分30b的前表面301侧上的涂层35a (在下文中称作涂层35a2)的厚度对应于导体层34a2和面对部分361之间的距离。在第一状态中彼此面对的第二导体240 (在本实施例中，是导体元件36和导体层34al)和第一导体122 (在本实施例中，是导体层34a2)当中的至少一者(在本实施例中，是导体元件36)在无线通信装置100的通信频率下共振以形成超颖材料。这种超颖材料在无线通信装置100的通信频率下将导体元件36电连接到导体层34al和34a2。
本实施例的导体元件36和导体层34形成所谓的右手系的电磁带隙(EBG)结构。这里，右手超颖材料表示具有正介电常数、正磁导率和正折射率的人造物质。另一方面，左手超颖材料表示具有负介电常数、负磁导率和负折射率的人造物质。具有这种类型的EBG结构的单元体50包括彼此平行的一对导体平面以及电连接到上述导体平面当中一者的导体元件36。在本实施例中，EBG结构是所谓的蘑菇形EBG结构。具有蘑菇形EBG结构的单元体50包括面对部分361、面对该面对部分361的导体层34al或导体层34a2当中任一者以及任意辅助连接部分(未示出)。具体地，面对部分361是在导体元件36中具有平面形状的导体构件，并且对应于蘑菇的头部。连接部分362对应于蘑菇的电感部分，连接部分362具有在平面图中面积小于面对部分361的柱形或线形。此外，导体层34a2对应于上侧的导体框架，导体层34al对应于下侧的导体框架。即，在本实施例的 无线通信装置100中，通过折叠导体层34a所形成的导体层34al和34a2被用作EBG结构中中的一对导体平面。此外，为使得互连基板30在第一状态和第二状态之间切换，导体元件36仅物理连接到一个导体层，并且可相对于其他导体层移动位置。将参照图5B描述本实施例的无线通信装置100的优点。图5B是示出超颖材料的单元体50的等效电路的示图。本实施例的单元体50是所谓的蘑菇形单元体。具体地,如图所示，连接部分362用作单元体50的电感元件。导体层34al和面对部分361用作单元体50的第一电容。导体层34al和导体层34a2用作单元体50的第二电容。尽管在附图中未示出，但是彼此相邻的面对部分361形成第三电容。导体元件36在无线通信装置100的通信频率下共振。因此，即使当具有由天线装置40发送和接收的通信频率的电磁波干扰互连基板30的导体层34并且引起反相位电流I时,反相位电流I被导体层34al和34a2之间的导体元件36短路。因此，从天线装置40的观点来看，导体层34al和34a2可以被认为是一片导体，因此这些导体层对天线装置40的不利效果被减小到微不足道的程度。导体元件36共振的事实表示导体元件36的至少一部分共振。S卩，根据本实施例，无线通信装置100提供下述的电流减小方法。电流减小方法是减小在无线通信装置100的重叠区域中流动的电流的方法。如上所述，无线通信装置100包括第一壳体10、第二壳体20、将第一壳体10可移动地连接到第二壳体20的连接部分300(互连基板30的半折叠部分38)、在预定通信频率下操作的天线装置40、从连接部分300(半折叠部分38)安装到第一壳体10的第一导体122 (导体层34a2)以及从连接部分300 (半折叠部分38)安装到第二壳体20的第二导体(导体元件36和导体层34al)。当第一壳体10和第二壳体20相对移动时，第一导体122和第二导体240之间的重叠区域变化。根据电流减小方法，当第一导体122和第二导体240彼此分开并且彼此面对时，通过使得第一导体122和第二导体240当中至少一者在无线通信装置100的通信频率下共振，来使得第一导体122和第二导体240彼此电气短路。更具体地，本实施例的电流减小方法是减小在无线通信装置100的重叠区域OVL中流动的电流的方法，该无线通信装置100包括第一壳体10、相对于第一壳体10滑动的第二壳体20以及柔性且折叠的互连基板30，互连基板30包括互连层32、导体层34以及电连接到导体层34的导体元件36，并且互连基板30将第一壳体10连接到第二壳体20。当第一壳体10和第二壳体20相对于彼此滑动时，折叠的互连基板30中的重叠区域OVL变化。
根据电流减小方法，在重叠区域OVL中互连基板的一侧(后表面部分30b)的导体层34a2面对互连基板的另一侧(前表面部分30a)的导体元件36的情况下，通过使得导体元件36在无线通信装置100的通信频率下共振，来使得导体元件36与导体层34al和34a2电气短路。根据本实施例，通过电连接到导体层34al或34a2当中任一者的导体元件36，在互连基板30中彼此面对的一对导体层34al和34a2电气短路。在这种情况下，因为导体元件36预先连接到导体层34al并且形成互连基板30，所以仅通过调节折叠的互连基板30的面对间隙可以容易地实现导体层34al和34a2之间的短路。根据电流减小方法，在重叠区域OVL的一部分(前表面部分30a的颈部37)中导体元件36与导体层34al设置在同一层中或者导体元件36相对于导体层34a层叠在内侧上，并且该导体元件36面对重叠区域OVL的另一部分(后表面部分30b的颈部37)中的导体层 34a2的情况下，通过使得导体元件36在无线通信装置100的通信频率下共振，来使得重叠区域OVL的一部分(前表面部分30a的颈部37)和重叠区域OVL的另一部分(后表面部分30b的颈部37)彼此短路。在第一状态中，如图IA所示，第一电路基板14和第二电路基板24定位在天线装置40的相反侧，颈部37位于第一电路基板14和第二电路基板24中间。因此，如图5A所示，在第一电路基板14和第二电路基板24之间流过导体层34a的反相位电流I并不实际从颈部37流到天线装置40 —侧(图5A的右侧)。如上所述，导体层34a和34b经由过孔(未示出)彼此连接。因此，在导体层34b中流动的反相位电流也在前表面部分30a和后表面部分30b之间经由导体元件36而短路。连接导体层34a和34b的过孔可以形成于颈部37和第二电路基板24之间、以及颈部37和第一电路基板14之间，以使得该反相位电流不从颈部37流动到天线装置40中。即使当仅存在超颖材料的一个单元体50时，也可以获得通过使重叠区域OVL短路所获得的优点。但是，如图3所示，当以重复方式布置多个单元体50时，可以更可靠地获得这些优点。在图3中，单元体50 (导体元件36)以重复方式沿着互连基板30的宽度方向和长度方向布置。尽管单元体50的布置图案不具体限定，但是优选的是例如以规则间隔布置单元体50。这里，当单元体50以“重复”方式布置时，相邻单元体50中连接部分362的间隙(中心至中心距离)优选为小于通信频率(或者多个通信频率当中的一者)的电磁波的波长λ的一半。“重复”布置还包括某些单元体50缺少其一部分组成元件的情况。当单元体50如在本实施例中一样以二维方式布置时，“重复”布置还包括部分地缺少单元体50的情况。此外，“周期性”布置还包括某些单元体50的一部分组成元件未对准的情况以及某些单元体50自身未对准的情况。即，即使严格来讲没有实现周期性，采用以重复方式布置的单元体50也可以获得超颖材料的特性。因此，允许在一定程度上“周期性”有缺陷。这种缺陷的原因包括来自形成单元体50之间的互连部、过孔或连接部分362的制造的原因。此外，例如，当向基板之间的现有互连布局或连接结构增加超颖材料结构时，可以考虑下列情况由于现有过孔、图案或连接部分而很难布置单元体；存在制造误差；以及现有过孔、图案或连接部分被用作单元体的一部分。尽管图5Α描述在第一状态中前表面部分30a与后表面部分30b经由互连基板30中的面对部分361而紧密接触的情况，但是本发明不限于此。在互连基板30折叠的第一状态中，前表面部分30a可以与后表面部分30b分开预定面对间隙。如上所述，容纳在无线通信装置100内部的互连基板30的重叠区域OVL的形状具有高再现性。因此，对于前表面部分30a和后表面部分30b之间的面对间隙,前表面部分30a和后表面部分30b之间的面对间隙的再现性可以相当于由图5B中所示的等效电路中的第一电容和第二电容所实现的再现性。可以以各种方式修改本实施例。尽管在上述实施例中描述了连接到导体层34a的面对部分361面对同一导体层34a的不同区域的情况，但是本发明不限于此。在无线通信装置100的第一状态中，面对部分361可以面对除导体层34a之外的导体层。例如，在互连基板30的部分区域中导体层34a具有凹口，并且导体层34b或另一导体层(假设该导体层34b和另一导体层都电连接到导体层34a)在前表面301侧上暴露。在这种情况下，在处于第一状态的无线通信装置100中，面对部分361可以在部分区域中面对导体层，并且可以构造右手超颖材料。相应地，在本实施例的无线通信装置100中，一个区域中的导体元件36面对另一区域中的导体层34的事实并不一定表示导体元件36面对与导体元件36连接的导体层34。在本实施例的无线通信装置100中，右手超颖材料结构在互连基板30的第一状态中建立，而不在互连基板30的第二状态中建立。在本实施例中，尽管描述了其中导体元件36在第一状态中定位在颈部37中并且当切换到第二状态时颈部37不包括导体元件36的情况，但是本发明不限于此。即，在第一状态和第二状态中导体元件36都可以位于颈部37中，重叠区域OVL可以短路。(导体元件)将更详细地描述本实施例的导体元件36。本实施例的如图5所示的导体元件36具有所谓的蘑菇形状。导体元件36包括面对部分361和柱状连接部分362，面对部分361具有平板并且层叠在远离导体层34al的前表面301侧上，连接部分362从面对部分361直立并且连接到导体层34al。在下文中，具有平板的面对部分361也被称作贴片(patch)，EBG结构也被称作贴片型结构。在本实施例的EBG结构中，还可以将除贴片类型之外的面对部分361设置成作为线形传输线的微带线。具体地，设置开路短截线结构，以使得微带线的一端(面对部分361)连接到导体层34al，微带线的另一端是开路端。在下文中，EBG结构也被称作开路短截线型结构。在贴片型结构和开路短截线型结构中，面对部分361可以在与导体层34al相同的层中形成为岛形。可替换地，如在上述实施例中一样，面对部分361可以形成在与导体层34al不同的层中。此外，可以将增强电感的线形元件增加到面对部分361或连接部分362。将在本实施例的修改示例中描述上述EBG结构。为便于描述，在图6至图9中，通过使图5B的上侧和下侧颠倒，在上侧示出导体层34a2和后表面部分30b，在下侧示出导体层34al和如表面部分30a。本实施例的EBG结构具有共同特征，其中，提供彼此面对的一对导体平面(导体层34al和34a2)以及面对部分361，面对部分361构造成与一个导体平面(导体层34a2)分开。因此，在本实施例的EBG结构中，单元体50内部的层能够沿着另一层滑动。
图6A是示出第一修改示例的单元体50的立体图。图6B是示出图6A所示的面对部分361的平面图。本修改示例的单元体50的导体元件36与本实施例的导体元件36(参见图5)的不同之处在于面对部分361包括彼此分开的第一导体片3611和第二导体片3612。本修改示例的导体元件36具有贴片，在该贴片中第一导体片3611和第二导体片3612形成于同一层中。在形成为矩形框架形状的第二导体片3612的开口部分363内部，矩形第一导体片3611形成为岛形。第一导体片3611和第二导体片3612通过互连部3613彼此连接，互连部3613与第一导体片3611和第二导体片3612形成于同一层中。互连部3613的宽度尺寸(图6B中的竖直尺寸)小于第一导体片3611的宽度尺寸。连接部分362连接到第一导体片3611。
图6C是示出图6A所示的单元体50的等效电路的示图。如在图5所示的示例中一样，连接部分362用作单元体50的第一电感元件。第一导体片3611和导体层34a2用作单元体50的第一电容。导体层34al和34a2用作单元体50的第二电容。当单元体50彼此相邻时，如图6A所示，在彼此面对的面对部分361之间形成第三电容(图6C中未示出)。此外，第二导体片3612和导体层34a2用作单元体50的第四电容。互连部3613用作第二电感元件。该电感元件串联连接到第四电容。第二电感元件和第四电容并联连接到第一电容(第一导体片3611)。根据本修改示例，因为单元体50的电感元件和电容增多，所以超颖材料的特性的调节范围变宽。图7A是示出第二修改示例的单元体50的立体图。本修改示例的单元体50的导体兀件36与本实施例的导体兀件36 (参见图5)的不同之处在于在导体层34al面对该面对部分361的区域中形成开口部分363，并且连接部分362和导体层34al通过互连部3621彼此连接。图7A所示的连接部分362的下端的位置(即，连接部分362在导体层34al中的位置)位于开口部分363内部。开口部分363和面对部分361之间的尺寸关系不具体限定。在本实施例中，面对部分361设置成大于开口部分363。因此，当沿着图34al的表面法线方向观察时，面对部分361覆盖开口部分363。第二修改示例的图7A所示的单元体50的等效电路与图5B所示的等效电路几乎相同。具体地，互连部3621和连接部分362用作单元体50的电感元件。即，在本修改示例中，通过提供开口部分363和互连部3621，可以增大单元体50的电感值。图7B是示出第三修改示例的单元体50的立体图。本修改示例的单元体50与根据第二修改示例的单元体50的不同之处在于面对部分361形成为岛形，以使得面对部分361在开口部分363内部被分离开。即，本修改示例的面对部分361与导体层34al形成于同一层中，并且面对部分361经由互连部3621连接到导体层34al，互连部3621的宽度比面对部分361窄。第三修改示例的单元体50的等效电路与图5B所示的等效电路几乎相同。具体地，互连部3621用作单元体50的电感元件，代替连接部分362。本修改示例的导体元件36 (面对部分361)与导体层34al形成于同一层中。即，导体元件36在某些情况下(如在本实施例中(参见图4和图5A))形成于远离导体层34a的前表面301侧上，或者在其他情况下(如在本修改示例中)与导体层34a形成于同一层中。
应当注意，在本修改示例中可以获得与第二修改示例相同的优点。因为单元体50可以形成为具有导体层34al和导体层34a2两层，可以使得互连基板30更薄以改进互连基板30的柔性。图8A是示出第四修改示例的单元体50的立体图。该单元体50与根据第三修改示例的图7B所示的单元体50的不同之处在于面对部分361不具有贴片，而是具有线形开路短截线型结构。图SB是示出第四修改示例的单元体50的等效电路的示图。除了等效电路具有开路短截线来代替图5B所示的LC串联谐振电路之外，该等效电路与图5B所示的等效电路相同。具体地，线形面对部分361与面对该面对部分361的导体层34a2电耦合，以形成微带线，其中导体层34a2用作返回路径。微带线的一端是开路端，因此用作开路短截线。具有这种构造的单元体50可以被描述为图SB所示的等效电路，其中形成为具有导体层34al和34a2的平行板分流成开路短截线，因此导体层34al和34a2在开路短截线的共振频率下彼此短路。因为通过开路短截线的短截线长度可以控制使得导体层34al和34a2短路的该共振频率，所以可以容易地调节该共振频率，并且可以使得单元体50的尺寸减小。面对部分 361不仅可以形成平直形状，还可以形成弯曲形状。在本修改示例中，线形面对部分361沿着长度方向(图8A中的左右方向)的尺寸大于面对部分361沿着与长度方向垂直的宽度方向的尺寸。但是，只要面对部分361和导体层34a2形成微带线,面对部分361的纵横比(aspect ratio)不具体限定。图9A是示出第五修改示例的单元体50的立体图。除了面对部分361具有线形状之外，该单元体50与本实施例的图5所示的单元体50具有相同的构造。本修改示例的面对部分361与导体层34al平行地延伸。面对部分361的一端连接到连接部分362，面对部分361的另一端构造成开路端。图9B是示出第五修改示例的单元体50的等效电路的示图。除了单元体50具有开路短截线来代替利用面对部分361和导体层34a2形成的第一电容之外，第五修改示例的单元体50与图5B所示的本实施例的单元体50具有相同的等效电路。该开路短截线由线形面对部分361以及导体层34a2的面对该面对部分361的一部分形成。形成开路短截线，向单元体50提供大电感。因此，超颖材料的特性的调节范围变宽。(第二实施例)图10是示出第二实施例的无线通信装置100中的第一电路基板14、第二电路基板24和互连基板30的部分不意图。图IOA不出第二壳体20相对于第一壳体10向上滑动的打开状态。图IOB示出第二壳体20相对于第一壳体10向下滑动的关闭状态。本实施例的无线通信装置100与根据第一实施例的在图I和图2中所示的无线通信装置的不同之处在于打开状态中互连基板30的重叠区域OVL大于关闭状态中互连基板30的重叠区域0VL。S卩，在根据本发明的无线通信装置100中，互连基板30伸展开的第二状态可以如在本实施例中一样是打开状态(参见图10A)或者可以如在第一实施例中一样是关闭状态(参见图1B)。在本实施例中，重叠区域OVL的内侧主要是在第二状态中的后表面侧，并且称作互连基板30的前表面301。相反，重叠区域OVL的外侧主要是在第二状态中的前表面侧，并且称作互连基板30的后表面302。在本实施例的互连基板30中，如在第一实施例中一样，通过电连接到导体层34并且位于重叠区域OVL内侧的导体元件36 (参见图5)，前表面部分30a和后表面部分30b被短路。相应地，在导体元件36和半折叠部分38之间可以减小导体层34中流动的噪声。这里，一般地，由于图I中所示的各种限制，天线装置40设置在第一壳体10的上端。相应地，在第二实施例中重叠区域OVL不面对天线装置40，而在第一实施例中重叠区域OVL面对天线装置40。相应地，与在根据第一实施例的无线通信装置100中相比，可以更可靠地获得通过导体元件36使重叠区域OVL短路和减小对天线装置40的噪声的优点。(第三实施例)图11示出本发明的第三实施例的互连基板30的层叠的截面图。本实施例的互连基板30与根据第一实施例的互连基板30 (参见图4)的不同之处在于粘着层35c设置于涂层35a和导体层34a之间。
粘着层35c的一个表面(下表面)连接到涂层35a。从面对部分361竖直下垂的连接部分362的前端与粘着层35c的另一表面(上表面)位于同一高度。也就是说，连接部分362的前端与粘着层35c齐平。此外，通过将粘着层35c连接到导体层34a，使得连接部分362电连接到导体层34a。因为粘着层35c随着时间沿表面法线方向略有收缩，所以连接部分362和导体层34a彼此紧密连接。因此，通过制备粘结片或带，在该粘结片或带中涂层35a和导体元件36预先彼此集成，导体元件36可以容易地被安装在现有互连基板30的导体层34a中的期望区域中。(第四实施例)图12是示意性示出用于本发明的第四实施例的无线通信装置100的互连基板30的立体图。图13是沿着图12的线XIII-XIII获取的截面图。在图12中，导体元件36(单元体50)的尺寸被夸大。本实施例的互连基板30不仅包括在第一实施例中描述的导体兀件36(36a),还包括反射结构36b，反射结构36b反射无线通信装置100的通信频率的电磁波。反射结构36b形成左手超颖材料。相应地，形成右手超颖材料的导体元件36a以及本实施例的反射结构36b形成不同类型的超颖材料。这里，导体元件36a或反射结构36b具有超颖材料或EBG结构的事实表示导体元件36a或反射结构36b形成超颖材料或EBG结构的单元体50的一部分或整体。此外，反射结构36b反射无线通信装置100的通信频率的电磁波的情况包括反射结构36b与形成EBG结构的另一元件(导体层34b) —起协作来反射电磁波的情况。反射结构36b是第二导体元件，并且形成反射结构36b和导体平面(导体层34b)之间的左手超颖材料。更具体地，在本实施例的互连基板30中，反射结构36b和导体层34b中面对该反射结构36b的部分区域形成EBG结构。图13为方便起见示出蘑菇形状的反射结构36b。下文将详细描述用于反射结构36b的优选EGB结构的具体示例。本实施例的互连基板30利用由反射结构36b和导体层34b所形成的左手EBG结构来反射天线装置40的通信频率的电磁波。因此，当从天线装置40观察时(参见图1)，位于互连基板30的后侧上的第一电路基板14和第二电路基板24可以被屏蔽而不受天线装置40影响。因此，能够防止来自第一电路基板14或第二电路基板24的高频噪声从导体层34b传播到天线装置40并变成对通信频率的噪声，并且可以使得无线通信装置100的通信质量稳定。这里，基板被屏蔽而不受天线装置40影响的事实表示在基板和天线装置40之间发送和接收的至少一部分电磁波被其他物理元件减少的状态。优选 的是，在第一状态和第二状态当中至少一个状态中，反射结构36b面对天线装置40。相应地，如图I所示，当天线装置40设置在第一壳体10的上端时，在参照图2和图5所述的第一实施例中，优选的是反射结构36b设置在互连基板30的后表面部分30b的后表面302侧上。另一方面，在参照图10所述的第二实施例中，优选的是反射结构36b设置在互连基板30的前表面部分30a的前表面301侧上。相应地，反射结构36b可以设置在与连接到导体层(第一导体层34a)的导体元件36a相反的表面上，可以设置在与导体元件36a相同的表面上，或者可以设置在互连基板30的两个表面上。本实施例的利用反射结构36b和导体层34b形成的EBG结构还用于减弱噪声在互连基板30的涂层35b中的传播。这里，在某些情况下，无线通信装置100的各种操作频率(例如，元件的时钟频率和通信频率)的噪声在涂层35b中传播。因此，优选的是，反射结构36b的尺寸使得可以实现用作对无线通信装置100的任意通信频率的反射板的功能以及减弱无线通信装置100的操作频率的噪声的功能。在本实施例中，下面将描述反射结构36b安装在互连基板30的后表面302上的情况，作为应用于第一实施例的无线通信装置100的示例。本实施例的反射结构36b和第二导体层34b形成左手超颖材料。在互连基板30折叠并且重叠区域OVL的面积大的第一状态中以及在互连基板30伸展并且重叠区域OVL的面积小的第二状态中，本实施例的反射结构36b都用作超颖材料。反射结构36b在导体层34a的后表面302侧上与第二导体层34b设置在同一层中，或者反射结构36b层叠在远离第二导体层34b的后表面302侧上，而将互连层32置于反射结构36b和导体层34a之间。图13所示的反射结构36b的面对部分361设置在涂层35b的后表面302侧上。连接部分362形成为穿过涂层35b，并且将面对部分361电连接到第二导体层34b。涂层35b的厚度经设置，以使得厚度的尺寸使得面对部分361和第二导体层34b之间的面对间隙可以被调节到期望间隙。依据这种含义，本实施例的涂层35b可以比根据第一实施例的涂层35b (参见图4)更厚。这里，导体元件36a具有EBG结构，以使得重叠区域OVL短路。因此，在重叠区域OVL中局部地安装单一导体元件或多个导体元件就足够了。相反，因为反射结构36b形成EBG结构以对天线装置40隐蔽基板(例如第二电路基板24)，所以优选的是反射结构36b在宽广范围内以规则间隔设置。因此，本实施例的导体元件36a相对于导体层34a在局部设置，并且比导体元件36a数量更多的反射结构36b相对于导体层34b设置。更具体地，导体元件36a在互连基板30的一个表面的颈部37 (参见图2和图5)附近局部地设置，并且反射结构36b基本设置在互连基板30的整个另一表面上。在下文中，将详细描述本实施例的反射结构36b。本实施例的形成左手EBG结构的反射结构36b具有共同特征，其中，每个反射结构36b包括利用彼此面对的导体平面(导体层34b)和面对部分361形成的第一电容，以及串联连接到第一电容的电感元件。图14A是示意性示出反射结构36b的第一示例的立体图。图14B是示出第一示例的反射结构36b的单元体50的等效电路图。第一示例的单元体50包括在导体层34b外侧面对导体层34b的贴片型面对部分361、形成于导体层34b中的开口部分363、在开口部分363内部形成为岛形的导体片364以及将导体片364连接到导体层34b的互连部365。导体片364和互连部365与导体层34b形成于同一层中。本实施例的反射结构36b包括面对部分361、导体片364和互连部365。在面对部分361和导体层34b之间形成电容Cl。在相邻的面对部分361之间形成电容C2和电感LI。在面对部分361和导体片364之间形成电容C3。互连部365具有电感L2。图15A是示意性示出反射结构36b的第二示例的立体图。图15B是示出第二示例的反射结构36b的单元体50的等效电路图。第二示例的单元体50与第一示例的单元体50的不同之处在于单元体50属于开路短截线型，单元体50包括线形微带线366，代替图14A所示的导体片364和互连部365。微带线366的一端连接到导体层34b，微带线366的另一端是开路端。本实施例的反射结构36b包括面对部分361和微带线366。 图16A是示意性示出反射结构36b的第三示例的立体图。第三示例的单元体50的等效电路图与第二示例的等效电路图(参见图15B)相同。第三示例的单元体50与第二示例的单元体50的不同之处在于微带线366与导体层34b形成于不同的层中，微带线366的一端和导体层34b由连接部分362连接。微带线366的另一端是开路端。因此，微带线366串联连接到连接部分362的电感，并且可以获得高电感L2。第三示例的微带线366形成于面对部分361和导体层34b之间的中间层中。本实施例的反射结构36b包括面对部分361、微带线366和连接部分362。图16B是示意性示出反射结构36b的第四示例的立体图。第四示例的单元体50的等效电路图与第二示例的等效电路图(参见图15B)相同。第四示例的单元体50与第三示例的单元体50的不同之处在于微带线366与导体层34b位于相反侧上，面对部分361置于微带线366和导体层34b之间。即，第四示例的连接部分362形成为穿过面对部分361，并将微带线366的一端连接到导体层34b。因此，可以增加连接部分362的电感。本实施例的反射结构36b也包括面对部分361、微带线366和连接部分362。图17A是示意性示出反射结构36b的第五示例的立体图。图17B是示出第五示例的反射结构36b的单元体50的等效电路图。第五示例的单元体50与第四示例的单元体50的不同之处在于微带线366的前端不是开路端，而是通过连接部分367与面对部分361短路。单元体50包括利用电感LI和电容C2形成的阻抗部分，以及利用微带线366、连接部分367、电容Cl和电感L2形成导纳部分。本实施例的反射结构36b包括面对部分361、微带线366、连接部分362和连接部分367。因为可以利用两层来实现图14和图15所示的单元体50，而可以利用三层来实现图16和图17所示的单元体50，所以图14和图15所示的单元体50可以实现为具有更薄的左手EBG结构，图14和图15所示的单元体50比图16和图17所示的单元体50更好。在上述第一至第四实施例中，通过使互连基板30短路，以抑制当使第一壳体10和第二壳体20互连的互连基板30被折叠时会产生的反相位电流，来减小无线通信装置100的天线特性的变化。另一方面，即使当壳体被折叠成重叠时也会产生反相位电流。这个问题将在下文描述。从天线装置输出的无线电波干扰无线通信装置的除天线装置之外的导体，并产生电流。在这种情况下，该导体也用作天线装置。这里，考虑无线通信终端具有使第一壳体和第二壳体彼此可旋转地安装的构造。如图33A所示，当第一壳体600没有与第二壳体620重叠时，第一壳体600中产生的电流不会干扰第二壳体620中产生的电流。另一方面，如图33B所不，当第一壳体600与第二壳体620重叠时,利用第一壳体600和第二壳体620形成电流回路。因此，第一壳体600中流动的电流的方向与第二壳体620中流动的电流的方向相反。在这种情况下，因为从第一壳体600和第二壳体620输出的无线电波的相位沿着抵消方向彼此移位，所以第一壳体600和第二壳体620的天线功能会弱化。下文将描述的根据第五至第七实施例的无线通信装置构造成抑制这种反相位电流并减小天线特性的变化。(第五实施例)图18是示出第五实施例的无线通信装置的构造的示意性立体图。无线通信装置 包括第一壳体10、第二壳体20、连接部分300、天线装置400、第一导体122和多个第二导体240。连接部分300例如是铰链。连接部分300将第一壳体10的一端可旋转地安装在第二壳体20的一端上，以使得第一壳体10和第二壳体20彼此重叠。第一壳体10、第二壳体20或连接部分300内具有天线装置400。在附图所示的示例中，第一壳体10在其一端上具有天线装置400。第一壳体10内具有第一导体122。当第一第一壳体10和第二壳体20彼此重叠时，第二导体240以重复方式布置在面对第一导体122的位置处。向第一导体122提供任意恒定电位(例如接地电位)。下文将详细进行描述。例如，无线通信装置是移动电话。第一壳体10包括操作键盘(未示出)和第一电路基板120。第二壳体20包括显示面板。显示面板包括第二电路基板220。第一电路基板120控制无线通信装置，第二电路基板220控制显示面板。第一电路基板120和第二电路基板220经由柔性基板500彼此连接。柔性基板500穿过连接部分300。天线装置400连接到第一电路基板120并输出用于通信的无线电波。在此图所示的示例中，天线装置400设置在第一壳体10的安装有连接部分300的端部。第一导体122和多个第二导体240设置在天线装置400的相对端。在此图所示的示例中，第二壳体20包括第三导体222和多个连接部分230。第三导体222是片形导体，并设置在面对多个第二导体240的位置。例如，连接部分230是过孔。多个第二导体240当中每一者连接到第三导体222。当第一壳体10和第二壳体20彼此重叠时，第二导体240定位成比第三导体222更靠近第一壳体10。当第一壳体10和第二壳体20彼此重叠时，第一导体122面对多个第二导体240,在第一导体122和第二导体240之间没有设置任意导体(例如，金属板或金属层)。第一导体122形成为第一电路基板120的一部分,第三导体222形成为第二电路基板220的一部分。恒定电位(例如接地电位)经由第一电路基板120中的互连部被提供至第一导体122，并经由第二电路基板220中的互连部被提供至第三导体222。图19是示出由图18的单点划线所示的横截面的示图。图20是示出单元体50的等效电路图。如上所述，例如，第二导体240沿着无线通信装置的宽度方向以重复方式(例如，以规则间隔)布置。超颖材料的单元体50形成为具有第一导体122、第二导体240、第三导体222和连接部分230。单元体50是具有所谓蘑菇形状的单元体。具体地，如图20所示，连接部分230用作单元体50的电感元件。第二导体240和第一导体122用作单元体50的第一电容，第一导体122和第三导体222用作单兀体50的第二电容。尽管未不出，但是在相邻的第二导体240之间形成第三电容。例如，单元体50沿着无线通信装置的端部的宽度方向以重复方式(例如，以规则间隔)布置。在超颖材料中，带隙频带不包括无线通信装置的通信频率。即，第一电路基板120和第二电路基板220可以被认为是一片导体，因为第一电路基板120和第二电路基板220在无线通信装置的通信频率下通过超颖材料彼此电连接。这里，当单元体50以“重复”方式布置时，优选的是相邻单元体50的相同连接部分之间的 间隙(中心至中心距离)小于用于通信的电磁波的波长λ的一半。然后，将描述本实施例的操作模式和优点。根据本实施例，当第一壳体10面对第二壳体20时，超颖材料的单元体50形成为具有第一导体122、第二导体240、第三导体222和连接部分230。在超颖材料中，带隙频带不包括无线通信装置的通信频率。因此，因为第一电路基板120和第二电路基板220在无线通信装置的通信频率下经由超颖材料彼此电连接，所以第一电路基板120和第二电路基板220可以被认为是一片导体。即使当存在超颖材料的单一单元体50时，也可以获得这个优点。但是，当以重复方式布置多个单元体50时，可以更可靠地获得这个优点。从天线装置400输出的无线电波干扰无线通信装置的除天线装置之外的导体(例如，第一电路基板120和第二电路基板220)，并产生电流。因此，第一电路基板120和第二电路基板220还用作天线。如上所述，在无线通信装置的通信频率下，第一电路基板120和第二电路基板220可以被认为是一片导体。相应地，第一电路基板120中产生的电流的相位与第二电路基板220中产生的电流的相位相同。结果，当第一壳体10面对第二壳体20时，可以抑制第一电路基板120和第二电路基板220的天线特性的恶化。(第六实施例)图21是示出第六实施例的无线通信装置的构造的截面图。除了第一导体122和第三导体222沿壳体的厚度方向的位置之外，该无线通信装置与第五实施例的无线通信装置具有相同的构造。在本实施例中,第一导体122与第一电路基板120分开。具体地,第一导体122定位成比第一电路基板120更接近第二壳体20，并且例如由金属板形成。第一导体122经由连接部分124 (例如过孔)连接到第一电路基板120的电源线或接地线。第三导体222与第二电路基板220分开。具体地，第三导体222定位在第二电路基板220和第二导体240之间，并且例如由金属板形成。第三导体222经由连接部分221(例如过孔)连接到第二电路基板220的电源线或接地线。在本实施例中，可以获得与第五实施例相同的优点。因为第一导体122可以定位成接近第二导体240，所以可以增加单元体50的电容。此外，因为第三导体222可以定位接近第一导体122，所以可以增加单元体50的电容。结果，可以使得超颖材料的特性的调节范
围变宽。在第六实施例中，如图22的截面图所示，考虑使用第一金属结构102和树脂层104形成第一壳体10。第一金属结构102是用作第一壳体10的基底的结构，并且通过在金属板上执行按压处理来形成第一金属结构102。树脂层104至少形成于在第一金属结构102中的第一壳体10的外表面上。在这种情况下，第一导体122可以形成在第一金属结构102的一部分中。类似地，在第五和第六实施例中，考虑第二壳体20形成为具有第二金属结构和树脂层。因为第二金属结构和树脂层的构造与第一金属结构102和树脂层104的构造相同，所以第二金属结构和树脂层的构造未示出。在这种情况下，第二导体240可以形成于第二金属结构的一部分中。应当注意，在第五和第六实施例中，单元体50的构造不限于上面的示例中记载的构造。在下文中，将描述单元体50的某些修改示例。图23A是示出第一修改示例的单元体50的立体图。图23B是示出图23A所示的
第二导体240的平面图。在本修改示例中，除了开口部分246、导体242和互连部244形成于第二导体240中之外，该单元体50与第五和第六实施例的单元体50具有相同的构造。导体242在开口部分246内部形成为岛形，互连部244使得导体242与第二导体240互连。连接部分230连接到导体242。图24是示出图23所示的单元体50的等效电路图。如在图20所示的示例中一样，连接部分230用作单元体50的电感元件。第二导体240和第一导体122用作单元体50的第一电容，第一导体122和第三导体222用作单兀体50的第二电容。尽管未不出，但是在相邻的第二导体240之间形成第三电容。利用互连部244形成的第二电感元件串联连接到利用导体242和第一导体122形成的第四电容。第二电感元件和第四电容并联连接到利用第二导体240和第一导体122形成的第一电容。根据本修改示例，因为单元体50的电感元件和电容得到增加，所以使得超颖材料的特性的调节范围变宽。图25是示出第二修改示例的单元体50的立体图。除了在第三导体222中形成多个开口部分224和多个互连部226之外，本修改示例的单元体50与第五和第六实施例的单元体50具有相同的构造。每个开口部分224形成于第三导体222中面对第二导体240的位置。连接部分230的端部位于开口部分224的内部。互连部226使得连接部分230与第三导体222互连。图25所示的单元体50的等效电路与图20所示的单元体50的等效电路基本相同。具体地，互连部226与连接部分230 —起用作单元体50的电感元件。即，在本修改示例中，通过提供开口部分224和互连部226，可以增加单元体50的电感元件。图26是示出第三修改示例的单元体50的立体图。除了设置第二导体225来代替第二导体240之外，本修改示例的单元体50与图25所示的单元体50具有相同的构造。第二导体225在开口部分224的内部形成为岛形，并且通过互连部226而与第三导体222互连。图26所示的单元体50的等效电路与图20所示的单元体50的等效电路基本相同。具体地，互连部226用作单元体50的电感元件，来代替连接部分230。代替第二导体240，第二导体225与第一导体122形成第一电容。第一导体122和第三导体222用作单兀体50的第二电容。在相邻的第二导体240之间形成第三电容。在本修改示例中，可以获得与第五和第六实施例相同的优点。此外，因为可以用两层来构造单元体50，所以可以使得无线通信装置更薄。
图27是示出第四修改示例的单元体50的立体图。除了本修改示例中的单元体50不包括第二导体225之外,本修改示例中的单元体50与图26所示的单元体50具有相同的构造。图28是示出图27中所示的单元体50的等效电路图。除了在图28中提供开路短截线来代替图20中的LC串联谐振电路之外，图28中所示的等效电路与图20所示的等效电路相同。具体地，互连部226与面对互连部226的第一导体122电耦合以形成微带线，在该微带线中第一导体122用作返回路径。微带线的一端是开路端，并因此用作开路短截线。具有这种构造的单元体50可以被描述为图28所示的等效电路，其中利用第一导体122和第三导体222形成的平行板分流成开路短截线，因此第一导体122和第三导体222在开路短截线的共振频率下彼此短路。因为通过开路短截线的短截线长度可以控制短路频率，所以可以容易地调节短路频率，并且可以使得单元体50的尺寸减小。图29是示出第五修改示例的单元体50的立体图。除了设置互连部245来代替第 二导体240之外，本修改示例的单元体50与第五和第六实施例的单元体50具有相同的构 造。互连部245与第三导体222平行地延伸。互连部245的一端连接到连接部分230，互连部245的另一端是开路端。图30是示出图29所示的单元体50的等效电路图。除了提供开路短截线来代替利用第二导体240和第一导体122形成的第一电容之外，图29所不的单兀体50与图20所示的单元体50相同。利用互连部245和第一导体122面对该互连部245的部分来形成开路短截线。通过形成开路短截线，向单元体50提供大电感。因此，使得超颖材料的特性的调节范围变宽。(第七实施例)图31是示出第七实施例的无线通信装置的构造的截面图。图32是示出由图31的单点划线所示的横截面的示图。除了第一壳体10包括多个第四导体140和多个连接部分130之外，本实施例的无线通信装置与第五实施例的无线通信装置具有相同的构造。当第一壳体10面对第二壳体20时，第四导体140定位成比第一导体122更接近第二壳体20，并且以重复方式布置在面对第二导体240的位置。连接部分130例如是过孔，并且将第四导体140连接到第一导体122。采用这种构造，第一导体122、连接部分130和多个第四导体140形成第一超颖材料，多个第二导体240、连接部分230和第三导体222形成第二超颖材料。在第一和第二超颖材料中，带隙频带不包括无线通信装置的通信频率。因此，因为第一电路基板120和第二电路基板220在无线通信装置的通信频率下经由第一超颖材料和第二超颖材料而彼此电连接，所以第一电路基板120和第二电路基板220可以被认为是一片导体。相应地，在本实施例中，可以获得与第五实施例相同的优点。因此，根据本发明的每个实施例的无线通信装置100，可以减小互连基板30的导体层34对天线装置40的天线特性的影响。实施例仅仅是本发明的示例，可以使用除上述构造之外的各种构造。要求2010年3月31日递交的日本专利申请No. 2010-081440和2010年3月31日递交的日本专利申请No. 2010-081473的优先权，这两份专利申请的内容通过引用结合于本说明书中。
权利要求
1.一种无线通信装置，其包括 第一壳体； 第二壳体； 连接部分，其将所述第一壳体和所述第二壳体能够移动地彼此连接；和 天线装置，其在预定通信频率下操作， 其中，通过使得所述第一壳体和所述第二壳体相对移动而在第一状态和第二状态之间进行切换， 其中，所述第一状态是这样的状态所述第一壳体和所述第二壳体相对于彼此打开或关闭，从所述连接部分安装到所述第一壳体的第一导体和从所述连接部分安装到所述第二壳体的第二导体分开并彼此面对，并且所述第一导体和所述第二导体在所述通信频率下彼此电连接，并且 其中，所述第二状态是这样的状态所述第一壳体和所述第二壳体相对于彼此关闭或打开。
2.根据权利要求I所述的无线通信装置，其中，彼此面对的所述第一导体和所述第二导体当中至少一者在所述第一状态中在所述通信频率下共振，并因此形成超颖材料。
3.根据权利要求I或2所述的无线通信装置，还包括 柔性互连基板，其包括互连层、导体层和连接到所述互连层的导体元件，并且所述互连基板使所述第一壳体和所述第二壳体互连， 其中，所述第二壳体通过所述连接部分而连接到所述第一壳体，以相对于所述第一壳体滑动， 其中，通过使所述第一壳体和所述第二壳体相对滑动而在所述第一状态和所述第二状态之间进行切换， 其中，在所述第一状态，所述互连基板被折叠，在一个区域中的利用所述导体元件形成的所述第一导体面对在另一区域中的利用所述导体层形成的所述第二导体，并且 其中，所述互连基板在所述第二状态中比在所述第一状态中进一步伸展。
4.根据权利要求3所述的无线通信装置，其中，折叠的所述互连基板在所述第一状态中的重叠区域的面积大于在所述第二状态中的所述重叠区域的面积。
5.根据权利要求4所述的无线通信装置，其中，所述天线装置位于在所述第一状态中面对所述重叠区域的位置处。
6.根据权利要求3至5中任一权利要求所述的无线通信装置， 其中，所述导体元件与所述导体层设置在同一层中，或者所述导体元件层叠在所述导体层的前表面侧上，并且 其中，所述互连基板被折叠，以使得在所述第一状态中所述前表面侧向内折叠。
7.根据权利要求3至6中任一权利要求所述的无线通信装置，其中，所述互连基板在所述第一状态中形成为基本Ω形状，在所述基本Ω形状的颈部中设置单一或多个所述导体元件。
8.根据权利要求3至7中任一权利要求所述的无线通信装置，其中，所述互连基板还包括反射结构，所述反射结构反射所述无线通信装置的所述通信频率的电磁波。
9.根据权利要求8所述的无线通信装置，其中，在所述第一状态和所述第二状态当中至少一者中，所述反射结构面对所述天线装置。
10.根据权利要求8或9所述的无线通信装置，其中，所述反射结构与在所述导体层的后表面侧上形成的第二导体层形成于同一层中，而将所述互连层置于所述反射结构和所述导 体层之间，或者所述反射结构层叠在远离所述第二导体层的所述后表面侧上。
11.根据权利要求10所述的无线通信装置， 其中，所述导体元件局部地形成于所述导体层中，并且 其中，比所述导体元件数量更多的所述反射结构安装在所述第二导体层中。
12.根据权利要求8至11中任一权利要求所述的无线通信装置，其中，所述导体元件在所述第一状态中形成右手超颖材料，所述反射结构形成左手超颖材料。
13.根据权利要求I至12中任一权利要求所述的无线通信装置， 其中，所述第一壳体的一端通过所述连接部分而能够旋转地安装在所述第二壳体的一端上，以使得所述第一壳体和所述第二壳体彼此重叠， 其中，在所述第一壳体、所述第二壳体或所述连接部分内具有所述天线装置， 其中，所述第一壳体内具有所述第一导体，并且 其中，所述第二壳体内具有所述第二导体，当所述第一壳体和所述第二壳体彼此重叠时，所述第二导体设置在面对所述第一导体的位置。
14.根据权利要求13所述的无线通信装置，还包括多个所述第二导体。
15.根据权利要求14所述的无线通信装置，其中，以等于或小于所述无线通信装置的所述通信频率的波长的一半的间隔布置所述多个第二导体。
16.根据权利要求13至15中任一权利要求所述的无线通信装置，还包括 第三导体，其设置在所述第二壳体内部面对所述第二导体的位置处；和 将每个所述第二导体连接到所述第三导体的连接部分， 其中，当所述第一壳体和所述第二壳体彼此重叠时，所述第二导体定位成比所述第三导体更接近所述第一壳体。
17.根据权利要求13所述的无线通信装置，还包括 第三导体，其设置在所述第二壳体内部并面对所述第二导体的位置处；和 第四导体，其设置在所述第一壳体内部并面对所述第一导体的位置处， 其中，当所述第一壳体和所述第二壳体彼此重叠时，所述第四导体定位成比所述第一导体更接近所述第二壳体，并且所述第二导体定位成比所述第三导体更接近所述第一壳体。
18.根据权利要求17所述的无线通信装置， 其中，所述第一导体和所述第二导体形成第一超颖材料， 其中，所述第二导体和所述第四导体形成第二超颖材料，并且其中，所述第一壳体和所述第二壳体在所述无线通信装置的所述通信频率下通过所述第一超颖材料和所述第二超颖材料而彼此电连接。
19.根据权利要求13至18中任一权利要求所述的无线通信装置， 其中，所述第一壳体包括利用片形金属形成的第一金属结构，并且 其中，所述第一导体形成为所述第一金属结构的一部分。
20.根据权利要求13至19中任一权利要求所述的无线通信装置，其中，所述第二壳体包括利用片形金属形成的第二金属结构，并且 其中，所述第二导体形成为所述第二金属结构的一部分。
21.根据权利要求13至20中任一权利要求所述的无线通信装置， 其中，所述天线装置安装在所述连接部分的内部或者在所述第一壳体或所述第二壳体的一端上， 其中，所述第一导体位于所述第一壳体的另一端，并且 其中，所述第二导体位于所述第二壳体的另一端。
22.根据权利要求13至21中任一权利要求所述的无线通信装置，其中，当所述第一壳体和所述第二壳体彼此重叠时，所述第一导体和所述第二导体彼此面对，且所述第一导体和所述第二导体之间没有设置导体。
23.一种减少在无线通信装置中的重叠区域中流动的电流的电流减小方法，所述无线通信装置包括第一壳体、第二壳体、连接部分、天线装置、第一导体和第二导体，所述连接部分将所述第一壳体和所述第二壳体能够移动地彼此连接，所述天线装置在预定通信频率下操作，所述第一导体从所述连接部分安装到所述第一壳体，所述第二导体从所述连接部分安装到所述第二壳体，通过使所述第一壳体和所述第二壳体相对移动来改变所述第一导体和所述第二导体之间的所述重叠区域，所述电流减小方法包括 当所述第一导体和所述第二导体分开并彼此面对时，通过使所述第一导体和所述第二导体当中至少一者在所述无线通信装置的通信频率下共振来使得所述第一导体和所述第二导体彼此短路。
24.根据权利要求23所述的电流减小方法， 其中，所述第二壳体通过所述连接部分而连接到所述第一壳体以相对于所述第一壳体滑动，通过使所述第一壳体和所述第二壳体相对滑动而在第一状态和第二状态之间进行切换， 其中，所述无线通信装置还包括柔性互连基板，所述互连基板包括互连层、导体层和连接到所述互连层的导体元件，并且所述互连基板使所述第一壳体和所述第二壳体互连，通过使所述第一壳体和所述第二壳体相对滑动来改变折叠的所述互连基板的所述重叠区域，并且 其中，在所述第一状态，当在所述重叠区域中在折叠的所述互连基板的一侧上利用所述导体层形成的第二导体面对在所述重叠区域中在折叠的所述互连基板的另一侧上利用所述导体元件形成的所述第一导体时，使得所述导体元件在所述通信频率下共振。
25.根据权利要求24所述的电流减小方法，其中，当所述导体元件面对所述重叠区域的不同部分中的所述导体层时，通过使得所述导体元件在所述无线通信装置的所述通信频率下共振，来使得所述重叠区域的一部分与所述重叠区域的所述不同部分彼此短路，其中所述导体元件与所述导体层设置在同一层中或者相对于所述导体层层叠在折叠的所述互连基板的内侧上。
全文摘要
无线通信装置包括第一壳体；第二壳体；将第一壳体和第二壳体能够移动地彼此连接的连接部分；和在预定通信频率下操作的天线装置。在该无线通信装置中，通过使得第一壳体和第二壳体相对移动而在第一状态和第二状态之间进行切换。第一状态是第一壳体和第二壳体相对于彼此打开或关闭，并且从连接部分安装到第一壳体的第一导体(122)和从连接部分安装到第二壳体的第二导体(240)分开并彼此面对的状态。在第一状态中，第一导体(122)和第二导体(240)在通信频率下彼此电连接。第二状态是第一壳体和第二壳体相对于彼此关闭或打开的状态。
文档编号H01Q1/50GK102834969SQ201180018010
公开日2012年12月19日 申请日期2011年3月25日 优先权日2010年3月31日
发明者樱井正则, 小林直树, 安道德昭, 鸟屋尾博, 今里雅治 申请人:日本电气株式会社