专利名称：高速边缘卡连接器的制作方法
技术领域：
本公开涉及电连接器领域，特别涉及卡连接器领域，更特别涉及高速边缘卡连接器领域。
背景技术：
在电气装置的领域中，存在朝向更快的信号传输速度和小型化的持续趋势。因而，连接器被希望符合这一趋势。然而，随着连接器的小型化，信号完整性和噪声、以及连接器的机械稳定性和坚固性的问题增加，同时制造的复杂性和成本也可能增加。本公开目的在于应对电路卡连接和边缘卡连接器的特别领域内的这些问题中的一个或多个，优选应实现远超2吉比特/秒，例如10或15吉比特/秒或甚至更高，的高数据传输速度。
发明内容
在一方面，提供一种用于在电路板与另一电子部件之间连接的连接器。该连接器包括绝缘壳体，其具有朝向配合方向敞开的用于容置电路板的板槽，以及包括多个端子。端子具有后侧部分、中间部分和端头部分，中间部分包括触头部分，其具有表面接触触头，用于当电路板容置在板槽内时接触该电路板的表面部分。每个端子被支撑在壳体内的端子槽中，端子的触头部分自壳体突伸到板槽中，基本上彼此平行布置的端子形成基本上垂直于配合方向的触头的行。壳体包括窗口，以使对于许多相邻端子而言它们的中间部分之间不存在壳体材料。因而，壳体的介电材料，典型地是塑料材料，的在端子中间部分之间的量被空气代替。这增大了端子的阻抗，降低了损耗并提高了可实现的数据传输速度。
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在一方面，提供一种用于在电路板与另一电子部件之间连接的连接器，例如如上所述的连接器，其包括绝缘壳体，该壳体具有朝向配合方向敞开的用于容置电路板的板槽，以及包括多个第一端子和多个第二端子。第一和第二端子具有后侧部分、中间部分和端头部分，该中间部分包括触头部分，其具有表面接触触头，用于接触容置在板槽中的电路板的表面部分。第一和第二端子中的每个被支撑在壳体中，第一端子的触头部分从第一侧自壳体突伸到板槽中，第二端子的触头部分从与第一侧相反的第二侧自壳体突伸到板槽中。第一端子基本上彼此平行布置，形成基本上垂直于配合方向的触头的行，第二端子基本上彼此平行布置，形成基本上垂直于配合方向的触头的行。第一端子的后侧部分与第二端子的后侧部分空间地隔开。至少一个屏蔽件布置在第一端子的后侧部分和第二端子的后侧部分之间。在这种连接器中，第一和第二端子彼此屏蔽。这减少了在第一和第二端子之间的串扰。另外，电路板趋于具有包括一个或多个接地层在内的多个层(即是多层电路板)，其中电路板的大部分或基本全部面积覆盖有导电材料，例如金属。这屏蔽了布置在与这种接地层相反的层上的迹线。通过包括有位于相反端子之间的屏蔽件的连接器，端子或经过连接器的信号传输线的阻抗能够与希望的阻抗并特别与电路板的阻抗紧密相配。因而，信号质
量可以进一步改善。在这种连接器中，第一端子和第二端子中的至少一个的至少一部分可以连接到至少一个屏蔽件。这确保了在连接的端子和至少一个屏蔽件上的相等电压的维持。另外，在连接的端子和该至少一个屏蔽件之间的(多个)连接部的位置可以选择成对应于噪声谐振波长的预定的一部分，以使在这种噪声谐振波长上的驻波得到减少或防止。因而，特定的噪声频率可以被阻尼或移除。在一方面，提供一种电路板，例如用于与上述连接器一起使用，该电路板包括多个信号导体迹线和多个接地迹线，朝向配合侧的第一边缘和邻近第一边缘的电路板连接器部分。电路板连接器部分包括用于使信号导体迹线与配对连接器的触头接触的信号触头垫，以及用于使接地迹线与配对连接器的触头接触的接地触头垫。信号触头垫与电路板的第一边缘隔开第一距离，接地触头垫与电路板的第一边缘隔开小于第一距离的第二距离。在信号触头垫和第一边缘之间，电路板包括一个或多个另外的触头垫，其与信号触头垫绝缘并与电路板的第一边缘隔开优选基本等于第二距离的第三距离。这种电路板为接地触头提供了当插入到具有一行用于接触信号和接地触头垫的触头的连接器中(从该连接器退回)时的首先形成-最后断开式接触，因为接地触头垫在信号触头垫之前(之后)形成(保持)物理和电气接触至连接器触头。在信号触头垫和第一边缘之间的另外的触头垫产生连接器触头对板材料的物理接触力和摩擦力的变化，因而影响在将电路板配合至电路板连接器时所需的配合力。第二和第三距离之间的关系改变配合力的曲线，即以电路卡和配对连接器的插入深度进行配合所需力的变化。还有，另外的触头垫影响信号触头垫的阻抗，该阻抗因此可以被调整成希望的值。在另外的触头垫和接地触头垫由基本相同的材料制成，有利地由信号触头垫的相同材料制成，的情况下，配合力在电路板和适合的连接器的配合(脱离)期间是基本恒定的。这改善了使用者友好性并且可以减少电路板与连接器的磨损。
另外的触头垫可以是电浮置的，以便维持首先形成-最后断开结构，或者当连接至连接器的电路允许时连接至大地。在一方面，提供一种多层电路板，包括多个信号导体迹线，多个接地迹线和一个或多个接地层。在电路板的至少第一部分中，信号导体迹线和接地迹线的至少一部分彼此相邻地，有利地还基本平行于彼此地，布置。在电路板的第一部分中，接地迹线通过多个相邻导电通路连接到至少一个接地层。这确保了在连接的端子和至少一个接地层上的相等电压的维持。这另外提供了信号导体迹线的屏蔽，因为接地导体在迹线旁侧还以与以其它方式呈现在电路板中的层结构不同的方向和位置而设置。还有，可以促成信号传输线与电路板另一部分处的信号传输线的阻抗匹配。在电路板的第一部分中，相邻的信号导体迹线和接地迹线可以布置在电路板的共用层上。这提供了改善的在包括信号和接地迹线的层中的屏蔽。电路板的第一部分可以包括电路板连接器部分，继而包括用于使信号导体迹线与配对连接器的触头接触的信号触头垫和用于使接地迹线与配对连接器的触头接触的接地触头垫。特别在这种情况下，通过多个通路改善的阻抗匹配和屏蔽是有益的，当信号迹线通过信号路由通路穿透到板中并然后在嵌入的层上延续时更是如此；通路可以有效地形成围绕信号路由通路的屏蔽条和/或阻抗匹配部分。另外，通路的至少一部分可以隔开与噪声谐振波长的预定的一部分对应的相互距离，以使在这种噪声谐振波长下的驻波得到减少或防止。因而，特定的噪声频率可以被阻尼或移除。通路的相互间隔可以沿相邻且平行的信号导体迹线和接地迹线变化，例如以便提供从电路板的一个部分至下一个部分渐变的阻抗、以便提供空间上变化的屏蔽、和/或以便阻尼或防止在特别位置中的一个或多个噪声谐振波长。在一方面，提供一种多层电路板，其包括多个信号导体迹线和一个或多个接地层，以及电路板连接器部分，继而包括用于使信号导体迹线与配对连接器的触头接触的信号触头垫。在板中，至少一个接地层包括在电路板连接器部分处的当正交于接地层观察时包围至少一个信号触头垫的窗口。这种板减弱了邻近触头垫的接地层的电容效应，由此提高了触头的阻抗。至少一个接地层可以包括在电路板连接器部分处的当正交于接地层观察时包围多个信号触头垫的窗口。这减少了在信号导体迹线，特别信号触头垫，之间的串扰，改善了信号完整性。电路板可 以是母卡、子卡或卡连接器的一部分。以下将通过举例方式参照示出本发明实施方式的附图以进一步的细节和优点来对这些及其它方面进行更多阐释。
图1-2是与卡部分连接的边缘卡连接器的立体图；图3-4分别是图1-2的连接器的侧和后视图，其中连接器壳体省略；图5是与卡部分连接的另一边缘卡连接器的立体图；图6是与卡部分连接的另一边缘卡连接器的立体图；图7是与卡部分连接的边缘卡连接器的一部分的立体图；图8是与图8的卡部分连接的边缘卡连接器的立体图，其中连接器壳体省略；图9示出边缘卡的实施方式；图10是图9的边缘卡的导电部分的立体图；图1OA是边缘卡的导电部分的另一实施方式的立体图；图11是如图10中以XI指示的图9边缘卡的导电部分的前视图；图12是如图10中以XII指示的图9边缘卡的导电部分的侧视图；图13是电路板的导电部分的立体图；图14是如图13中以XIII指示的图13电路板的导电部分的前视图；图15是如图13中以XIV指示的图13电路板的导电部分的侧视图；图16是图13电路板的导电部分的俯视图；图17是图13电路板的导电部分的仰视图；图18是电路板的导电部分的立体图；图19是如图18中以XIX指示的图18电路板的导电部分的前视图20是如图18中以XX指示的图18电路板的导电部分的侧视图；图21是图18电路板的导电部分的俯视图；图22是图18电路板的导电部分的仰视图。
具体实施例方式应注意，附图是示意性的，并不必须符合比例，并且对于理解本发明不需要的细节可能已被省略。术语“向上”、“向下”、“下方”、“上方”、和之类是相对于如附图中那样定向的实施方式的，除非另有说明。另外，至少基本上相同或施行至少基本上相同功能的元件通过相同的标记标注，如适用，这种元件则通过字母后缀个别标注，例如第一端子IIA和第二端子IIB可以概括表示为“端子11”。图1-4示出用于在电路板3或接触卡与另一电子部件，这里是另一电路板5，之间连接的边缘卡连接器1(的各部分)。连接器I包括绝缘壳体7，其具有用于容置电路板3的朝向连接器的配合方向MC敞开的板槽9，以及多个第一端子IlA和多个第二端子11B。端子11A，IlB分别具有后侧部分13A，13B，和提供中间部分17A，17B和端头部分19A，19B的悬臂15A，15B。大体上相对的悬臂15A，15B沿配合方向MC首先会聚然后通过端头部分19A，19B张开。第一端子IlA的后侧部分13A与第二端子IlB的后侧部分13B空间地隔开，提供侧视图(图3)中的在它们之间的敞开通道C。这里，连接器I是直角板连接器，并且通道C平行于板5并垂直于配合方向MC延伸。中间部分17A，17B包括触头部分21A，21B，其具有表面接触触头，用于当电路板容置于板槽9中时接触电路板3的表面部分(最佳见图3)。第一端子IlA的触头部分21A从第一侧，这里是上侧，自壳体7突伸到板槽9中，第二端子IlB的触头部分21B从与第一侧相反的第二侧，这里是底侧，自壳体7突伸到板槽9中。第一端子IlA基本上彼此平行布置，形成基本上垂直于配合方向MC的触头的行。同样地，第二端子IlB基本上彼此平行布置，形成基本上垂直于配合方向MC的触头的行。连接器I的至少一部分可以被导电屏蔽罩(未示出)包围。图5-6示出连接器I的不同的实施方式，其中屏蔽件23和25分别布置在第一端子IlA的后侧部分13A与第二端子IlB的后侧部分13B之间的通道C中。图5的屏蔽罩23是弯的，从板槽9(中的板3)到电路板5基本完全顺应端子11A，IlB (的后侧部分13A，13B)的大体形状。图6的屏蔽罩25基本上是平面的，并且仅沿端子11A，IlB的一部分延伸。屏蔽罩25连接至第一和第二端子11A，IlB中的一些。端子11A，IlB与屏蔽罩25的连接位置选择在一方面端子11A，IlB连接至板5的连接部与另一方面端子11A，11B的触头部分21A，21B之间的端子11A，IlB长度之内，但不在半路处。由于这种位置，基本上防止了波长与一方面端子11A，IlB连接至板5的连接部和另一方面端子IlA的触头部分21A，21B之间的物理和/或电气长度相对应的驻波。另外，在 图5和6中，端子11的一部分以接地(G)-信号(S)-信号(S)-接地(G)几何形态布置，用于差分信号传输，其中信号端子(S，s)的后侧部分13朝向彼此弯曲，以增加宽边耦合。
图7示出连接器的壳体7’的一部分。在图7中，可以看到每个端子11被支撑在壳体中的端子槽27，29内。端子11的触头部分21从壳体7’突伸到板槽9 (不可见)中。端子11基本上彼此平行布置，而其触头部分21形成基本上垂直于配合方向MC的触头的行。槽27通过壳体7’的介电材料隔开，以使接收于其中的端子11通过介电材料绝缘。壳体I’另外包括其中不存在介电壳体材料的窗口 31。槽29被窗口 31分割，以使接收在槽29中的端子11并非通过介电的壳体材料而是通过填充窗口 31的材料，其在所示实施方式中是空气，被绝缘。如图7所示，连接器可以包括被完全包围的槽27与通过窗口 31中断并相互连接的槽29的组合，或换一种说法，通过壳体材料绝缘的相邻端子11与通过不同材料例如空气绝缘的相邻端子11的组合。大体而言，绝缘材料的介电常数越大，端子11的阻抗越高。图8-10示出电路板3或接触卡的连接部分，该连接部分包括从主体部分朝向位于电路板配合侧MS的边缘37延伸的多个信号导体迹线33和多个接地迹线35。图11和图12分别是图10所示导体几何形态的以粗箭头XI和XII指示的前视图和侧视图。电路板包括邻近第一边缘37的电路板连接器部分39，其是图8-10中示出的仅有部分。电路板连接器部分39包括信号触头垫41，其使信号导体迹线33与配对连接器的触头，这里是图1-7中任一的连接器I的·端子11A，IlB的触头，接触，并且包括接地触头垫43，其使接地迹线35与配对连接器I的触头接触(图8，9)。在电路板上，触头垫41-43沿边缘37的方向基本等距隔开，而信号迹线33远离边缘37、彼此更近地布置，以便改善用于差分信号发送的特征(例如迹线33之间减小的表面面积减少了在单个迹线中不同噪声信号的拾取，以及由于更近的接近度而造成的更近的耦合)。如图9中最佳示出的，信号触头垫41与电路板3的第一边缘37隔开第一距离D1，接地触头垫43与第一边缘37隔开小于第一距离Dl的第二距离D2。当将电路板3插入到连接器I中时(例如图7，8)，接地触头垫43和对应的端子11将在信号触头垫41和对应的端子11形成接触之前形成接触，并且当从连接器I退回电路板3时，信号触头垫41和对应的端子11将在接地触头垫43和对应的端子11断开接触之后断开接触；即首先形成-最后断开式布置。另外,在信号触头垫41和第一边缘37之间，电路板3包括另外的触头垫45,其与信号触头垫41绝缘并与第一边缘37隔开第二距离D2，这有助于调整电路卡3配合到连接器中的配合力曲线。替代地，另外的触头垫45可以朝向第一边缘37延伸或多或少地远于第二距离D2，以提供希望的电路卡3配合到连接器中的配合力曲线。在示出的实施方式中，另外的触头垫45是电浮置的，但是其可以相互连接至彼此、连接至基准电压和/或连接至大地。图8-10的电路板3是多层板，并且其包括嵌入介电载体材料48中的多个接地层47。在本实施方式中，信号迹线33和接地迹线35仍然位于电路板3的上和下表面上，至少在板连接部分39中。因此，设置分别布置在电路板3的共用层上的两组相邻信号导体迹线33和接地迹线35，所述层位于电路板3的相反表面上。沿着接地触头垫43以及接地迹线35的至少一部分，多个导电通路49，例如镀孔或嵌入的导体等，彼此相邻布置以将接地垫板43和接地迹线35连接至接地层47A，47B。然而，接地迹线还可以连接至单一接地平面47A或47B，在此情况下最靠近该特别接地迹线35的接地平面47A，47B是优选的。在这里，通路49是沿接地迹线35基本等距的，在通路49的位置处，每个通路49基本布置在接地迹线35，43宽度的中间。通路49沿迹线的间隔对应于预期噪声的波长的大约二分之一和四分之一，防止在此波长下的谐振；另外的间隔例如三分之一或五分之一也可以想到。最佳可见于图10中的是，接地层47A，47B跨过至少电路板3的连接部分39而基本连续延伸。然而，接地层47A，47B 二者包括由电路板连接器部分39中的周缘53限定的窗口 51。当正交于电路板3和接地层47观察时，窗口 51包围邻近的信号触头垫41。在示意性示出于图1OA中的实施方式中，电路板3可以包括五层，所述五层设置成是包括具有信号触头垫41A的信号导体迹线33A的上层59A、上接地层47A、中接地层47C、下接地层47B、和包括具有信号触头垫41B的信号导体迹线33B的下层59B，其中上接地层47A和下接地层47B分别包括窗口 51A，51B,该窗口当正交于该接地层观察时包围至少一个信号触头垫，而中接地 层47C在上和/或下接地层47A，47B中窗口 51A，51B的位置处不具有窗口。特别当在上和下接地层中的窗口的一部分在沿其法线观察时至少部分地彼此重合的时候，基本连续的中接地层提供抵抗在信号迹线33A，33B以及信号触头垫41A，41B上的信号之间的串扰的屏蔽部，而不牺牲由上和下接地层47A，47B中的窗口 51A，51B导致的阻抗提高。上和下层59A，59B可以包括接地迹线和接地垫板(未示出)。图13-17示出多层电路板5的导电部分，包括多个信号导体迹线53A，53B，多个接地迹线55A，55B和多个接地层57A，57B。附加迹线58A，58B布置在相邻信号迹线之间。所述迹线可以浮置或接地，出于消除噪声原因接地是优选的，特别是在信号迹线53A，53B被用于差分信号传输时。接地迹线55A和55B相互连接以形成基本连续的接地层59A，59B。信号导体迹线53A，53B包括信号触头垫61A，61B，用于使信号导体迹线53A，53B接触连接器I的端子11A，11B的后端13A，13B，所述端子被部分地示出，并且以IlA-G或IlB-G指示接地端子，以IlA-S或IlB-S指示信号端子(参见图1-6)。信号迹线53A布置在电路板5的顶层上。信号迹线53B凭借通路63穿过电路板5并在底层上延续。同样地，接地迹线55B凭借通路65穿过电路板5并在底接地层59B上延续。所有通路63，65沿一行延伸，其中接地通路65被信号通路63隔开。在上接地层57A中，由周缘69限定的窗口 67在正交于接地层观察时包围信号触头垫61B，类似的窗口 67在正交于接地层观察时包围信号触头垫61B。在下接地层57B中，由周缘73限定的窄窗口 71包围信号通路63。在下层上，每个通路63和每个信号迹线53B被接地迹线55B和附加迹线58B紧密包围。另一改进的电路板5’示出在图18-22中。此电路板基本上类似于图13_17的电路板，具有一些改动。最重要的改动中的一些是，添加彼此相邻并包围信号通路63的多个接地通路65，以及设置在上接地层57A中的当正交于层观察时包围信号触头垫61A的窗口74。另外，由周缘77限定的相对较大的窗口 75布置在上接地层57A中，该窗口当正交于接地层观察时包围信号触头垫61B，由周缘81限定的相对较小的窗口 79位于下层59B上的通过相互连接的接地迹线55B形成的结构中。窗口 75和79错开且部分重合。信号迹线53A和特别是信号迹线53B的阻抗得到显著提高，以及通过其传输的信号，特别是差分信号，的完整性由此得到显著改善。
另外，附加迹线58A，58B被移除并且信号迹线53A，53B彼此更近地布置，这降低了可能的噪声的影响。本发明并不限于上述实施方式，其可以在权利要求的范围内以许多方式变化。譬如，可以屏蔽任何连接器。电路板可以具有更多或更少的层和/或被以不同方式成形。可以设置更多、更少和/或以不同方式成形的迹线。针对或关于特定实施方式讨论的元件和方面可以与其它实施方式的元件和方面合适地组合，除非另有 说明。
权利要求
1.一种用于在电路板(3)和另一电子部件(5)之间连接的连接器(1)，其中，所述连接器包括 绝缘壳体(7’)，其具有朝向配合方向(MC)敞开的用于容置电路板的板槽(9)，以及 多个端子(11)， 其中，所述端子具有后侧部分(13)、中间部分(17)和端头部分(19)，所述中间部分包括触头部分(21)，所述触头部分具有用于当电路板(3)容置在板槽中时与所述电路板的表面部分接触的表面接触触头， 其中，每个所述端子被支撑在壳体内的端子槽(27，29)中，其中触头部分(21)自壳体突伸到板槽中，所述端子基本上彼此平行布置，形成基本上垂直于配合方向的触头的行，以及 其中，所述壳体包括窗口(31)，以使对于许多相邻的端子(11)而言它们的中间部分之间不存在壳体材料。
2.一种用于在电路板(3)和另一电子部件(5)之间连接的连接器(1)，例如权利要求1的连接器，其中，所述连接器包括 绝缘壳体(7)，其具有朝向配合方向(MC)敞开的用于容置电路板的板槽(9)，以及 多个第一端子(IlA)和多个第二端子(11B)， 其中，所述第一和第二端子(ΙΙΑ,ΙΙΒ)具有后侧部分(13A，13B)、中间部分(17A，17B)和端头部分(19A，19B),所述中间部分包括触头部分(21A，21B),所述触头部分具有用于当电路板容置在板槽中时与所述电路板的表面部分接触的表面接触触头， 其中，第一和第二端子中的每个被支撑在壳体中，所述第一端子的触头部分从第一侧自壳体突伸到板槽中，所述第 二端子的触头部分从与第一侧相反的第二侧自壳体突伸到板槽中， 其中，所述第一端子基本上彼此平行布置，形成基本上垂直于配合方向的触头的行，并且 所述第二端子基本上彼此平行布置，形成基本上垂直于配合方向的触头的行， 其中，所述第一端子的后侧部分与第二端子的后侧部分空间地隔开，以及 其中，至少一个屏蔽件(23，25)布置在第一端子的后侧部分和第二端子的后侧部分之间。
3.根据权利要求2所述的连接器(1)，其中，所述第一端子(IlA)和所述第二端子(IlB)中的至少一个的至少一部分连接到所述至少一个屏蔽件(23，25)。
4.一种电路板(3),包括 多个信号导体迹线(33)和多个接地迹线(35)， 第一边缘(37)，其朝向配合侧(MS)，以及 电路板连接器部分(39)，其邻近第一边缘， 其中，所述电路板连接器部分包括 用于使信号导体迹线与配对连接器(I)的触头接触的信号触头垫(41)和 用于使接地迹线与配对连接器的触头接触的接地触头垫(43 )， 其中，所述信号触头垫与电路板的第一边缘隔开第一距离(Dl )， 其中，所述接地触头垫与电路板的第一边缘隔开小于第一距离的第二距离(D2)，其中，在信号触头垫和第一边缘之间，所述电路板包括一个或多个另外的触头垫(45)，所述另外的触头垫与信号触头垫绝缘并且与电路板的第一边缘隔开第三距离(D3)，其优选基本等于第二距离。
5.根据权利要求4所述的电路板(3)，其中，所述另外的触头垫(45)是电浮置的。
6.根据权利要求4所述的电路板(3)，其中，所述另外的触头垫连接至一个或多个接地迹线。
7.—种多层电路板(3 ;5),包括 多个信号导体迹线(33 ;53A，53B)、多个接地迹线(35 ;55A，55B)和一个或多个接地层(47A，47B ;57A，57B)， 其中，至少在所述电路板的第一部分(39)中，所述信号导体迹线和所述接地迹线的至少一部分彼此相邻地，有利地还基本平行于彼此地，布置， 其中，在所述电路板的第一部分中，所述接地迹线通过多个相邻的导电通路(49 ；65)连接到至少一个接地层。
8.根据权利要求7所述的多层电路板(3;5)，其中，在所述电路板的第一部分(39)中，相邻的所述信号导体迹线(33 ；53A, 53B)和所述接地迹线(35 ；55A, 55B)布置在电路板的共用层上。
9.根据权利要求7或8所述的多层电路板(3)，其中，所述电路板第一部分(39)包括 电路板连接器部分(39 )，其包括 用于使信号导体迹线(33 )与配对连接器(I)的触头接触的信号触头垫(41)和 用于使接地迹线与配对连接器(I)的触头接触的接地触头垫(43)。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的多层电路板(3;5)，其中，至少所述导电通路(49 ；65)的一部分隔开与噪声谐振波长的预定的极小一部分对应的相互距离。
11.根据权利要求7-10中任一项所述的多层电路板(3;5)，其中，所述通路(49 ;65)的相互间隔沿相邻且平行的信号导体迹线(33 ；53A,53B)和接地迹线(35 ；55A,55B)变化。
12.—种多层电路板(3 ;5),包括 多个信号导体迹线(33 ;53A，53B)和至少一个接地层(47A，47B ；57A,57B),以及 电路板连接器部分(39 )，其包括 用于使信号导体迹线与连接器的触头接触的信号触头垫(41 ;61A，61B)， 其中，至少一个接地层(57A，57B)包括在电路板连接器部分处的当正交于至少一个接地层观察时包围至少一个信号触头垫的窗口(51 ;67，75，79)。
13.根据权利要求12所述的多层电路板(3;5)，其中，至少一个所述接地层(47A，47B;57A，57B)包括在电路板连接器部分处的当正交于接地层观察时包围多个信号触头垫(41 ；61A，61B)的窗口(51 ;67，75，79)。
14.根据权利要求7-11中任一项所述的多层电路板(3;5)，其是根据权利要求12-13中任一项所述的多层电路板。
15.根据权利要求4-6中任一项所述的电路板(3;5)，其是根据权利要求7-14中任一项所述的多层电路板。
全文摘要
公开一种用于在电路板(3)和另一电子部件(5)之间连接的连接器(1)。连接器包括绝缘壳体(7')，其具有朝向配合方向(MC)敞开的用于容置电路板的板槽(9)，以及多个端子(11)。端子具有后侧部分(13)、中间部分(17)和端头部分(19)，该中间部分包括用于当电路板(3)容置在板槽中时接触该电路板的表面部分的触头部分(21)。壳体包括窗口(31)，以使对于许多相邻端子(11)而言它们的中间部分之间不存在壳体材料。屏蔽件(23，25)可以布置在端子的后侧部分之间。还公开一种改进的电路板(3；5)。
文档编号H01R13/6477GK103250306SQ201180059497
公开日2013年8月14日 申请日期2011年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者J·德格斯特 申请人:Fci公司