防水连接件及其制造方法
【专利摘要】一种防水连接件，用以连接对接零件，其包括绝缘壳体及导电端子，所述导电端子包括连接部、用以插入对接零件内的接触部及连接在连接部与接触部之间的埋设部，所述防水连接件还包括镶埋在绝缘壳体内的内置电路板，内置电路板上形成有与导电端子连接的连接部，所述导电端子的连接部与埋设部隐藏在绝缘壳体或内置电路板内，如此设计，简化了防水连接件的工艺流程，降低了制造成本。
【专利说明】防水连接件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种防水连接件及其制造方法，尤其涉及一种具有内置电路板的防水连接件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]防水连接件包括绝缘壳体及收容于绝缘壳体内的若干导电端子，防水连接件用在汽车、航空航天等产品上时，产品可能遭受雨水浸泡，需要避免导电端子裸露在绝缘壳体外面以阻止导电端子与雨水产生接触，目前大多数厂商利用导电端子镶埋成型于绝缘壳体内以实现防水功能，然而，导电端子在镶埋成型之前，一般需要利用模具将导电端子冲压成型，在镶埋成型之后，还需要将导电端子的料带剪切，导致防水连接件的工艺流程比较复杂，不利于制造成本的把控。
[0003]因此，有必要设计出一种新型防水连接件，以解决上述技术问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种具有简化工艺流程的防水连接件及其制造方法。
[0005]为实现前述目的，本发明采用如下技术方案:一种防水连接件，用以连接对接零件，其包括绝缘壳体及导电端子，所述导电端子包括连接部、用以插入对接零件内的接触部及连接在连接部与接触部之间的埋设部，所述防水连接件还包括镶埋在绝缘壳体内的内置电路板，内置电路板上形成有与导电端子连接的导电线路，所述导电端子的连接部与埋设部隐藏在绝缘壳体或内置电路板内。
[0006]本发明还可采用如下技术方案:一种防水连接件的制造方法，其包括如下步骤:提供一绝缘板，在绝缘板上形成至少一导电线路，绝缘板与导电线路组成一内置电路板；提供导电端子，导电端子包括与所述导电线路连接的连接部、接触部及连接连接部与接触部的埋设部；提供热熔状态的绝缘材料，包覆成型在内置电路板的外部而形成绝缘壳体，所述导电端子的连接部与埋设部分别隐藏在绝缘壳体或内置电路板内。
[0007]相较于现有技术，本发明防水连接件通过设置内置电路板，绝缘壳体包覆成型在内置电路板上，导电端子与内置电路板上的导电线路连接，无需设计复杂的模具来冲压形成导电端子，简化了防水连接件的工艺流程，降低了制造成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明防水连接件的立体组合图。
[0009]图2为本发明防水连接件另一角度的立体组合图。
[0010]图3为本发明防水连接件的部分立体分解图。
[0011]图4为本发明防水连接件另一角度的部分立体分解图。
[0012]图5为本发明防水连接件的立体分解图。【具体实施方式】[0013]请参阅图1至图5所示，本发明防水连接件100安装在汽车、航空航天、消费型电 子等产品上，用以连接对接零件，其包括绝缘壳体1、镶埋在绝缘壳体I内的内置电路板2及 焊接在内置电路板2上的若干导电端子3。[0014]绝缘壳体I包括顶壁11及自顶壁11侧缘向下垂直延伸的侧壁12，顶壁11的底面 凸设有若干对接部111，每一对接部111凹设有收容对接零件的四个收容凹部112。[0015]内置电路板2为印刷电路板,在其他实施方式中，该内置电路板2也可设置为软性 电路板。内置电路板2包括水平的绝缘板21、及成型于绝缘板21内的若干导电线路22，导 电线路22完全隐藏在绝缘板21内，导电线路22在绝缘板21外部无法观察到，在其他实施 方式中，导电线路22可以形成在绝缘板21的表面。绝缘板21开设有与导电端子3对应的 若干通孔210，每一导电线路22延伸入通孔210，内置电路板2埋设在绝缘壳体I的顶壁11 内，使得内置电路板2完全隐藏在顶壁11内部，自防水连接件100外部而无法观察到内置 电路板2。[0016]导电端子3设置为针状结构，每一导电端子3包括位于顶端的连接部31、位于底 端的接触部32及连接在连接部31与接触部32的埋设部33。连接部31向上插入内置电 路板2的通孔210而与导电线路22连接，另外通过焊锡23将导电端子3焊接在内置电路 板3上，进一步保障导电端子3与导电线路22之间的连接可靠性。埋设部33向下凸伸出 内置电路板2而被绝缘壳体I顶壁11所埋设固定，在其他实施方式中，埋设部33还可隐藏 在内置电路板2内，接触部32向下凸伸入绝缘壳体I的收容凹部112内，用以插入对接零 件内部。[0017]本发明防水连接件100的制造方法包括下列步骤:提供一绝缘板21，绝缘板21上开设有若干通孔210 ;在绝缘板21上形成若干导电线路 22，导电线路22延伸入通孔210内；提供若干导电端子3，导电端子3与通孔210的数量相对应，每一导电端子3包括位于 顶端的连接部31、位于底端的接触部32及连接连接部31与接触部32的埋设部33。连接 部31向上插入内置电路板2的通孔210而与导电线路22连接；提供焊锡23，将导电端子3的连接部31与内置电路板2焊接在一起；提供热熔状态的绝缘材料，包覆成型在内置电路板2的外部而形成所述绝缘壳体1，接 触部32向下凸伸入绝缘壳体I的收容凹部112内，防水连接件100制造形成。[0018]本发明防水连接件100导电端子3的连接部31与埋设部33均被绝缘壳体I的顶 壁11的绝缘材料包覆，而接触部31插入对接零件的内部，即使绝缘壳体I裸露在产品的外 部，也能避免导电端子3与外界雨水接触，实现防水连接件100的防水功能。[0019]与现有技术相比，本发明防水连接件100通过设置内置电路板2，绝缘壳体I包覆 成型在内置电路板2上，在内置电路板2上形成导电线路22，导电端子3与导电线路22连 接，无需设计复杂的模具来冲压形成导电端子2，简化了防水连接件100的工艺流程，降低 了制造成本。[0020]综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡 是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明 专利涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种防水连接件，用以连接对接零件，其包括绝缘壳体及导电端子，所述导电端子 包括连接部、用以插入对接零件内的接触部及连接在连接部与接触部之间的埋设部，其特 征在于:所述防水连接件还包括镶埋在绝缘壳体内的内置电路板，内置电路板上形成有与 导电端子连接的导电线路，所述导电端子的连接部与埋设部隐藏在绝缘壳体或内置电路板 内。
2.根据权利要求1所述的防水连接件，其特征在于:所述导电端子设置为针状结构。
3.根据权利要求1所述的防水连接件，其特征在于:所述内置电路板完全隐藏在绝缘 壳体内。
4.根据权利要求1所述的防水连接件，其特征在于:所述内置电路板包括水平的绝缘 板，导电线路形成在绝缘板上而完全隐藏在绝缘板的内部。
5.根据权利要求4所述的防水连接件，其特征在于:所述绝缘板开设有收容导电端子 连接部的通孔，导电线路延伸入通孔而与连接部焊接在一起。
6.根据权利要求1所述的防水连接件，其特征在于:所述绝缘壳体包括顶壁及自顶壁 侧缘向下垂直延伸的侧壁，所述内置电路板及导电端子的埋设部分别埋设在顶壁内。
7.根据权利要求6所述的防水连接件，其特征在于:所述顶壁上凸设有若干对接部，每 一对接部设有收容对接零件的收容凹部，导电端子的接触部延伸入收容凹部内。
8.一种防水连接件的制造方法，其包括如下步骤:提供一绝缘板，在绝缘板上形成至少一导电线路，绝缘板与导电线路组成一内置电路板；提供导电端子，导电端子包括与所述导电线路连接的连接部、接触部及连接连接部与 接触部的埋设部；提供热熔状态的绝缘材料，包覆成型在内置电路板的外部而形成绝缘壳体，所述导电 端子的连接部与埋设部分别隐藏在绝缘壳体或内置电路板内。
9.根据权利要求8所述的防水连接件，其特征在于:所述导电端子为针状结构，所述内 置电路板完全隐藏在绝缘壳体的内部。
10.根据权利要求8所述的防水连接件，其特征在于:所述绝缘板开设有收容导电端子 连接部的通孔，所述导电线路延伸入通孔而与连接部焊接在一起。
【文档编号】H01R43/18GK103515772SQ201210207176
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月21日 优先权日:2012年6月21日
【发明者】戈明, 陈曙光 申请人:立讯精密工业（昆山）有限公司