电连接器的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电连接器，用以插接于电路板上，主要包含壳体以及容置于壳体中的接地单元及传输单元，其中传输单元中具有多个传输部件，且接地单元将热能导离电连接器并通过电路板散热，据此，本发明可通过接地单元及连接单元将热能导离电连接器并通过电路板散热来达成散热的效果，同时，通过接地单元及连接单元可提供防止电磁波干扰及防止串音现象的目的，由此提升信号传输速率，并可具有结构简化及易于组装的优点。
【专利说明】电连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有接地组件及信号传输组件的电连接器。
【背景技术】
[0002]电连接器用于使两电子装置或两电子接口(例如两电路板之间、或一电子装置与一电路板之间)之间达成电性连接，以供两电子装置之间或两电子接口进行数据或信号传输。
[0003]现有的电连接器一般具有外壳及容置于该外壳中的多个传输单元与多个接地单元，其中，所述各传输中设置有用于传输信号的多个传输部件；这些传输部件的长度、形状及物理特性影响电连接器的效能，尤其用于高频、高速传输的电连接器中的相邻的导电端子容易相互影响，例如串音、电磁波干扰或传输信号误差等，再者，电连接器的小型化的趋势使得这些导电端子的长度、形状及导电路径的安排等结构设计更趋重要。现有的电连接器的组装依接地单元与传输单元的顺序而重复并排组装，并使这些接地单元之间彼此电性连接以形成接地回路，来降低信号端子在传输信号时产生电磁干扰。
[0004]然而，所述各传输单元中相邻的传输部件之间在信号传输时无法避免电磁波的干扰或串音的现象；同时，这些接地单元及这些传输单元依序地并接排列，而这些接地单元之间必须通过导电元件电性连接以形成接地回路，导致现有的电连接器具有结构复杂及组装困难的缺点。并且，由于电连接器运作时所产生热能易累积于电连接器中而无法有效传导出，导致降低电连接器的传输性能。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的是提供一种电连接器，其具有结构简化及易于组装的优点，并通过结构配置而可增进防止电磁波干扰的效果，进而提升信号传输速率。
[0006]本发明的另一目的是提供一种电连接器，其通过接地单元与电路板的结构配置而可使电连接器运作产生的热能传导至外界，以达散热的效果。
[0007]为达上述目的及其他目的，本发明提供一种电连接器，用以插接于电路板上，该电连接器包含:壳体；多个接地单元，设置于该壳体中；多个传输单元，设置于该壳体中，且所述各传输单元具有多个传输部件；其中，这些接地单元将热能导离该电连接器并通过该电路板散热。
[0008]在实施例中，该电连接器还包含至少一个连接单元，所述各连接单元与这些接地单元相连接，用以将该电连接器的热能传导至该电路板以供散热，且这些传输单元设置于这些接地单元之间。
[0009]在实施例中，所述各接地单元具有第一载板及接地导电部件，该接地导电部件设置于该第一载板中并具有多个接地连接部，所述各传输单元具有第二载板，这些传输部件间隔排列地设置于该第二载板中，所述各连接单元与所述各接地连接部相连接。[0010]在实施例中，所述各第一载板具有多个第一凹槽，且所述各接地连接部突出于所述各第一凹槽中。
[0011 ] 在实施例中，该壳体具有多个散热口，且所述各第二载板具有多个第二凹槽，这些散热口、这些第一凹槽与这些第二凹槽的位置相对应。
[0012]在实施例中，该连接单元具有嵌合部、导热部及贯通孔，该嵌合部上排列有多个嵌槽，用于与这些接地连接部结合，该导热部用于接触该电路板以将该电连接器的热能传导至该电路板，该贯通孔贯穿该连接单元。
[0013]在实施例中，这些接地单元之间并接有两个传输单元，且所述各接地单元的接地导电部件具有多个接地端子，所述各传输单元的传输部件具有多个传输端子，并且相邻的这些接地单元的接地端子与这些传输单元的传输端子彼此错位排列。
[0014]在实施例中，所述各连接单元与该电路板表面之间设置有导热材料。
[0015]由此，上述本发明实施例的电连接器具有结构简化及组装容易的优点，并可达成有效防止电磁波干扰以提升信号传输速率的目的，同时，本发明的电连接器通过接地单元可将热能通过电路板而传导于外界，并通过连接单元更加强散热的效果，由此提供具有高散热效能的电连接器。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明实施例的电连接器的部分分解示意图。
[0017]图2为本发明实施例的电连接器中接地单元的示意图。
[0018]图3为本发明实施例的电连接器中一传输单元的示意图。
[0019]图4为本发明实施例的电连接器中另一传输单元的示意图
[0020]图5为本发明实施例的电连接器中连接单元的示意图。
[0021]图6为本发明实施例的电连接器与电路板的示意图。
[0022]图7为本发明实施例的电连接器插接于电路板的示意图。
[0023]图8为本发明实施例的电连接器由图7中A-A方向的剖面示意图。
[0024]图9为本发明实施例的电连接器在图7中连接单元的部分放大示意图。
[0025]主要部件附图标记:
[0026]I电连接器
[0027]100 壳体
[0028]110 散热口
[0029]200接地单元
[0030]210 第一载板
[0031]211 第一凹槽
[0032]220接地导电部件
[0033]221接地连接部
[0034]222接地端子
[0035]300a, 300b 传输单元
[0036]310 第二载板
[0037]311 第二凹槽[0038]320传输部件
[0039]321a, 321b 传输端子
[0040]400连接单元
[0041]410嵌合部
[0042]411 嵌槽
[0043]420导热部
[0044]430贯通孔
[0045]500电路板
[0046]510导热材料
【具体实施方式】
[0047]为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，兹通过下述具体的实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下。
[0048]请参照图1，其为本发明实施例的电连接器的部分分解示意图；本发明实施例的电连接器I用以插接于电路板500上，该电连接器I主要包含壳体100、多个接地单元200及多个传输单元300a，300b，其中，这些接地单元200将热能导离该电连接器I并通过该电路板500散热。
[0049]这些接地单元200设置于该壳体100中，并如图2所示，所述各接地单元200具有第一载板210及接地导电部件220，该接地导电部件220设置于该第一载板210中并具有多个接地连接部221。其中，该接地导电部件220形成有多个接地端子222，这些接地端子222突出于该第一载板210，由此与电路板、其它电子组件或装置电性连接。并且，当本发明实施例的电连接器I插接于该电路板500上时，所述各接地单元200可接触该电路板500并将该电连接器I内的热能引导传递出去，以利用该电路板500其他表面与背面提供散热的表面积。
[0050]如图1所不，这些传输单兀300a, 300b设置于该壳体100中，且所述各传输单兀300a, 300b设置于这些接地单元200的一侧，并如图3及图4所示，这些传输单元300a，300b中的每一个都具有第二载板310及多个传输部件320，这些传输部件320间隔排列地设置于该第二载板310中。并且，这些传输部件320由该第二载板310的一侧延伸弯折至相邻的另一侧，并突出于该第二载板310的侧边而形成传输端子321a，321b，由此与电路板、其它电子组件或装置电性连接。
[0051 ] 如图1所示，在本实施例中，这些接地单元200及这些传输单元300a，300b并排容置于该壳体100内的容置空间中，而共同组成电连接器I以供外部传输电缆(图未示)插接进行数据传输，其中这些接地单元200之间并接有两个传输单元300a，300b,图3中显示所述各传输单兀300a的传输部件320具有多个传输端子321a,图4中显不所述各传输单兀300b的传输部件320具有多个传输端子321b，其中，相邻的传输单元300a的端子321a与传输单元300b的传输端子321b彼此错位排列，并且，所述各接地单元200的接地端子222、传输单元300a的传输端子321a与传输单元300b的传输端子321b三者彼此错位排列，其安排配置依据电连接器规格的规范。然本发明不限于本实施例所示例，其可依照电连接器各种制造规格安排设计。[0052]如图1、图5及图8所示，本发明实施例的电连接器I还包含至少一个连接单元400，所述各连接单元400与这些接地单元200相连接，用以将该电连接器I的热能传导至该电路板500以供散热，且这些传输单元300a，300b设置于这些接地单元200之间；同时，所述这些连接单元400与所述各接地连接部221相连接，以电性连接这些接地单元200的这些接地导电部件220，而使电连接器内部的这些传输单元300a，300b之间达成防电磁波干扰及防串音现象等效果。
[0053]在本实施例中，如图2所示，所述各接地单元200的所述各第一载板210具有多个第一凹槽211，且所述各接地连接部221突出于所述各第一凹槽211中，并如图4及图5所示，所述各传输单元300a，300b的所述各第二载板310具有多个第二凹槽311，这些第二凹槽311的位置与这些第一凹槽211的位置相对应，用以容置这些连接单元400。
[0054]结合参照图1，所述各第一载板210上具有三个第一凹槽211，所述各第二载板310上具有三个第二凹槽311，这些第一凹槽211与这些第二凹槽311的位置相互对应，故当这些接地单元200与这些传输单元300a，300b并排组装在一起时，这些第一载板210的第一凹槽211与这些第二载板310的第二凹槽311对齐排列而共同形成了可用于容置三个连接单元400的三个容置槽，以供组装三个连接单元400，进而通过这些连接单元400而使这些接地导电部件220之间达成电性连接。
[0055]在本实施例中，请参照图1、图6及图7所示，该壳体100可进一步具有多个散热口110，这些散热口 110的位置与这些第一凹槽211与这些第二凹槽311的位置对应，据此，当该电连接器I电性连接于外部的传输电缆(图未示)时，这些传输单元300a，300b中的传输部件320由于传输信号所产生的热能可通过所述各接地单元200及/或所述各连接单元400而达成热传导，以避免热能累积于该电连接器I中，并可更进一步地通过壳体100上的散热口 110散发至外部，而可增进散热的效能；其中，这些散热口 110可为凹槽或开孔的形式，而不限于图中所示例。
[0056]请参照图5及图9，该连接单元400具有嵌合部410、导热部420及贯通孔430，该嵌合部410上排列有多个嵌槽411，用于与这些接地连接部221结合，该导热部420用于该电连接器I的散热，该贯通孔430贯穿该连接单元400，并如图7及图9所示，该贯通孔430可连通该散热口 110。在本实施例中，如图5及图9所示，该连接单元400由导热性佳的金属板体所弯折而成，其概呈矩形而于其中具有该贯通孔430，且向上延伸形成该嵌合部410，而其平坦底面为该导热部420。
[0057]此外，如图6至图9所示，该电连接器I中，这些连接单元400抵靠于该电路板500表面，可更进一步将传输单元300a, 300b所产生的热能通过这些连接单元400传导至该电路板500，由此加强散热的效果，另外，这些连接单元400可配置成曝露于该壳体100的散热口 110中的形式，更可提升散热的效果。
[0058]再者，该贯通孔430可贯穿所述各连接单元400并连通所述各散热口 110，而可形成供气体通过的通道，进而带走这些传输单元300a, 300b传递至该连接单元400的热能，由此加强散热的效果。
[0059]进一步地，该电路板500表面可设有用于加强导热效果的铺铜区，而使这些连接单元400的导热部420利用接触该电路板500的铺铜区增进热传导的效能；更进一步地，这些连接单元400的导热部420与该电路板500的铺铜区之间可设置例如导热膏等导热材料510，可再提高热传导的效果。
[0060]据此，通过本发明实施例的电连接器I可降低传输单元300a，300b之间的信号干扰或串音等，以改善电连接器I信号传输的效能，并且，本发明通过这些接地单元200与这些连接单元400可进一步具有大幅提升散热的效果。
[0061]上述本发明实施例的电连接器I为可应用于现有多种规格的传输电缆相对应的电连接器1，而不同种规格之间的差异仅为整体尺寸及传输单元300a，300b的配置不同，具体而言，不同种规格的电连接器中，这些传输部件的长短、形状不同，第一载板、第二载板及壳体的外形尺寸不同；然而，不同种规格的电连接器均可应用本发明，并利用接地单元与连接单元达成防电磁波干扰的效果，故各种电连接器规格的应用均应涵盖于本发明的权利要求内。
[0062]由此，上述本发明实施例的电连接器具有结构简化及组装容易的优点，并可达成有效防止电磁波干扰以提升信号传输速率的目的，同时，本发明实施例的电连接器通过接地单元可将热能通过电路板而传导于外界，并通过连接单元更加强散热的效果，由此提供具有高散热效能的电连接器。
[0063]本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，凡是与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。
【权利要求】
1.一种电连接器，其特征在于，用以插接于电路板上，该电连接器包含:壳体； 多个接地单元，设置于该壳体中；及 多个传输单元，设置于该壳体中，所述各传输单元具有多个传输部件； 其中，这些接地单元将热能导离该电连接器并通过该电路板散热。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，还包含至少一个连接单元，所述各连接单元与这些接地单元相连接，用以将该电连接器的热能传导至该电路板以供散热，且这些传输单元设置于这些接地单元之间。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述各接地单元具有第一载板及接地导电部件，该接地导电部件设置于该第一载板中并具有多个接地连接部，所述各传输单元具有第二载板，这些传输部件间隔排列地设置于该第二载板中，所述各连接单元与所述各接地连接部相连接。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述各第一载板具有多个第一凹槽，且所述各接地连接部突出于所述各第一凹槽中。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于，该壳体具有多个散热口，且所述各第二载板具有多个第二凹槽，这些散热口、这些第一凹槽与这些第二凹槽的位置相对应。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，该连接单元具有嵌合部、导热部及贯通孔，该嵌合部上排列有多个嵌槽，用于与这些接地连接部结合，该导热部用于接触该电路板以将该电连接器的热能传导至该电路板，该贯通孔贯穿该连接单元。
7.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，这些接地单元之间并接有两个传输单元，且所述各接地单元的接地导电部件具有多个接地端子，所述各传输单元的传输部件具有多个传输端子，并且相邻的这些接地单元的接地端子与这些传输单元的传输端子彼此错位排列。
8.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述各连接单元与该电路板表面之间设置有导热材料。
【文档编号】H01R13/648GK103682835SQ201210326570
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月5日 优先权日:2012年9月5日
【发明者】杨静芬 申请人:至佳电子股份有限公司