专利名称：直线电机装片机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路芯片的装片机，特别指采用直线电机驱动吸头移动的装片机。
背景技术：
在集成电路装片机中，装片部件是其核心部件。装片过程涉及芯片的拾取、转移、对准和放置。通常是依靠真空吸头吸取，依靠电机驱动吸头在X轴、Y轴上移动转移和对准位置。原来采用的普通电机或伺服电机移动是机械式或半自动式的，对准精度不高，影响装片质量。 专利申请号为200710144854. 7的“基于双直线电机的高速高精度微冲压驱动系统”，基于双直线电机的高速高精度微冲压驱动系统，它涉及一种微型零件高速高精度微冲压成形驱动设备。本发明可解决传统成形设备的驱动装置，无法满足零件微塑性成形的问题。两个机架⑵与底座⑴的左、右端固接，两个支架(3)与两个机架(2)固接，滑块(8)装在两个支架(3)之间，滑块(8)的前、后端对称设置有直线电机(4)，直线电机(4)的初级(14)与支架(3)固接，直线电机⑷的次级(13)与滑块⑶固接，滑块⑶上固装有四条导轨(5)，导轨(5)与导轨滑块(6)的导轨滑槽(11)滑动配合，导轨滑块(6)与支架(3)固接，四条导轨(5)的正上方设置有与支架(3)固接的气动制动器(7)，光栅尺(9)固装在滑块⑶上，光栅尺探头(10)靠近光栅尺(9)设置且固装在机架(2)上。本发明能实现低成本、大批量微塑性零件成形。该双直线电机技术可资借鉴，用于装片机。
发明内容实用新型目的本实用新型克服传统装片机装片位置不够到位的缺陷，提供一种通过数控精准对准的直线电机装片机。技术方案本实用新型的直线电机装片机，具有控制部件、X轴轨道、Y轴轨道、真空泵和吸头，能够将微电子芯片装载到引线框架上；其吸头连接在水平的X轴轨道上并能够沿X轴轨道左右移动，其移动是由控制部件控制的电机A驱动的；X轴轨道垂直连接在竖向的Y轴轨道上并能够沿Y轴轨道上下移动，其移动是由控制部件控制的电机B驱动的；电机A或电机B中有一个或者两个是直线电机，由控制部件分别连接控制。电机A或电机B中，不是直线电机的那个电机可以是伺服电机。电机A或电机B可以是功率为30-600W的直线电机。有益效果本实用新型通过控制部件的自动控制，采用吸头将芯片拾取后转移到引线框架上，实现芯片与引线框架的待贴片位置对准和绑定；两方向的直线电机能够精确并快速移动到预定的位置，从而保证了很高的装片精度和装片效率。
附图是本实用新型的的一个剖面结构示意图；[0010]图中1、Y轴轨道；2、电机B ;3、控制部件;4、电机A ;5、Χ轴轨道；6、吸头；7、基座。
具体实施方式
选取Y轴轨道I、电机Β2、控制部件3、电机Α4、X轴轨道5、连接真空泵的吸头6、
基座7。按照附图连接有关零部件，所有零部 件安装在装片机的基座7上。电机Α4、电机Β2两个都是直线电机，由控制部件3分别连接控制。电机Α4是功率为100W的直线电机，电机Β2功率为200W的直线电机。吸头6连接在水平的X轴轨道5上并能够沿X轴左右移动，其移动是由控制部件3控制的电机Α4驱动的；Χ轴轨道5垂直连接在竖向的Y轴轨道I上，并能够沿Y轴上下移动，其移动是由控制部，3控制的电机Β2驱动的。该机器能够将微电子芯片精确装载到基座7上放置的引线框架中。
权利要求1.一种直线电机装片机，具有控制部件(3)、X轴轨道(5)、Y轴轨道(I )、真空泵和吸头(6)，能够将微电子芯片装载到引线框架上；其吸头连接在水平的X轴轨道(5)上并能够沿X轴轨道(5)左右移动，其移动是由控制部件(3)控制的电机A (4)驱动的；X轴轨道(5)垂直连接在竖向的Y轴轨道(I)上并能够沿Y轴轨道(I)上下移动，其移动是由控制部件(3)控制的电机B (2)驱动的；其特征在于电机A (4)或电机B (2)中有一个或者两个是直线电机，由控制部件(3)分别连接控制。
2.根据权利要求I所述的直线电机装片机，其特征在于所述的电机A(4)或电机B(2)中，不是直线电机的那个电机是伺服电机。
3.根据权利要求I或2所述的直线电机装片机，其特征在于所述的电机A(4)或电机B (2)是功率为30-600W的直线电机。
专利摘要本实用新型提供了一种直线电机装片机，具有控制部件、X轴轨道、Y轴轨道、真空泵和吸头等部件。其吸头连接在水平的X轴上并能够沿X轴左右移动，其移动是由控制部件控制的电机A驱动的；X轴连接在竖向的Y轴上并能够沿Y轴上下移动，其移动是由控制部件控制的电机B驱动的；电机A或电机B中有一个或者两个是直线电机，不是直线电机的电机是伺服电机。采用吸头将芯片拾取后转移到引线框架上，实现芯片与引线框架的待贴片位置的对准和绑定；通过控制部件的控制，直线电机能够精确并快速移动到预定的位置，从而保证了很高的装片精度和装片效率。
文档编号H01L21/58GK202473867SQ20122006584
公开日2012年10月3日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日
发明者刘建峰, 吴华, 徐银森, 李承峰, 胡汉球, 苏建国 申请人:吴华