专利名称：Melf铜粒导线成型机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及MELF铜粒成型装置系统，更具体的说，涉及一种MELF铜粒导线成型机。
背景技术：
Melf (二极管铜粒)铜粒是将金属材料物理变化成一定线径规格的丝，在经过冲压等物理手段而成型。导线成型机一般包括工作台，工作台上设置有动力机构和执行机构，其中，动力机构为执行机构提供驱动力。执行机构一般包括送线机构、切线机构、夹持机构、撞头机构。原先设备生产的产品凸点有缺损现象，品质无法达到质量要求。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术中存在的技术问题，提供一种Melf铜粒导线成型机，能够解决现有设备生产的产品凸点有缺损的现象，达到产品品质的要求。为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:一种Me lf 铜粒导线成型机，包括推动机构以及受推动机构驱动的送线机构、切线机构、夹持机构和两个撞头机构，所述送线机构位于切线机构左侧，所述夹持机构位于两个撞头机构中间，所述切线机构上设置穿线孔，线材通过所述送线机构送线到切线机构的穿线孔内切断，再由夹持机构移动到撞头机构进行撞击成型。优选的，所述送线机构为上、下压块式送线结构，以保证送线的稳定性。优选的，所述送线机构上包括送线凸轮，所述夹持机构上包括模具凸轮，所述撞头机构上包括撞头凸轮，送线凸轮、模具凸轮、撞头凸轮均由推动机构的撞头凸轮驱动。优选的，所述送线机构、切线机构、夹持机构、撞头机构均设置有通孔，4个通孔位于同一条水平线上，以便于4个装置配合工作时导线的水平传送。本实用新型所提供的Melf 铜粒导线成型机，通过送线机构送线，在切线机构内把线材切断，夹持机构移位，再由撞头机构成型完成。送线机构里面是上、下压块式送线，保证送线的稳定性。切线机构主要是孔内切线，这样保证切尾的覆盖面，无缺损现象，从而保证了产品的凸点平整，无损伤现象。
图1为本实用新型的结构组成框图；图2是图1中切线机构的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本实用新型的技术内容进一步描述。图1所示，本实用新型所提供的Melf铜粒导线成型机，主要由推动机构I以及受推动机构I驱动的送线机构2、切线机构3、夹持机构4和两个撞头机构5组成。送线机构2位于切线机构3的左侧，夹持机构4位于两个撞头机构5的中间。送线机构2里面是上、下压块式送线，保证送线的稳定性。撞击第一台面的撞头机构5在夹持机构4的右侧,撞击第二台面的撞头机构5在夹持机构4的左侧。所述送线机构2、切线机构3、夹持机构4、撞头机构5均设置有通孔，4个通孔位于同一条水平线上，以便于4个装置配合工作时导线的水平传送本实施例中，所述送线机构2上包括送线凸轮,夹持机构4上包括模具凸轮,撞头机构5上包括撞头凸轮，推动机构I包括主轴I根，辅轴3根，通过撞头凸轮的驱动，分别驱动送线凸轮、模具凸轮、撞头凸轮。本实施例中，所述夹持机构，其通过2片铁片。夹持导线，并将导线夹持后输送至切线机构3。本实施例中，切线机构3上设置有穿线孔6，线材通过送线机构2送线到切线机构3的穿线孔内切断，再由夹持机构4移动到撞头机构5进行撞击成型。切线机构3采用在穿线孔6内切线，这样保证切尾的覆盖面，无缺损现象，从而保证了产品的凸点平整，无损伤现象。本实用新型的基本工作原理是:线材进入送线机构2，靠送线凸轮运转把线材送到切线机构3的穿线孔6内切断，夹持机构4移动到撞头机构5进行撞击成型。因机台在连续运转，产品掉下后夹持机构4退回低位等候下一次送线，而撞头滑块及穿线孔也回到低位等候下一 次的动作，这样就形成一个循环动作。每转一圈就会生产一件产品。
权利要求1.一种Melf铜粒导线成型机，包括推动机构以及受推动机构驱动的送线机构、切线机构、夹持机构和两个撞头机构，所述送线机构位于切线机构左侧，所述夹持机构位于两个撞头机构中间，其特征在于，所述切线机构上设置穿线孔，线材通过所述送线机构送线到切线机构的穿线孔内切断，再由夹持机构移动到撞头机构进行撞击成型。
2.根据权利要求1所述的Melf 铜粒导线成型机，其特征在于，所述送线机构为上、下压块式送线结构。
3.根据权利要求1所述的Melf铜粒导线成型机，其特征在于，所述送线机构包括送线凸轮，所述夹持机构包括模具凸轮，所述撞头机构包括撞头凸轮，送线凸轮、模具凸轮、撞头凸轮均由推动机构的撞头凸轮驱动。
4.根据权利 要求1所述的Melf 铜粒导线成型机，其特征在于，所述送线机构、切线机构、夹持机构、撞头机构均设置有通孔，4个通孔位于同一条水平线上，以便于4个装置配合工作时导线的水平传送。
专利摘要本实用新型公开一种Melf铜粒导线成型机，包括驱动的送线机构、切线机构、夹持机构和两个撞头机构，所述送线机构位于切线机构左侧，所述夹持机构位于两个撞头机构中间，所述切线机构上设置穿线孔，线材通过所述送线机构送线到切线机构的穿线孔内切断，再由夹持机构移动到撞头机构进行撞击成型。本实用新型能够解决现有设备生产的产品凸点有缺损的现象，提高产品品质。
文档编号H01B13/00GK203134468SQ20122073664
公开日2013年8月14日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者宋维雄 申请人:上海慧高精密电子工业有限公司