可逆粘合性热界面材料的制作方法与工艺

技术特征：
1.热界面材料，包括：热可逆粘合剂，其中所述热可逆粘合剂包括：包含多个呋喃部分的硅氧烷聚合物，其中所述聚合物包括氨基官能化的硅氧烷聚合物与呋喃部分的反应产物；和包含多个二烯亲和物部分的交联剂，其中所述呋喃部分和所述二烯亲和物部分是对于可逆狄尔斯-阿尔德环加成交联反应的互补反应物；和导热且不导电的填料，其中所述热界面材料具有有效提供0.2W/m-K或更大的热导率和9×1011Ω-cm或更大的电阻率的量的所述填料。2.如权利要求1的热界面材料，其中所述多个呋喃部分通过含氮、氧或硫的基团共价结合至所述聚合物。3.如权利要求1-2中任意一项的热界面材料，其中所述呋喃部分为通过含氮基团共价结合至所述聚合物的二烯部分。4.如权利要求1-2中任意一项的热界面材料，其中所述交联剂包括多个马来酰亚胺部分。5.如权利要求1-2中任意一项的热界面材料，其中所述交联剂为双(马来酰亚氨基)烷烃。6.如权利要求1-2中任意一项的热界面材料，其中所述填料选自氮化硼、氮化铝和矾土。7.电子组件，包括：配置成在运行期间产生热的第一元件；配置成将由所述第一元件产生的热转移走的第二元件；以及位于所述第一元件和所述第二元件之间的热界面材料层，其中所述热界面材料包括：热可逆粘合剂，其中所述热可逆粘合剂包括：包含多个呋喃部分的聚合物，其中所述聚合物包括氨基官能化的硅氧烷聚合物与呋喃部分的反应产物；和包含多个二烯亲和物部分的交联剂，其中所述呋喃部分和所述二烯亲和物部分是对于可逆狄尔斯-阿尔德环加成交联反应的互补反应物；和导热且不导电的填料，其中所述热界面材料具有有效提供0.2W/m-K或更大的热导率和9×1011Ω-cm或更大的电阻率的量的所述填料。8.如权利要求7的电子组件，其中所述多个呋喃部分通过含氮、氧或硫的基团共价结合至所述聚合物。9.如权利要求7-8任一项的电子组件，其中所述呋喃部分为通过含氮基团共价结合至所述聚合物的二烯部分。10.如权利要求7-8任一项的电子组件，其中所述交联剂包括多个马来酰亚胺部分。11.如权利要求7-8任一项的电子组件，其中所述交联剂为双(马来酰亚氨基)烷烃。12.如权利要求7-8任一项的电子组件，其中所述填料选自氮化硼、氮化铝和矾土。13.在第一元件和第二元件之间制造热界面的方法，所述第一元件配置成在运行期间产生热，所述第二元件配置成将由所述第一元件产生的热转移走，所述方法包括：将热界面材料施加至所述第一元件或所述第二元件的至少一个以形成热界面材料层，所述热界面材料包括热可逆粘合剂和导热且不导电的填料；所述热可逆粘合剂包括：包含多个呋喃部分的聚合物，其中所述聚合物包括氨基官能化的硅氧烷聚合物与呋喃部分的反应产物；和包含多个二烯亲和物部分的交联剂，其中所述呋喃部分和所述二烯亲和物部分是对于可逆狄尔斯-阿尔德环加成交联反应的互补反应物；和将所述热界面材料层夹在所述第一元件和所述第二元件之间以由此将所述第一元件和所述第二元件可逆地组合，其中所述热界面材料特征在于0.2W/m-K或更大的热导率和9×1011Ω-cm或更大的电阻率。14.如权利要求13的方法，进一步包括：第一次加热所述热界面材料至足以影响可逆交联反应以由此使所述聚合物交联的起始温度；第二次加热所述热界面材料至足以使所述聚合物回复至基本上未交联状态的再加工温度；和将所述第一元件与所述第二元件分离。