专利名称：交直流转化电磁铁线圈连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种交直流转化电磁铁，尤其涉及一种交直流转化电磁铁线圈连接结构。
背景技术：
交直流转化电磁铁在实现交直流转换的过程中必须通过二极管及其它一些电子零件实现其功能，而交直流电磁铁主要由支架、线圈、外壳、线路板、连接头等部分组成，其中，线圈和线路板如何连接一直困扰着人们。目前，一般采用锡焊方式将线圈和线路板连接起来，然后在线路板上注入低温度的树脂使其绝缘，提高其密封性。但是，随着使用环境及使用寿命的不断提高，这种连接方式无法满足需求。因为线路板注塑时目前一般采用模内成型技术，温度能达到250度左右，而锡焊在180度左右就处于熔融状态，因此线圈和线路板的连接处很容易熔融而断开，造成线被冲落，影响产品的稳定性。同时，交直流转化电磁铁使用的是漆包线，外面有一层漆皮包覆，因此在连接时，必须先把漆层去除，才能焊接，造成工艺繁琐，效率低下。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种交直流转化电磁铁线圈连接结构，能够耐高温冲击，不会出现线被冲落现象而导致的产品不良。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种交直流转化电磁铁线圈连接结构，包括线圈、将该线圈包覆其内的线圈外壳以及PCB板，另设有一连接板，该连接板固定于所述线圈外壳上，所述PCB板固定于该连接板上；在所述PCB的左、右两侧位置处还分别设有一电连接用PIN 脚，该每一 PIN脚具有一弯折钩部，所述线圈的两端部分别从两PIN脚的弯折钩部中穿过并通过电阻焊与所述弯折钩部焊接形成一体。作为本发明的进一步改进，所述每一 PIN脚的远离所述PCB板的一端还设有一用于缠绕线圈头部的固定部。本发明的有益效果是:①提升了广品的质量品质:更耐用，能在更恶劣的环境中使用。②节约时间:电阻焊只要施加一个大电流，低电压的电流，平均2S中就可以完成一个。③减少工艺步骤:原始锡焊需要去除漆包线，然后锡焊，这样真个组装步骤增加，间接增加成本。④耐温等级更高:能够在高温条件下保持其物理及化学特性。
图1为本发明结构示意图。结合附图，作以下说明:
1——线圈外壳2——PCB板
3——连接板4——PIN脚
41——弯折钩部42——固定部具体实施方式
结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
如图1所示，一种交直流转化电磁铁线圈连接结构，包括线圈、将该线圈包覆其内的线圈外壳I以及PCB板2，另设有一连接板3，该连接板固定于所述线圈外壳上，所述PCB板固定于该连接板上；在所述PCB的左、右两侧位置处还分别设有一电连接用PIN脚4，该每一 PIN脚具有一弯折钩部41，所述线圈的两端部分别从两PIN脚的弯折钩部中穿过并通过电阻焊与所述弯折钩部焊接形成一体。这样，采用电阻焊将线圈连接于PIN上，能够使该连接点在高温冲击下不受影响，不会产生线被冲落现象。
优选的，所述每一 PIN脚的远离所述PCB板的一端还设有一用于缠绕线圈头部的固定部42，在线圈连接时，可将线圈头部缠绕于该固定部上，从而可以更好的将线圈和PIN的弯折钩部连接，连 接后可再将该固定部从PIN脚上去除。
权利要求
1.一种交直流转化电磁铁线圈连接结构，包括线圈、将该线圈包覆其内的线圈外壳(I)以及PCB板(2)，其特征在于:另设有一连接板(3)，该连接板固定于所述线圈外壳上，所述PCB板固定于该连接板上；在所述PCB的左、右两侧位置处还分别设有一电连接用PIN脚(4)，该每一 PIN脚具有一弯折钩部(41 )，所述线圈的两端部分别从两PIN脚的弯折钩部中穿过并通过电阻焊与所述弯折钩部焊接形成一体。
2.根据权利要求1所述的交直流转化电磁铁线圈连接结构，其特征在于:所述每一PIN脚的远离所述PCB板 的一端还设有一用于缠绕线圈头部的固定部(42)。
全文摘要
本发明公开了一种交直流转化电磁铁线圈连接结构，包括线圈、将该线圈包覆其内的线圈外壳以及PCB板，另设有一连接板，该连接板固定于所述线圈外壳上，所述PCB板固定于该连接板上。该交直流转化电磁铁线圈连接结构①提升了产品的质量品质更耐用，能在更恶劣的环境中使用；②节约时间电阻焊只要施加一个大电流，低电压的电流，平均2S中就可以完成一个；③减少工艺步骤原始锡焊需要去除漆包线，然后锡焊，这样真个组装步骤增加，间接增加成本；④耐温等级更高能够在高温条件下保持其物理及化学特性。
文档编号H01F7/08GK103219127SQ20131014927
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月25日 优先权日2013年4月25日
发明者龚斌, 穆大卫, 敬桦 申请人:艾通电磁技术(昆山)有限公司