感应器及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种感应器及所述感应器的制备方法。更具体地，在根据本发明的感应器中，可以形成精细图案的线圈，绝缘树脂复合材料包括用于减少线圈变形的发生的液晶低聚物，该绝缘树脂复合材料可以用于绝缘基板。
【专利说明】CN 103515526 A
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明
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感应器及其制备方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求申请日为2012年6月29日、申请号为10-2012-0070824、名称为“感 应器及其制备方法”的韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请通过引用全文合并于本申 请中。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种感应器及所述感应器的制备方法。
【背景技术】
[0004]随着移动设备朝着小型化和功能复杂化的方向发展，对于电子元件的微小型化的 要求不断提高，电子材料的电、热和机械特性可以作为重要因素来发挥作用。感应器是重要 的无源器件之一，它由电子电路连同电阻和电容组成，用作减少噪声或者包括LC谐振电路 的元件。
[0005]在现有技术中，由于陶瓷材料具有高介电常数、电感等电特性，以及热膨胀系数 低、强度高等特点，常被应用于制备如感应器一类的元件，但是，这样会产生一些问题:在印 刷过程中涂抹电极、或者在层压和按压时的对中偏差或压电极会使得线圈容易变形，以及 由于烧结过程中的压缩变形使得线圈形状发生太大变形。因此，高频区中电感的精度可能 会降低，并且由于低Q特性可能使得缩小感应器的尺寸和实现高频率变得困难。
[0006]同时，如专利文献I中所公开，为了进一步增强整个线圈的电感，导体图案和绝缘 层是更多层的以由此获得高的电感值。然而，这种多层的方式增加了层压体的总厚度，并且 由于在烧结过程中的压缩变形等而不能实现优异的Q特性。
[0007]因此，本发明中形成了线圈图案，在形成电极时不会引起任何问题并能拥有与现 有的陶瓷材料相似的热、电和机械特性，而且，应用能够在高频区提高Q因子的液晶低聚物 (LOC)作为感应器的绝缘层，从而实现各种移动设备、RF模块等的小型化和高频率。
[0008][现有技术文献]
[0009][专利文献]
[0010](专利文献I)韩国专利公开出版号2006-0009302
【发明内容】
[0011]本发明致力于提供具有低介电损耗和改进的Q因子的感应器。
[0012]进一步地，本发明致力于提供制备感应器的方法，所述感应器通过绝缘基板制备， 因此可以形成精细图案，并且不需要烧结过程可以制备线圈较少变形的感应器。
[0013]根据本发明的一种实施方式，提供了一种感应器，包括:芯片主体,所述芯片主体 包括绝缘基板和层压体，在所述层压体中多个导体图案和绝缘层被交替地层压在绝缘基板 上，所述层压体具有单线圈，在所述单线圈中，所述多个导体图案沿其层压方向彼此串联连 接；和一对外部连接电极，所述一对外部连接电极分别设置在芯片主体的两侧横截面上，并且其中，所述单线圈的一个末端与所述一对外部连接电极中的一个连接，所述单线圈的另一个末端与所述一对外部连接电极中的另一个连接。此处，所述绝缘基板由绝缘环氧树脂复合材料组成，该绝缘环氧树脂复合材料含有液晶低聚物、环氧树脂、固化剂和无机填充剂，所述液晶低聚物由下列化学式I表示。
[0014][化学式I]
[0015]
【权利要求】
1.一种感应器，所述感应器包括:芯片主体，所述芯片主体包括绝缘基板和层压体，在所述层压体中，多个导体图案和绝缘层交替地层压在所述绝缘基板上，所述层压体具有单线圈，所述多个导体图案以其层压方向在所述单线圈中彼此串联连接；和一对外部连接电极，所述一对外部连接电极分别设置在芯片主体两侧横截面上，并且其中，单线圈的一个末端与所述一对外部连接电极中的一个连接，所述单线圈的另一个末端与所述一对外部连接电极中的另一个连接，其中，所述绝缘基板由绝缘环氧树脂复合材料组成，所述绝缘环氧树脂复合材料包括液晶低聚物(A)、环氧树脂(B)、固化剂(C)和无机填充剂(D)，所述液晶低聚物(A)由下列化学式I表不，[化学式I]
2.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述绝缘层由绝缘环氧树脂复合材料组成，所述绝缘环氧树脂复合材料包括液晶低聚物、环氧树脂、固化剂和无机填充剂，所述液晶低聚物由下列化学式I表示，[化学式I]
3.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述液晶低聚物的数均分子量为2500-6500， 并且所述液晶低聚物中酰胺的摩尔比为12-30摩尔％。
4.根据权利要求1所述的感应器，其中，绝缘树脂复合材料包括10-30重量％的液晶低聚物、5-20重量％的环氧树脂、0.05-0.2重量％的固化剂和50-80重量％的无机填充剂。
5.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述环氧树脂是由下列化学式2表示的双酚F 型环氧树脂，[化学式2]
6.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述固化剂是二氰胺。
7.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述无机填充剂选自二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、钛氧化物、锆酸钡和锆酸钙的组中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的感应器，其中，所述绝缘环氧树脂复合材料还包括选自由固化促进剂、流平剂和阻燃剂组成的组中的一种或多种组分。
9.一种制备感应器的方法，所述方法包括:提供绝缘基板，所述绝缘基板由绝缘环氧树脂复合材料形成，所述绝缘环氧树脂复合材料包括液晶低聚物、环氧树脂、固化剂和无机填充剂，所述液晶低聚物由下列化学式I表示；通过在所述绝缘基板的两侧表面上形成铜箔来固化所述绝缘基板；去除所述绝缘基板的一侧表面上的铜箔；在所述绝缘基板的另一侧表面的铜箔上形成光致抗蚀剂层，以第一导体图案的样式对形成的光致抗蚀剂层进行曝光和显影，电镀曝光和显影的光致抗蚀剂层，并去除剩余的光致抗蚀剂层和铜箔，由此形成第一导体图案；在第一导体图案上形成第一绝缘层，并形成通孔；形成通过形成在第一绝缘层上的通孔电连接的晶种层；在所述晶种层上形成光致抗蚀剂层，以第二导体图案的样式对形成的光致抗蚀剂层进行曝光和显影，电镀曝光和显影的光致抗蚀剂层，并去除剩余的光致抗蚀剂层和铜箔，由此形成第二导体图案；通过在第二导体图案上形成第二绝缘层，制备芯片主体；以及提供一对外部连接电极，所述一对外部连接电极分别设置在所述芯片主体的两侧横截面上，并且其中，单线圈的一个末端与所述一对外部连接电极中的一个连接，所述单线圈的另一个末端与所述一对外部连接电极中的另一个连接，[化学式I]
10.一种制备感应器的方法，所述方法包括:提供绝缘基板，所述绝缘基板由绝缘环氧树脂复合材料形成，所述绝缘环氧树脂复合材料包括液晶低聚物、环氧树脂、固化剂和无机填充剂，所述液晶低聚物由下列化学式I表示；通过在所述绝缘基板的两侧表面上形成铜箔来固化所述绝缘基板；去除所述绝缘基板的两侧表面上的铜箔；在所述绝缘基板的一侧表面上形成第一晶种层；在所述第一晶种层上形成光致抗蚀剂层，以第一导体图案的样式对形成的光致抗蚀剂层进行曝光和显影，电镀曝光和显影的光致抗蚀剂层，并去除剩余的光致抗蚀剂层和铜箔，由此形成第一导体图案；在第一导体图案上形成第一绝缘层，并形成通孔；形成通过形成在第一绝缘层上的通孔电连接的第二晶种层；在所述第二晶种层上形成光致抗蚀剂层，以第二导体图案的样式对形成的光致抗蚀剂层进行曝光和显影，电镀曝光和显影的光致抗蚀剂层，并去除剩余的光致抗蚀剂层和铜箔， 由此形成第二导体图案；通过在所述第二导体图案上形成第二绝缘层，制备芯片主体；以及提供一对外部连接电极，所述一对外部连接电极分别设置在所述芯片主体的两侧横截面上，并且其中，单线圈的一个末端与所述一对外部连接电极中的一个连接，所述单线圈的另一个末端与所述一对外部连接电极中的另一个连接，[化学式I]
11.根据权利要求9所述的制备感应器的方法，其中，所述绝缘层由绝缘环氧树脂复合材料组成，所述绝缘环氧树脂复合材料包括液晶低聚物、环氧树脂、固化剂和无机填充剂， 所述液晶低聚物由下列化学式I表示，[化学式I]
12.根据权利要求9所述的制备感应器的方法，其中，所述液晶低聚物的数均分子量为 2500-6500，并且所述液晶低聚物中酰胺的摩尔比为12-30摩尔％。
13.根据权利要求9所述的制备感应器的方法，其中 ，绝缘树脂复合材料包括10-30重量％的液晶低聚物、5-20重量％的环氧树脂、0.05-0.2重量％ 的固化剂和50-80重量％的无机填充剂。
14.根据权利要求9所述的制备感应器的方法，其中，所述环氧树脂是由下列化学式2 表示的双酚F型环氧树脂，[化学式2]
15.根据权利要求11所述的制备感应器的方法，其中，绝缘树脂复合材料包括10-30重量%的液晶低聚物、5-20重量％的环氧树脂、0.05-0.2重量％的固化剂和50-80重量％的无机填充剂。
16.根据权利要求9所述的制备感应器的方法，其中，所述绝缘基板的形成方式是用玻璃纤维浸溃所述绝缘环氧树脂复合材料。
【文档编号】H01L41/293GK103515526SQ201310193882
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年5月22日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】文珍奭, 魏圣权, 李正揆, 李根墉, 李炫俊, 刘圣贤 申请人:三星电机株式会社