一种极细柔性无卤sata线材的制作方法

文档序号:7008094阅读:368来源:国知局
一种极细柔性无卤sata线材的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种极细柔性无卤SATA线材,由外被、绝缘体、铝箔、导体和地线组成,所述外被呈圆形,铝箔设置在外被内部,所述铝箔内部设置有两组椭圆形铝箔,导体和地线设置在所述椭圆形铝箔内,并且所述绝缘体设置在所述导体外部;所述每组椭圆形铝箔内的导体和地线分别有两根;所述外被外部直径为3.2mm。本发明的优点是,这种极细柔性无卤SATA线材,更省空间,并且线材可以任意弯折角度,不会反弹,传输性能也不会影响,环保性能以及线材的软软性更高。
【专利说明】—种极细柔性无卤SATA线材【技术领域】[0001]本发明涉及一种电脑主板与硬盘连接线,尤其涉及一种极细柔性无卤SATA线材。 【背景技术】[0002]现有的SATA线材采用的外形是扁平形状,绝缘体采用了发泡聚乙烯,发泡聚乙烯 这种材质中间会有气孔产生,所以在受到外力的情况下容易产生变形,导致信号传输时遭 到干扰,影响了传输效果;由于SATA线材的外形是扁平形状,在加工或布线时只能往一个 方向弯折,造成加工不便。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是,提供一种随意弯曲,传输效果好且不易受干扰的 极细柔性无卤SATA线材。[0004]为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种极细柔性无卤 SATA线材,由外被、绝缘体、铝箔、导体和地线组成,所述外被呈圆形,铝箔设置在外被内部, 所述铝箔内部设置有两组椭圆形铝箔,导体和地线设置在所述椭圆形铝箔内,并且所述绝 缘体设置在所述导体外部。[0005]为了使信息传输稳定,进一步地,所述每组椭圆形铝箔内的导体和地线分别有两 根。[0006]为了在加工线材时节省空间,再进一步地,所述外被外部直径为3.2mm。[0007]与现有技术相比,本发明的有益之处是:这种极细柔性无卤SATA线材,更省空间, 并且线材可以任意弯折角度,不会反弹,传输性能也不会影响,环保性能以及线材的软软性更高。[0008]【专利附图】

【附图说明】:下面结合附图对本发明进一步说明。[0009]图1是本发明一种极细柔性无卤SATA线材结构示意图。[0010]图中:1、外被;2、绝缘体;3、铝箔;4、导体;5、地线。[0011]【具体实施方式】:下面结合附图及【具体实施方式】对本发明进行详细描述:图1所示一种极细柔性无卤SATA线材,由外被1、绝缘体2、铝箔3、导体4和地线5组 成,所述外被I呈圆形,外部直径为3.2_,铝箔3设置在外被I内部,所述铝箔3内部设置 有两组椭圆形铝箔3,导体4和地线5设置在所述椭圆形铝箔3内,并且所述绝缘体2设置 在所述导体4外部;为了提高传输性能,所述每组椭圆形铝箔3内的导体4和地线5分别有 两根。[0012]这种极细柔性无卤SATA线材内部芯线采用耐高温、耐抗压的特氟龙材质,在性能 传输上比发泡聚乙烯更稳定,并且柔韧性高,弯折时也不会影响电气特性;在对绞工艺时采 用双面导电铝箔,加强外界对线材干扰的屏蔽作用;外被采用了软质低烟无卤TPE的材质,增加了环保性能以及线材的软软性,线材的外径尺寸由原先的2.3*8.3mm改成3.2mm,使加 工线材时,更省空间,并且线材可以任意弯折角度,不会反弹,传输性能也不会影响。[0013]需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上 的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰, 均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种极细柔性无卤SATA线材,由外被(I)、绝缘体(2)、铝箔(3)、导体(4)和地线(5) 组成,其特征在于:所述外被(I)呈圆形,铝箔(3)设置在外被(I)内部,所述铝箔(3)内部 设置有两组椭圆形铝箔(3),导体(4)和地线(5)设置在所述椭圆形铝箔(3)内,并且所述绝 缘体(2)设置在所述导体(4)外部。
2.根据权利要求1所述的极细柔性无卤SATA线材,其特征在于:所述每组椭圆形铝箔(3)内的导体(4)和地线(5)分别有两根。
3.根据权利要求1所述的极细柔性无卤SATA线材,其特征在于:所述外被(I)外部直 径为3.2mm。
【文档编号】H01B7/02GK103559956SQ201310469002
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月10日 优先权日:2013年10月10日
【发明者】陈勇 申请人:吴江奇才电子科技有限公司
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