层叠陶瓷电子部件、其制造方法以及编带电子部件串的制作方法

层叠陶瓷电子部件、其制造方法以及编带电子部件串的制作方法
【专利摘要】本发明提供能识别方向的层叠陶瓷电子部件、其制造方法、编带电子部件串、其制造方法、确实识别安装的层叠陶瓷电子部件的方向的识别电子部件的方向识别方法。使环绕陶瓷胚体(10)的侧面外部电极(31)构成为具备：第1电极部(A)，其具有形成于陶瓷胚体的第1以及第2侧面(11、12)的侧面电极部(A1)和从侧面电极部(A1)包裹到第3以及第4侧面(13、14)的一部分地形成的包裹电极部(A2)；和第2电极部(B)，其具有形成于第3以及第4侧面的侧面电极部(B1)以及从侧面电极部(B1)包裹到第1以及第2侧面的一部分地形成的包裹电极部(B2)，对包裹电极部(A2)和包裹电极部(B2)赋予能从外部识别两者的外观构成。
【专利说明】层叠陶瓷电子部件、其制造方法以及编带电子部件串
【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠陶瓷电子部件、其制造方法、编带电子部件串、其制造方法、以及层叠陶瓷电子部件的方向识别方法。
【背景技术】
[0002]作为代表性的层叠陶瓷电子部件的一种，有层叠陶瓷电容器。并且，在这样的层叠陶瓷电容器中，为了兼顾小型化和大电容化，设为厚度(层叠方向的尺寸)T与宽度W大致相同的四角形柱构造是有效的。
[0003]另外，作为层叠陶瓷电容器，例如如图11所示，已知一种芯片状的3端子型层叠陶瓷电容器(参照专利文献I)，具有如下构造:在电容器主体(陶瓷胚体)101外表面具备一对端部侧外部电极(例如信号用端子电极)102a、102b、和环绕陶瓷胚体101的带状的侧面外部电极(例如接地用端子电极)103。
[0004]顺带一提，在将层叠陶瓷电容器安装于电路基板等安装对象上的情况下，有时期望调整内部电极的朝向(例如，内部电极的主面的朝向与安装面平行或垂直)来安装、或能识别安装的状态下的内部电极的朝向。
[0005]但是，若设为四角形柱构造，则难以从外部观察其形状来识别内部电极的朝向。另夕卜，具备环绕的带状的侧面外部电极的上述图11的3端子型层叠陶瓷电容器的情况也如此，难以从外部观察来识别内部电极的朝向。
[0006]为此，开发出不是从外部观察来识别内部电极的朝向，而是通过磁力来调整层叠陶瓷电容器的朝向的技术(参照专利文献2以及专利文献3)。
[0007]但是，专利文献2、3的技术设想的是一般的2端子构造的层叠陶瓷电容器，实际情况是在应用于图11所示那样的具备环绕陶瓷胚体101的侧面的带状的侧面外部电极103层叠陶瓷电容器的情况下，难以精度良好地调整层叠陶瓷电容器的朝向。
[0008]S卩，如专利文献3的段落0008?0010记载那样,利用磁力的方向定向，通过由磁铁发出的磁力线通过由磁性体(Ni等)构成的内部电极时的磁通密度的差异来进行。但是，在具备环绕陶瓷胚体的侧面的带状的侧面外部电极的层叠陶瓷电容器的情况下，由于在侧面外部电极通常进行通常Ni镀，因此磁性体环绕陶瓷胚体的侧面，从而基于内部电极的朝向的磁通密度的差异变小，利用磁力的方向定向的精度下降。
[0009]专利文献
[0010]专利文献I JP特开2001—57311号公报
[0011]专利文献2 JP特开2005— 217136号公报
[0012]专利文献3 JP特许第3430854号公报

【发明内容】

[0013]本发明为了解决上述课题而提出，目的在于提供具有环绕陶瓷胚体的侧面地形成的带状的外部电极、并能识别内部电极的方向的层叠陶瓷电子部件、其制造方法、将本发明层叠陶瓷电子部件收置在载带的腔体中的编带电子部件串、其制造方法、以及能通过从外部的观察识别层叠陶瓷电子部件的方向的层叠陶瓷电子部件的方向识别方法。
[0014]为了解决上述课题，本发明的第I层叠陶瓷电子部件具备:陶瓷胚体，其具备层叠的多个陶瓷层，具有相互对置的第I以及第2端面、和连结所述第I以及第2端面的分别相互对置的第I以及第2侧面还有第3以及第4侧面，为端面大致正方形的棱柱构造；配设于所述陶瓷胚体的内部并引出到第I以及第2侧面多个内部电极；和侧面外部电极，其环绕所述陶瓷胚体地形成于所述陶瓷胚体第I~第4侧面，与引出到第I以及第2侧面的所述内部电极连接，为带状，环绕所述陶瓷胚体的所述侧面外部电极具备--第I电极部A，其具有形成于所述陶瓷胚体的第I以及第2侧面的侧面电极部Al、和从所述侧面电极部Al包裹到第3以及第4侧面的一部分地形成的包裹电极(wrap-around electrode)部A2 ;和第2电极部B，其具有形成于第3以及第4侧面的侧面电极部B1、和从所述侧面电极部BI包裹到第I以及第2侧面的一部分地形成的包裹电极部B2，对所述包裹电极部A2、和所述包裹电极部B2赋予能从外部识别两者的外观构成。
[0015]另外，在本发明中，对包裹电极部A2、和包裹电极部B2 “赋予能从外部识别两者的外观构成”例如是包含如下(a)~(d)等的宽泛的概念:(a)使包裹电极部A2与B2的形状不同，具体地使两者中的一者为带圆的形状，使另一方为出现角的形状，或者使一方弯折向给定的方向，使另一方弯折向相反的方向；(b)使包裹电极部A2和B2的包裹长度不同；(c)使包裹电极部A2的B2任意一方必定位于下层侧，是另一方他方必定位于上层侧；(d)组合2个以上的上述(a)、(b)、(C)。
[0016]另外，在本发明中，所谓陶瓷胚体的“端面大致正方形”，是在将连结第I以及第2端面间的距离(长度)定义为L，将其方向定位为L方向，将连结第I以及第2侧面间的距离(宽度)定义为W，将其方向定义为W方向，将连结第3以及第4侧面间的距离(厚度)定义为T，将其方向定义 为T方向的情况下，意味着W方向和T方向的长度(即宽度W和厚度T)大致相同。在此，W方向和T方向的长度大致相同是指方向识别困难的尺寸，在将W和T的一方的长度设为100的情况下另一方的长度处于75~100的范围内的情况，更狭义地，在将W和T的一方的长度设为100的情况下另一方的长度处于85~100的范围内的情况。
[0017]另外，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，优选，预先确定是所述第I电极部A的所述包裹电极部A2位于所述第2电极部B的外侧地形成、还是所述第2电极部B的所述包裹电极部B2位于所述第I电极部A的外侧地形成，通过从外部观察所述包裹电极部A2和B2的哪一者位于外侧，来认识引出所述内部电极的所述陶瓷胚体的第I以及第2侧面。
[0018]根据上述构成，能通过观察包裹电极部A2和B2的哪一者位于外侧，来认识陶瓷胚体引出内部电极的第I以及第2侧面。其结果，能认识内部电极的引出方向、内部电极的主面的朝向是水平还是垂直等，能使本发明更有实效。
[0019]另外，由于只要能识别包裹电极部A2和B2的哪一者位于外侧即可，因此从外部的观察也变得容易。
[0020]优选，所述第2电极部B的所述包裹电极部B2位于所述第I电极部A的外侧地形成，构成为能通过从外部观察来认识所述包裹电极部B2包裹到所述第I电极部A的外侧的一方的侧面，由此认识引出所述内部电极的所述第I以及第2侧面。
[0021]通过具备上述构成，包裹电极部B2包裹到所述第I电极部A的外侧，能从外部观察位于第I电极部A的外侧的一方的侧面，来将包裹电极部B2包裹到所述第I电极部A的外侧的一方的侧面认识为引出内部电极的第I以及第2侧面，能使本发明更有实效。
[0022]另外，优选，所述第I电极部A的所述包裹电极部A2位于所述第2电极部B的外侧地形成，构成为通过从外部观察来认识所述包裹电极部A2所包裹一方的侧面，由此认识弓丨出所述内部电极的所述第I以及第2侧面。
[0023]通过具备上述构成，能从外部确实地认识包裹电极部A2包裹到所述第2电极部B的外侧而位于第2电极部B的外侧的一方的侧面，是未引出内部电极的第3以及第4侧面；包裹电极部A2未包裹到所述第2电极部B的外侧的侧面，是引出内部电极的第I以及第2侧面。
[0024]另外，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，优选，构成为所述第I电极部A的所述包裹电极部A2、的从所述陶瓷胚体的第I侧面或第2侧面到前端的距离，大于所述第2电极部B的所述包裹电极部B2、的从所述陶瓷胚体的第3侧面或第4侧面到前端的距离，构成为能通过从外部观察所述包裹电极部，将从所述陶瓷胚体的侧面到前端的距离大的一方的包裹电极部认识为所述第I电极部A的所述包裹电极部A2，由此从所述包裹电极部A2所位于的面认识引出所述内部电极的所述第I以及第2侧面。
[0025]在设为上述构成的情况下，能通过从外部观察包裹电极部，来认识内部电极的引出方向、内部电极的主面的朝向是水平还是垂直等，能使本发明更有实效。
[0026]另外，优选，构成为所述第2电极部B的所述包裹电极部B2、的从所述陶瓷胚体的第3侧面或第4侧面到前端的距离，大于第I电极部A的所述包裹电极部A2、的从所述陶瓷胚体的第I侧面或第2侧面到前端为止的距离，构成为能通过从外部观察所述包裹电极部，将从所述陶瓷胚体的侧面到前端的距离大的一方的包裹电极部认识为所述第2电极部B的所述包裹电极部B2，由此从所述包裹电极部B2所位于的面认识引出所述内部电极的所述第I以及第2侧面。
[0027]在设为上述构成的情况下，通过从外部观察包裹电极部，能认识内部电极的引出方向、内部电极的主面的朝向是水平还是垂直等，能使本发明更有实效。
[0028]另外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，层叠陶瓷电子部件具备:陶瓷胚体，其具备层叠的多个陶瓷层，具有相互对置的第I以及第2端面、和连结所述第I以及第2端面的分别相互对置的第I以及第2侧面还有第3以及第4侧面，为端面大致正方形形状棱柱构造；配设于所述陶瓷胚体的内部并引出到第I以及第2侧面的多个内部电极；和侧面外部电极，其环绕所述陶瓷胚体地形成于所述陶瓷胚体的第I?第4侧面，与引出到第I以及第2侧面的所述内部电极连接，为带状，所述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，形成所述侧面外部电极的工序具有:第I涂布工序，在第I以及第2侧面涂布导电性膏，使导电性膏从第I以及第2侧面包裹到第3以及第4侧面，向第3以及第4侧面形成包裹电极部A2 ;和第2涂布工序，在第3以及第4侧面涂布导电性膏，使导电性膏从第3以及第4侧面包裹到第I以及第2侧面，向第I以及第2侧面形成包裹电极部B2，对所述包裹电极部A2、和所述包裹电极部B2赋予能通过从外部的观察识别两者的外观构成。
[0029]另外，在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选，预先决定先实施所述第I涂布工序、和所述第2涂布工序的哪一者，安装确定的顺序实施所述第I涂布工序以及所述第2涂布工序。[0030]通过具备上述构成，能通过从外部观察包裹电极部A2和B2的哪一者位于外侧来确实地认识引出内部电极的所述陶瓷胚体的第I以及第2侧面，能使本发明更有实效。
[0031]另外，优选，在实施所述第I涂布工序后实施所述第2涂布工序。
[0032]通过具备上述构成，能通过从外部观察包裹电极部B2包裹、且位于第I电极部A的外侧的一方的侧面，来容易且确实地将包裹电极部B2所包裹一方的侧面认识为引出内部电极的第I以及第2侧面，能使本发明更有实效。
[0033]另外，优选在实施所述第2涂布工序后实施所述第I涂布工序。
[0034]通过具备上述构成，能从外部观察包裹电极部A2所包裹一方的侧面，来容易且确实地将包裹电极部A2所包裹且位于第2电极部B的外侧的一方的侧面认识为未引出内部电极一方的侧面(第3以及第4侧面)，将包裹电极部A2未包裹的一方的侧面认识为引出内部电极的第I以及第2侧面。
[0035]另外，本发明的编带电子部件串具有:具有多个腔体的载带、和收置在各个所述腔体中的层叠陶瓷电子部件，特征在于，层叠陶瓷电子部件为本发明的层叠陶瓷电子部件(权利要求1?6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件)。
[0036]另外，在本发明的编带电子部件串中，优选，所述层叠陶瓷电子部件以使所述内部电极的引出方向一致(align ;对齐)的状态收置在各个所述腔体中。
[0037]在本发明的编带电子部件串中，作为层叠陶瓷电子部件而使用上述本发明的层叠陶瓷电子部件，能确实地认识内部电极所引出的方向，因此能得到以使内部电极的引出方向一致的状态将层叠陶瓷电子部件收置在各腔体的每个中的编带电子部件串。并且，通过从该编带电子部件串以内部电极的引出方向一致的状态依次提供收置在各腔体的各层叠陶瓷电子部件，并安装在电路基板等安装对象上，由此能使内部电极的主面的方向等的方向一致地将各层叠陶瓷电子部件效率良好地安装在安装对象上。
[0038]另外，优选，以如下形态将所述层叠陶瓷电子部件收置在各个所述腔体中:所述第I电极部A的所述包裹电极部A2位于所述第2电极部B的外侧地形成且所述包裹电极部A2朝向所述腔体的开口部的形态、或所述第2电极部B的所述包裹电极部B2位于所述第I电极部A的外侧地形成且所述包裹电极部B2朝向所述腔体的开口部的形态。
[0039]通过具备上述构成，能确实地得到以层叠陶瓷电子部件的内部电极的主面与腔体的底面平行或垂直地对齐方向的状态将层叠陶瓷电子部件收置在各腔体中的编带电子部件串。
[0040]另外，优选，所述包裹电极部A2朝向所述腔体的开口部，以所述内部电极的主面与所述腔体的底面平行的姿态在各个所述腔体中收置所述层叠陶瓷电子部件。
[0041]如上述那样，通过使包裹电极部A2朝向腔体的开口部，能确实地得到以层叠陶瓷电子部件的内部电极的主面与腔体的底面平行的姿态在腔体的每个中收置层叠陶瓷电子部件的编带电子部件串。
[0042]另外，优选，所述包裹电极部B2朝向所述腔体的开口部，以所述内部电极的主面与所述腔体的底面垂直的姿态在各个所述腔体中收置所述层叠陶瓷电子部件。
[0043]如上述那样，通过使包裹电极部B2朝向腔体的开口部，能确实地得到以层叠陶瓷电子部件的内部电极的主面与腔体的底面垂直且陶瓷胚体的引出内部电极的第I以及第2侧面与腔体的底面平行的姿态在腔体的每个中收置层叠陶瓷电子部件的编带电子部件串。[0044]另外，由于通过对收置在腔体的各层叠陶瓷电子部件观察外观构成能认识内部电极所引出的方向、层叠陶瓷电子部件的姿态(内部电极与腔体的底面平行还是垂直等)，因此在编带电子部件串的阶段，即使在未对齐层叠陶瓷电子部件的方向(随机收置)的情况下，也能构成为在安装的阶段也能从编带电子部件串依次取出层叠陶瓷电子部件，在对齐姿态后再进行提供。
[0045]另外，本发明在编带电子部件串的制造方法中，编带电子部件串具有:具有多个腔体的载带、和收置在各个所述腔体中的层叠陶瓷电子部件，特征在于，具备:将本发明的层叠陶瓷电子部件(权利要求1?6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件)收置在各个所述腔体中。
[0046]另外，在本发明的编带电子部件串的制造方法中，优选，通过观察所述包裹电极部A2和所述包裹电极部B2的外观构成来识别所述内部电极的引出方向，以使所述内部电极的引出方向一致的状态将所述层叠陶瓷电子部件分别收置在各个所述腔体中。
[0047]通过具备上述构成，能确实地制造以层叠陶瓷电子部件的内部电极的主面与腔体的底面平行或垂直地对齐方向的状态在腔体的每个中收置层叠陶瓷电子部件的编带电子部件串。
[0048]另外，优选，作为层叠陶瓷电子部件而使用本发明的层叠陶瓷电子部件(权利要求2?6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件)，通过从外部观察所述包裹电极部A2和所述包裹电极部B2的哪一者位于外侧来识别所述内部电极的引出方向，以使所述内部电极的引出方向一致的状态将所述层叠陶瓷电子部件收置在各个所述腔体中。
[0049]通过具备上述构成，由于通过从外部观察包裹电极部A2和B2的哪一者位于外侧，能确实地认识引出内部电极的陶瓷胚体的第I以及第2侧面，因此，能效率良好且确实地制造以使内部电极的引出方向一致的状态将层叠陶瓷电子部件收置在各腔体中的编带电子部件串。
[0050]另外，优选，具备以所述内部电极的主面与所述腔体的底面平行的姿态在各个所述腔体中收置所述层叠陶瓷电子部件的工序。
[0051]在本发明的编带电子部件串的制造方法中，通过使包裹电极部A2朝向腔体的开口部，能效率良好且确实地制造:以层叠陶瓷电子部件的内部电极的主面与腔体的底面平行且陶瓷胚体引出内部电极的第I以及第2侧面成为未在腔体的开口部露出的一对垂直的面的姿态，在腔体的每个中收置层叠陶瓷电子部件编带电子部件串。
[0052]另外，优选，具备以所述内部电极的主面与所述腔体的底面垂直的姿态在各个所述腔体中收置所述层叠陶瓷电子部件的工序。
[0053]另外，在本发明的编带电子部件串的制造方法中，通过使包裹电极部B2朝向腔体的开口部，能效率良好且确实地制造:以层叠陶瓷电子部件的内部电极的主面与腔体的底面垂直且陶瓷胚体的引出内部电极的第I以及第2侧面与腔体的底面平行的姿态，在腔体每个中收置层叠陶瓷电子部件的编带电子部件串。
[0054]另外，本发明的层叠陶瓷电子部件的方向识别方法，是用于识别安装于安装对象上的本发明的层叠陶瓷电子部件(权利要求1?6的任一项所述的层叠陶瓷电子部件)的方向的方法，特征在于，在安装所述层叠陶瓷电子部件后，关于所述包裹电极部A2以及所述包裹电极部B2的至少一方，通过观察其外观构成来认识所述内部电极的引出方向，由此识别所述层叠陶瓷电子部件的方向。
[0055]另外，在本发明的层叠陶瓷电子部件的方向识别方法中，优选，层叠陶瓷电子部件是本发明的层叠陶瓷电子部件(权利要求2?6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件)，通过从外部观察所述包裹电极部A2和所述包裹电极部B2的哪一者位于外侧，来认识所述内部电极的引出方向，由此识别所述层叠陶瓷电子部件的方向。
[0056]通过具备上述构成，通过从外部观察包裹电极部A2和B2的哪一者位于外侧，能确实地认识引出内部电极的所述陶瓷胚体的第I以及第2侧面，能使本发明更有实效。
[0057]另外，优选，以安装在所述安装对象的状态下从安装面的上方侧观察所述层叠陶瓷电子部件的上面的所述外观构成。
[0058]通过具备上述构成，通过从安装面的上方观察层叠陶瓷电子部件的上面的外观构成，能容易且确实地认识引出内部电极的陶瓷胚体的第I以及第2侧面，因而有意义。
[0059]进而，优选，观察所述层叠陶瓷电子部件的侧面的所述外观构成。
[0060]通过除了观察层叠陶瓷电子部件的上面以外还进一步观察侧面的外观构成，能进一步确实地认识引出内部电极的陶瓷胚体的第I以及第2侧面，因此，通过从外部进行观察能容易地识别内部电极的引出方向、内部电极与安装对象的安装面是平行还是垂直等。
【专利附图】

【附图说明】
[0061]图1是本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)的立体图。
[0062]图2是构成本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的陶瓷胚体的立体图。
[0063]图3是表示从第I侧面侧看到本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的状态的图。
[0064]图4是表示本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的内部电极的图，(a)是表示引出到陶瓷胚体的侧面的内部电极的构成的图，(b)是表示引出到陶瓷胚体的端面的内部电极的构成的图。
[0065]图5是表示本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的主要部分构成的截面图。
[0066]图6(a)是表示本发明的实施方式所涉及的编带电子部件串的主要部分构成的俯视图，(b)是表示其主要部分构成的主视截面图。
[0067]图7(a)是表示本发明的实施方式所涉及的其它的编带电子部件串的主要部分构成的俯视图，(b)是表示其主要部分构成的主视截面图。
[0068]图8(a)是表示本发明的实施方式所涉及的再其它的编带电子部件串的主要部分构成的俯视图，(b)是表示其主要部分构成的主视截面图。
[0069]图9是用于说明本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电子部件的方向识别方法的图，(a)是表示安装于安装对象上的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)的俯视图，(b)是主视图，(C)是(b)的c—c线截面图。
[0070]图10是用于说明本发明的实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的方向识别方法的其它示例的图，(a)是表示安装于安装对象上的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)的俯视图，(b)是主视图，(C)是(b)的c—c线截面图。[0071]图11是用于说明现有的层叠陶瓷电子部件的问题点的图。
[0072]符号的说明
[0073]I陶瓷胚体的第I端面
[0074]2陶瓷胚体的第2端面
[0075]3陶瓷层
[0076]10陶瓷胚体
[0077]IOa陶瓷胚体的外层部
[0078]11陶瓷胚体的第I侧面
[0079]12陶瓷胚体的第2侧面
[0080]13陶瓷胚体的第3侧面
[0081]14陶瓷胚体的第4侧面
[0082]21第I内部电极(侧面引出内部电极)
[0083]21a最外内部电极(位于最外侧的第I内部电极)
[0084]21x、21y第I内部电极的对置的一对端部
[0085]21z与第2内部电极的对置部对置的对置部
[0086]22第2内部电极(端面引出内部电极)
[0087]22x、22y第2内部电极的对置的一对端部
[0088]22z与第I内部电极的对置部对置的对置部
[0089]31侧面外部电极
[0090]41端面外部电极
[0091]41a构成端面外部电极的端面电极部
[0092]41b构成端面外部电极的包裹电极部
[0093]50层叠陶瓷电容器
[0094]60(60a、60b、60c)编带电子部件串
[0095]61 腔体
[0096]61a腔体的底面
[0097]61b腔体的开口部
[0098]62 载带
[0099]62a载带的上面
[0100]63上封带
[0101]70电路基板
[0102]70a电路基板的安装面
[0103]71安装焊盘
[0104]A构成侧面外部电极的第I电极部
[0105]Al构成第I电极部A的侧面电极部
[0106]A2构成第I电极部A的包裹电极部
[0107]B构成侧面外部电极的第2电极部
[0108]BI构成第2电极部B的侧面电极部
[0109]B2构成第2电极部B的包裹电极部[0110]L连结第I以及第2端面间的方向
[0111]W连结第I以及第2侧面间的方向
[0112]T连结第3以及第4侧面间的方向
【具体实施方式】
[0113]在下面示出本发明的实施方式，进一步详细说明作为本发明的特征。
[0114][实施方式I]
[0115]在此，说明本发明的实施方式(实施方式I)所涉及的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)及其制造方法。
[0116]<层叠陶瓷电容器的构成>
[0117]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的层叠陶瓷电子部件(3端子型的层叠陶瓷电容器)的构成的立体图，图2是表示构成该层叠陶瓷电容器的陶瓷胚体的构成的立体图，图3是从第I侧面侧看到本发明的实施方式I所示的层叠陶瓷电容器的状态的图。
[0118]该层叠陶瓷电容器50具备陶瓷胚体10，其具有:通过层叠多个陶瓷层3而形成、并相互对置的第I端面I以及第2端面2 ;连结第I以及第2端面1、2、并分别相互对置的第I侧面11以及第2侧面12还有第3侧面13以及第4侧面14。
[0119]并且，如图4所示，在陶瓷胚体10的内部配设:平面具有十字形状并将对置的一对端部21x、21y引出到第I以及第2侧面11、12的多个第I内部电极(侧面引出内部电极)21 (图4(a))。进而，在陶瓷胚体10的内部配设隔着陶瓷层3与第I内部电极(侧面引出内部电极)21对置并将对置的一对端部22x、22y引出到第I以及第2端面1、2的多个第2内部电极(端面引出内部电极)22(图4(b))。
[0120]另外，该层叠陶瓷电容器50具备侧面外部电极31，其是环绕陶瓷胚体10地形成于陶瓷胚体10的第1、第2、第3以及第4侧面11、12、13以及14的带状的侧面外部电极31，与引出到第I以及第2侧面11、12的第I内部电极(侧面引出内部电极)21连接。
[0121]另外，在陶瓷胚体10的第I以及第2端面1、2具备与引出到第I以及第2端面1、2的第2内部电极(端面引出内部电极)22连接的端面外部电极41。
[0122]进而，侧面外部电极31具备:第I电极部A，其具有形成于第I以及第2侧面11、12的侧面电极部Al、以及从侧面电极部Al包裹至第3以及第4侧面13、14的一部分地形成的包裹电极部A2 ;和第2电极部B，其具有形成于第3以及第4侧面13、14的侧面电极部B1、以及从侧面电极部BI包裹到第I以及第2侧面的一部分地形成的包裹电极部B2。
[0123]并且，第2电极部B的包裹电极部B2形成为到达覆盖位于多个第I内部电极(侧面引出内部电极)21中的最外侧的最外层内部电极21a的、在陶瓷胚体10的第I以及第2侧面11、12露出的部分的区域。另外，在本实施方式I中，包裹电极部B2的包裹部分的长度(从陶瓷胚体10的棱线部到包裹电极部B2的前端的距离)构成为长于从包裹电极部A2的陶瓷胚体10的棱线部到前端的距离。
[0124]下面，进一步详细说明本发明的实施方式I所涉及的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)。
[0125](I)陶瓷胚体
[0126]构成本实施方式I的层叠陶瓷电容器50的陶瓷胚体10如上述那样，通过层叠多个陶瓷层3而形成，具有:相互对置的第I端面I以及第2端面2、连结第I以及第2端面
1、2的分别相互对置的第I侧面11以及第2侧面12还有第3侧面13以及第4侧面14。
[0127]陶瓷胚体10设为使第I以及第2端面1、2为大致正方形的四角形柱形状(大致直方体状)。陶瓷胚体10的边角部以及棱部分别被倒角而去棱。
[0128]在此，如图2所示，若将连结第I以及第2端面1、2间的距离(长度)定义为L，将其方向定义为L方向，将连结第I以及第2侧面间的距离(宽度)定义为W，将其方向定义为W方向，将连结第3以及第4侧面间的距离(厚度)定义为T，将其方向定义为T方向，则陶瓷胚体10具有由在W方向以及L方向上延伸且在T方向上层叠的多个陶瓷层3构成的
层叠构造。
[0129]另外，陶瓷胚体10优选为W方向与T方向的长度(即宽度W和厚度T)大致相同、第I以及第2端面I以及2具有正方形的棱柱构造。
[0130]另外，各陶瓷层的厚度优选为0.5?10 μ m。
[0131]作为构成陶瓷层的陶瓷材料，例如，能使用以BaTi03、CaTiO3> SrTiO3> CaZrO3等为主成分的电介质陶瓷。另外，还能使用在这些主成分中添加了 Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类元素化合物等副成分而得到的电介质陶瓷。
[0132](2)内部电极
[0133]本实施方式I的层叠陶瓷电容器50如上述那样，作为内部电极具备:引出到第I以及第2侧面11、12的多个第I内部电极(侧面引出内部电极)21 ;和引出到第I以及第2端面1、2的多个第2内部电极(端面引出内部电极)22。
[0134]并且，多个第I内部电极(侧面引出内部电极)21、和多个第2内部电极(端面引出内部电极)22，在陶瓷胚体10的层叠方向即T方向上隔着陶瓷层3而交替层叠(排列)。
[0135](2—1)第I内部电极(侧面引出内部电极)
[0136]在本实施方式I所涉及的层叠陶瓷电容器50中，第I内部电极(侧面引出内部电极)21构成为作为接地用电极(接地用电极)发挥功能。
[0137]如图4(a)所示，第I内部电极21构成为:平面形状形成为十字状，中央部作为与隔着陶瓷层3相邻的第2内部电极22的对置部22z对置的对置部21z发挥功能。
[0138]另外，第I内部电极(侧面引出内部电极)21的相互对置的一对端部21x、21y分另Ij在陶瓷胚体10的第I以及第2侧面11、12露出。即，第I内部电极21从第I侧面11直至第2侧面12地构成。
[0139](2 — 2)第2内部电极(端面引出内部电极)
[0140]在本实施方式I所涉及的层叠陶瓷电容器50中，第2内部电极(端面引出内部电极)22构成为作为信号用电极发挥功能。
[0141]如图4(b)所示，第2内部电极22构成为宽度宽的带状，相互对置的一对端部22x、22y分别在陶瓷胚体10的第I以及第2端面1、2露出。即，第2内部电极22从第I端面I直至第2端面2地构成。
[0142]并且，第2内部电极(端面引出内部电极)22的中央部构成为作为与隔着陶瓷层3相邻的第I内部电极21的对置部2Iz对置的对置部22z发挥功能。
[0143]另外，作为构成第I以及第2内部电极21以及22的导电材料，例如能使用N1、Cu、Ag、Pd、Ag一Pd 合金、Au 等。[0144]另外，第I以及第2内部电极21以及22的各厚度优选为0.3?2.0 μ m。
[0145]另外，在该实施方式I的层叠陶瓷电容器50中，在第I内部电极21对置部21z和第2内部电极22的对置部22z隔着陶瓷层3对置的区域产生静电容。另外，在本实施方式I中，将产生该静电容的区域定义为有效部。
[0146]另一方面，将沿陶瓷层3的层叠方向不存在第I内部电极21以及第2内部电极22的任一者的外侧的区域定义为外层部。
[0147]在本实施方式I的层叠陶瓷电容器50中，在陶瓷胚体10的第3侧面13侧以及第4侧面14侧分别存在外层部IOa (图2参照)。
[0148]另外，外层部IOa的厚度(沿T方向的尺寸)与陶瓷胚体10的从第I以及第2侧面11、12到第2内部电极22的沿W方向的尺寸(间隙尺寸)相比，优选相等，但也可以形成得比其要薄。另一方面，由于若外层部IOa的厚度变得过厚则会招致不期望的产品的大型化，因此，在本实施方式I的层叠陶瓷电容器50中,外层部的厚度优选为60 μ m。
[0149](3)外部电极
[0150]如上述那样，本实施方式I的层叠陶瓷电子部件，作为外部电极具有:形成于第I以及第2侧面11、12的侧面外部电极31、和形成于第I以及第2端面的端面外部电极41。
[0151]另外，侧面外部电极31和端面外部电极41与不同的电位连接。
[0152]另外，侧面外部电极31和端面外部电极41，优选是具备基底层(外部电极本体)和形成于其上的镀层的结构。
[0153]在本实施方式I中，侧面外部电极31以及端面外部电极41具备涂布包含金属粉末和玻璃的导电性膏并烧结而成的基底层。
[0154]作为构成基底层的金属，例如，能使用Cu、N1、Ag、Pd、Ag — Pd合金、Au等。
[0155]基底层的厚度优选为10?50 μ m。
[0156]作为构成镀层的金属,例如，能使用Cu、N1、Ag、Pd、Ag—Pd合金、Au等。
[0157]镀层可以由多个镀层构成。作为优选的示例，能举出Ni镀层和Sn镀层的2层构
ΛΞ, Tj- O
[0158]镀层的各层的厚度优选在最厚的部分为I?20 μ m。
[0159](3—1)侧面外部电极
[0160]在本实施方式I的层叠陶瓷电容器50中作为接地用电极(接地用电极)发挥功能的侧面外部电极31，环绕陶瓷胚体10的第I?第4侧面11?14地形成。
[0161]另外，在本实施方式I的层叠陶瓷电容器50中，如上述那样，侧面外部电极31具备:第I电极部A，其具有形成于第I以及第2侧面11、12的侧面电极部Al、以及从侧面电极部Al包裹到第3以及第4侧面13、14的一部分地形成的包裹电极部A2 ;和第2电极部B,其具有形成于第3以及第4侧面13、14的侧面电极部B1、以及从侧面电极部BI包裹到第I以及第2侧面的一部分地形成的包裹电极部B2。并且，在本实施方式I中，如上述那样，包裹电极部B2的包裹部分的长度(从陶瓷胚体10的棱线部到包裹电极部B2的前端的距离)，构成为长于包裹电极部A2的长度。
[0162]另外，第I电极部A的包裹电极部A2和第2电极部B的包裹电极部B2，都可以是上层侧或下层侧，但在与内部电极的方向的关系中，预先确定好将谁作为上层侧或下层侧
非常重要。[0163]S卩，若预先确定第I电极部A的包裹电极部A2和第2电极部B的包裹电极部B2的哪一者位于上层侧，更具体地，预先确定包裹电极部B2和包裹电极部A2的哪一者位于侧面电极部A1、B1的上层侧，则第I内部电极(侧面引出内部电极)21的引出方向、第I内部电极(侧面引出内部电极)21以及第2内部电极(端面引出内部电极)22的主面的朝向、与侧面外部电极的外观状态(包裹电极部B2和包裹电极部A2的哪一者位于上层侧)成为固定的关系。由此，能通过观察包裹电极部A2、B2的外观状态容易且确实地识别内部电极(第I以及第2内部电极)21、22方向。当然，不仅是包裹电极部A2、B2的哪一者位于上层侦牝还能通过包裹电极部A2、B2的包裹部的长度、形状的差异等来认识层叠陶瓷电容器的方向。
[0164]例如，在使内部电极(第I以及第2内部电极)21、22的主面与电路基板等安装对象的安装面平行(或垂直)地对齐层叠陶瓷电容器的方向来进行安装、或者使内部电极(第I以及第2内部电极)21、22的主面与构成编带部件的载带的腔体的底面平行(或垂直)地对齐层叠陶瓷电容器的方向来进行收置的情况下，观察外观状态，根据包裹电极部A2、B2的哪一者位于上层侧、或包裹电极部A2、B2的包裹部的长度、形状的差异来认识层叠陶瓷电子部件的方向，能使层叠陶瓷电子部件对齐方向来进行安装或进行收置，即能使内部电极的主面与安装面平行(或垂直)地对齐方向来进行安装，或者使内部电极的主面与腔体平行(或垂直)地对齐方向来进行收置。
[0165]例如，在第2电极部B的包裹电极部B2位于侧面电极部Al的上层侧的情况下，(在侧面电极部Al之上形成包裹电极部B2的情况下)，可认识到能看到侧面外部电极31的包裹电极部B2的边界线的面，为引出第I内部电极(侧面引出内部电极)21的第I或第2侧面11、12。换言之，若确认在陶瓷胚体10的上面侧包裹电极部B2 “不存在”，即确认看不到包裹电极部B2的边界线，则能认识到内部电极(第I以及第2内部电极)21、22的主面与该面(上面)平行。
[0166]另外，例如，在第I电极部A的包裹电极部A2位于侧面电极部BI的上层侧的情况下(在侧面电极部BI之上形成包裹电极部A2的情况下)，认识到能看到包裹电极部A2的包裹边界线的面为第3或第4侧面13、14。换言之，若确认了在陶瓷胚体10的上面侧包裹电极部A2的边界线“存在”，则认识到内部电极(第I以及第2内部电极)21、22的主面为与该面(上面)平行。
[0167]另外，作为确认不能看到包裹电极部B2的边界线、以及包裹电极部A2的边界线“存在”的方法，例如，能举出:对陶瓷胚体10的侧面用白色LED灯照射光，在包裹电极部和侧面电极部的亮度中产生差地调整光量，之后，用配置在与陶瓷胚体10的上面正交的位置的CXD摄像机拍摄陶瓷胚体10的上面。
[0168]另外，预先确定第I电极部A的包裹电极部A2的、从第I侧面11到前端的距离，大于第2电极部B的包裹电极部B2的、从第3侧面13到前端的距离，通过比较包裹电极部A2的从第I侧面11到前端的距离和包裹电极部B2的从第3侧面13到前端的距离，也能容易且确实地识别内部电极(第I以及第2内部电极)21、22的方向。
[0169]另外，作为测定包裹电极部A2的从第I侧面11到前端的距离的方法，例如能举出:朝向陶瓷胚体10的第I侧面11用白色LED灯照射光，在包裹电极部和侧面电极部的亮度中产生差地调整光量，之后用配置在与陶瓷胚体10的上面正交的位置的C⑶摄像机拍摄陶瓷胚体10的上面，由此来确认包裹电极部A2的边界线，测定与第I侧面11相接的线段、和与包裹电极部A2的边界线的前端正交的线段的距离。
[0170]另外，作为测定包裹电极部B2的从第3侧面13到前端的距离的方法，例如能举出:朝向陶瓷胚体10的第3侧面13用白色LED灯照射光，在包裹电极部和侧面电极部的亮度中产生差地调整光量，之后，用配置在与陶瓷胚体10的上面正交的位置的CXD摄像机拍摄陶瓷胚体10的上面，由此确认包裹电极部B2的边界线，测定与第3侧面13相接接的线段、和与包裹电极部B2的边界线的前端正交的线段的距离。
[0171]另外，在本实施方式I的层叠陶瓷电容器的情况下，第I电极部A具有形成于第I以及第2侧面11、12的侧面电极部Al和包裹到第3以及第4侧面的一部分地形成的包裹电极部A2，在第I电极部A的该侧面电极部Al上形成第2电极部B的包裹电极部B2，并使陶瓷胚体10的侧面的第I内部电极(侧面引出内部电极)21露出的部分被第I电极部A的侧面电极部Al —体地覆盖，在该状态下，覆盖侧面电极部Al地形成第2电极部B的包裹电极部B2，由此，能确保侧面外部电极与内部电极的连接可靠性。
[0172]另外，如图5所示，由于第2电极部B的包裹电极部B2达到最外层内部电极21a的、覆盖在第I以及第2侧面11、12的露出的部分的区域地形成，因此侧面电极部Al和包裹电极部B2的两者确实地覆盖最外层内部电极21a的露出部，从而能使耐湿性提升。其结果，能得到耐湿可靠性更优越、侧面外部电极31和第I内部电极(侧面引出内部电极)21的连接可靠性优越的层叠陶瓷电子部件。
[0173](3—2)端面外部电极
[0174]另外，在本实施方式I的层叠陶瓷电容器中作为信号用电极发挥功能的端面外部电极41，形成于陶瓷胚体10的第I以及第2端面1、2。
[0175]另外，端面外部电极41具备端面电极部41a、和包裹到第I?第4侧面11?14地形成的包裹电极部41b。
[0176]<层叠陶瓷电容器的制造方法>
[0177]接下来，说明实施方式I所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法。
[0178]准备成为陶瓷层的陶瓷生片、内部电极用导电性膏、以及外部电极用导电性膏。
[0179]在陶瓷生片、内部电极用导电性膏以及外部电极用导电性膏中包含粘合剂以及溶剂，但也可以使用公知的粘合剂和有机溶剂。
[0180]然后，在陶瓷生片上例如通过丝网印刷等方法，用给定的图案印刷内部电极用导电性膏，形成内部电极图案。
[0181]之后，以给定片数、给定顺序层叠上述那样印刷了各种内部电极图案的陶瓷生片、和未形成内部电极图案的外层用陶瓷生片，来制作母层叠体。
[0182]然后，通过橡胶压制等方法在层叠方向上压制该母层叠体。将压制的母层叠体切割成给定的尺寸，切出未处理的陶瓷胚体。
[0183]之后，通过烧结该未处理的陶瓷胚体，得到陶瓷胚体。烧结温度还根据陶瓷材料或内部电极材料等不同而不同，通常优选900?1300°C。
[0184]接下来，对烧结后的陶瓷胚体进行抛光，对陶瓷胚体的边角部和稜部进行倒角来去棱。作为抛光方法，能使用滚筒抛光等方法。由此，得到图2所示那样的陶瓷胚体10。
[0185]在烧结后的陶瓷胚体10形成侧面外部电极(的基底层)。作为形成侧面外部电极(的基底层)方法，作为代表性的示例，能举出涂布导电性膏并烘焙的方法。另外，涂布导电性膏并烘焙时的具体的方法并没有特别的制约，能从公知的各种方法中任意选择适当的方法来使用。
[0186]例如，能使用辊转印法(例如，参照特开2012— 28502号公报的段落0092、0093、特开2001—167989号公报)，使用具有形成于圆周面的导电性膏用的槽的辊，转印辊上所保持的导电性膏来在陶瓷胚体的表面涂布导电性膏。
[0187]在使用这样的辊转印法的情况下，将陶瓷胚体10保持在保持工具上，作为第I次的涂布，将导电性膏涂布在陶瓷胚体10的第I以及第2侧面(左右两侧面)11、12，并使形成的导电性膏涂布膜干燥。
[0188]另外，在侧面引出内部电极21的露出的第I以及第2侧面11、12涂布导电性膏的情况下，在检测侧面引出内部电极21的露出的第I以及第2侧面11、12时，能使用摄像机等光学单元。但是，从提高检测速度来提升生产性的观点出发，优选使用日本专利第3430854号记载那样的利用磁力的方向定向的方法。
[0189]另外，在形成环绕侧面的侧面外部电极的层叠陶瓷电容器的情况下，虽然存在利用磁力进行的方向定向的精度变低的问题，但由于在该时间点(陶瓷胚体的阶段)未形成侧面外部电极，因此能通过上述利用磁力进行的方向定向，以给定的方向高精度地使陶瓷胚体定向。
[0190]之后，例如，应用使用上述那样的摄像机等的光学单元的方法、使用磁力的方向定向等，来检测陶瓷胚体10的第3以及第4侧面(上下的两侧面)13、14，作为第2次的涂布，将导电性膏涂布在陶瓷胚体10的第3以及第4侧面(上下两侧面)13、14。由此，形成环绕陶瓷胚体10的侧面外部电极31 (图1)，并能形成包裹电极部B2。
[0191]包裹电极部B2的长度能通过调整辊转印时的按压压力来改变。
[0192]其他的，例如，能使用如下方法:使用日本专利公开2001— 57311号公报公开那样的装置，将收置在膏层的导电性膏从形成于切口板的切口挤出来进行涂布。
[0193]另外，不管在使用哪一涂布方法的情况下，导电性膏的涂布都优选如上述那样，最初对内部电极21露出第I以及第2侧面11、12进行，但根据情况的不同，也能在第I次将导电性膏涂布在陶瓷胚体10的第3以及第4侧面(上下两侧面)13、14，在第2次，将导电性膏涂布在陶瓷胚体10的第I以及第2侧面(左右两侧面)11、12。
[0194]另外，在涂布导电性膏时，在陶瓷胚体10的形状为将第I以及第2端面1、2设为大致正方形的四棱柱形状的情况下，需要在导电性膏的涂布前检测内部电极21露出的第I以及第2侧面11、12，此时，如上述那样能通过摄像机等光学单元来检查有无内部电极21的露出，以检测第I以及第2侧面11、12，但也可以应用利用磁力的方向定向来进行检测。
[0195]接下来，在陶瓷胚体10的端面形成端面外部电极(的基底层)。在形成端面外部电极(的基底层)时，在陶瓷胚体的两端面形成端面外部电极用的导电性膏涂布膜。
[0196]之后，对如此形成的侧面外部电极用以及端面外部电极用的导电性膏涂布膜进行烧结。烧结温度通常优选700?900°C。
[0197]由此，形成侧面外部电极(的基底层)以及端面外部电极(的基底层)。
[0198]之后，例如，用电解镀法等公知的方法进行镀处理，在基底层上形成镀层。作为镀层，也可以按照Ni镀层、Sn镀层的顺序在基底层上形成镀层。[0199]由此，能得到具有图1所示构造的层叠陶瓷电容器。
[0200]另外，层叠陶瓷电容器的尺寸例如优选长度L为约1.6mm以下，宽度W为约0.8mm以下，厚度T为约0.8mm以下。这是因为，层叠陶瓷电子部件越是小型品方向识别就越困难，本发明才会变得更有意义。
[0201][实施方式2]
[0202]在本实施方式2中说明本发明所涉及的编带部件串的构成及其制造方法。
[0203]<编带电子部件串的构成>
[0204]图6(a)是表示本发明的实施方式2所涉及的编带电子部件串的主要部分构成的俯视图，图6(b)是主视截面图。
[0205]另外，图7(a)是表示本发明的实施方式2所涉及的其它的编带电子部件串的主要部分构成的俯视图，图7(b)是主视截面图。
[0206]进而，图8(a)是表示本发明的实施方式2所涉及的再其它的编带电子部件串的主要部分构成的俯视图，图8(b)是主视截面图。
[0207](I)电子部件串的基本的构成
[0208]图6(a)、(b)所示的编带电子部件串60具备:在塑料制基材设置多个腔体(凹部)61的载带62、收置在多个腔体61的每个中的电子部件(层叠陶瓷电容器)50、和用于覆盖腔体61的开口部61b的上封带63。
[0209]并且，作为电子部件，使用上述本发明的实施方式I所涉及的层叠陶瓷电容器50。
[0210]另外，作为构成编带电子部件串60的、包含上封带的载带，例如，能使用具备如下构成的载带。
[0211](a)作为载带，使用如下构成:在塑料制的带状基材设置凹部(腔体)，在腔体内收纳电子部件，通过上封带对腔体的开口部进行封口(具备塑料制压纹带和上封带的构成)。本实施方式2所涉及的编带电子部件串相当于此。
[0212](b)构成为:将低成本的厚纸制的基材用于载带，在该基材使贯通孔成形，并在贯通孔内收纳了电子部件的状态下在基材的上下两主面安装覆膜(上封带和底带)。
[0213](C)将基材的一方侧主面保持为平坦状，在基材的另一方侧主面形成凹部(腔体)，并且在该腔体内收纳电子部件，在基材的另一方侧主面设置覆盖腔体的开口的盖材料。这与上述(b)不同，是仅在基材的I个面(另一方侧主面)一侧安装盖材料的构成。
[0214](2)收置的层叠陶瓷电容器的方向
[0215](a)内部电极与腔体的底面平行地收置的示例
[0216]在图6(a)、(b)所示的编带电子部件串60(60a)中，各层叠陶瓷电容器50收置在腔体61内，其第I内部电极(侧面引出内部电极)21以及第2内部电极(端面引出内部电极)22的主面与腔体61的底面61a平行地对齐方向。
[0217]S卩，在该编带电子部件串60(60a)中，各层叠陶瓷电容器50以如下形态收置在腔体61中:第2电极部B的包裹电极部B2不位于面临腔体61的开口部61b的陶瓷胚体10的上面，而位于与腔体61的底面61a正交的侧面，第I电极部A的包裹电极部A2位于面临腔体61的开口部61b的陶瓷胚体10的上面(包裹电极部A2位于第2电极部B的侧面电极部BI的下侧)。
[0218]如此，在层叠陶瓷电容器50收置在各腔体61内，而让第I内部电极(侧面引出内部电极)21以及第2内部电极(端面引出内部电极)22的主面与腔体61的底面61a平行地对齐方向的情况下，从编带电子部件串60(60a)的腔体61依次取出层叠陶瓷电容器50，使用自动安装机安装在电路基板等安装对象上，由此能高效地让内部电极的主面与安装面平行地对齐方向来安装各层叠陶瓷电容器50。
[0219]另外，在内部电极的主面与安装面平行地对齐方向来进行安装的情况下，能使层叠陶瓷电容器50的耐湿性提升。即，在安装面易于积存湿气、且内部电极的主面与安装面垂直地进行安装的情况下，耐湿性易于成为问题，但通过内部电极的主面与安装面平行地对齐方向来进行安装，能减轻耐湿性的问题。
[0220]另外，在将层叠陶瓷电容器50安装在电路基板等安装对象的情况下，根据内部电极的朝向不同，有时电路基板会振动而产生异声，即发生所谓的“振鸣”，但通过以内部电极的主面与安装面平行的姿态进行安装，有时会抑制该“振鸣”的发生。
[0221](b)内部电极与腔体的底面垂直地收置的示例
[0222]另外，在图7(a)、(b)所示的实施方式2的其它示例所涉及的编带电子部件串60 (60b)中，各层叠陶瓷电容器50收置在各腔体61内，让其第I内部电极(侧面引出内部电极)21以及第2内部电极(端面引出内部电极)22的主面与腔体61的底面61a垂直地对齐方向。
[0223]在该编带电子部件串6(K60b)中，各层叠陶瓷电容器50以第2电极部B的包裹电极部B2位于面临腔体61的开口部61b的陶瓷胚体10的上面的形态收置在腔体61中。
[0224]在如该编带电子部件串60(60b)那样，内部电极21、22的主面与腔体61的底面61a垂直地对齐方向来在腔体61内进行收置的情况下，从编带电子部件串60 (60b)依次取出层叠陶瓷电容器50，使用自动安装机安装在电路基板等安装对象上，由此能高效地让内部电极21、22的主面与安装面垂直地对齐方向来安装各层叠陶瓷电容器50。
[0225]如此，在内部电极的主面与安装面垂直地对齐方向来安装层叠陶瓷电子部件的情况下，与内部电极的主面与安装面平行的情况相比，能使内部电极与安装焊盘的距离较短，从而降低ESL，由于这一点而优选。
[0226]另外，根据情况不同，与内部电极的主面与安装面平行的情况相比，有时还能抑制所谓的“振鸣”。
[0227](C)内部电极的朝向成为随机地进行收置的示例
[0228]在上述的编带电子部件串60(60a以及60b)中，使层叠陶瓷电容器50的方向对齐、即，使内部电极(第I以及第2内部电极)21、22的主面与腔体61的底面61a平行或垂直地在各腔体61中收置层叠陶瓷电容器50，但本发明的编带电子部件串例如也能如图8(a)、(b)所示的编带电子部件串60 (60c)那样，构成为层叠陶瓷电容器50随机地收置在多个腔体61的每个中(即不特别对齐内部电极的朝向)。
[0229]在该编带电子部件串60 (60c)中，层叠陶瓷电容器50被随机地收置在多个腔体61的每个中(不特别对齐内部电极的朝向)，但由于层叠陶瓷电容器50如上述那样构成为能从外部认识第I内部电极21的引出方向、内部电极的主面的朝向等，因此在将层叠陶瓷电容器50从编带电子部件串60取出进行安装的阶段，能在认识其方向的基础上进行安装，或根据需要在对齐方向后再进行安装。
[0230]另外，在本实施方式中，上述的编带电子部件串的内部电极的朝向对齐到一定的方向的状态是指，至少确认100个收纳在编带电子部件串中的层叠陶瓷电容器的收纳方向，并且75%以上的比率内部电极的朝向对齐到给定的方向。更优选80 %以上、进一步优选90 %以上的概率内部电极的朝向对齐。
[0231]另外，在将层叠陶瓷电容器50随机收置在多个腔体61的每个中的构成的情况下，以约50%的概率对齐一定的方向。
[0232]〈编带电子部件串的制造方法〉
[0233]接下来，说明编带电子部件串60(60a、60b、60c)的制造方法。
[0234](I)制造图6(a)、(b)所示的编带电子部件串的情况
[0235](a)层叠陶瓷电容器的准备
[0236]准备用与上述〈层叠陶瓷电容器制造方法〉中说明的方法相同的方法制作的具备图1?4所示的构成的层叠陶瓷电容器50。
[0237](b)层叠陶瓷电容器向载带的腔体的收置
[0238]在制造图6(a)、(b)所示的编带电子部件串60 (60a)的情况下，以以下的形态在形成于载带62多个腔体61的每个中收置层叠陶瓷电容器50。
[0239]S卩，以如下形态将层叠陶瓷电容器50收置在腔体61中:第2电极部B的包裹电极部B2不位于面临腔体61的开口部61b的陶瓷胚体10的上面，而是位于与腔体61的底面61a正交的侧面，在面临腔体61的开口部61b的陶瓷胚体10的上面，第I电极部A的包裹电极部A2位于第2电极部B的侧面电极部BI的下侧。
[0240](C)腔体的开口部的封口
[0241]之后，在载带62的上面62a配设上封带63来对腔体61的开口部61b进行封口。
[0242]此时，可以介由粘接剂将上封带63接合在载带62的上面，另外，也可以使用在与载带接合的面赋予了粘接材料的上封带63。进而，也可以用其它的使上封带63与载带62接合。
[0243]通过上述的步骤，如图6(a)、(b)所示，能得到层叠陶瓷电容器50的内部电极的主面与腔体61的底面61a平行地对齐方向来在腔体61内收置层叠陶瓷电容器50的编带电子部件串60。
[0244]另外，如上述那样，在以内部电极的主面与腔体61的底面61a平行的姿态将叠陶瓷电容器50收置在腔体61中时，期望使用摄像机等光学单元来观察包裹电极部A2或所述包裹电极部B2的外观构成,从而确定层叠陶瓷电容器50的方向后收置在腔体61中。
[0245]另外，在由光学单元确认外观构成前，还能实施前述的利用磁力的方向定向。这种情况下，由于形成了侧面外部电极，因此定向的精度降低，但由于成为所谓的双重检查，因此合格品率成为提闻的倾向。
[0246](2)制造图7(a)、(b)所示的编带电子部件串的情况
[0247](a)层叠陶瓷电容器的准备
[0248]与制造上述的图6(a)、(b)所示的编带电子部件串60 (60a)的情况相同，准备具备图1?4所示的构成的层叠陶瓷电容器50。
[0249](b)层叠陶瓷电容器收置到载带的腔体
[0250]在制造图7(a)、(b)所示的编带电子部件串60 (60b)的情况下，以如下的形态将层叠陶瓷电容器50收置在载带62的多个腔体61的每个中:第2电极部B的包裹电极部B2在面临腔体61的开口部61b的陶瓷胚体10的上面位于第I电极部A的侧面电极部Al的上侧。
[0251](C)腔体的开口部的封口
[0252]之后，用与制造图6(a)、(b)所示的编带电子部件串60 (60a)的情况相同的方法，在载带62的上面配设上封带63，从而将腔体61的开口部61b封口。
[0253]由此，能得到如下编带电子部件串60 (60b):第I内部电极(侧面引出内部电极)21以及第2内部电极(端面引出内部电极)22的主面与腔体61的底面61a垂直地对齐方向来在腔体61内收置层叠陶瓷电容器50。
[0254]另外，如上述图6(a)、(b)所示的编带电子部件串60 (60a)、以及图7 (a)、(b)所示的编带电子部件串6(K60b)那样，在制造以第I内部电极(侧面引出内部电极)21以及第2内部电极(端面引出内部电极)22的主面与腔体61的底面61a平行或垂直的姿态将层叠陶瓷电容器50收置在多个腔体61的每个中的编带电子部件的情况下，在腔体61中收置层叠陶瓷电容器50时，期望使用摄像机等光学单元观察包裹电极部A2或所述包裹电极部B2的外观构成，确定层叠陶瓷电容器50的方向后再收置在腔体61中。
[0255]另外，在光学单元确认外观构成前，还能实施前述的利用磁力的方向定向。这种情况下，由于形成了侧面外部电极31，因此，虽然定向的精度降低，但由于成为所谓的双重检查，因此能提升合格品率。
[0256](3)制造图8(a)、(b)所示的编带电子部件串的情况
[0257](a)准备层叠陶瓷电容器
[0258]与制造上述图6(a)、(b)所示的编带电子部件串60 (60a)的情况相同，准备具备图1?4所示的构成的层叠陶瓷电容器50。
[0259](b)层叠陶瓷电容器的收置到载带的腔体
[0260]在多个腔体61的每个收置层叠陶瓷电容器50。此时，不特别识别层叠陶瓷电容器50的方向(内部电极21、22的朝向)地进行收置。
[0261](C)腔体的开口部的封口
[0262]之后，用与制造图6(a)、(b)所示的编带电子部件串60 (60a)的情况相同的方法在载带62的上面配设上封带63，来对腔体61的开口部61b进行封口。
[0263]由此，能得到在各腔体61不对齐层叠陶瓷电容器50的方向地随机收置层叠陶瓷电容器50的编带电子部件串60 (60c)。
[0264]另外，在该实施方式2中，作为层叠陶瓷电容器50，以使用第2电极部B的包裹电极部B2位于侧面电极部Al的上层侧的(包裹电极部B2形成于侧面电极部Al之上)层叠陶瓷电容器50的情况为例进行了说明，但还能使用第I电极部A的包裹电极部A2位于侧面电极部BI的上层侧的(包裹电极部A2形成于侧面电极部BI之上)层叠陶瓷电容器。
[0265]即，在与内部电极的方向关系中，只要预先确定了哪一者为上层侧或下层侧，就能如上述那样，通过观察包裹电极部A2、B2的外观状态来确实地识别内部电极的方向，根据其结果，能使层叠陶瓷电容器对齐给定的方向收置在腔体中。
[0266][实施方式3]
[0267]在该实施方式3中，说明了本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的方向识别方法。
[0268]在安装如上述那样制作的编带电子部件串60(60a、60b、60c)中的编带电子部件串60a(参照图6(a)、(b))的情况下，例如，在使用自动安装机从编带电子部件串60a的腔体61依次取出层叠陶瓷电容器50载置在形成于电路基板70的安装面70a的安装焊盘71上，并通过回流焊接方法进行安装时，则通常如图9(a)、(b)、(c)示意表示那样，以内部电极21、22的主面与电路基板70的安装面70a的姿态安装。
[0269]另外，层叠陶瓷电容器50与在上述实施方式I中制作的层叠陶瓷电容器构成相同。
[0270]这种情况下，在安装的层叠陶瓷电容器50中，通过用以下说明的方法观察其包裹电极部A2、B2的外观构成，能认识第I内部电极21的引出方向从而识别出层叠陶瓷电子部件50的方向。
[0271]对于安装的层叠陶瓷电容器50，在观察其包裹电极部A2、B2的外观构成时，从电路基板70的安装面70a的上方观察层叠陶瓷电容器50的上面的包裹电极部A2、B2的外观构成。
[0272]然后，在该层叠陶瓷电容器50中，由于第2电极部B的包裹电极部B2位于侧面电极部Al的上层侧(包裹电极部B2形成于侧面电极部Al之上)，因此在从安装面70a的上方侧观察构成层叠陶瓷电容器50的陶瓷胚体10的上面时，如图9(a)所示，在不能在陶瓷胚体10的上面侧看到包裹电极部B2的前端部的边界线的情况下(能认识位于侧面电极部BI的下层侧的包裹电极部A2的情况下)，即，在能确认包裹电极部B2不存在于上面侧的情况下，如图9(c)所示，判断(识别)为第I内部电极(侧面引出内部电极)21、第2内部电极(端面引出内部电极)22的主面与安装面70a平行地进行安装。
[0273]进而，在从与安装面70a平行的方向观察层叠陶瓷电子部件50的侧面的外观构成，而能在陶瓷胚体10的侧面视觉辨识包裹电极部B2的前端部的边界线的情况下，即，在能确认包裹电极部B2存在于该侧面的情况下，如图9(c)所示，判断(识别)为被安装成第I内部电极(侧面引出内部电极)21的主面与安装面70a平行。
[0274]另外，虽然不从与安装面70a平行的方向进行观察也能识别层叠陶瓷电容器50的方向，但通过一起进行从与安装面70a平行的方向的观察，能提升方向识别的可靠性。
[0275]另外，在安装如上述那样制作的编带电子部件串60(60a、60b、60c)中、编带电子部件串60b(参照图7(a)、(b))的情况下，例如，在使用自动安装机从编带电子部件串60b的腔体61依次取出层叠陶瓷电容器50并载置在形成于电路基板70的安装面70a的安装焊盘71上，并用回流焊接方法进行安装时，通常如图10 (a)、(b)、(c)示意表示那样，以内部电极21、22的主面与电路基板70的安装面70a垂直的姿态进行安装。
[0276]这种情况下，关于安装的层叠陶瓷电容器50，也能通过用以下说明的方法观察其包裹电极部A2、B2的外观构成来认识第I内部电极21的引出方向，从而识别层叠陶瓷电子部件50的方向。
[0277]首先，在从安装面70a的上方侧观察构成层叠陶瓷电容器50的陶瓷胚体10的上面时，如图10(a)所示，在能在陶瓷胚体10的上面侧看到包裹电极部B2的前端部的边界线的情况下，判断(识别)为第I内部电极(侧面引出内部电极)21、第2内部电极(端面引出内部电极)22的主面与安装面70a垂直地进行安装。
[0278]进而，在从与安装面70a平行的方向观察层叠陶瓷电子部件50的侧面的外观构成，如图10(b)所示那样，不能在陶瓷胚体10的侧面侧看到包裹电极部A2的前端部的边界线的情况下(能认识到位于侧面电极部BI的下层侧的包裹电极部A2的存在的情况下)，如图10(c)所示，判断(识别)为第I内部电极(侧面引出内部电极)21、第2内部电极(端面引出内部电极)22的主面与安装面70a垂直地进行安装。
[0279]另外，这种情况下，虽然不进行从与安装面70a平行的方向的观察也能识别层叠陶瓷电容器50的方向，但通过一起进行从与安装面70a平行的方向的观察能提升方向识别的可靠性。
[0280]在上述的示例中，说明了层叠陶瓷电容器的内部电极与安装面平行地安装层叠陶瓷电容器的情况和垂直地安装层叠陶瓷电容器的情况下的方向识别方法，但在I个安装对象上混有与其安装面平行地进行安装的层叠陶瓷电容器、和垂直地进行安装的层叠陶瓷电容器的情况下，也能用相同的方法识别方向。
[0281]另外，根据将包裹电极部A2和B2哪一者形成在上层侧，观察时的包裹电极部A2和B2的视觉辨识结果不同，但通过用以上述的情况为基准的方法观察其外观构成，能进行层叠陶瓷电子部件50的方向识别。
[0282]另外，在上述实施方式中，以最能期待本发明的效果的3端子型的层叠陶瓷电容器为例进行了说明，但在本发明中，层叠陶瓷电子部件的种类并不限于此，能应用在具有带状的侧面外部电极的各种层叠陶瓷电子部件中。
[0283]例如，在虽然具备在侧面引出的内部电极但不具备在端面引出的内部电极的层叠陶瓷电子部件等中也能应用本发明。
[0284]另外，本发明还能应用在具备多个带状的侧面外部电极的层叠陶瓷电子部件中。
[0285]另外，本发明在再其它的点上并不限定于上述实施方式，关于构成陶瓷胚体的陶瓷层和内部电极的层数、尺寸、形状等，能在发明的范围内施予各种应用、变形。
【权利要求】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具备: 陶瓷胚体，其具备层叠的多个陶瓷层，具有相互对置的第I以及第2端面、和连结所述第I以及第2端面的分别相互对置的第I以及第2侧面还有第3以及第4侧面，为端面大致正方形的棱柱构造； 配设于所述陶瓷胚体的内部并引出到第I以及第2侧面的多个内部电极；和侧面外部电极，其环绕所述陶瓷胚体地形成于所述陶瓷胚体的第I~第4侧面，与引出到第I以及第2侧面的所述内部电极连接，为带状， 环绕所述陶瓷胚体的所述侧面外部电极具备: 第I电极部，其具有形成于所述陶瓷胚体的第I以及第2侧面的第I侧面电极部、和从所述第I侧面电极部包裹到第3以及第4侧面的一部分地形成的第I包裹电极部；和第2电极部，其具有形成于第3以及第4侧面的第2侧面电极部、和从所述第2侧面电极部包裹到第I以及第2侧面的一部分地形成的第2包裹电极部， 对所述第I包裹电极部、和所述第2包裹电极部赋予能从外部识别两者的外观构成。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于， 预先确定是所述第I电极部的所述第I包裹电极部位于所述第2电极部的外侧地形成、还是所述第2电极部的所述第2包裹电极部位于所述第I电极部的外侧地形成， 构成为:通过从外部观察所述第I包裹电极部和所述第2包裹电极部的哪一者位于外侧来认识引出所述内部电极 的所述陶瓷胚体的第I以及第2侧面。
3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于， 所述第2电极部的所述第2包裹电极部位于所述第I电极部的外侧地形成， 构成为:能通过从外部观察来认识所述第2包裹电极部包裹到所述第I电极部的外侧的一方的侧面，由此认识引出所述内部电极的所述第I以及第2侧面。
4.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于， 所述第I电极部的所述第I包裹电极部位于所述第2电极部的外侧地形成， 通过从外部观察来认识所述第I包裹电极部所包裹的一方的侧面，由此认识引出所述内部电极的所述第I以及第2侧面。
5.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于， 构成为:所述第I电极部的所述第I包裹电极部的、从所述陶瓷胚体的第I侧面或第2侧面到前端的距离，大于所述第2电极部的所述第2包裹电极部的、从所述陶瓷胚体的第3侧面或第4侧面到前端的距离， 构成为:能通过从外部观察所述包裹电极部，将从所述陶瓷胚体的侧面到前端的距离大的一方的包裹电极部认识为所述第I电极部的所述第I包裹电极部，由此从所述第I包裹电极部所位于的面认识引出所述内部电极的所述第I以及第2侧面。
6.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于， 构成为:所述第2电极部的所述第2包裹电极部的、从所述陶瓷胚体的第3侧面或第4侧面到前端的距离，大于第I电极部的所述第I包裹电极部的、从所述陶瓷胚体的第I侧面或第2侧面到前端的距离， 构成为:能通过从外部观察所述包裹电极部，将从所述陶瓷胚体的侧面到前端的距离大的一方的包裹电极部认识为所述第2电极部的所述第2包裹电极部，由此从所述第2包裹电极部所位于的面认识引出所述内部电极的所述第I以及第2侧面。
7.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具备: 陶瓷胚体，其具备层叠的多个陶瓷层，具有相互对置的第I以及第2端面、连结所述第I以及第2端面的分别相互对置的第I以及第2侧面还有第3以及第4侧面，为端面大致正方形形状的棱柱构造； 配设于所述陶瓷胚体的内部并引出到第I以及第2侧面的多个内部电极；和侧面外部电极，其环绕所述陶瓷胚体地形成于所述陶瓷胚体的第I~第4侧面，与引出到第I以及第2侧面的所述内部电极连接，为带状； 所述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于， 形成所述侧面外部电极的工序具有: 第I涂布工序，在第I以及第2侧面涂布导电性膏，使导电性膏从第I以及第2侧面包裹到第3以及第4侧面，形成去往第3以及第4侧面的第I包裹电极部；和 第2涂布工序，在第3以及第4侧面涂布导电性膏，使导电性膏从第3以及第4侧面包裹到第I以及第2侧面，形成去往第I以及第2侧面的第2包裹电极部， 对所述第I包裹电极部、和所述第2包裹电极部赋予能通过从外部的观察来识别两者的外观构成。
8.根据权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于， 预先确定先实施所述第I涂布工序和所述第2涂布工序的哪一者，按照确定的顺序实施所述第I涂布工序以及所述第2涂 布工序。
9.根据权利要求7或8所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于， 在实施所述第I涂布工序后，实施所述第2涂布工序。
10.根据权利要求7或8所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于， 在实施所述第2涂布工序后，实施所述第I涂布工序。
11.一种编带电子部件串，具有: 具有多个腔体的载带；和 收置在各个所述腔体中的层叠陶瓷电子部件， 所述编带电子部件串的特征在于， 层叠陶瓷电子部件是权利要求1~6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件。
12.根据权利要求11所述的编带电子部件串，其特征在于， 所述层叠陶瓷电子部件以使所述内部电极的引出方向一致的状态收置在各个所述腔体中。
13.根据权利要求11或12所述的编带电子部件串，其特征在于， 所述层叠陶瓷电子部件以如下形态收置在各个所述腔体中: 所述第I电极部的所述第I包裹电极部位于所述第2电极部的外侧地形成、且所述第I包裹电极部朝向所述腔体的开口部的形态，或者 所述第2电极部的所述第2包裹电极部位于所述第I电极部的外侧地形成、且所述第2包裹电极部朝向所述腔体的开口部的形态。
14.根据权利要求11或12所述的编带电子部件串，其特征在于， 所述第I包裹电极部朝向所述腔体的开口部，所述层叠陶瓷电子部件以所述内部电极的主面与所述腔体的底面平行的姿态收置在各个所述腔体中。
15.根据权利要求11或12所述的编带电子部件串，其特征在于， 所述第2包裹电极部朝向所述腔体的开口部， 所述层叠陶瓷电子部件以所述内部电极的主面与所述腔体的底面垂直的姿态收置在各个所述腔体中。
16.一种编带电子部件串的制造方法，所述编带电子部件具有: 具有多个腔体的载带；和 收置在各个所述腔体中的层叠陶瓷电子部件， 所述编带电子部件串的制造方法的特征在于，具备: 将权利要求1~6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件收置在各个所述腔体中的工序。
17.根据权利要求16所述的编带电子部件串的制造方法，其特征在于， 通过观察所述第I包裹电极部和所述第2包裹电极部的外观构成来识别所述内部电极的引出方向， 以使所述内部电极的引出方向一致的状态将所述层叠陶瓷电子部件收置在各个所述腔体中。
18.根据权利要求16所述的编带电子部件串的制造方法，其特征在于， 作为层叠陶瓷电子部件，使用权利要求2~6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，通过从外部观察所述第I包裹电极部和所述第2包裹电极部的哪一者位于外侧，来识别所述内部电极的引出方向， 以使所述内部电极的引出方向一致的状态将所述层叠陶瓷电子部件收置在各个所述腔体中。
19.根据权利要求17或18所述的编带电子部件串的制造方法，其特征在于， 所述编带电子部件串的制造方法具备: 以所述内部电极的主面与所述腔体的底面平行的姿态将所述层叠陶瓷电子部件收置在各个所述腔体中的工序。
20.根据权利要求17或18所述的编带电子部件串的制造方法，其特征在于， 所述编带电子部件串的制造方法具备: 以所述内部电极的主面与所述腔体的底面垂直的姿态将所述层叠陶瓷电子部件收置在各个所述腔体中的工序。
21.一种层叠陶瓷电子部件的方向识别方法，用于识别安装于安装对象上的权利要求1~6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的方向，其特征在于， 在安装所述层叠陶瓷电子部件后，通过对所述第I包裹电极部以及所述第2包裹电极部的至少一方观察其外观构成来认识所述内部电极的引出方向，从而识别所述层叠陶瓷电子部件的方向。
22.一种层叠陶瓷电子部件的方向识别方法，层叠陶瓷电子部件是权利要求2~6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于， 通过从外部观察所述第I包裹电极部和所述第2包裹电极部的哪一者位于外侧来认识所述内部电极的引出方向，从而识别所述层叠陶瓷电子部件的方向。
23.根据权利要求21所述的层叠陶瓷电子部件的方向识别方法，其特征在于， 在安装于所述安装对象的状态下，从安装面的上方侧观察所述层叠陶瓷电子部件的上面的所述外观构成。
24.根据权利要求23所述的叠陶瓷电子部件的方向识别方法，其特征在于， 还观察所述 层叠陶瓷电子部件的侧面的所述外观构成。
【文档编号】H01G2/24GK103811176SQ201310530016
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2012年11月5日
【发明者】泽田隆司 申请人:株式会社村田制作所