耐腐蚀镀银铜线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种耐腐蚀镀银铜线，包括铜芯、银层和铂层，所述银层电镀包覆在所述铜芯上，所述铂层电镀包覆在所述银层上，所述耐腐蚀镀银铜线的直径为0.3-0.4mm，所述银层厚度为3-6μm，所述铂层厚度为0.3-0.5μm，所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的无氧铜，所述银层材料为100%纯银，所述铂层材料为铂铑合金。通过上述方式，本发明耐腐蚀镀银铜线，在镀银铜线外电镀一层惰性极强的铂铑合金，可以有效防止银层变色，提高镀银铜线的耐腐蚀性能，同时提高其焊接性能及电气性能。
【专利说明】耐腐蚀镀银铜线
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件引线领域，特别是涉及一种耐腐蚀镀银铜线。
【背景技术】
[0002]镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的，它综合了两种金属的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性，目前也广泛运用于高端电子元器件上，作为引出线使用。
[0003]尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。使用隔离法在镀银层表面电镀一层惰性金属保护膜，可以使银表面与大气相隔离从而起到防止其变色的作用。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种耐腐蚀镀银铜线，在镀银铜线外电镀一层惰性极强的钼铑合金，可以有效防止银层变色，提高镀银铜线的耐腐蚀性能，同时提高其焊接性能及电气性能。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种耐腐蚀镀银铜线，包括铜芯、银层和钼层，所述银层电镀包覆在所述铜芯上，所述钼层电镀包覆在所述银层上，所述耐腐蚀镀银铜线的直径为0.3-0.4mm,所述银层厚度为3_6 μ m，所述钼层厚度为
0.3-0.5 μ m，所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的无氧铜，所述银层材料为100%纯银，所述钼层材料为钼铑合金。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述耐腐蚀镀银铜线的直径公差范围为±0.015。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述腐蚀镀银铜线的电阻率≤0.010Ω_2/πι，抗拉强度 > 40kg/mm2。
[0008]本发明的有益效果是:铜芯采用铜含量99.99%以上的无氧铜，使线材具有良好的导电性和强度；铜芯外电镀一层厚度为3-6μπι的纯银，可以提高线材的导电性、导热性、提高了其耐蚀性、抗氧化性；并且在镀银铜线外电镀厚度为0.3-0.5 μ m的惰性极强的钼铑合金，可以有效防止银层变色，提高线材的耐腐蚀性能，同时提高其焊接性能及电气性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明耐腐蚀镀银铜线一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、铜芯，2、银层，3、钼层。
【具体实施方式】[0010]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0011 ] 请参阅图1,本发明实施例包括:
一种耐腐蚀镀银铜线，包括铜芯1、银层2和钼层3，所述银层2电镀包覆在所述铜芯I上，所述钼层3电镀包覆在所述银层2上，所述耐腐蚀镀银铜线的直径为0.3-0.4mm，所述银层2的厚度为3-6 μ m,所述钼层3的厚度为0.3-0.5 μ m,所述铜芯I的材料为铜含量99.99%以上的无氧铜，所述银层2的材料为100%纯银，所述钼层3的材料为钼铑合金。
[0012]其中，所述耐腐蚀镀银铜线的直径公差范围为±0.015，线经公差范围小，尺寸精度高。
[0013]所述腐蚀镀银铜线的电阻率≤0.010Qmm2/m，抗拉强度> 40kg/mm2，线材具有良好的导电性和机械性能。
[0014]本发明揭示了一种耐腐蚀镀银铜线，铜芯采用铜含量99.99%以上的无氧铜，使线材具有良好的导电性和强度；铜芯外电镀一层厚度为3-6μm的纯银，可以提高线材的导电性、导热性、提高了其耐蚀性、抗氧化性；并且在镀银铜线外电镀厚度为0.3-0.5μm的惰性极强的钼铑合金，可以有效防止银层变色，提高线材的耐腐蚀性能，同时提高其焊接性能及电气性能。 [0015]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种耐腐蚀镀银铜线，其特征在于，包括铜芯、银层和钼层，所述银层电镀包覆在所述铜芯上，所述钼层电镀包覆在所述银层上，所述耐腐蚀镀银铜线的直径为0.3-0.4mm，所述银层厚度为3-6 μ m,所述钼层厚度为0.3-0.5 μ m,所述铜芯材料为铜含量99.99%以上的无氧铜，所述银层材料为100%纯银，所述钼层材料为钼铑合金。
2.根据权利要求1所述的耐腐蚀镀银铜线，其特征在于，所述耐腐蚀镀银铜线的直径公差范围为±0.015。
3.根据权利要求1所述的耐腐蚀镀银铜线，其特征在于，所述腐蚀镀银铜线的电阻率 .0.010抗拉强度> 40kg/mm2。
【文档编号】H01B1/02GK103680667SQ201310577589
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】闵雁 申请人:张家港市星河电子材料制造有限公司