一种电容灌封机生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电容灌封机生产工艺，涉及电容生产设备领域，解决电容灌封过程中可能会有气泡留在灌封里面，影响导热性能，甚至发生气泡受热膨胀爆炸等事故的问题，由环境温度、配料、电容准备、灌封胶使用时间、抽真空、停留时间构成，这样设计，具有灌封内不残留气泡的优点。
【专利说明】一种电容灌封机生产工艺
【技术领域】:
[0001]本发明涉及电容生产设备领域。
【背景技术】:
[0002]电容器是一种生产上不可少的设备，对于保证正常的生产生活供电有重要作用。但是由于高分子薄膜电容器长期在高压高温工况下工作，容易出现各种安全隐患，为了提高电容器的安全系数，一般是选择注入电容灌封胶对其进行密封，保证其长期的使用寿命和运作过程中的安全，电容灌封胶同时具有灌封和导热阻燃性能。常用的电容灌封胶有高导热硅胶、环氧树脂等。它们是专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。现在的电容注入电容灌封胶是通过人工将电容灌封胶装在小杯子里倒进去的，但这个过程中，可能会有气泡留在灌封里面，影响导热性能，甚至发生气泡受热膨胀爆炸等事故发生，为了克服这个缺点，我们设计了一种电容灌封机，将生产工艺部分申请专利。本发明提出了一种电容灌封机生产工艺。
【发明内容】
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[0003]本发明为解决电容灌封过程中可能会有气泡留在灌封里面，影响导热性能，甚至发生气泡受热膨胀爆炸等事故的问题，提出了一种电容灌封机生产工艺。
[0004]本发明的技术方案为:一种电容灌封机生产工艺，由环境温度、配料、电容准备、灌封胶使用时间、抽真空、停留时间构成，一、环境温度:灌封房间要求为25V ±2°C的环境；二、配料:灌封胶采用环氧树脂，一般采用双组分，混合比例根据灌封胶生产厂家提供的配t匕，原料至少要提前15分钟进入灌封房间，才能进行配料，配料充分搅拌均匀。三、电容准备:待灌封电容至少要提前15分钟进入灌封房间，四、灌封胶使用时间:灌封胶从配料开始,到灌注完毕，时间控制在25分钟内；五、抽真空:注胶完成后,对真空罐I进行抽真空，抽真空时间设置为30秒，真空度表压强要求达到90—95Pa之间，并保持120秒；六、停留时间:灌封完成后的电容，10分钟之内需要进入烘箱进行烘干。
[0005]这样设计，具有灌封内不残留气泡的优点。
【专利附图】
【附图说明】:
[0006]图1是本发明的主视图
[0007]图2是本发明的俯视图
【具体实施方式】:
[0008]参见附图，本实施例由真空罐1、真空抽气口 2、圆锥形底板固定梢3、底板4、底板吊杆5、电容夹持器6、电容7、注胶管架8、注胶管9、真空罐盖10构成。
[0009]真空抽气口 2位于真空罐I的上部，外接真空抽气机，电容夹持器6安装在底板4上，电容7插在电容夹持器6上,底板吊杆5位于底板4的中部，圆锥形底板固定梢3固定在真空罐I的底部，与底板4上圆孔配合，可插入底板4上的圆孔，固定底板4位置，注胶管9安装在注胶管架8上，注胶管9穿过真空罐盖10伸进真空罐1，并且每一根注胶管9对应一个电容，真空罐盖10与注胶管架8固定为一体。
[0010]具体操作为:在真空罐I的外面，将电容7插在底板4上的电容夹持器6上，然后用吊机将其吊入真空罐I,利用圆锥形底板固定梢3插入底板4上对应的小孔，固定底板4在真空罐I内的位置，此时注胶管架8、注胶管9、真空罐盖10向下，真空罐盖10盖住真空罐，注胶管9插入电容中，然后注入电容灌封胶，一、环境温度:灌封房间要求为25°C ±2°C的环境(主要是防止冬天温度过低，配料后灌封胶流动性差，灌封里面容易残留较多气泡和没有流动到灌封的所有空间，抽真空后仍然有空气残留的问题)；二、配料:灌封胶采用环氧树脂，一般采用双组分，混合比例根据灌封胶生产厂家提供的配比，原料至少要提前15分钟进入灌封房间，才能进行配料(原料至少要提前15分钟进入灌封房间是为了让原料能恒温到25°C ±2°C)，配料充分搅拌均匀。三、电容准备:待灌封电容至少要提前15分钟进入灌封房间(电容至少要提前15分钟进入灌封房间是为了让电容能恒温到25°C ±2°C)，四、灌封胶使用时间:灌封胶从配料开始，到灌注完毕，时间控制在25分钟内(不及时使用，灌封胶会慢慢凝固)；五、抽真空:注胶完成后,对真空罐I进行抽真空,抽真空时间设置为30秒，真空度表压强要求达到90— 95Pa之间，并保持120秒(真空度和时间如果不够，气泡不能完全从电容内部渗出，达不到封闭电容内部各部分的作用)；六、停留时间:灌封完成后的电容，10分钟之内需要进入烘箱进行烘干(按照烘箱工艺流程进行操作)。抽真空完成后，恢复正常大气压力，由于真空作用，灌封内部的气泡被抽出，保证灌封质量。
【权利要求】
1.一种电容灌封机生产工艺，由环境温度、配料、电容准备、灌封胶使用时间、抽真空、停留时间构成，其特征在于:一、环境温度:灌封房间要求为25V ±2°C的环境；二、配料:灌封胶采用环氧树脂，一般采用双组分，混合比例根据灌封胶生产厂家提供的配比，原料至少要提前15分钟进入灌封房间，才能进行配料，配料充分搅拌均匀。三、电容准备:待灌封电容至少要提前15分钟进入灌封房间，四、灌封胶使用时间:灌封胶从配料开始，到灌注完毕，时间控制在25分钟内；五、抽真空:注胶完成后，对真空罐I进行抽真空，抽真空时间设置为30秒，真空度表压强要求达到90— 95Pa之间，并保持120秒；六、停留时间:灌封完成后的电容，10分钟之内需要进入烘箱进行烘干。
【文档编号】H01G13/00GK103681010SQ201310713805
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】刘磊 申请人:刘磊