一种防水贴片led及其生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种防水贴片LED及其生产工艺，所述贴片LED包括：封装主体，所述封装主体具体为环氧树脂封装主体；塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部，所述塑封成型支架上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔，实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。
【专利说明】—种防水贴片LED及其生产工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及光电【技术领域】，尤其涉及一种防水贴片LED及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]近年来，贴片式LED成为一个发展热点，很好的解决了亮度、视角、平整度、一致性等问题，非常适合高分辨率的户内全彩显示屏的应用。但随着LED的日益普及，对其性能要求也越来越高，要求能够满足高分辨率的户外、户外全彩显示屏以及户外楼宇的应用，普通的贴片LED防水性能低，不能长期置于潮湿恶劣的环境中使用。
[0003]贴片式LED防水难点主要由两个方面造成:一是LED支架的渗水。LED支架渗水由支架的材质及材质与电极引脚的接触面引起。目前贴片式LED的支架是将塑料与金属电极压制成型得到，所用的塑胶材质是聚灵苯二酰胺(简称PPA )，金属电极材质有铜、铝等。这种材料结构的支架在防水方面的弱点是:1、PPA材质容易吸湿；2、PPA与金属电极引脚之间的接触面存在缝隙，且该缝隙会在回流焊后及后续的LED使用过程中变大，从而使水气等杂质入侵。二是LED封装胶层的渗水。LED使用封装胶主要是环氧树脂和硅树脂(聚硅氧烷树脂)。环氧树脂和硅树脂的热膨胀系数与LED支架的不同，在使用过程中，热胀冷缩现象会使得封装胶体与LED支架的粘合性变弱，出现缝隙，引起水气侵入。因此，需要研究一种具有防水、防潮性能的贴片式LED。
[0004]本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
在现有技术中，由于现有的贴片式LED所用的塑胶材质是PPA容易吸潮，PPA与金属电极引脚之间的接触面存在缝隙水气容易进入，贴片LED使用封装胶主要是环氧树脂和硅树月旨，环氧树脂和硅树脂的热膨胀系数与LED支架的不同，在使用过程中，容易出现缝隙，弓丨起水气侵入，所以，现有的贴片式LED存在防水、防潮性能较差的技术问题。
【发明内容】
[0005]本申请实施例通过提供一种防水贴片LED及其生产工艺，解决了现有技术中现有的贴片式LED存在防水、防潮性能较差的技术问题，实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例一方面提供了防水一种贴片LED，所述贴片LED包括:
封装主体，所述封装主体具体为环氧树脂封装主体；
塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部，所述塑封成型支架上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔。
[0007]其中，所述塑封成型支架的引脚具有两端，其中一端位于所述封装主体内，另一端穿过所述封装主体弯折至所述封装主体底部。[0008]其中，所述塑封成形支架与所述LED晶片进行电气连接，连接后进行全包式封装。
[0009]另一方面，本申请实例还提供一种防水贴片LED的生产工艺，所述生产工艺包括以下步骤:
(I)塑封成型支架的制作，所述塑封成型支架的制作具体为:首先采用支架模具对铜料进行冷冲压，然后通过注塑得到所述塑封成形支架，其中，所述塑封成形支架中的单元体呈碗杯形状，且塑封材料为不透明材料，所述塑封成形支架上具有用于固定LED晶片的固晶区与焊接区，所述塑封成形支架的引脚有防水沟槽与防水空孔。
[0010](2) LED晶片固定:将所述LED晶片固定在所述塑封成形支架的所述固晶区；
(3)焊线:将所述LED晶片的焊点与所述焊接区进行焊接；
(4)一次成型封装:在焊线后的所述塑封成型支架碗杯中进行点胶，点入光学级环氧树
月旨;
(5)一次固化:利用高温烤箱对已点胶的材料进行固化；
(6)二次成型封装:将一次固化的材料放入模具中，呈悬空放置状态，注入环氧树脂封装，所述模具呈立方体形状，使所述塑封成型支架的出光面为平面；
(7)二次固化:利用高温烤箱对二次成型封装后的材料进行固化；
(8)弯脚:对二次固化后的材料进行弯脚处理，得到防水贴片LED的个体。
[0011]进一步的，所述步骤(2) LED晶片固定具体包括:
21、在步骤(I)中制得的所述塑封成型支架的所述固晶区点上LED晶片固定胶，在点胶时每个点胶处无胶体连接；
22、将所述LED晶片分别放置在所述固晶区的点胶处；
23、所述LED晶片放置后，将所述塑封成型支架与所述LED晶片送入热风循环烤箱中进行固化。
[0012]进一步的，所述步骤(8)对二次固化后的材料进行弯脚处理，得到防水贴片LED的个体，具体包括:
81、利用弯脚模具，将二次固化后的材料的引脚进行折弯，使得二次固化后的材料的引脚末端折回至环氧树脂封装主体底部；
82、利用脱粒模具将二次固化后的材料从空架上分离，从而得到防水贴片LED的个体。
[0013]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点: 由于采用了将封装主体的材质设计为环氧树脂，以及LED的支架为塑封成形支架，进
行全包式封装，并且在塑封成形支架的引脚设有防水沟槽与防水孔的技术手段，所以，有效解决了现有技术中现有的贴片式LED存在防水、防潮性能较差的技术问题，进而实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本申请实施例中防水贴片LED的结构示意图；
图2为本申请实施例中塑封成型支架的结构示意图；
图3为本申请实施例中塑封成型支架中单元体的结构示意图；
图4为本申请实施例中防水贴片LED的剖视图；
图5为本申请实施例中防水贴片LED的生产工艺流程图； 图6为本申请实施例中塑封成型支架中单元体固晶焊线后的结构示意图；
图7为完成弯角工艺后的防水贴片LED结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]本申请实施例通过提供一种防水贴片LED及其生产工艺，解决了现有技术中现有的贴片式LED存在防水、防潮性能较差的技术问题，实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。
[0016]本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下:
采用了将封装主体的材质设计为环氧树脂，以及LED的支架为塑封成形支架，进行全包式封装，并且在塑封成形支架的引脚设有防水沟槽与防水孔的技术手段，所以，有效解决了现有技术中现有的贴片式LED存在防水、防潮性能较差的技术问题，进而实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。
[0017]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0018]实施例一
在实施例一中，提供了一种防水贴片LED，请参考图1-图4，所述贴片LED包括:
封装主体10，所述封装主体10具体为环氧树脂封装主体；
塑封成型支架20，所述塑封成型支架20的一端伸入所述封装主体10内部，所述塑封成型支架20上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽201和防水孔202。
[0019]其中，在本申请实施例中，所述塑封成型支架20的引脚具有两端，其中一端位于所述封装主体10内，另一端穿过所述封装主体10弯折至所述封装主体10底部。
[0020]其中，在本申请实施例中，所述塑封成形支架20与所述LED晶片进行电气连接，连接后进行全包式封装。
[0021]在实际应用中，设置防水沟槽201和防水孔202可以起到良好的防水防潮效果。
[0022]在实际应用中，将封装主体的材质设计为环氧树脂可以避免吸潮，进行全包式封装即为密封效果较好的封装，全方位进行密封，也是为了防水、防潮。
[0023]如图1所示，本申请实施例中的防水贴片LED包括环氧树脂全包围封装主体10，以及一端伸入环氧树脂封装主体10内部的塑封成形支架20，塑封成形支架20的伸出端经弯折后，折回并扣置于环氧树脂封装主体10的底部。
[0024]在图4中，封装主体10的顶平面由四周的顶平面101和中间的出光面102组成，出光面为球面状，从而形成球形透镜103，在本申请实施例中，所述球形透镜103的最高点在所述封装主体10的顶平面101所在的平面内，球形透镜103即为光折射面，塑封成形支架20、30，塑封成形支架30上有碗杯50，碗杯内设有固晶区40。
[0025]对应实施例一中的防水贴片LED，实施例一还提供一种防水贴片LED的生产工艺，请参考图5-图7，所述生产工艺包括以下步骤:
(I)塑封成型支架的制作，所述塑封成型支架的制作具体为:首先采用支架模具对铜料进行冷冲压，然后通过注塑得到所述塑封成形支架，其中，所述塑封成形支架中的单元体呈碗杯形状，且塑封材料为不透明材料，所述塑封成形支架上具有用于固定LED晶片的固晶区与焊接区，所述塑封成形支架的引脚有防水沟槽与防水空孔。
[0026](2) LED晶片固定:将所述LED晶片固定在所述塑封成形支架的所述固晶区；
(3)焊线:将所述LED晶片的焊点与所述焊接区进行焊接；
(4)一次成型封装:在焊线后的所述塑封成型支架碗杯中进行点胶，点入光学级环氧树
月旨;
(5)一次固化:利用高温烤箱对已点胶的材料进行固化；
(6)二次成型封装:将一次固化的材料放入模具中，呈悬空放置状态，注入环氧树脂封装，所述模具呈立方体形状，使所述塑封成型支架的出光面为平面；
(7)二次固化:利用高温烤箱对二次成型封装后的材料进行固化；
(8)弯脚:对二次固化后的材料进行弯脚处理，得到防水贴片LED的个体。
[0027]其中，在本申请实施例中，所述步骤(2) LED晶片固定具体包括:
21、在步骤(I)中制得的所述塑封成型支架的所述固晶区点上LED晶片固定胶，在点胶时每个点胶处无胶体连接；
22、将所述LED晶片分别放置在所述固晶区的点胶处；
23、所述LED晶片放置后，将所述塑封成型支架与所述LED晶片送入热风循环烤箱中进行固化。
[0028]其中，在本申请实施例中，所述步骤(8)对二次固化后的材料进行弯脚处理，得到防水贴片LED的个体，具体包括:
81、利用弯脚模具，将二次固化后的材料的引脚进行折弯，使得二次固化后的材料的引脚末端折回至环氧树脂封装主体底部；
82、利用脱粒模具将二次固化后的材料从空架上分离，从而得到防水贴片LED的个体。
[0029]如图5所示，塑封成型支架设置有四个支架引脚，四个支架引脚上有横向沟槽与空孔，四个支架的其中一支架上设有固晶区，固晶区内固定有LED晶片，LED晶片通过胶体并排着固定在固晶区的底部，且LED晶片分别通过金线与支架的焊接区连接，并保证良好的电性连接关系，在通入电流后，可使得LED晶片发光。
[0030]图6为完成弯角工艺后的贴片LED结构示意图。
[0031]上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点:
由于采用了将封装主体的材质设计为环氧树脂，以及LED的支架为塑封成形支架，进行全包式封装，并且在塑封成形支架的引脚设有防水沟槽与防水孔的技术手段，所以，有效解决了现有技术中现有的贴片式LED存在防水、防潮性能较差的技术问题，进而实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。
[0032]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0033]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种防水贴片LED，其特征在于，所述贴片LED包括: 封装主体，所述封装主体具体为环氧树脂封装主体； 塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部，所述塑封成型支架上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔。
2.如权利要求1所述的贴片LED，其特征在于，所述塑封成型支架的引脚具有两端，其中一端位于所述封装主体内，另一端穿过所述封装主体弯折至所述封装主体底部。
3.如权利要求1所述的贴片LED，其特征在于，所述塑封成形支架与所述LED晶片进行电气连接，连接后进行全包式封装。
4.一种如权利要求1-3任意一项所述的防水贴片LED的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤: (1)塑封成型支架的制作，所述塑封成型支架的制作具体为:首先采用支架模具对铜料进行冷冲压，然后通过注塑得到所述塑封成形支架，其中，所述塑封成形支架中的单元体呈碗杯形状，且塑封材料为不透明材料，所述塑封成形支架上具有用于固定LED晶片的固晶区与焊接区，所述塑封成形支架的引脚有防水沟槽与防水空孔。 (2)LED晶片固定:将所述LED晶片固定在所述塑封成形支架的所述固晶区； (3)焊线:将所述LED晶片的焊点与所述焊接区进行焊接； (4)一次成型封装:在焊线后的所述塑封成型支架碗杯中进行点胶，点入光学级环氧树月旨; (5)一次固化:利用高温烤箱对已点胶的材料进行固化； (6)二次成型封装:将一次固化的材料放入模具中，呈悬空放置状态，注入环氧树脂封装，所述模具呈立方体形状，使所述塑封成型支架的出光面为平面； (7)二次固化:利用高温烤箱对二次成型封装后的材料进行固化； (8)弯脚:对二次固化后的材料进行弯脚处理，得到防水贴片LED的个体。
5.如权利要求4所述的生产工艺，其特征在于，所述步骤(2)LED晶片固定具体包括: .21、在步骤(I)中制得的所述塑封成型支架的所述固晶区点上LED晶片固定胶，在点胶时每个点胶处无胶体连接； .22、将所述LED晶片分别放置在所述固晶区的点胶处； .23、所述LED晶片放置后，将所述塑封成型支架与所述LED晶片送入热风循环烤箱中进行固化。
6.如权利要求4所述的生产工艺，其特征在于，所述步骤(8)对二次固化后的材料进行弯脚处理，得到防水贴片LED的个体，具体包括: .81、利用弯脚模具，将二次固化后的材料的引脚进行折弯，使得二次固化后的材料的引脚末端折回至环氧树脂封装主体底部； .82、利用脱粒模具将二次固化后的材料从空架上分离，从而得到防水贴片LED的个体。
【文档编号】H01L33/52GK103682049SQ201310730091
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】谢月冬, 陈可 申请人:四川柏狮光电技术有限公司