终端的制作方法

文档序号:7018653阅读:148来源:国知局
终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种终端,包括外壳体,外壳体内设有电路板,外壳体表面还贴设有与电路板电性连接的金属片天线。本实用新型的终端,其采用在终端产品的外壳体的表面设置与内置电路板电连接的金属片作为天线,接收无线通讯信号。相比现有的通信终端,既免去了采用长金属杆当天线产生的易折损、不美观的问题;同时也避免了内置天线产生的需要占据产品内部空间使得产品的体积和厚度增加的问题。
【专利说明】终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线通讯产品【技术领域】,尤其涉及一种贴装有天线的终端。
【背景技术】
[0002]现下通信终端的电子产品如无线网卡、数据卡、手机等,其中数据卡、无线网卡等不具备天线,使得无线信号的收发不顺畅;手机产品有一些采用长的金属杆作为信号接收天线,既不美观、容易折损,并且信号接收效果也不好。另外还有一些采用将天线内置于无线通讯终端产品中,这一做法虽然天线不易折损、使得产品表面美观,但是内置在产品内部需要占据产品内部空间,使得产品的体积和厚度有所增加,不适于用户对于产品超薄的体验需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的主要目的是弥补上述缺陷,提供一种表面安装有金属片天线的终端。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供一种终端,包括外壳体,所述外壳体内设有电路板,所述外壳体表面还固定有与所述电路板电性连接的金属片天线。
[0005]优选地,所述外壳体表面设有与所述金属片天线适配的凹槽,所述金属片天线设置在该凹槽内。
[0006]优选地,所述金属片天线上设有倒扣,所述凹槽内设有与该倒扣适配的扣槽;
[0007]所述金属片天线通过所述倒扣与所述扣槽扣合固定于所述凹槽内。
[0008]优选地,所述金属片天线螺接在所述外壳体上。
[0009]优选地,所述金属片天线通过粘胶粘贴在所述外壳体上。
[0010]优选地,所述金属片天线通过铜导线、软排线或导电弹片与所述电路板连接。
[0011]优选地,所述外壳体上设有用于上述铜导线、软排线或导电弹片从外壳体外穿入所述外壳体内与所述电路板连接的通孔。
[0012]优选地,所述导电弹片一端为平面形的焊面部、另一端为弯折的弹片部;其中,
[0013]所述焊面部点焊在所述电路板上,所述弹片部与所述金属片天线接触连接。
[0014]优选地,所述通孔设置在所述凹槽内。
[0015]优选地,所述外壳体呈长方体形,包括上表面、下底面、四个周侧面;
[0016]所述金属片天线设置在所述周侧面、上表面或者下底面上。
[0017]本实用新型的终端,其采用在终端产品的外壳体的表面设置与内置电路板电连接的金属片作为天线,接收无线通讯信号,金属片天线通过铜导线、称排线或导电弹片与电路板连接。相比现有的通讯终端,既免去了采用长金属杆当天线产生的易折损、不美观的问题,同时也避免了内置天线产生的需要占据产品内部空间,使得产品的体积和厚度增加的问题。【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1为本实用新型较佳实施方式中终端的结构示意图;
[0019]图2为图1所示终端的分解结构示意图;
[0020]图3为图1终端内PCB板的结构示意图;
[0021]图4为图2所示金属片天线的结构示意图;
[0022]图5为图1中金属片天线与PCB板通过导电弹片连接示意图。
[0023]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0024]应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0025]本实用新型提出一种终端。
[0026]参见图1和图3,图1为本实用新型较佳实施方式中终端的结构示意图;图3为图1终端内PCB板(Printed Circuit Board,印制线路板)的结构示意图。
[0027]本实用新型实施例的终端以手机为例,包括内置有PCB板11的外壳体10,外壳体10的表面固定有金属片天线20,金属片天线20与外壳体10内的PCB板11电连接。
[0028]外壳体10内还安装有与PCB板11电连接的电源12。
[0029]当然,在本实用新型中PCB板为11现下终端产品最常用的电路板类型,除去上述PCB板11本实用新型为了满足不同终端的需求也可以采用其他类型的电路板类型,如FPC(Flexible Printed Circuit,软性线路板)、高频板、陶瓷板等皆可,在此不做限定。
[0030]采用本实用新型的上述终端,其采用在终端产品的外壳体的表面设置与内置PCB板11电连接的金属片天线20作为天线,接收无线通讯信号。相比现有的终端,既免去了采用长金属杆当天线产生的易折损、不美观的问题,同时也避免了内置天线产生的需要占据产品内部空间,使得产品的体积和厚度增加的问题。其中电源12可以根据终端的产品本身的需求设计,比如当终端产品为手机,其使用必须要有内置于手机内为PCB板11供电的电源。有些终端产品使用时不需内置电源,如数据卡,当使用时,与计算机等连接,由计算机为数据卡供电,那么电源12可以省略。当然为了保证产品能自行供电,在终端始终内置一个电源12亦可,在此不做限定。
[0031]并且本实用新型的终端,可以为现下通用的无线终端,如上述手机、数据卡等,也可以为带有无线信号发收的有线终端。
[0032]同时,上述金属片天线20采用金属片固定在外壳体10的表面用作天线,其大小、形状、材质可以根据天线特定信号需要类型、以及使用场合而定,可以是金属单质材料,也可以是多种金属的合金。
[0033]上述金属片天线20与内置的PCB板11之间的电连接可以采用铜导线、FPC排线(又称软排线)、或者导电弹片22的方式连接。进一步参见图5,图5为图1中金属片天线与PCB板通过导电弹片连接示意图。导电弹片22的一端为平面形的平面部221,另一端为弯折片状的弹片部222 ;其中上述导电弹片22 —端的平面部221点焊在PCB板11上;另一端的弹片部222与金属片天线20接触连接,起到了天线馈点的作用。同时还由于弹片部222的弹性,进一步加强了金属片天线20与导电弹片22接触的稳定性,防止出现接触不良的情形。
[0034]在上述实施方式中,外壳体10可以是塑胶件,也可以采用金属材件。为了加强外壳体10的强度,在外壳体10内安装金属支撑架,金属支撑架与外壳体10的内腔贴合,用于对外壳体10起支撑作用,缓和外壳体10所受的外部压力的,保证外壳体10的稳定性。
[0035]上述金属片天线20固定在外壳体10表面的方式,优选地可以采用机械卡位方式或者粘胶粘贴的方式贴装在外壳体10的表面。参见图4,图4为图2所示金属片天线的结构示意图;金属片天线20的端侧可以设有倒扣21,外壳体10表面上设有与倒扣21适配的扣槽,安装时,将倒扣21扣入对应的扣槽内即可。采用上述机械卡位方式,拆卸安装方便。同时,在上述优选实施方式之外,上述金属片天线20还可以采用螺钉锁附,或者背粘胶粘贴,或者热熔胶粘贴的方式将金属片天线20固定在外壳体10上皆可。上述PCB板11内置在外壳体10内,亦可以采用螺钉、点胶、卡扣等方式固定在外壳体10内。
[0036]在上述实施方式中,进一步参见图2,图2为图1所示终端的分解结构示意图;为了更加便于金属片天线20在外壳体10表面的装配,外壳体10表面可以设置多个与金属片天线20形状适应配合的凹槽15 ;上述扣槽的位置与金属片天线20上的倒扣21对应,可以设置在凹槽15的端侧,当金属片天线20安装在凹槽15中时,倒扣21的位置与扣槽的位置正好相同吻合。为了便于金属片天线20与外壳体10内的PCB板11的连接,凹槽15中内还开设有通孔151,用于连接PCB板11与金属片天线20的铜导线、FPC排线、导电弹片22从该通孔151穿过并一端与PCB板连接,一端与金属片天线20连接。并且,该凹槽15除了便于安装金属片天线20之外,还能起到容纳上述铜导线、FPC排线、导电弹片22的作用,进一步减少了这些电连接线在外壳体10内错乱排布的问题,还进一步节省了外壳体10内的空间,可以使得终端产品的体积减小,满足了大众化对于终端这一类电子产品需要超薄的体验感觉。
[0037]更进一步地,本实用新型的终端还包括贴合在外壳体10上的TP-1XD (TouchPanel-Liquid crystal display,触摸液晶显示面板)组件,TP-1XD组件16亦与内置的PCB板点连接。既用于数据信号的输入,还能用于数据信号的显示输出。其中TP位于IXD之外,用于触摸产生信号。
[0038]具体地,在上述实施方式中,电源12可以采用通用的锂电池,或者干电池,只要能提供电路的电压均可。当采用锂电池时,为了保证电源12和PCB板11连接的稳定性,将锂电池固设在PCB板11上,防止锂电池与PCB板11分开设置所产生的电路连接不稳定的情形。
[0039]本实用新型的终端,其采用金属片天线20作为信号媒介,接收不同频道的电磁波信号,传送至PCB板11由PCB板上的软硬件模块进行处理,再由TP-1XD组件16上形成画面显示。同时,电源12用于为整个终端产品提供电压。
[0040]具体地,上述金属片天线20设置在外壳体10的位置可以根据产品形状而确定。现下流行的电子产品等大多流行采用长方体的形状设计,在本实用新型中的终端也优选采用这一形状,外壳体10包括上表面、下底面以及周侧面,上表面用于安装上述TP-1XD组件16,四周侧面金属片天线20贴设于外壳体10的周侧面上;既符合产品本身形状的要求,而且上述终端产品在周侧面贴设金属片天线20后,还能有金属镶边的视觉效果,非常美观。当然,金属片天线20也可以设置于下底面上,并无限定。[0041 ] 并且上述下底面还设有一个电源盖,可以打开更换电源。
[0042]本实用新型的终端并不只限定于手机,还可以用于无线数据卡、无线网卡、平板电脑等等。
[0043]以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种终端,包括外壳体,所述外壳体内设有电路板,其特征在于,所述外壳体表面还固定有与所述电路板电性连接的金属片天线。
2.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述外壳体表面设有与所述金属片天线适配的凹槽,所述金属片天线设置在该凹槽内。
3.如权利要求2所述的终端,其特征在于,所述金属片天线上设有倒扣,所述凹槽内设有与该倒扣适配的扣槽; 所述金属片天线通过所述倒扣与所述扣槽扣合固定于所述凹槽内。
4.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述金属片天线螺接在所述外壳体上。
5.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述金属片天线通过粘胶粘贴在所述外壳体上。
6.如权利要求1或2所述的终端,其特征在于,所述金属片天线通过铜导线、软排线或导电弹片与所述电路板连接。
7.如权利要求6所述的终端,其特征在于,所述外壳体上设有用于上述铜导线、软排线或导电弹片从外壳体外穿入所述外壳体内与所述电路板连接的通孔。
8.如权利要求7所述的终端,其特征在于,所述导电弹片一端为平面形的焊面部、另一端为弯折的弹片部;其中, 所述焊面部点焊在所述电路板上,所述弹片部与所述金属片天线接触连接。
9.如权利要求2所述的终端,其特征在于,所述通孔设置在所述凹槽内。
10.如权利要求1所述的终端,其特征在于,所述外壳体呈长方体形,包括上表面、下底面、四个周侧面; 所述金属片天线设置在所述周侧面、上表面或者下底面上。
【文档编号】H01Q1/36GK203481374SQ201320412964
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年7月11日 优先权日:2013年7月11日
【发明者】杨萧 申请人:中兴通讯股份有限公司
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