一种料筒的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于装卸硅晶片用的料筒，包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，上筒体为圆柱体形状，下筒体为圆锥体形状，在上筒体顶端安装有上法兰，在上法兰中部开设有供物料进入的进入口，在上法兰上还设置有不少于四个安装孔，用以安装与其配合使用的其它零部件，在下筒体的底部设置有出料口，在上筒体和下筒体的内表面以及上法兰的内表面上还设置有聚醚醚酮涂层；本实用新型的优点是：阶梯状的法兰使得料筒安装更加稳固，圆锥体形状的下筒体更利于出料，料筒的内表面的综合力学性能好，使用寿命长，成本低。
【专利说明】一种料筒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种料筒，尤其涉及一种装卸硅晶片用的料筒。
【背景技术】
[0002]料筒是生产硅晶片时所用的器具之一，目前在硅晶片生产过程中普遍使用的料筒的结构形式为:包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，在生产过程中，硅晶片连续从料筒上端投入到料筒中，然后又连续从料筒下端输出，投入料筒中的硅晶片不可避免的会撞击、挤压、摩擦料筒的内表面，使料筒内表面的磨损严重，料筒的使用寿命短，增加了企业的生产成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型所需解决的技术问题是:提供一种耐磨性好、使用寿命长、成本低的料筒。
[0004]为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是:所述的一种料筒，包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，其特征在于:上筒体为圆柱体形状，下筒体为圆锥体形状，在上筒体顶端安装有上法兰，在上法兰中部开设有供物料进入的进入口，在上法兰上还设置有不少于六个安装孔，用以安装与其配合使用的其它零部件，在下筒体的底部设置有出料口，在上筒体和下筒体的内表面以及上法兰的内表面上还设置有聚醚醚酮涂层。
[0005]进一步地，前述的一种料筒，其中，上法兰的横截面呈阶梯形状，上法兰下半部分伸入料筒内，使上法兰可靠定位在上筒体顶端。
[0006]进一步地，前述的一种料筒，其中，所述聚醚醚酮涂层的厚度为50?70微米。
[0007]本实用新型的有益效果是:阶梯状的法兰使得料筒的安装更加稳固，减少工作时的震动；圆锥体形状的下筒体更利于出料，减少硅晶片与料筒内壁的摩擦；聚醚醚酮具有良好的耐高温性能、耐腐蚀性能、耐磨性能及自润滑性能，使得料筒的内表面的综合力学性能好，大大增加了料筒的使用寿命，减少了企业的生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型所述的一种料筒的结构示意图。
[0009]图2是图1的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图及优选实施例对本实用新型所述的技术方案作进一步详细的说明。
[0011]如图1所示，本实用新型所述的一种料筒，包括上筒体2和下筒体3，上筒体2为圆柱体形状，下筒体3为圆锥体形状，上筒体2和下筒体3焊接为一体，在上筒体2顶端安装有上法兰1，在上法兰I中部开设有供物料进入的进入口 13，在上法兰I上还设置有六个安装孔12，用以安装与其配合使用的其它零部件，在下筒体3的底部设置有出料口 31，在上筒体2和下筒体3的内表面以及上法兰I的下表面上还设置有聚醚醚酮涂层4，所述聚醚醚酮涂层的厚度为50?70微米。本实施例中上法兰I的横截面呈阶梯形状，上法兰I的下半部分伸入上筒体2内，与上筒体2的内表面相嵌合，将上法兰I可靠定位在上筒体2顶端。
[0012]上述结构的料筒，阶梯状的法兰I使得料筒的安装更加稳固，减少工作时的震动；圆锥体形状的下筒体3更利于出料，减少硅晶片与料筒内壁的摩擦；本实用新型所述的聚醚醚酮的规格型号为VICOTE 816 BLK，具有良好的耐高温性能、耐腐蚀性能、自润滑性能及耐磨性能，在料筒内表面上设置有聚醚醚酮涂层4，使得料筒内表面的综合力学性能提高，料筒内表面的耐磨性好，大大增加了料筒的使用寿命，减少了企业生产成本。
【权利要求】
1.一种料筒，包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，其特征在于:上筒体为圆柱体形状，下筒体为圆锥体形状，在上筒体顶端安装有上法兰，在上法兰中部开设有供物料进入的进入口，在上法兰上还设置有不少于六个安装孔，用以安装与其配合使用的其它零部件，在下筒体的底部设置有出料口，在上筒体和下筒体的内表面以及上法兰的内表面上还设置有聚醚醚酮涂层。
2.按照权利要求1所述的一种料筒，其特征在于:上法兰的横截面呈阶梯形状，上法兰下半部分伸入料筒内，使上法兰可靠定位在上筒体顶端。
3.按照权利要求1或2所述的一种料筒，其特征在于:所述聚醚醚酮涂层的厚度为50?70微米。
【文档编号】H01L21/673GK203456428SQ201320529603
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2013年8月29日
【发明者】季国庆 申请人:张家港市友成高新材料有限公司