一种带水冷散热系统的机顶盒的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及机顶盒【技术领域】，特别涉及一种带水冷散热系统的机顶盒，包括包含CUP主芯片的机顶盒，还包括水冷散热系统；所述水冷散热系统包括水冷头、水泵、水箱和水冷排；所述水冷头与所述机顶盒的CPU主芯片接触；所述水泵通过连接管分别连接所述水冷头和水箱；所述水冷排通过连接管分别连接所述水冷头和水箱。应用该技术方案，结构简单，具有散热效率高、降温稳定、对环境依赖小等优点，可以有效提高机顶盒的安全性能，延长使用寿命。
【专利说明】一种带水冷散热系统的机顶盒
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机顶盒【技术领域】，特别涉及一种带水冷散热系统的机顶盒。
【背景技术】
[0002]随着机顶盒的广泛应用和发展，CPU主芯片功能越来越强大，发热量也越来越多。统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10%，温升50度时的寿命只有温升25度时的六分之一，温度是影响设备可靠性最重要的因素。而且根据相关文献记载，电子设备的失效率有55%是由温度超过电子元件的规定值引起的，所以机顶盒散热性能一直是业界关注的问题。
[0003]现在市面上的机顶盒，大部分采用的是被动式散热片传导散热，就散热效率来说，被动式散热片散热机顶盒散热效率较低，受环境影响较大等缺点。现有的被动式散热片散热机顶盒，一般是散热片在接触面涂上一层导热硅脂，与主芯片相连，把主芯片发出的热量传导到散热片上，再经散热片直接散发到周围空气中去。被动式散热片散热机顶盒的降温性能不稳定，在机顶盒的半封闭机壳空间内，环境温度较高时，散热效果差，不能达到很好的降温效果，影响机顶盒设备的性能，甚至损毁机顶盒设备，造成安全隐患。
实用新型内容
[0004]鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种带水冷散热系统的机顶盒，具有散热效率高、降温稳定、对环境依赖小等优点，可以有效提高机顶盒的安全性能，延长使用寿命。
[0005]本实用新型的完整技术方案是:
[0006]本实用新型公开了一种带水冷散热系统的机顶盒，包括包含CPU主芯片的机顶盒，还包括水冷散热系统；所述水冷散热系统包括水冷头、水泵、水箱和水冷排；所述水冷头与所述机顶盒的CPU主芯片接触；所述水泵通过连接管分别连接所述水冷头和水箱；所述水冷排通过连接管分别连接所述水冷头和水箱。
[0007]可选的，所述水冷散热系统设置在所述机顶盒的内部。
[0008]可选的，所述水冷散热系统设置在所述机顶盒的外部。
[0009]进一步的，所述水冷头由铜、铜铝、钢、钢铝、铝中的任意一种或几种材料制成。
[0010]更进一步的，所述水冷头与机顶盒的主芯片接触的一端表面设置有导热层。
[0011]更进一步的，所述导热层为为导热硅胶层。
[0012]由上可见，应用本实用新型实施例的技术方案，有如下有益效果:
[0013]本实用新型提供了一种带水冷散热系统的机顶盒，应用该技术方案，结构简单，具有散热效率高、降温稳定、对环境依赖小等优点，可以有效提高机顶盒的安全性能，延长使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】[0014]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中:
[0015]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0017]实施例1:
[0018]如图1所示，本实施例提供了一种带水冷散热系统的机顶盒，包括包含CPU主芯片的机顶盒，还包括水冷散热系统；水冷散热系统包括水冷头、水泵、水箱和水冷排；水冷头与机顶盒的CPU主芯片接触；水泵通过连接管分别连接水冷头和水箱；水冷排通过连接管分别连接水冷头和水箱。水冷散热系统可以设置在机顶盒的内部，也可以设置在机顶盒的外部。水冷散热系统设置在机顶盒的内部或者外部，取决于机顶盒的内部空间大小，内置水冷散热系统的机顶盒对空间体积要求较大，机顶盒整体机箱空间要求足够宽余。外置水冷系统散热的机顶盒，通过连接管连接，由于其水箱以及水泵等工作元件全部安排在机箱之夕卜，可以节约机顶盒内部空间，而且能够获得更高的散热效率。
[0019]实施例2:
[0020]本实施例与实施例1不同之处在于:水冷头由铜、铜铝、钢、钢铝、铝中的任意一种或几种材料制成。这些材料都具有很好的导热性能，可以提散热效果。
[0021]实施例3:
[0022]本实施例与实施例1不同之处在于:水冷头与机顶盒的主芯片接触的一端表面设置有导热层。提高导热性能。
[0023]实施例4:
[0024]本实施例与实施例3不同之处在于:所述导热层为导热硅胶层。导热硅胶是高端的导热化合物，具有不会固体化、不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，同时还很好的粘结性能和超强的导热效果。
[0025]工作原理:
[0026]当带有水冷散热系统的机顶盒工作时，水冷头、连接管、水冷排、水泵、水箱组成一个水冷散热系统，主芯片上的热量通过水冷头的接触面传导至散热液(水)，再由水泵提供的水循环，利用连接管把吸热后的散热液(水)从一端导出至水冷排，经水冷排将散热液(水)的热量排出后，再由连接管导回水箱，同时利用连接管从另一端将散热液(水)重新导入水冷头，如此不断循环，就达到了良好的散热效果。
[0027]以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在【具体实施方式】以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种带水冷散热系统的机顶盒，包括包含CPU主芯片的机顶盒，其特征在于:还包括水冷散热系统；所述水冷散热系统包括水冷头、水泵、水箱和水冷排；所述水冷头与所述机顶盒的CPU主芯片接触；所述水泵通过连接管分别连接所述水冷头和水箱；所述水冷排通过连接管分别连接所述水冷头和水箱。
2.根据权利要求1所述的一种带水冷散热系统的机顶盒，其特征在于:所述水冷散热系统设置在所述机顶盒的内部。
3.根据权利要求1所述的一种带水冷散热系统的机顶盒，其特征在于:所述水冷散热系统设置在机顶盒的外部。
4.根据权利要求1所述的一种带水冷散热系统的机顶盒，其特征在于:所述水冷头与所述机顶盒的CPU主芯片接触的一端表面设置有导热层。
5.根据权利要求4所述的一种带水冷散热系统的机顶盒，其特征在于:所述导热层为导热硅胶层。
【文档编号】H01L23/473GK203537728SQ201320621238
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月9日 优先权日:2013年10月9日
【发明者】黄焕钦 申请人:广东九联科技股份有限公司