薄型弹片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种薄型弹片，包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上弯折形成的一U型折弯部、自所述U型折弯部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接触部，所述接触部的宽度小于所述吸附平面的宽度，在所述吸附平面的靠近于所述接触部的一端形成两个对称的台阶，所述台阶具有靠近所述接触部的第一台阶面，以及与所述第一台阶面相邻的第二台阶面，由所述第一台阶面向远离所述接触部的一侧延伸设置承接部，所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度，所述焊接平面上位于所述接触部的两侧分别对应于所述承接部设置用于抵压所述承接部的抵压部。相对于传统弹片直接抵压吸附平面，本实用新型的弹片具有整体更薄的优点。
【专利说明】薄型弹片
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种弹片，尤其涉及一种薄型弹片。
【背景技术】
[0002]手机弹片的作用在于将手机上的操作部与手机内部的电路板之间导通。通常弹片是焊接于电路板的表面焊点上，使弹片与电路板之间呈电连接。现有技术的公开一种弹片结构，请参考图1、图2所示，弹片包括焊接平面100、自焊接平面100的一端向上弯折形成的弹性凸起部200、自弹性凸起部200向上弯折形成的U型折弯部300、自U型折弯部300延伸而成的吸附平面400、自吸附平面400向上折弯形成的弧形接触面500、以及自焊接平面100的两侧对称弯折形成的两个向上延伸的夹板600。其中，焊接平面100用来黏着固定至电路板700上，使弹片能够焊固于电路板700上，实现两者的电连接。吸附平面400与焊接平面100相互平行且间隔一定距离，可供焊接机的吸嘴吸附。弧形接触面500高于吸附平面400，能够最先与对接元器件800弹性接触从而形成电性连接。但由于现有技术中弹片的吸附平面400与焊接平面100之间距离较大，导致了弹片的整体厚度较厚，从而不能满足超薄手机产品的需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于解决上述的技术问题，提供一种薄型弹片，该弹片具有整体厚度薄、节省材料的优势。
[0004]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种薄型弹片，包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上弯折形成的一 U型折弯部、自所述U型折弯部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接触部，所述接触部的宽度小于所述吸附平面的宽度，在所述吸附平面的靠近于所述接触部的一端形成两个对称的台阶，所述台阶具有靠近所述接触部的第一台阶面，以及与所述第一台阶面相邻的第二台阶面，由所述第一台阶面向远离所述接触部的一侧延伸设置承接部，所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度，所述焊接平面上位于所述接触部的两侧分别对应于所述承接部设置用于抵压所述承接部的抵压部。
[0006]作为一种优选方案，所述承接部包括由所述第一台阶面向靠近所述焊接平面的一侧延伸设置的第一连接段，以及由所述第一连接段的一端向远离所述接触部的一侧延伸的承接段；
[0007]所述抵压部包括压于所述承接段的上表面的抵压段，以及用于连接所述抵压段与所述焊接平面的第二连接段。
[0008]作为一种优选方案，所述抵压段压于所述承接段的上表面，所述抵压段的上表面不高于所述吸附平面的上表面。
[0009]作为一种优选方案，所述焊接平面上向内凹设冲压槽，所述抵压部在所述焊接平面上通过冲压成型。[0010]作为一种优选方案，所述焊接平面上向靠近所述接触部的一侧延伸设置用于防止所述接触部被过度按压的缓冲片。
[0011]作为一种优选方案，所述缓冲片包括由所述焊接平面向靠近所述接触部的一侧斜向延伸的倾斜段，以及自所述倾斜段的一端延伸形成的平行于所述焊接平面的平行段。
[0012]作为一种优选方案，所述焊接平面上开设冲压孔，所述缓冲片在所述焊接平面上通过冲压成型。
[0013]作为一种优选方案，所述接触部包括由所述吸附平面的端部向远离所述焊接平面的一侧延伸的第一延伸段，以及由第一延伸段斜向上延伸的第二延伸段，所述第二延伸段的端部设置迂曲结构。
[0014]作为一种优选方案，所述吸附平面与所述焊接平面相互平行且呈间隔设置。
[0015]作为一种优选方案，所述吸附平面相对于所述焊接平面呈倾斜设置。
[0016]作为一种优选方案，在所述焊接平面上开设用于容纳多余焊锡的弧形槽和/或方形槽。
[0017]相对于现有技术，本实用新型的有益效果:本实用新型通过在吸附平面端部的第一台阶面设置承接部，且承接部的高度低于吸附平面的高度，并通过在焊接平面上设置抵压部抵压承接部，相对于传统弹片直接抵压吸附平面，本实用新型的弹片具有整体更薄的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为现有技术的一种弹片的结构示意图；
[0019]图2为图1中所示的弹片的工作状态示意图；
[0020]图3为实施例所述的弹片的立体结构示意图；
[0021]图4为图3中所示的弹片的侧视示意图；
[0022]图5为图3中所示的弹片的仰视示意图。
[0023]图1至2中:
[0024]100、焊接平面；200、弹性凸起部；300、U型折弯部；400、吸附平面；500、弧形接触面；600、夹板；700、电路板；800、对接元器件；
[0025]图3至5中:
[0026]1、焊接平面；11、抵压部；111、抵压段；112、第二连接段；12、冲压槽；13、缓冲片；131、倾斜段；132、平行段；14、冲压孔；15、弧形槽；16、方形槽；
[0027]2、U型折弯部；
[0028]3、吸附平面；31、第一台阶面；32、第二台阶面；33、承接部；331、第一连接段；332、承接段；
[0029]4、接触部；41、第一延伸段；42、第二延伸段；43、迂曲结构。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0031]如图3所示，本实施例的薄型弹片包括一焊接平面1、自焊接平面I的一端向上弯折形成的一 U型折弯部2、自U型折弯部2延伸而成的一吸附平面3、自吸附平面3向上延伸形成的接触部4，接触部4的宽度小于吸附平面3的宽度，在吸附平面3的靠近于接触部4的一端形成两个对称的台阶，所述台阶具有靠近接触部4的第一台阶面31，以及与第一台阶面31相邻的第二台阶面32，由第一台阶面31向远离接触部4的一侧延伸设置承接部33，承接部33的高度低于吸附平面3的高度，焊接平面I上位于接触部4的两侧分别对应于承接部33设置用于抵压承接部33的抵压部11。
[0032]通过在吸附平面3端部的第一台阶面31设置承接部33，且承接部33的高度低于吸附平面3的高度，并通过在焊接平面I上设置抵压部11抵压承接部33，相对于传统弹片直接抵压吸附平面3，本实用新型的弹片在保持一定预应力的基础上使整体上更薄，还省去了原本在焊接平面I上设置夹板以抵压吸附平面3，节约了材料成本。
[0033]具体的，参见图4，承接部33包括由第一台阶面31向靠近焊接平面I的一侧延伸设置的第一连接段331，以及由第一连接段331的一端向远离接触部4的一侧延伸的承接段332 ;抵压部11包括压于承接段332的上表面的抵压段111，以及用于连接抵压段111与焊接平面I的第二连接段112。如图4所示，本实施中，承接段332与抵压段111相互平行，并与焊接平面I相平行。抵压段111压于承接段332的上表面，使抵压段111的上表面与吸附表面3的上表面相平齐，相对于传统弹片直接抵压吸附平面3的上表面，显然本实用新型的弹片整体高度降低了，使得弹片整体可以做得更薄，以满足薄型产品的需求。当然在其他实施例中，抵压段111压于承接段332的上表面，也可使抵压段111的上表面低于与吸附表面3的上表面。
[0034]第一连接段331与承接段332之间、第一连接段331与第一台阶面31之间均通过圆弧过渡连接，第二连接段112与抵压段111之间、焊接平面I与第二连接段112之间均通过圆弧过渡连接。
[0035]如图5所示，焊接平面I上向内凹设冲压槽12，抵压部11在焊接平面I上通过冲压成型。本实施例中，冲压槽12有两个，并对称开设于焊接平面I的两侧。
[0036]焊接平面I上向靠近接触部4的一侧延伸设置用于防止接触部4被过度按压的缓冲片13。
[0037]其中，缓冲片13包括由焊接平面I向靠近接触部4的一侧斜向延伸的倾斜段131，以及自倾斜段131的一端延伸形成的平行于焊接平面I的平行段132。通过设置缓冲片13，当接触部4被按压到特定位置时，便会与缓冲片13相接触而得到缓冲，以此防止接触部4被过度按压，避免弹片的变形损伤。本实施例中，平行段132与倾斜段131之间采用平滑的弧形过渡，以免缓冲片13与接触部4相接触而损伤接触部4的表面。
[0038]在焊接平面I上开设冲压孔14，以此实现缓冲片13在焊接平面I上通过冲压成型，为生产提供了便利。上述的冲压孔14还可以在焊接平面I与电路板进行焊接时容纳多余的焊锡，从而防止发生爬锡现象。当然还可以在焊接平面I上开设其他的孔或槽用于容纳多余的焊锡。
[0039]本实施例中，接触部4包括由吸附平面3的端部向远离焊接平面I的一侧延伸的第一延伸段41，以及由第一延伸段41斜向上延伸的第二延伸段42，第二延伸段42的端部设置迂曲结构43。本实用新型的接触部4包括多个倾斜的延伸段，相对于传统的弧形接触面在高度上得以降低，从而使得弹片整体更薄。
[0040]本实施例中，吸附平面3与焊接平面I相互平行且呈间隔设置。当然在其他的实施例中，吸附平面3相对于焊接平面I也可呈倾斜设置。本领域技术人员可以获知的是，吸附平面3的位置只要满足能够便于焊接机的吸嘴吸附即可。
[0041]本实施例中，在所述焊接平面I上开设用于容纳多余焊锡的弧形槽15和方形槽16。
[0042]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种薄型弹片，包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上弯折形成的一 U型折弯部、自所述U型折弯部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接触部，其特征在于，所述接触部的宽度小于所述吸附平面的宽度，在所述吸附平面的靠近于所述接触部的一端形成两个对称的台阶，所述台阶具有靠近所述接触部的第一台阶面，以及与所述第一台阶面相邻的第二台阶面，由所述第一台阶面向远离所述接触部的一侧延伸设置承接部，所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度，所述焊接平面上位于所述接触部的两侧分别对应于所述承接部设置用于抵压所述承接部的抵压部。
2.根据权利要求1所述的薄型弹片，其特征在于，所述承接部包括由所述第一台阶面向靠近所述焊接平面的一侧延伸设置的第一连接段，以及由所述第一连接段的一端向远离所述接触部的一侧延伸的承接段； 所述抵压部包括压于所述承接段的上表面的抵压段，以及用于连接所述抵压段与所述焊接平面的第二连接段。
3.根据权利要求2所述的薄型弹片，其特征在于，所述抵压段压于所述承接段的上表面，所述抵压段的上表面不高于所述吸附平面的上表面。
4.根据权利要求3所述的薄型弹片，其特征在于，所述焊接平面上向内凹设冲压槽，所述抵压部在所述焊接平面上通过冲压成型。
5.根据权利要求1至4任一项所述的薄型弹片，其特征在于，所述焊接平面上向靠近所述接触部的一侧延伸设置用于防止所述接触部被过度按压的缓冲片。
6.根据权利要求5所述的薄型弹片，其特征在于，所述缓冲片包括由所述焊接平面向靠近所述接触部的一侧斜向延伸的倾斜段，以及自所述倾斜段的一端延伸形成的平行于所述焊接平面的平行段。
7.根据权利要求6所述的薄型弹片，其特征在于，所述焊接平面上开设冲压孔，所述缓冲片在所述焊接平面上通过冲压成型。
8.根据权利要求1至4任一项所述的薄型弹片，其特征在于，所述接触部包括由所述吸附平面的端部向远离所述焊接平面的一侧延伸的第一延伸段，以及由第一延伸段斜向上延伸的第二延伸段，所述第二延伸段的端部设置迂曲结构。
9.根据权利要求1至4任一项所述的薄型弹片，其特征在于，所述吸附平面与所述焊接平面相互平行且呈间隔设置。
10.根据权利要求1至4任一项所述的薄型弹片，其特征在于，在所述焊接平面上开设用于容纳多余焊锡的弧形槽和/或方形槽。
【文档编号】H01R12/57GK203503850SQ201320642393
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月17日 优先权日:2013年10月17日
【发明者】吴茂, 金斌 申请人:昆山信创电子有限公司