一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公布了一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构，包括矩形的芯片基板，在芯片基板上设置有螺旋电感，螺旋电感的两端分别在芯片基板上形成两个主焊接点，在所述芯片基板还至少设置有一个中继焊接点。本实用新型可利用中继焊接点作为过渡焊接处，解决了焊接线过长造成的易断、易损毁的问题，本实用新型的螺旋电感芯片不需要线圈堆叠，尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装，一体化结构，可靠性高;耐热性、可焊性好，形状规整。
【专利说明】一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件芯片，具体是指一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构。
【背景技术】
[0002]电感(inductance of an ideal inductor)是闭合回路的一种属性。当线圈通过电流后,在线圈中形成磁场感应,感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。这种电流与线圈的相互作用关系称为电的感抗，也就是电感，单位是“亨利(H)”，以美国科学家约瑟夫?亨利命名。片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件(SMC及SMD)一样，是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器主要有绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。片式电感器现状与发展趋势由于微型电感器要达到足够的电感量和品质因数(Q)比较困难，同时由于磁性元件中电路与磁路交织在一起，制作工艺比较复杂，故作为三大基础无源元件之一的电感器片式化，明显滞后于电容器和电阻器。作为SMC主流产品的片式多层瓷介电容器(MLCC)，源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路(HIC)的贴装。早在60年代，美国JD1、Sprague公司就开始生产。19 77年，日本松下公司在超薄型半导体收音机这类消费类电子产品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工艺。20世纪70年代末，日、美等国为适应SMT需要，开始了片式电感器的研究开发，并很快实现了产业化。
[0003]目前的电感芯片都存在一个问题:电感芯片在连接过程中往往需要连接很长的连接线，连接线长度的加长必然会导致稳定性下降，折断、损毁的概率增加；焊锡焊接处容易损坏，而且焊锡包很大，占据的空间较多，限制了小型化的使用。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构，解决目前的电感芯片存在的焊接线过长而导致的连接线易折断损毁的问题。
[0005]本实用新型的目的通过下述技术方案实现:
[0006]一种改进型螺旋电感芯片，包括矩形的芯片基板，在芯片基板上设置有螺旋电感，螺旋电感的两端分别在芯片基板上形成两个主焊接点，在所述芯片基板还至少设置有一个中继焊接点。本实用新型是对现有技术中存在的芯片状螺旋电感做出的改进，其包括芯片基板，芯片基板作为载体，在其上设置有螺旋电感，螺旋电感有两个焊接点，分别为其两端，本实用新型的改进之处在于，将螺旋电感芯片的两端作为主焊接点，在芯片基板上设置一个或一个以上的中继焊接点，通过中继焊接点的设置，当连接后的接点之间的距离较大时，通过中继焊接点就可以将长距离的连接线分成两段，从而缩短每一段的距离，而且，对于焊接线较短的原件，也可利用中继焊接点作为过渡焊接处，解决了焊接线过长造成的易断、易损毁的问题，本实用新型的螺旋电感芯片不需要线圈堆叠，尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装，一体化结构，可靠性高；耐热性、可焊性好，形状规整。
[0007]所述中继焊接点为三个，其中一个主焊接点与三个中继焊接点分别位于芯片基板的四个直角处。作为优选的中继焊接点数量，可以采用三个中继焊接点，芯片基板呈矩形，而螺旋电感呈圆形，其在芯片基板的四个直角处留有较宽的区域，在该区域就可以设置一个中继焊接点，如此，三个中继焊接点与一个主焊接点分别位于芯片基板的四个直角区域内，而螺旋电感的另一个主焊接点位于芯片基板的中心处，如此的结构，可以使得芯片的连接方式有多种，适用于偏置振荡器、放大器和微波开关、偏置变容二级管、PIN 二级管、晶体管和单片电路等，提高了其实用性。
[0008]一种改进型螺旋电感芯片的连接结构，包括布线板，在布线板上设置有布线端子，在所述布线端子上安装有螺旋电感芯片，螺旋电感芯片的两个主焊接点通过焊接线与布线端子连接，或者依次通过焊接线、中继焊接点、焊接线与布线端子连接。
[0009]所述焊接线的两端均设置有焊接球，焊接球表面设置有内凹的滑移线，所述的布线端子包括硅片基板，在硅片基板上设置有氮化硅层，焊接球表面的滑移线与氮化硅层配合连接。本实用新型的连接结构采用焊接球作为连接体，在其表面设置有内凹的滑移线，在高温条件下受到压力的作用而产生变形，滑移线的棱角形成剪切作用，其变形后与硅片基板上的氮化硅层形成面接触，由于滑移线的存在，使得连接面不在一个平面上，凹凸不平的结构增加了焊接的牢固性，同时也形态一直、避免了传统的焊锡包大小不一致的问题，而且，连接的强度更高、更稳固。
[0010]本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果:
[0011]I本实用新型一种改进型螺旋电感芯片，通过中继焊接点就可以将长距离的连接线分成两段，从而缩短每一段的距离，而且，对于焊接线较短的原件，也可利用中继焊接点作为过渡焊接处，解决了焊接线过长造成的易断、易损毁的问题，本实用新型的螺旋电感芯片不需要线圈堆叠，尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装，一体化结构，可靠性高；耐热性、可焊性好，形状规整；
[0012]2本实用新型一种改进型螺旋电感芯片，三个中继焊接点与一个主焊接点分别位于芯片基板的四个直角区域内，而螺旋电感的另一个主焊接点位于芯片基板的中心处，如此的结构，可以使得芯片的连接方式有多种，适用于偏置振荡器、放大器和微波开关、偏置变容二级管、PIN 二级管、晶体管和单片电路等，提高了其实用性；
[0013]3本实用新型一种改进型螺旋电感芯片的连接结构，采用焊接球作为连接体，在其表面设置有内凹的滑移线，在高温条件下受到压力的作用而产生变形，滑移线的棱角形成剪切作用，其变形后与硅片基板上的氮化硅层形成面接触，由于滑移线的存在，使得连接面不在一个平面上，凹凸不平的结构增加了焊接的牢固性，同时也形态一直、避免了传统的焊锡包大小不一致的问题，而且，连接的强度更高、更稳固。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中:
[0015]图1为本实用新型螺旋电感芯片的俯视图；
[0016]图2为本实用新型连接结构的俯视图；
[0017]图3为图2中A-A向剖视图；
[0018]图4为本实用新型焊接球的连接状态结构示意图；
[0019]图5为本实用新型图4中A部放大示意图。
[0020]附图中标记及相应的零部件名称:
[0021]1-芯片基板，2-螺旋电感，3-主焊接点，4-中继焊接点，5-布线板，6-布线端子，
7-焊接线，8-焊接球，9-滑移线，61-硅片基板，62-氮化硅层。
【具体实施方式】
[0022]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例
[0023]如图1所示，本实用新型一种改进型螺旋电感芯片，包括芯片基板1，芯片基板I作为载体，在其上设置有螺旋电感2，螺旋电感2有两个焊接点，分别为其两端，将螺旋电感芯片的两端作为主焊接点3，在芯片基板I上设置三个中继焊接点4，三个中继焊接点4与一个主焊接点3分别位于芯片基板I的四个直角区域内，而螺旋电感的另一个主焊接点3位于芯片基板I的中心处。
[0024]如图2至5所示，本实用新型一种改进型螺旋电感芯片的连接结构，包括布线板5，在布线板5上设置有布线端子6，在布线端子6上安装有螺旋电感芯片，螺旋电感芯片的两个主焊接点3中有一个通过焊接线7与布线端子6连接，另一个主焊接点3依次通过焊接线7、中继焊接点4、焊接线7与布线端子6连接，在焊接线7的端部设置有焊接球8，采用焊接球8作为连接体，在其表面设置有内凹的滑移线9，在高温条件下受到压力的作用而产生变形，滑移线9的棱角形成剪切作用，其变形后与硅片基板61上的氮化硅层62形成面接触，由于滑移线9的存在，使得连接面不在一个平面上，凹凸不平的结构增加了焊接的牢固性。
[0025]以上所述的【具体实施方式】，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的【具体实施方式】而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种改进型螺旋电感芯片，包括矩形的芯片基板(1)，在芯片基板(I)上设置有螺旋电感(2)，螺旋电感(2)的两端分别在芯片基板(I)上形成两个主焊接点(3)，其特征在于:在所述芯片基板(I)上还至少设置有一个中继焊接点(4)。
2.根据权利要求1所述的一种改进型螺旋电感芯片，其特征在于:所述中继焊接点(4)为三个，其中一个主焊接点(3 )与三个中继焊接点(4)分别位于芯片基板(I)的四个直角处。
3.一种改进型螺旋电感芯片的连接结构，包括布线板(5)，在布线板(5)上设置有布线端子(6)，其特征在于:在所述布线端子(6)上安装有螺旋电感芯片，螺旋电感芯片的两个主焊接点(3)通过焊接线(7)与布线端子(6)连接，或者依次通过焊接线(7)、中继焊接点(4)、焊接线(7)与布线端子(6)连接。
4.根据权利要求3所述的一种改进型螺旋电感芯片的连接结构，其特征在于:所述焊接线(7 )的两端均设置有焊接球(8 )，焊接球(8 )表面设置有内凹的滑移线(9 )，所述的布线端子(6)包括硅片基板(61)，在硅片基板(61)上设置有氮化硅层(62)，焊接球(8)表面的滑移线(9 )与氮化硅层(62 )配合连接。
【文档编号】H01L23/64GK203536431SQ201320747844
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】梁波 申请人:绵阳雷迪创微电子科技有限公司