一种增大上、下集流体焊接面积的超级电容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，包括极组，上、下集流体，壳体及上盖，在所述上集流体的顶面固设一上连接块，在上盖顶面固设一上盖凸台，在上盖底面对应上盖凸台位置与上连接块对应设有一套装上连接块的上盖盲孔。此超级电容器由于在上集流体的外表面增设连接块结构，接触部位采用激光焊接，焊接强度大，在上盖内表面设有凸台，凸台内设有用于套装连接块的盲孔，增大了连接块与上盖的接触面积，连接块的形状易于加工，易于焊接，接触面积大，连接更加稳固，显著提高超级电容器的品质、延长使用寿命，有利于广泛地在生产中应用，具有重大的生产实践意义。
【专利说明】一种增大上、下集流体焊接面积的超级电容器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及储能元器件领域，特别是涉及一种增大上、下集流体焊接面积的超级电容器。
【背景技术】
[0002]随着汽车的普及应用，造成石油能源消耗的加剧，同时汽车尾气排放也日益增加，对地球的生态环境造成了严重的污染。因此寻找一种高效、污染小的能源替代石油能源变得十分迫切和需要，这也是这几年来动力汽车大力发展的原因。超级电容器因其具有能量密度大、瞬时电流大、无记忆效益、使用寿命长等特点，被广泛应用于电动汽车和军事领域。
[0003]超级电容器包括用于盛装极组和焊接在极组上下端面的上、下集流体的上端开口的壳体及用于盖住壳体的开口处的上盖。目前的超级电容器中在卷绕完成的极组上下端面分别焊接上、下集流体，上集流体上焊接极耳或上集流体具有极耳结构，再将极耳与上盖焊接在一起，下集流体插入高温加热过并向外膨胀的与其过盈配合的壳体，冷却后完成下集流体与壳体的紧配合连接，从而完成极组的一极与上盖连接，另一极与壳体连接。但是上集流体与上盖的连接方式对于小电流通过的电容器可以满足要求，对功率型超级电容器来说，极耳的厚度、宽度以及焊接面积都无法满足大电流的使用要求；下集流体与壳体的连接方式会导致电容器的内部阻抗大，不利于大电流使用，且高温时插入，对已连接在集流体上的极组隔膜会有损伤，从而影响超级电容器的品质和使用寿命。
[0004]因此，目前迫切需要开发出一种超级电容器，增大上、下集流体与上盖和壳体的接触面积，并且降低电容器的内部阻抗又不损伤极组隔膜，从而提高超级电容器的品质、延长使用寿命等问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种增大上、下集流体与上盖和壳体的接触面积的超级电容器。
[0006]为实现本实用新型的目的所采用的技术方案是:
[0007]—种增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，包括极组，分别焊接在所述极组上、下两个端面的上、下集流体，用于从底部套装带所述上、下集流体的极组的上端开口的壳体及盖合在所述壳体上端的所述上集流体的上盖，在所述上集流体的顶面固设一上连接块，在所述上盖顶面固设一上盖凸台，在所述上盖底面对应所述上盖凸台位置与所述上连接块对应设有一套装所述上连接块的上盖盲孔，所述上盖通过所述上盖盲孔内表面与所述上连接块表面固连固定在所述上集流体上。
[0008]优选的，上述增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，在所述下集流体的底面固设一下连接块，在所述壳体外侧底部固设一壳体凸台，在所述壳体内侧底面对应所述壳体凸台位置与所述下连接块对应设有一套装所述下连接块的壳体盲孔，所述壳体通过壳体盲孔内表面与所述下连接块表面固连固定在所述下集流体上。[0009]优选的，上述增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上连接块与所述上盖是焊接连接。
[0010]优选的，上述增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述下连接块与所述壳体是焊接连接。
[0011]优选的，上述增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上集流体的顶面与所述下集流体的底面分别设有用于嵌入所述上、下连接块的上、下凹槽。
[0012]优选的，上述增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上、下连接块分别与所述上、下凹槽是焊接连接。
[0013]优选的，上述增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上、下连接块是长方体或圆柱体。
[0014]优选的，上述增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上、下凹槽、所述上盖盲孔和壳体盲孔是分别与所述上、下连接块形状对应的长方槽形或圆柱形。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0016]本实用新型提供的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器由于在上、下集流体的外表面增设连接块结构，并且连接块是嵌入在上、下集流体的凹槽内，增大了连接块与上、下集流体的接触面积，使得连接块与上、下集流体的接触更加稳固；在上盖和壳体底部的内表面设有凸台，凸台内设有用于套装连接块的盲孔，增大了连接块与上盖和壳体的接触面积，接触部位采用激光焊接，焊接强度大，连接更加稳固，在降低了超级电容器的内部阻抗的基础上，不会损伤极组隔膜，显著提高超级电容器的品质、延长使用寿命，有利于广泛地在生产中应用，具有重大的生产实践意义。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1所示为本实用新型的上集流体与连接块的结构装配图；
[0018]图2所示为本实用新型的上、下集流体与连接块装配完成的结构示意图；
[0019]图3所示为本实用新型的上盖与上集流体的结构装配图；
[0020]图4所示为本实用新型的上盖与上集流体装配完成的结构示意图；
[0021]图5所示为本实用新型的壳体的结构示意图；
[0022]图6所示为本实用新型的壳体与下集流体装配完成的结构图；
[0023]图7所示为本实用新型的超级电容器。
[0024]图中:1、上连接块，2、上集流体，3、下连接块，4、下集流体，5、上凹槽，6、下凹槽，7、上盖，8、上盖凸台，9、上盖盲孔，10、极组，11、壳体，12、壳体盲孔，13、壳体凸台。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0026]如图1、3和4所示，一种增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，包括极组10，分别焊接在所述极组10上、下两个端面的上、下集流体2、4，用于从底部套装带所述上、下集流体2、4的极组10的上端开口的壳体11及盖合在所述壳体11上端的所述上集流体2的上盖7，其特征在于:在所述上集流体2的顶面固设一上连接块1，在所述上盖7顶面固设一上盖凸台8，在所述上盖7底面对应所述上盖凸台8位置与所述上连接块I对应设有一套装所述上连接块I的上盖盲孔9，所述上盖7通过所述上盖盲孔9内表面与所述上连接块I表面固连固定在所述上集流体2上。优选的实施方式是，所述上连接块I与所述上盖7是焊接连接。这样的超级电容器由于在上集流体的外表面增设连接块结构，接触部位采用激光焊接，焊接强度大，在上盖内表面设有凸台，凸台内设有用于套装连接块的盲孔，增大了连接块与上盖的接触面积，连接块的形状易于加工，易于焊接，接触面积大，连接更加稳固，显著提高超级电容器的品质、延长使用寿命，有利于广泛地在生产中应用，具有重大的生产实践意义。
[0027]如图1、2、5、6和7所示，本实用新型提供的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，另有一特征在于:在所述下集流体4的底面固设一下连接块3，在所述壳体11外侧底部固设一壳体凸台13，在所述壳体11内侧底面对应所述壳体凸台13位置与所述下连接块3对应设有一套装所述下连接块3的壳体盲孔12，所述壳体11通过壳体盲孔12内表面与所述下连接块3表面固连固定在所述下集流体4上。优选的实施方式是，所述下连接块3与所述壳体11是焊接连接。更优选的实施方式是，所述上集流体2的顶面与所述下集流体4的底面分别设有用于嵌入所述上、下连接块1、3的上、下凹槽5、6。更优选的实施方式是，所述上、下连接块1、3分别与所述上、下凹槽5、6是焊接连接。下集流体与上集流体的处理方式相同，增大了连接块与壳体的接触面积，使得整个超级电容器中上、下集流体与壳体和上盖连接稳固，在降低了超级电容器的内部阻抗的基础上，不会损伤极组隔膜。连接块是嵌入在上、下集流体的凹槽内，增大了连接块与上、下集流体的接触面积，使得连接块与上、下集流体的接触更加稳固，接触部位采用激光焊接，焊接强度大，整个超级电容器的连接更加稳固。
[0028]本实用新型提供的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，还有一特征在于:所述上、下连接块1、3是长方体或圆柱体。优选的实施例是，所述上、下凹槽5、6、所述上盖盲孔9和壳体盲孔12是分别与所述上、下连接块1、3形状对应的长方槽形或圆柱形。这样的连接块、凹槽、盲孔易于加工，易于焊接，接触面积增大，连接更加稳固。
[0029]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，包括极组，分别焊接在所述极组上、下两个端面的上、下集流体，用于从底部套装带所述上、下集流体的极组的上端开口的壳体及盖合在所述壳体上端的所述上集流体的上盖，其特征在于:在所述上集流体的顶面固设一上连接块，在所述上盖顶面固设一上盖凸台，在所述上盖底面对应所述上盖凸台位置与所述上连接块对应设有一套装所述上连接块的上盖盲孔，所述上盖通过所述上盖盲孔内表面与所述上连接块表面固连固定在所述上集流体上。
2.根据权利要求1所述的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:在所述下集流体的底面固设一下连接块，在所述壳体外侧底部固设一壳体凸台，在所述壳体内侧底面对应所述壳体凸台位置与所述下连接块对应设有一套装所述下连接块的盲孔，所述壳体通过盲孔内表面与所述下连接块表面固连固定在所述下集流体上。
3.根据权利要求1所述的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上连接块与所述上盖是焊接连接。
4.根据权利要求2所述的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述下连接块与所述壳体是焊接连接。
5.根据权利要求2或4所述的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上集流体的顶面与所述下集流体的底面分别设有用于嵌入所述上、下连接块的上、下凹槽。
6.根据权利要求5所述的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上、下连接块分别与所述上、下凹槽是焊接连接。
7.根据权利要求6所述的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上、下连接块是长方体或圆柱体。
8.根据权利要求7所述的增大上、下集流体焊接面积的超级电容器，其特征在于:所述上、下凹槽、所述上盖盲孔和壳体盲孔是分别与所述上、下连接块形状对应的长方槽形或圆柱形。
【文档编号】H01G11/70GK203690118SQ201320876582
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】赵程, 邱慧敏 申请人:天津力神电池股份有限公司