一种有机硅树脂、其制备方法和用途【专利摘要】本发明公开一种有机硅树脂，包括A组份和B组份，所述A组份与B组份的质量比为0.1:1~1:10；所述A组份的质量配比为：乙烯基苯基聚硅氧烷：乙烯基苯基硅油：含铂的聚硅氧烷催化剂：增粘剂=100:(10~55):(0.5~1):(1~1.5)，所述B组份的质量配比为：苯基乙烯基聚硅氧烷：含氢苯基聚硅氧烷：抑制剂=100:(40~80):(0.05~0.1)。本发明还公开了有机硅树脂的制备方法及其在LED封装中的用途。本发明提供的有机硅树脂，具有以下优点：其一，可完全除去Ba(OH)2，不影响树脂的储存稳定性；其二，解决了固化速率低的问题；其三，具有高抗冷热冲击性能、高折光率以及高硬度。【专利说明】一种有机硅树脂、其制备方法和用途【
技术领域：
】[0001]本发明涉及封装材料设计领域，尤其涉及一种应用于LED封装中的有机硅树脂、其制备方法和用途。【
背景技术：
】[0002]发光二极管(LED)是一种将电能转变为光能的半导体发光器件，它比白炽灯省电80%，比节能灯省电50%。由于不使用对环境有害的汞，LED发光器件的体积小，使用寿命长，已经在背光源、路灯、工矿灯、景观照明、家庭照明、交通信号灯等方面取得了应用，随着性价比的提高，正逐渐取代传统光源成为新一代的光源。[0003]封装材料是照明器件不可或缺的组成部分，封装材料在很大程度上决定了器件的光效和使用寿命，从而直接影响照明材料的节能效率和使用寿命，采用双酚A型透明环氧树脂制备的封装材料在LED封装上有较多的应用，但在功率型LED发光材料所处的高温，高紫外线强度等复杂环境条件下，环氧树脂易发生黄变和脆裂，严重影响了LED的光效和寿命，无法满足功率型发光器件的要求。[0004]有机硅是一种重要的LED封装材料，具有耐温性好、透光率高、折射率大、稳定性好、应力小、吸湿性低、机械力学性能和耐紫外辐射性能好等优点，其性能远远优于同样属于LED封装材料的环氧树脂，因此成为功率型LED封装的首选材料。高折射率的有机硅封装材料是由含有一定量的二苯基硅氧链节或甲基苯基硅氧链节的乙烯基硅树脂和含氢硅油在一定条件下通过硅氢加成反应制得的。[0005]许多研究者利用二苯基二氣硅烷与甲基乙烯基二氣硅烷，苯基二氣硅烷，二甲基氯硅烷等共水解缩聚制备乙烯基硅树脂，然后将乙烯基硅树脂与含苯基硅氧链节的含氢硅油在钼络合物催化下硫化成型，可获得高折光率的封装硅树脂。但由于以上各组分的水解活性差异较大，导致合成的聚合物不均匀，使得固化后胶膜的机械性能和透光率受到严重影响，最终导致产物在剧烈的温度变化以及紫外光辐射下发生开裂和黄变，且以上的方法都会产生大量的废水，严重污染环境。[0006]来自于KoreaAdvancedInstituteofScienceandTechnology的Byeong-SooBae的研究团队最近在高水平SCI期刊上发表了多篇关于有机硅杂化材料的研究论文，分别于2010年在Chemistryofmaterials上发表了题为ThermallyStableTransparentSol-GelBasedSiloxaneHybridMaterialwithHighRefractiveIndexforLightEmittingDiode(LED)Encapsulation,2012年在JournalofMaterialsChemistry上发表了题为Highperformanceencapsulantforlight-emittingdiodes(LEDs)byasol-gelderivedhydrogensiloxanehybrid的研究论文，Byeong-SooBae的研究团队以二苯基硅二醇为其中的一种原材料，以Ba(OH)2为催化剂合成了一系列的硅树脂，采用这种方法合成的硅树脂由于体系中会残留少量的Ba(OH)2造成树脂储存的稳定性很差，且合成的树脂对配胶后的固化速率影响较大，文献中要求加入200ppm的钼金催化剂才会使固化温度提高到150°C，由此也常常带来了树脂低折光率和低硬度以及低的抗冷热冲击性能的问题。【
发明内容】[0007]本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处，参考Byeong-SooBae研究团队的研究方法，以二苯基硅二醇代替二苯基二氯硅烷，以四甲基氢氧化铵作为催化剂，制备了具有闻折光率、闻硬度的乙烯基苯基聚硅氧烷，将所得乙烯基苯基聚硅氧烷和甲基苯基含氢硅油按照一定配比，在钼络合物催化下硫化成型，获得了具有高的存储稳定性、高的固化速率、高的抗冷热冲击性能、高折光率、高硬度的有机硅树脂。[0008]本发明的另一目的在于提供一种所述有机硅树脂的制备方法；本发明的再一目的在于提供所述有机硅树脂在LED封装中的用途。[0009]为实现上述目的，本发明提供一种有机硅树脂，其特征在于:包括A组份和B组份，所述A组份与B组份的质量比为0.1:1"?:10；所述A组份包含乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含钼的聚硅氧烷催化剂和增粘剂，且它们的质量比为:乙烯基苯基聚硅氧烷:乙烯基苯基硅油:含钼的聚硅氧烷催化剂:增粘剂=100:(10~55):(0.5~I):(I~1.5)，所述B组份包含苯基乙烯基聚硅氧烷、含氢苯基聚硅氧烷和抑制剂，且它们的质量比为:苯基乙烯基聚硅氧烷:含氢苯基聚硅氧烷:抑制剂=100:(40-80):(0.05、.1)。[0010]作为本发明所述有机硅树脂的优选实施方式，所述所述乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:1)在反应釜中加入溶剂、二苯基硅二醇、烷氧基化合物和催化剂，搅拌并加热反应Ih~40h后加入封头剂封端,得混合液；2)将所述混合液再加热并搅拌Ih~40h；3)将所述混合液静置并用0.5微米孔径的滤膜过滤，得滤液；4)将所述滤液加热到140°C反应2h，再在10(Tl8(rC下低压拨去低沸物，即得乙烯基苯基硅氧烷。[0011]作为本发明所述有机硅树脂的优选实施方式，所述溶剂选用甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇和异丙醇中的至少一种；所述烷氧基化合物为甲基烷氧基硅烷、苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷中的至少一种；所述甲基烷氧基硅烷为甲基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷中的至少一种；所述苯基烷氧基硅烷为二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷和二苯基甲氧基娃烷中的至少一种；所述乙烯基烷氧基硅烷为乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙稀基二乙氧基硅烷中的至少一种；所述催化剂是重量百分比浓度为10%~40%的四甲基氢氧化铵碱胶、重量百分比浓度为10%~70%的四甲基氢氧化铵水溶液、四甲基氢氧化铵中的至少一种；所述封头剂为六甲基二硅氧烷或1，3~二乙烯基~1，I,3，3一四甲基二硅氧烷。[0012]作为本发明所述有机硅树脂的优选实施方式，所述乙烯基苯基聚硅氧烷的化学分子式为=(ViMe2SiOv2)a(Me2SiO2y2)b(PhSiOv2)c，其中a:b:c=1~3:1:5.5~7.5。[0013]作为本发明所述有机硅树脂的优选实施方式，所述乙烯基苯基硅油的化学分子式为:(ViMe2SiOv2)a(ViMeSiO272)b(Me2SiO272)c(Ph2Si02/2)d，其中a:b:c:d=4~7:1:1:2~5。[0014]作为本发明所述有机硅树脂的优选实施方式，所述抑制剂为炔醇类化合物。[0015]作为本发明所述有机硅树脂的优选实施方式，所述含钼的聚硅氧烷催化剂的用量为A组份和B组份总量的f30ppm，且所述抑制剂与钼原子的摩尔比为2~100:1。[0016]作为本发明所述有机硅树脂的优选实施方式，所述有机硅树脂的折光率为1.538-1.5583，所述有机硅树脂固化后的胶膜硬度为邵D35。[0017]另外，本发明还提供一种制备所述有机硅树脂的方法，所述方法包括以下步骤:(1).将乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含钼的聚硅氧烷催化剂、增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将苯基乙烯基聚硅氧烷、含氢苯基聚硅氧烷、抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0018]最后，本发明还提供一种所述有机硅树脂在LED封装中的用途。[0019]本发明提供的所述有机硅树脂，具有以下优点:其一，由于采用四甲基氢氧化铵作为催化剂，最终可以完全除去Ba(OH)2，不会影响树脂的储存稳定性；其二，本发明合成的有机硅树脂结构合理，配胶后钼金催化剂的使用量在l_5ppm即可将固化温度提高到150°C以内，很好的解决了固化速率低的问题；其三，本发明合成的有机硅树脂，具有高的抗冷热冲击性能、高的折光率以及高的硬度。【具体实施方式】[0020]为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将通过具体实施例对本发明作进一步说明。[0021]实施例1本发明有机硅树脂的一种实施例，本实施例所述有机硅树脂采用以下方法制备而成:(1).将100g乙烯基苯基聚硅氧烷、IOg乙烯基苯基硅油、0.5g含钼的聚硅氧烷催化齐?、Ig增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将100g苯基乙烯基聚硅氧烷、40g含氢苯基聚硅氧烷、0.05g抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份按照质量比0.1:1混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0022]所得产物折光率为1.5351，硬度为邵D32，抗冷热冲击性能为20°C~148°C。[0023]其中，所述步骤(1)中乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:向1000ml玻璃釜中，加入二苯基硅二醇129.4g，甲基三甲氧基硅烷54.4g，，二苯基二甲氧基硅烷45g，乙烯基三甲氧基硅烷74g，甲苯200g和重量百分比浓度为10%~40%的四甲基氢氧化铵碱胶6g，在90°C下快速搅拌并反应3h，加入六甲基二硅氧烷32.4g，反应2h，静置并采用0.5微米孔径的滤膜过滤，后在高真空-0.1Mpa下拔低至180°C，脱除低沸物，即得澄清透明产物乙烯基苯基聚硅氧烷。所得产物折光率为1.5525，粘度16560mPa.s,乙烯基质量百分含量6.5%。[0024]实施例2本发明有机硅树脂的一种实施例，本实施例所述有机硅树脂采用以下方法制备而成:(1).将100g乙烯基苯基聚硅氧烷、55g乙烯基苯基硅油、Ig含钼的聚硅氧烷催化剂、1.5g增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将100g苯基乙烯基聚硅氧烷、80g含氢苯基聚硅氧烷、0.1g抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份按照质量比0.1:10混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0025]所得产物折光率为1.5587，硬度为邵D35，抗冷热冲击性能为20°C~160°C。[0026]其中，所述步骤(1)中乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:向1000ml玻璃釜中，加入二苯基硅二醇129.4g，二甲基二甲氧基硅烷54.4g，甲基苯基二乙氧基硅烷40g，乙烯基三甲氧基硅烷37g，二甲苯200g和重量百分比浓度为10%~70%的四甲基氢氧化铵水溶液6g，在90°C下快速搅拌并反应3h，加入1，3-二乙烯基-1，I,3，3-四甲基二硅氧烷24.3g，反应2h，静置并采用0.5微米孔径的滤膜过滤，后在高真空-0.1Mpa下拔低至180°C，脱除低沸物，即得澄清透明产物乙烯基苯基聚硅氧烷。所得产物折光率为1.5503，粘度189000mPa.s,乙烯基质量百分含量5.4%实施例3本发明有机硅树脂的一种实施例，本实施例所述有机硅树脂采用以下方法制备而成:(1).将100g乙烯基苯基聚硅氧烷、30g乙烯基苯基硅油、0.8g含钼的聚硅氧烷催化剂、Ig增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将100g苯基乙烯基聚硅氧烷、60g含氢苯基聚硅氧烷、0.0Sg抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份按照质量比0.1:5混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0027]所得产物折光率为1.5456，硬度为邵D33，抗冷热冲击性能为20°C~151°C。[0028]其中，所述步骤(1)中乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:向1000ml玻璃釜中，加入二苯基硅二醇172.8g，甲基三乙氧基硅烷54.4g，二苯基二乙氧基硅烷35g，甲基乙烯基二甲氧基硅烷26.4g，甲醇200g和四甲基氢氧化铵6g，在90°C下快速搅拌并反应3h，加入1，3-二乙烯基-1，I,3，3-四甲基二硅氧烷24.3g，反应2h，静置并采用0.5微米孔径的滤膜过滤，后在高真空-0.1Mpa下拔低至180°C，脱除低沸物，即得澄清透明产物乙烯基苯基聚硅氧烷。所得产物折光率为1.5583，粘度28760mPa.s,乙烯基质量百分含量4.5%。[0029]实施例4本发明有机硅树脂的一种实施例，本实施例所述有机硅树脂采用以下方法制备而成:(1).将100g乙烯基苯基聚硅氧烷、40g乙烯基苯基硅油、0.5g含钼的聚硅氧烷催化剂、Ig增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将100g苯基乙烯基聚硅氧烷、40g含氢苯基聚硅氧烷、0.05g抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份按照质量比1:1混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0030]所得产物折光率为1.5435，硬度为邵D34，抗冷热冲击性能为20°C~155°C。[0031]其中，所述步骤(1)中乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:向1000ml玻璃釜中，加入二苯基硅二醇172.8g，甲基三乙氧基硅烷54.4g，二苯基二乙氧基硅烷35g，甲基乙烯基二甲氧基硅烷26.4g，甲醇200g和四甲基氢氧化铵6g，在90°C下快速搅拌并反应3h，加入1，3-二乙烯基-1，I,3，3-四甲基二硅氧烷24.3g，反应2h，静置并采用0.5微米孔径的滤膜过滤，后在高真空-0.1Mpa下拔低至180°C，脱除低沸物，即得澄清透明产物乙烯基苯基聚硅氧烷。所得产物折光率为1.5583，粘度28760mPa.s,乙烯基质量百分含量4.5%。[0032]实施例5本发明有机硅树脂的一种实施例，本实施例所述有机硅树脂采用以下方法制备而成:(1).将100g乙烯基苯基聚硅氧烷、50g乙烯基苯基硅油、0.5g含钼的聚硅氧烷催化剂、1.4g增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将100g苯基乙烯基聚硅氧烷、75g含氢苯基聚硅氧烷、0.05g抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份按照质量比1:10混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0033]所得产物折光率为1.5525，硬度为邵D34，抗冷热冲击性能为20°C~153°C。[0034]其中，所述步骤(1)中乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:向1000ml玻璃釜中，加入二苯基硅二醇172.8g，甲基三甲氧基硅烷54.4g，苯基三乙氧基硅烷40g，甲基乙烯基二甲氧基硅烷52.8g，乙醇200g和重量百分比浓度为10%~40%的四甲基氢氧化铵碱胶6g，在90°C下快速搅拌并反应3h，加入六甲基二硅氧烷32.4g，反应2h，静置并采用0.5微米孔径的滤膜过滤，后在高真空-0.1Mpa下拔低至180°C，脱除低沸物，即得澄清透明产物乙烯基苯基聚硅氧烷。所得产物折光率为1.5531，粘度26120mPa.s,乙烯基质量百分含量5.1%。[0035]实施例6本发明有机硅树脂的一种实施例，本实施例所述有机硅树脂采用以下方法制备而成:(I).将100g乙烯基苯基聚硅氧烷、45g乙烯基苯基硅油、0.6g含钼的聚硅氧烷催化剂、Ig增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将100g苯基乙烯基聚硅氧烷、65g含氢苯基聚硅氧烷、0.0Sg抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份按照质量比1:5混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0036]所得产物折光率为1.5515，硬度为邵D34，抗冷热冲击性能为20°C~150°C。[0037]其中，所述步骤(1)中乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:向1000ml玻璃釜中，加入二苯基硅二醇172.8g，甲基三甲氧基硅烷54.4g，苯基三乙氧基硅烷40g，甲基乙烯基二甲氧基硅烷52.8g，乙醇200g和10%~40%重量百分比浓度的四甲基氢氧化铵碱胶6g，在90°C下快速搅拌并反应3h，加入六甲基二硅氧烷32.4g，反应2h，静置并采用0.5微米孔径的滤膜过滤，后在高真空-0.1Mpa下拔低至180°C，脱除低沸物，即得澄清透明产物乙烯基苯基聚硅氧烷。所得产物折光率为1.5531，粘度26120mPa.s,乙烯基质量百分含量5.1%。[0038]实施例7本发明有机硅树脂的一种实施例，本实施例所述有机硅树脂采用以下方法制备而成:(1).将100g乙烯基苯基聚硅氧烷、20g乙烯基苯基硅油、0.9g含钼的聚硅氧烷催化剂、1.2g增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将100g苯基乙烯基聚硅氧烷、70g含氢苯基聚硅氧烷、0.09g抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份按照质量比0.5:1混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0039]所得产物折光率为1.5465，硬度为邵D34，抗冷热冲击性能为20°C~150°C。[0040]其中，所述步骤(1)中乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:向1000ml玻璃釜中，加入二苯基硅二醇86.4g，二甲基二甲氧基硅烷36g，甲基苯基二甲氧基硅烷45g，异丙醇200g和重量百分比浓度为10%~70%的四甲基氢氧化铵水溶液6g，在90°C下快速搅拌并反应3h，加入1，3-二乙烯基-1，I,3，3-四甲基二硅氧烷37.2g，反应2h，停止反应，静置并采用0.5微米孔径的滤膜过滤，后在高真空-0.1Mpa下拔低至180°C，脱除低沸物，即得澄清透明产物乙烯基苯基聚硅氧烷。所得产物折光率为1.5381，粘度760mPa.s’乙烯基质量百分含量5.0%。[0041]实施例8本发明有机硅树脂的一种实施例，本实施例所述有机硅树脂采用以下方法制备而成:(1).将100g乙烯基苯基聚硅氧烷、55g乙烯基苯基硅油、0.5g含钼的聚硅氧烷催化剂、1.5g增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将100g苯基乙烯基聚硅氧烷、55g含氢苯基聚硅氧烷、0.05g抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份按照质量比0.5:5混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0042]所得产物折光率为1.5478，硬度为邵D35，抗冷热冲击性能为20°C~150°C。[0043]其中，所述步骤(1)中乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:向1000ml玻璃釜中，加入二苯基硅二醇86.4g，甲基三乙氧基硅烷54.4g，苯基三甲氧基硅烷55g，甲苯200g和四甲基氢氧化铵6g，在90°C下快速搅拌并反应3h，加入1，3-二乙烯基-1，I,3，3-四甲基二硅氧烷55.Sg,，反应2h，静置并采用0.5微米孔径的滤膜过滤，后在高真空-0.1Mpa下拔低至180°C，脱除低沸物，即得澄清透明产物乙烯基苯基聚硅氧烷。所得产物为固体，乙烯基质量百分含量6.4%。[0044]实施例9本发明有机硅树脂的一种实施例，本实施例所述有机硅树脂采用以下方法制备而成:(1).将100g乙烯基苯基聚硅氧烷、50g乙烯基苯基硅油、0.6g含钼的聚硅氧烷催化剂、Ig增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；(2).将100g苯基乙烯基聚硅氧烷、50g含氢苯基聚硅氧烷、0.06g抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；(3).将所述A、B组份按照质量比0.5:10混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。[0045]其中，所述步骤(1)中乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:向1000ml玻璃釜中，加入二苯基硅二醇86.4g，甲基乙烯基二甲氧基硅烷17.6g，三苯基甲氧基硅烷20g，甲基乙烯基二乙氧基硅烷44.4g，甲醇200g和重量百分比浓度为10%~70%的四甲基氢氧化铵水溶液6g，在90°C下快速搅拌并反应3h，加入1，3-二乙烯基-1，I,3，3-四甲基二硅氧烷37.2g，反应2h，静置并采用0.5微米孔径的滤膜过滤，后在高真空-0.1Mpa下拔低至180°C，脱除低沸物，即得澄清透明产物乙烯基苯基聚硅氧烷。所得产物为固体，乙烯基质量百分含量5.8%。[0046]所得产物折光率为1.5535，硬度为邵D35，抗冷热冲击性能为20°C~150°C。[0047]最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。【权利要求】1.一种有机硅树脂，其特征在于:包括A组份和B组份，所述A组份与B组份的质量比为0.1:1~1:10;所述A组份包含乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含钼的聚硅氧烷催化剂和增粘剂，且它们的质量比为:乙烯基苯基聚硅氧烷:乙烯基苯基硅油:含钼的聚硅氧烷催化剂:增粘剂=100:(10~55):(0.5~I):(I~1.5)，所述B组份包含苯基乙烯基聚硅氧烷、含氢苯基聚硅氧烷和抑制剂，且它们的质量比为:苯基乙烯基聚硅氧烷:含氢苯基聚硅氧烷:抑制剂=100:(40-80):(0.05、.1)。2.根据权利要求1所述的有机硅树脂，其特征在于:所述乙烯基苯基聚硅氧烷采用以下方法制备而成:1)在反应釜中加入溶剂、二苯基硅二醇、烷氧基化合物和催化剂，搅拌并加热反应Ih~40h后加入封头剂封端,得混合液；2)将所述混合液再加热并搅拌Ih~40h；3)将所述混合液静置并用0.5微米孔径的滤膜过滤，得滤液；4)将所述滤液加热到140°C反应2h，再在10(Tl8(rC下低压拨去低沸物，即得乙烯基苯基硅氧烷。3.根据权利要求2所述的有机硅树脂，其特征在于:所述溶剂选用甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇和异丙醇中的至少一种；所述烷氧基化合物为甲基烷氧基硅烷、苯基烷氧基硅烷、乙烯基烷氧基硅烷中的至少一种；所述甲基烷氧基硅烷为甲基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷中的至少一种；所述苯基烷氧基硅烷为二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、苯基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、苯基二甲氧基硅烷和二苯基甲氧基娃烷中的至少一种；所述乙烯基烷氧基硅烷为乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙稀基二乙氧基硅烷中的至少一种；所述催化剂是重量百分比浓度为10%~40%的四甲基氢氧化铵碱胶、重量百分比浓度为10%~70%的四甲基氢氧化铵水溶液、四甲基氢氧化铵中的至少一种；所述封头剂为六甲基二硅氧烷或1，3~二乙烯基~1，I,3，3一四甲基二硅氧烷。4.根据权利要求1或2或3所述的有机硅树脂，其特征在于:所述乙烯基苯基聚硅氧烷的化学分子式为=(ViMe2SiOv2)a(Me2Si02/2)b(PhSiOv2)c，其中a:b:c=I~3:1:5.5~7.5。5.根据权利要求1所述的有机硅树脂，其特征在于:所述乙烯基苯基硅油的化学分子式为:(ViMe2SiOv2)a(ViMeSi02/2)b(Me2Si02/2)c(Ph2Si02/2)d，其中a:b:c:d=4~7:1:1:2~5。6.根据权利要求1所述的有机硅树脂，其特征在于:所述抑制剂为炔醇类化合物。7.如权利要求1所述的有机硅树脂，其特征在于，所述含钼的聚硅氧烷催化剂的用量为A组份和B组份总量的f30ppm，且所述抑制剂与钼原子的摩尔比为2~100:1。8.根据权利要求1所述的有机硅树脂，其特征在于:所述有机硅树脂的折光率为1.5381~1.5583，所述有机硅树脂固化后的胶膜硬度为邵D35。9.一种制备1-8任一所述有机硅树脂的方法，其特征在于:所述方法包括以下步骤:将乙烯基苯基聚硅氧烷、乙烯基苯基硅油、含钼的聚硅氧烷催化剂、增粘剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，压滤后得A组份；将苯基乙烯基聚硅氧烷、含氢苯基聚硅氧烷、抑制剂混合后搅拌均匀再减压抽真空，真空下再搅拌均匀，压滤后得B组份；将所述A、B组份混合后充分搅拌均匀，真空下排除气泡，用点胶机封装在LED芯片的支架上，先在100°C下烘烤1.5小时，再在150°C下烘烤3小时后固化成型，即得所述有机硅树脂。10.一种如权利要求1-8任一所述有机娃树脂在LED封装中的用途。【文档编号】H01L33/56GK103834178SQ201410070859【公开日】2014年6月4日申请日期:2014年2月28日优先权日:2014年2月28日【发明者】刘关喜,关怀,王先胜,何丹,龙正宇,周为民申请人:广东恒大新材料科技有限公司