一种产品制作过程中硅片表面的检测方法及系统的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种产品制作过程中硅片表面的检测方法及系统。该方法包括：获取用于制作产品的硅片的表面图像；根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型；如果所述表面类型为无缺陷型，将所述硅片进行所述产品制作过程的下一步工序处理；如果所述表面类型为不可修复缺陷型，将所述硅片进行废弃处理；如果所述表面类型为可修复缺陷型，将所述硅片进行修复。本发明实施例中，不是将不合格的硅片进行废弃处理，而是对不合格的硅片中不可修复的硅片进行废弃处理，对可修复的硅片进行回收修复处理，修复后的硅片还可以继续进行产品制作过程的下一步工序处理，从而使得产品的废弃率降低了。
【专利说明】—种产品制作过程中硅片表面的检测方法及系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及硅片表面检测【技术领域】，尤其涉及一种产品制作过程中硅片表面的检测方法及系统。
【背景技术】
[0002]在太阳能电池等产品的制作工艺中，硅片的表面检测是非常重要的一环。因为硅片非常薄而且非常脆，在生产的过程中经常会出现崩边、缺角、裂痕等情况。在产品的制作工程中硅片表面也经常会出现液体残留、丝网断栅、成膜不均匀等缺陷。存在这些缺陷的硅片都是不合格的，硅片表面是否合格直接影响到产品制作过程中后面工序的制作。因此为防止不合格的硅片进入后续流程，需要对硅片的进行表面检测。现有技术中硅片表面的检测方法，是将检测合格的硅片进行产品制作过程中的下一个工序处理；将检测不合格的硅片进行废弃处理。这种硅片表面的检测方法的废弃率较高。
【发明内容】
[0003]本发明实施例的目的是提供一种产品制作过程中硅片表面的检测方法及系统，用于解决产品制作过程中硅片表面的检测方法中存在的硅片废弃率比较高的问题。
[0004]本发明实施例的目的是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种产品制作过程中硅片表面的检测方法，包括:
[0006]获取用于制作产品的娃片的表面图像；
[0007]根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型；
[0008]如果所述表面类型为无缺陷型，将所述硅片进行所述产品制作过程的下一步工序处理；
[0009]如果所述表面类型为不可修复缺陷型，将所述硅片进行废弃处理；
[0010]如果所述表面类型为可修复缺陷型，将所述硅片进行修复。
[0011]较佳地，获取用于制作产品的硅片的表面图像，包括:
[0012]通过扫描获取用于制作产品的硅片的表面图像。
[0013]较佳地，获取用于制作产品的硅片的表面图像，根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型，包括:
[0014]获取所述娃片的一个表面的表面图像；
[0015]根据所述一个表面的表面图像确定所述一个表面的表面类型；
[0016]如果所述一个表面的表面类型是不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；
[0017]如果所述一个表面的表面类型是可修复型或者无缺陷型，获取所述硅片的另一个表面的表面图像；
[0018]根据所述另一个表面的表面图像确定所述另一个表面的表面类型；
[0019]如果所述另一个表面的表面类型为不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；
[0020]如果两个表面的表面类型均为无缺陷型，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；
[0021]如果至少一个表面的表面类型为可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为可修复型。
[0022]较佳地，获取所述硅片的一个表面的表面图像，包括:
[0023]使用第一图像采集装置获取所述硅片的一个表面的表面图像；
[0024]获取所述硅片的另一个表面的表面图像,包括:
[0025]使用与所述第一图像采集装置相对设置的第二图像采集装置获取所述硅片的另一个表面的表面图像。
[0026]较佳地，根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型，包括:
[0027]如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整且无液体残留，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但存在液体残留，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者，
[0028]如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整、成膜均匀且完整，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但薄膜材料部分区域没有成膜或者成膜不均匀，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者，
[0029]如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，且丝网断点数少于NI个点，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，丝网断点数在NI?N2之间，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整和/或丝网断点数大于N2，确定所述硅片的表面类型为不可修复型，N2大于NI，且均为整数。
[0030]—种产品制作过程中娃片表面的检测系统,包括:
[0031]图像采集子系统，用于获取用于制作产品的硅片的表面图像；
[0032]分类处理装置，用于根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型；如果所述表面类型为无缺陷型，将所述硅片传送到所述产品制作过程的下一步工序的处理装置；如果所述表面类型为不可修复缺陷型，将所述硅片传送到废弃处理装置；如果所述表面类型为可修复缺陷型，将所述硅片传送到修复装置。
[0033]较佳地，所述图像采集子系统具体用于:
[0034]通过扫描获取用于制作产品的硅片的表面图像。
[0035]较佳地，所述图像采集子系统具体用于，获取所述硅片的一个表面的表面图像；
[0036]所述分类处理装置具体用于:根据该表面的表面图像确定该表面的表面类型；如果该表面的表面类型是不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；
[0037]如果该表面的表面类型是可修复缺陷型或者无缺陷型，所述图像采集子系统具体用于:获取所述硅片的另一个表面的表面图像；
[0038]所述分类处理装置具体用于:根据该另一个表面的表面图像确定该另一个表面的表面类型；如果该另一个表面的表面类型为不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；如果两个表面的表面类型均为无缺陷型，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果至少一个表面的表面类型为可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为可修复型。
[0039]较佳地，所述图像采集子系统包括第一图像采集装置和第二图像采集装置:
[0040]所述第一图像采集装置用于，获取所述硅片的一个表面的表面图像；
[0041]所述第二图像采集装置与所述第一图像采集装置相对设置，所述第二图像采集装置用于，获取所述硅片的另一个表面的表面图像。
[0042]较佳地，根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型时，所述分类处理装置具体用于:
[0043]如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整且无液体残留，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但存在液体残留，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者，
[0044]如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整、成膜均匀且完整，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但薄膜材料部分区域没有成膜或者成膜不均匀，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者，
[0045]如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，且丝网断点数少于NI个点，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，丝网断点数在NI?N2之间，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整和/或丝网断点数大于N2，确定所述硅片的表面类型为不可修复型，NI大于N2，且均为整数。
[0046]本发明实施例的有益效果如下:
[0047]本发明实施例中，不是将不合格的硅片进行废弃处理，而是对不合格的硅片中不可修复的硅片进行废弃处理，对可修复的硅片进行回收修复处理，修复后的硅片还可以继续进行产品制作过程的下一步工序处理，从而使得产品的废弃率降低了。进一步的，通过扫描获取娃片的表面图像。扫描的过程处于一个封闭的环境，可以防止环境杂散光的影响，从而使得检测时消除了反光、干涉等因素的影响。并且可以在产品制作过程的任意工序对硅片表面检测。进一步的，利用两个相对的图像采集装置分别获取硅片两个表面的图像。不需要将产品进行翻转，降低了碎片率，从而在检测的过程中进一步的降低了产品的废弃率。
【专利附图】
【附图说明】
[0048]图1为本发明实施例提供的一种产品制作过程中硅片表面的检测方法的流程图；
[0049]图2为本发明实施例提供的一种获取硅片的表面图像和根据该表面图像确定该硅片的表面类型的方法流程图；
[0050]图3为本发明实施例提供的一种基于扫描的硅片表面检测系统的示意图；
[0051]图4为本发明实施例提供的一种产品制作过程中硅片表面的检测系统的示意图。
【具体实施方式】
[0052]下面结合附图和实施例对本发明提供的一种产品制作过程中硅片表面的检测方法及系统进行更详细地说明。
[0053]本发明实施例提供了一种产品制作过程中硅片表面的检测方法，如图1所示，具体步骤如下:
[0054]步骤110:获取用于制作产品的硅片的表面图像。
[0055]其中，该硅片的种类有多种，优选的，该硅片可以是用于制作太阳能电池的硅片，也可以是用于制作半导体的硅片，可以是多晶硅片，也可以是单晶硅片。
[0056]步骤120:根据该表面图像确定该硅片的表面类型。
[0057]步骤130:如果该表面类型为无缺陷型，将该硅片进行该产品制作过程的下一步工序处理。
[0058]步骤140:如果该表面类型为不可修复缺陷型，将该硅片进行废弃处理；
[0059]步骤150:如果该表面类型为可修复缺陷型，将该硅片进行修复。
[0060]应当指出的是，所谓无缺陷，是指硅片表面的全部目标参数达标。所谓可修复的缺陷，是指硅片表面的重要目标参数达标，但次要目标参数不达标。所谓不可修复的缺陷，是指硅片表面的重要目标参数不达标。目标参数是指待检测的工序所关注的参数；重要目标参数是指硅片表面在产品制作的工序中起决定作用的外观参数，次要目标参数指硅片表面在产品制作的工序中不起决定作用的外观参数。以检测清洗工序后的硅片为例，经过该工序后，需要检测的是硅片表面的完整性以及是否有液体残留(例如，化学品残留形成的色斑，水印等等)。其中，如果硅片表面有裂痕、掉角、崩边等等缺陷，即硅片表面不完整，那么该硅片无法用于制作产品，因此，硅片表面完整性是重要目标参数；如果硅片表面有液体残留，只需要将残留的液体去掉，该硅片仍然可以用于制作产品，因此，液体残留是次要目标参数。如果检测出硅片表面完整，且无液体残留，则重要目标参数和次要目标参数均达标，该表面就是无缺陷。如果检测出硅片表面完整，但是有液体残留，则重要目标参数达标，但次要目标参数没有达标，该表面就是存在可修复的缺陷。如果检测出硅片表面存在裂痕、掉角、崩边等缺陷，则重要目标参数没有达标，该表面就是存在不可修复的缺陷。
[0061]本发明实施例中，不是将不合格的硅片进行废弃处理，而是对不合格的硅片中不可修复的硅片进行废弃处理，对可修复的硅片进行回收修复处理，修复后的硅片还可以继续进行产品制作过程的下一步工序处理，从而使得产品的废弃率降低了。
[0062]上述步骤110中，获取硅片的表面图像的方法有多种，优选的，通过扫描获取硅片的表面图像。用于扫描的装置有多种，优选的，采用扫描仪获取硅片的表面图像。
[0063]上述实施例通过扫描获取娃片的表面图像，扫描的过程处于一个封闭的环境，可以防止环境杂散光的影响，从而使得检测时消除了反光、干涉等因素的影响。例如，在清洗工序后，检测硅片表面时，如果硅片表面存在液体残留，用摄像装置获取硅片表面图像时，反光、干涉等因素会影响获取的硅片表面图像，从而无法检测出液体残留；而采用扫描装置获取硅片表面图像，则不受反光、干涉等因素的影响，因此，可以检测到液体残留。并且可以在产品制作过程的任意工序对硅片表面检测。
[0064]上述步骤110中，获取用于制作产品的硅片的表面图像时，如果该硅片只需要进行单面检测，则获取硅片一个表面的图像；如果该硅片需要进行双面检测时，上述步骤110和步骤120中根据该表面图像确定该硅片的表面类型的具体实施步骤如图2所示，具体步骤如下:
[0065]步骤210:获取该硅片的一个表面的表面图像；
[0066]该步骤中一个表面为该硅片的两个表面中的任意一个，没有顺序要求。
[0067]步骤220:根据该表面的表面图像确定该表面的表面类型。
[0068]步骤230:如果该表面的表面类型是不可修复缺陷型，确定该硅片的表面类型为不可修复型。
[0069]该步骤中，只要检测到硅片一个表面存在不可修复的缺陷，就可以确定该硅片的表面类型是不可修复型，不需要获取另一个表面的表面图像，有利于提高检测效率。
[0070]步骤240:如果该表面的表面类型是可修复缺陷型或者无缺陷型，获取该硅片的另一个表面的表面图像。
[0071]步骤250:根据该另一个表面的表面图像确定该另一个表面的表面类型。
[0072]步骤260:如果该另一个表面的表面类型为不可修复缺陷型，确定该硅片的表面类型为不可修复型。
[0073]步骤270:如果两个表面的表面类型均为无缺陷型，确定该硅片的表面类型为无缺陷型。
[0074]步骤280:如果至少一个表面的表面类型为可修复缺陷型，确定该硅片的表面类型为可修复型。
[0075]上述步骤210中，获取该硅片的一个表面的表面图像的方法有多种，本发明实施例例举其中几种:
[0076]—是使用一个图像米集装置获取两个表面的表面图像。
[0077]该方法中，获取该硅片的一个表面的表面图像之后，需要翻转硅片，再由同一个图像采集装置获取另一个表面的表面图像。
[0078]二是使用第一图像采集装置获取该硅片的一个表面的表面图像；使用与所述第一图像采集装置相对设置的第二图像采集装置获取该硅片的另一个表面的表面图像。
[0079]所谓相对设置，是指第一图像采集装置和第二图像采集装置，它们用于进行图像采集的那一面是相对设置的。
[0080]本发明实施例中，较佳地，第一图像采集装置和第二图像采集装置用于进行图像采集的那一面，以及被检测的硅片表面平行。
[0081]本发明实施例中，利用两个相对的图像采集装置分别获取硅片两个表面的图像。不需要将产品进行翻转，降低了碎片率，从而在检测的过程中进一步的降低了产品的废弃率。
[0082]以清洗工序后，对硅片进行双面检测为例，根据表面图像确定该硅片的表面类型的实现方式可以是:如果根据其一个表面的表面图像确定该表面存在裂痕、掉角、崩边等等缺陷，确定该硅片的的表面类型为不可修复型。如果根据该表面的表面图像确定该表面完整且无液体残留，根据另一个表面的表面图像判断该硅片的表面类型:如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整，但存在液体残留，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整且无液体残留，确定该硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面存在裂痕、掉角、崩边等等缺陷，确定该硅片的表面类型为不可修复型。如果确定上述表面完整但存在液体残留，根据另一个表面的表面图像判断该硅片的表面类型:如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整，但存在液体残留，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据另一个表面确定另一个表面完整且无液体残留，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据该表面图像确定该另一个表面存在裂痕、掉角、崩边等等缺陷，确定该硅片的表面类型为不可修复型。
[0083]以化学气相沉积(ChemicalVapor Deposit1n, CVD)、物理气相沉积(PhysicalVapor Deposit1n,PVD)工序后，对硅片进行双面检测为例，根据表面图像确定该硅片的表面类型的实现方式可以是:如果根据其一个表面的表面图像确定该表面存在裂痕、掉角、崩边等等缺陷，确定该硅片的的表面类型为不可修复型。如果根据该表面的表面图像确定该表面完整、成膜均匀且完整，根据另一个表面的表面图像判断该硅片的表面类型:如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整，但是薄膜材料部分区域没有成膜或者成膜不均匀，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整、成膜均匀且完整，确定该硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面存在裂痕、掉角、崩边等等缺陷，确定该硅片的表面类型为不可修复型。如果确定上述表面完整，但是薄膜材料部分区域没有成膜或者成膜不均匀，根据另一个表面的表面图像判断该硅片的表面类型:如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整，但是薄膜材料部分区域没有成膜或者成膜不均匀，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整、成膜均匀且完整，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面存在裂痕、掉角、崩边等等缺陷，确定该硅片的表面类型为不可修复型。
[0084]以丝网印刷工序后，对硅片进行双面检测为例，根据表面图像确定该硅片的表面类型的实现方式可以是:按照丝网断点数对硅片表面进行分类，如果根据其一个表面的表面图像确定该表面存在裂痕、掉角、崩边、大面积断栅等等缺陷，确定该硅片的的表面类型为不可修复型。如果根据该表面的表面图像确定该表面完整，且丝网断点数少于NI个点，根据另一个表面的表面图像判断该硅片的表面类型:如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整，丝网断点数在NI?N2之间，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整，且丝网断点数少于NI个点，确定该硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面存在裂痕、掉角、崩边、丝网断点数大于N2等等缺陷，确定该硅片的表面类型为不可修复型。如果根据该表面的表面图像确定该表面完整，丝网断点数在NI?N2之间，根据另一个表面的表面图像判断该硅片的表面类型:如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整，丝网断点数在NI?N2之间，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面完整，且丝网断点数少于NI个点，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据另一个表面图像确定另一个表面存在裂痕、掉角、崩边、丝网断点数大于N2等等缺陷，确定该硅片的表面类型为不可修复型。其中，N2大于NI，且均为整数。N1、N2的取值根据实际工序中对硅片表面丝网断点数的要求进行确定，优选的，NI = 5，N2 = 20。
[0085]应当指出的是，该表面类型的分类方法可以但不限于在以上几种工序环节中应用，还可以根据其他工序环节中对硅片表面目标参数的要求，对硅片表面进行检测分类。
[0086]还应当指出的是，以上各工序环节中，如果进行单面检测，其实现方式可以参照上述双面检测的实现方式，此处不再赘述。
[0087]如图3所示，为一种基于扫描的硅片表面检测系统。结合该系统，以检测清洗工序后的娃片表面为例，对表面检测的【具体实施方式】如下:
[0088]数据处理系统301控制传送装置302将用于制作产品的硅片传送到第一图像采集装置303的图像采集区域。第一图像采集装置303扫描硅片的一个表面得到该表面的表面图像，并将该表面的表面图像发送给数据处理系统301。
[0089]数据处理系统301根据该表面的表面图像确定硅片的表面类型。
[0090]如果该表面的表面类型是不可修复缺陷型，数据处理系统301确定该硅片的表面类型为不可修复型，数据处理系统301控制传送装置302将该硅片传送到分级系统304，并控制分级系统304将该硅片分拣至废弃处理工序中。
[0091]分级系统的种类有多种，可选的，该分级系统由可编程逻辑控制器(P1gra_ableLogic Controller, PLC)控制的智能机械手组成。
[0092]如果该表面的表面类型是可修复缺陷型或者无缺陷型，数据处理系统301控制传送装置302将该硅片传送到第二图像采集装置305的图像采集区域。第二图像采集装置305是与第一图像采集装置303相对设置的。第二图像采集装置305扫描硅片的另一个表面，得到另一个表面的表面图像，并将该另一个表面的表面图像发送给数据处理系统301。
[0093]数据处理系统301根据该另一个表面的表面图像确定该另一个表面的表面类型。
[0094]如果该另一个表面的表面类型为不可修复缺陷型，数据处理系统301确定该硅片的表面类型为不可修复型，控制传送装置302将该硅片传送至分级系统304，并控制分级系统304将该硅片分拣至废弃处理工序。
[0095]如果两个表面的表面类型均为无缺陷型，数据处理系统301确定该硅片的表面类型为无缺陷型，控制传送装置302将该硅片传送至分级系统304，并控制分级系统304将该硅片分拣至该产品制作过程的下一步工序处理。
[0096]如果至少一个表面的表面类型为可修复缺陷型，数据处理系统301确定该硅片的表面类型为可修复型，控制传送装置302将该硅片传送至分级系统304，并控制分级系统304将该硅片分拣至清洗工序中的处理装置。
[0097]应当指出的是，上述传送装置302可以由数据处理系统301控制，也可以不由数据处理系统301控制，而是一个匀速运动的传送带。第一图像采集装置303和第二图像采集装置305安装由数据处理系统301控制的智能机械手。数据处理系统301通过控制第一图像采集装置303和第二图像采集装置305上的智能机械手，将待检测的硅片放置到第一图像采集装置303和第二图像采集装置305上，获取硅片表面的图像后再控制智能机械手将硅片放置到传送带上。
[0098]本发明实施例提供一种产品制作过程中硅片表面的检测系统，如图4所示，包括:图像采集子系统401和分类处理装置402。
[0099]图像采集子系统401，用于获取用于制作产品的硅片的表面图像。
[0100]分类处理装置402，用于根据该表面图像确定该硅片的表面类型；如果该表面类型为无缺陷型，将该硅片传送到该产品制作过程的下一步工序的处理装置；如果该表面类型为不可修复缺陷型，将该硅片传送到废弃处理装置；如果该表面类型为可修复缺陷型，将该硅片传送到修复装置。
[0101]其中修复装置是指该硅片所在产品制作过程中的上一步工序的处理装置。
[0102]较佳地，该图像采集子系统401具体用于:
[0103]通过扫描获取用于制作产品的硅片的表面图像。
[0104]较佳地，该硅片需要进行双面检测时，该图像采集子系统401具体用于，获取该硅片的一个表面的表面图像；该分类处理装置402具体用于:根据该表面的表面图像确定该表面的表面类型；如果该表面的表面类型是不可修复缺陷型，确定该硅片的表面类型为不可修复型；如果该表面的表面类型是可修复缺陷型或者无缺陷型，该图像采集子系统401具体用于:获取该硅片的另一个表面的表面图像；该分类处理装置402具体用于:根据该另一个表面的表面图像确定该另一个表面的表面类型；如果该另一个表面的表面类型为不可修复缺陷型，确定该硅片的表面类型为不可修复型；如果两个表面的表面类型均为无缺陷型，确定该硅片的表面类型为无缺陷型；如果至少一个表面的表面类型为可修复缺陷型，确定该硅片的表面类型为可修复型。
[0105]较佳地，该图像采集子系统401包括第一图像采集装置和第二图像采集装置:
[0106]该第一图像采集装置用于，获取该硅片的一个表面的表面图像；
[0107]该第二图像采集装置与该第一图像采集装置相对设置，该第二图像采集装置用于，获取该娃片的另一个表面的表面图像。
[0108]以上该系统中，该图像采集子系统401对应于图3所示系统中的第一图像采集装置303和第二图像采集装置305。该分类处理装置402对应于图3所示系统中的数据处理系统301、传送装置302和分级系统304。
[0109]较佳地，以上所述的系统，根据该表面图像确定该硅片的表面类型时，该分类处理装置402具体用于:
[0110]如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整且无液体残留，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据该表面图像确定该硅片的表面完整，但存在液体残留，确定该硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者，
[0111]如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整、成膜均匀且完整，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但薄膜材料部分区域没有成膜或者成膜不均匀，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者，
[0112]如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，且丝网断点数少于NI个点，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，丝网断点数在NI?N2之间，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整和/或丝网断点数大于N2，确定所述硅片的表面类型为不可修复型，N2大于NI，且均为整数。
[0113]本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0114]本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0115]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0116]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0117]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0118]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种产品制作过程中硅片表面的检测方法，其特征在于，包括: 获取用于制作产品的硅片的表面图像； 根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型； 如果所述表面类型为无缺陷型，将所述硅片进行所述产品制作过程的下一步工序处理； 如果所述表面类型为不可修复缺陷型，将所述硅片进行废弃处理； 如果所述表面类型为可修复缺陷型，将所述硅片进行修复。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取用于制作产品的硅片的表面图像，包括: 通过扫描获取用于制作产品的硅片的表面图像。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，获取用于制作产品的硅片的表面图像，根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型，包括: 获取所述硅片的一个表面的表面图像； 根据所述一个表面的表面图像确定所述一个表面的表面类型； 如果所述一个表面的表面类型是不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型； 如果所述一个表面的表面类型是可修复型或者无缺陷型，获取所述硅片的另一个表面的表面图像； 根据所述另一个表面的表面图像确定所述另一个表面的表面类型； 如果所述另一个表面的表面类型为不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型； 如果两个表面的表面类型均为无缺陷型，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型； 如果至少一个表面的表面类型为可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为可修复型。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，获取所述硅片的一个表面的表面图像，包括: 使用第一图像采集装置获取所述硅片的一个表面的表面图像； 获取所述硅片的另一个表面的表面图像，包括: 使用与所述第一图像采集装置相对设置的第二图像采集装置获取所述硅片的另一个表面的表面图像。
5.根据权利要求1?4任一项所述的方法，其特征在于，根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型，包括: 如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整且无液体残留，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但存在液体残留，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者， 如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整、成膜均匀且完整，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但薄膜材料部分区域没有成膜或者成膜不均匀，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者， 如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，且丝网断点数少于N1个点，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，丝网断点数在N1?N2之间，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整和/或丝网断点数大于N2，确定所述硅片的表面类型为不可修复型，N2大于N1，且均为整数。
6.—种产品制作过程中娃片表面的检测系统，其特征在于，包括: 图像采集子系统，用于获取用于制作产品的硅片的表面图像； 分类处理装置，用于根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型；如果所述表面类型为无缺陷型，将所述硅片传送到所述产品制作过程的下一步工序的处理装置；如果所述表面类型为不可修复缺陷型，将所述硅片传送到废弃处理装置；如果所述表面类型为可修复缺陷型，将所述硅片传送到修复装置。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述图像采集子系统具体用于: 通过扫描获取用于制作产品的硅片的表面图像。
8.根据权利要求6或7所述的系统，其特征在于: 所述图像采集子系统具体用于，获取所述硅片的一个表面的表面图像； 所述分类处理装置具体用于:根据该表面的表面图像确定该表面的表面类型；如果该表面的表面类型是不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型； 如果该表面的表面类型是可修复缺陷型或者无缺陷型，所述图像采集子系统具体用于:获取所述硅片的另一个表面的表面图像； 所述分类处理装置具体用于:根据该另一个表面的表面图像确定该另一个表面的表面类型；如果该另一个表面的表面类型为不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；如果两个表面的表面类型均为无缺陷型，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果至少一个表面的表面类型为可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为可修复型。
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述图像采集子系统包括第一图像采集装置和第二图像采集装置: 所述第一图像采集装置用于，获取所述硅片的一个表面的表面图像； 所述第二图像采集装置与所述第一图像采集装置相对设置，所述第二图像采集装置用于，获取所述硅片的另一个表面的表面图像。
10.根据权利要求6?9任一项所述的系统，其特征在于，根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型时，所述分类处理装置具体用于: 如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整且无液体残留，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但存在液体残留，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者， 如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整、成膜均匀且完整，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但薄膜材料部分区域没有成膜或者成膜不均匀，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者， 如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，且丝网断点数少于N1个点，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，丝网断点数在N1?N2之间，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整和/或丝网断点数大于N2，确定所述硅片的表面类型为不可修复型，N1大于N2，且均为整数。
【文档编号】H01L21/66GK104319246SQ201410544833
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日
【发明者】谷士斌, 张 林, 田小让, 何延如, 赵冠超, 杨荣, 孟原, 郭铁 申请人:新奥光伏能源有限公司