胎压感应器封装引线框架的制作方法
【专利摘要】一种胎压感应器封装引线框架，用于固定连接胎压传感器芯片、主控芯片和发射芯片；包括框架本体，框架本体采用镍钯金材料；框架本体包括第一基岛、第二基岛、第一引脚线和第二引脚线；第一基岛和第二基岛设于框架本体中央；第一基岛用于安装主控芯片及发射芯片；第二基岛中央设有通孔，通孔用于感应外界气压，第二基岛用于固定所述胎压传感器；第一引脚线呈T形，第一引脚线设置于第一基岛的相对两侧；第二引脚线沿第二基岛侧边长度方向延伸排列设置；第一引脚线和第二引脚线分别用于将主控芯片、发射芯片及胎压传感器的信号传输给外部设备。采用镍钯金材料制作框架本体，免去了后续电镀工艺。同时采用镍钯金后，使得引线框架具有良好的导电性及导热性。
【专利说明】胎压感应器封装引线框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及引线框架，特别是涉及一种制作简单、安装快捷的胎压感应器封装引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。传统的引线框架制作工序复杂，且在安装芯片时工序复杂，需要投入更多的人力物力，且引线框架容易移位，造成芯片安装困难。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要提供一种制作简单、安装快捷的胎压感应器封装引线框架
[0004]一种胎压感应器封装引线框架，用于固定连接胎压传感器芯片、主控芯片和发射芯片；包括框架本体，所述框架本体采用镍钯金材料；
[0005]所述框架本体包括第一基岛、第二基岛、第一引脚线和第二引脚线；所述第一基岛和所述第二基岛设于所述框架本体的中央；所述第一基岛用于安装所述主控芯片及所述发射芯片；所述第二基岛中央设有通孔，所述通孔用于感应外界气压，所述第二基岛用于固定所述胎压传感器芯片；所述第一引脚线呈T形，所述第一引脚线设置于所述第一基岛的相对两侧；所述第二引脚线沿所述第二基岛侧边长度方向延伸排列设置；所述第一引脚线和所述第二引脚线分别用于将所述主控芯片、所述发射芯片及所述胎压传感器芯片的信号传输给外部设备。
[0006]在其中一个实施例中，还包括第一定位孔，所述第一定位孔设置于所述框架本体边缘。
[0007]在其中一个实施例中，所述第一定位孔用于在所述胎压传感器芯片及与所述胎压传感器芯片连接的主控芯片和发射芯片进行上芯点焊时，使所述引线框架进行方向识别。
[0008]在其中一个实施例中，还包括第二定位孔，所述第二定位孔相对设置于所述框架本体两对边边缘。
[0009]在其中一个实施例中，所述第二定位孔用于在对所述胎压传感器芯片进行点焊上芯时，将所述引线框架固定于预设位置，并在进行封装工序时，将所述引线框架固定于上料架上。
[0010]在其中一个实施例中，还包括第三定位孔，所述第三定位孔沿所述框架本体设置中线设置。
[0011]在其中一个实施例中，所述第三定位孔用于在进行封装工序时使所述弓I线框架进行方向识别。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一基岛和所述第二基岛均为方形，所述第一基岛与所述第二基岛并行排列。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一基岛面积大于所述第二基岛面积。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一基岛背离安装所述主控芯片及所述发射芯片的一面设有凸点。
[0015]上述胎压感应器封装引线框架采用镍钯金材料制作框架本体，免去了后续电镀工艺。同时采用镍钯金后，使得引线框架具有良好的导电性及导热性，并且与芯片和塑封料等其他材料具有良好的热匹配性。同时具有良好的耐氧化性及耐腐蚀性。
[0016]采用第一定位孔、第二定位孔及第三定位孔分别在上芯点焊及包封工序时，防止框架反装，及作为拉料孔使引线框架进入指定位置，并可固定框架，避免引线框架移位。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为胎压感应器封装引线框架的结构示意图；
[0018]图2为多个胎压感应器封装引线框架连接示意图。
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，为胎压感应器封装引线框架的结构示意图。
[0020]一种胎压感应器封装引线框架，用于固定连接胎压传感器芯片、主控芯片和发射芯片；包括框架本体，所述框架本体采用镍钯金材料。
[0021]所述框架本体包括第一基岛101、第二基岛102、第一引脚线104和第二引脚线103 ;所述第一基岛101和所述第二基岛102设于所述框架本体的中央；所述第一基岛101用于安装所述主控芯片及所述发射芯片；所述第二基岛102中央设有通孔，所述通孔用于感应外界气压，所述第二基岛102用于固定所述胎压传感器芯片；所述第一引脚线104呈T形，所述第一引脚线104设置于所述第一基岛101的相对两侧；所述第二引脚线103沿所述第二基岛102侧边长度方向延伸排列设置；所述第一引脚线104和所述第二引脚线103分别用于将所述主控芯片、所述发射芯片及所述胎压传感器芯片的信号传输给外部设备。
[0022]胎压感应器封装引线框架还包括第一定位孔105，所述第一定位孔105设置于所述框架本体边缘。
[0023]第一定位孔105用于在所述胎压传感器芯片及与所述胎压传感器芯片连接的主控芯片和发射芯片进行上芯点焊时，使所述引线框架进行方向识别。
[0024]优选地，第一定位孔105均匀设置在框架本体的两对对角上，因此，在产品上芯点焊工序时，进行引线框架方向识别，以防止框架反装。并且能够将框架本体及与框架本体连接的胎压传感器芯片、主控芯片和发射芯片进行封装一起固定，避免因外力而导致引线框架移位，进而引起框架本体、胎压传感器芯片、主控芯片或发射芯片的移动，使得产品封装不合格。
[0025]胎压感应器封装引线框架还包括第二定位孔106，所述第二定位孔106相对设置于所述框架本体两对边边缘。
[0026]第二定位孔106用于在对胎压传感器芯片进行点焊上芯时，将所述引线框架固定于预设位置，并在进行封装工序时，将所述弓I线框架固定于上料架上。
[0027]优选地，第二定位孔106相对设置在框架本体的对边上，在第一定位孔105和框架本体中轴线之间的位置。能够在对引线框架进行点焊工序时，将所述引线框架固定于预设位置。
[0028]胎压感应器封装引线框架还包括第三定位孔107，所述第三定位孔107沿所述框架本体设置中线设置。
[0029]第三定位孔107用于在进行封装工序时使所述引线框架进行方向识别。防止引线框架反装。
[0030]优选地，第三定位孔107设置在框架本体中轴线上，与第二基岛102通孔的圆心同在中轴线上，用于在进行封装工序时使所述引线框架进行方向识别。
[0031]第一基岛101和所述第二基岛102均为方形，所述第一基岛101与所述第二基岛102并行排列。
[0032]第一基岛101面积大于所述第二基岛102面积。
[0033]第一基岛101背离安装所述主控芯片及所述发射芯片的一面设有凸点。
[0034]如图2所示，为多个胎压感应器封装引线框架连接示意图。
[0035]引线框架的边缘设计有定位孔，具体为第一定位孔105、第二定位孔106及第三定位孔107，以便进行上芯、点焊及包封等工序，并能够防止引线框架反装。引线框架中设有第一基岛101和第二基岛102，其中面积较大的第一基岛101用于承载主控芯片(MCU)和发射芯片(RF芯片)，并且第一基岛101背面设计为矩阵分布的凸点，用来增强引线框架与塑封料的结合度。另一面积较小的第二基岛102用于承载胎压传感器芯片。
[0036]上述胎压感应器封装引线框架采用镍钯金材料制作框架本体，免去了后续电镀工艺。同时采用镍钯金后，使得引线框架具有良好的导电性及导热性，并且与芯片和塑封料等其他材料具有良好的热匹配性。同时具有良好的耐氧化性及耐腐蚀性。
[0037]采用第一定位孔105、第二定位孔106及第三定位孔107分别在上芯点焊及包封工序时，防止框架反装，及作为拉料孔使引线框架进入指定位置，并可固定框架，避免引线框架移位。
[0038]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种胎压感应器封装引线框架，用于固定连接胎压传感器芯片、主控芯片和发射芯片；其特征在于，包括框架本体，所述框架本体采用镍钯金材料； 所述框架本体包括第一基岛、第二基岛、第一引脚线和第二引脚线；所述第一基岛和所述第二基岛设于所述框架本体的中央；所述第一基岛用于安装所述主控芯片及所述发射芯片；所述第二基岛中央设有通孔，所述通孔用于感应外界气压，所述第二基岛用于固定所述胎压传感器芯片；所述第一引脚线呈T形，所述第一引脚线设置于所述第一基岛的相对两侧；所述第二引脚线沿所述第二基岛侧边长度方向延伸排列设置；所述第一引脚线和所述第二引脚线分别用于将所述主控芯片、所述发射芯片及所述胎压传感器芯片的信号传输给外部设备。
2.根据权利要求1所述的胎压感应器封装引线框架，其特征在于，还包括第一定位孔，所述第一定位孔设置于所述框架本体边缘。
3.根据权利要求1所述的胎压感应器封装引线框架，其特征在于，所述第一定位孔用于在所述胎压传感器芯片及与所述胎压传感器芯片连接的主控芯片和发射芯片进行上芯点焊时，使所述弓I线框架进行方向识别。
4.根据权利要求1所述的胎压感应器封装引线框架，其特征在于，还包括第二定位孔，所述第二定位孔相对设置于所述框架本体两对边边缘。
5.根据权利要求4所述的胎压感应器封装引线框架，其特征在于，所述第二定位孔用于在对所述胎压传感器芯片进行点焊上芯时，将所述引线框架固定于预设位置，并在进行封装工序时，将所述引线框架固定于上料架上。
6.根据权利要求1所述的胎压感应器封装引线框架，其特征在于，还包括第三定位孔，所述第三定位孔沿所述框架本体设置中线设置。
7.根据权利要求6所述的胎压感应器封装引线框架，其特征在于，所述第三定位孔用于在进行封装工序时使所述弓I线框架进行方向识别。
8.根据权利要求1所述的胎压感应器封装引线框架，其特征在于，所述第一基岛和所述第二基岛均为方形，所述第一基岛与所述第二基岛并行排列。
9.根据权利要求1所述的胎压感应器封装引线框架，其特征在于，所述第一基岛面积大于所述第二基岛面积。
10.根据权利要求1所述的胎压感应器封装引线框架，其特征在于，所述第一基岛背离安装所述主控芯片及所述发射芯片的一面设有凸点。
【文档编号】H01L23/495GK104319270SQ201410610330
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】李莉, 胡伍妹, 王利萍, 晏承亮, 黄钟坚, 朱志牛 申请人:广东风华芯电科技股份有限公司, 广东风华高新科技股份有限公司