半导体封装框架的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种半导体封装框架，包括：彼此相对设置的第一边框和第二边框；引脚，设置在所述第一边框和第二边框之间；连筋，连通所述第一边框和所述第二边框，并且，所述连筋连通并固定相应的所述引脚；导电架，连通相应所述引脚。连筋与引脚连通，可以通过连筋对引脚进行电镀，然后将引脚与连筋之间的连通切断，因此出现了切割面，此时可以通过导电架对引脚进行第二次电镀，从而在切割面上也形成电镀层，从而在后续的焊接过程中，能够提高牢靠度。
【专利说明】 半导体封装框架
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装框架。
【背景技术】
[0002]在现有技术，如PQFN (Punch Quad Flat No-lead)四边扁平无引脚封装、PDFN (Punch Dual Flat No-lead)两边扁平无引脚封装、SON (Smal 1-Outline No Lead)小型表面贴片式无引脚封装等，封装单元矩阵式排列于引线框架上，封装单元间通过框架上的连筋连通在一起，产品在电镀工序后再通过冲切的方式切除连筋进而使封装单元独立开来，切割面即为裸露的框架基材面。在将封装体焊接到主板的过程中，由于切割面裸露，因此无法与焊料(如含有锡的焊料)结合，使得封装体与主板间仅能通过地面进行焊接互联，焊接牢度较差。
【发明内容】
[0003]在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
[0004]本发明提供一种半导体封装框架，包括:彼此相对设置的第一边框和第二边框；引脚，设置在所述第一边框和第二边框之间；连筋，连通所述第一边框和所述第二边框，并且，所述连筋连通并固定相应的所述引脚；导电架，连通相应所述引脚。
[0005]本发明至少一个有益效果是，连筋与引脚连通，可以通过连筋对引脚进行电镀，然后将引脚与连筋之间的连通切断，因此出现了切割面，此时可以通过导电架对引脚进行第二次电镀，从而在切割面上也形成电镀层，从而在后续的焊接过程中，能够提高牢靠度。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1为本发明半导体封装框架第一种实施例的结构示意图；
[0008]图2为本发明半导体封装框架第二种实施例的结构示意图。
[0009]图3为本发明半导体封装框架第三种实施例的结构示意图。
[0010]图4为本发明半导体封装框架第四种实施例的结构示意图。
[0011]附图标记:
[0012]1-第一边框；2_第二边框；3_第一连筋；4_第二连筋；5_引脚；6_导电架。
【具体实施方式】
[0013]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]在本发明以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0015]本发明涉及一种半导体封装框架，参见图1至图4，包括第一边框1、第二边框2、引脚5、连筋和导电架6，其中，第一边框1和第二边框2彼此相对设置，引脚5则设置在第一边框1和第二边框2之间，由连筋连通并固定，该连筋连通在第一边框1和第二边框2，以保证能够将引脚固定位置，并且该连筋还连通对应的引脚，以保证在后续步骤中，每个引脚都可以被电镀；上述的导电架连通对应所述引脚。应该理解，引脚连通所述引脚，以保证每个引脚能够完成电镀，这里的电镀与上述通过连筋对引脚连通实现的电镀时两个电镀过程。
[0016]上述连筋连通并固定对应的引脚，是指连筋可能具有多跟，引脚也具有多个，例如可以按照分布位置等条件确定哪个连筋连接哪个引脚。
[0017]上述结构在应用时，会安装芯片，芯片的安装方式具有多种，下面会具体描述，芯片会与每个引脚连通，以实现芯片的功能，此后，通过连筋对引脚的连通，对引脚进行电镀(此处可以称为第一次电镀)，这样在引脚外周就形成了电镀层，此处可以称之为周面电镀层；在形成周免电镀层之后，需要将连筋切除，切割面就直接外露，此时可以采用导电架，继续进行电镀(此处可以称为第二次电镀)，以使切割面也形成电镀层，此处可以称之为切面电镀层。
[0018]下面说明芯片安装时两种可选的方式:
[0019]第一种，参见图1和图4，上述的半导体封装框架具有基岛7，设置在第一边框1和第二边框2之间，该基岛用于承接并安装芯片。芯片设置在改基岛上，然后通过连通线将芯片与引脚连通，通过引脚实现芯片与其他设备的通信。
[0020]第二种，芯片可以直接倒装引脚之间，引脚直接与芯片连通，并且在半导体封装过程中还会使用塑封胶进行封装，因此倒装与引脚之上的芯片不会脱落、易坏。
[0021]在一种可选实施方式中，第一边框和第二边框之间具有用于封装芯片的封装区域，述连筋位于封装区域外，导电架部分位于所述封装区域内。这里需要理解，在实际使用中，会对安装芯片后会进行封装，然后对连筋进行切除，因此连筋必须是要设置在封装区域夕卜，以避免被封装而不能切除。而导电架需要对切除连筋后的切割面继续电镀，其一部分就设置在封装区域内，另一部分在封装区域外，因为在封装区域外的部分要与第一边框或第二边框连接。如果导电架也在封装区域外，在最后切除该导电架时，从封装区域露出的引脚上又会出现没有电镀层的切割面。
[0022]连筋和引脚都具有多个，每个连筋连接并固定至少一个引脚。下面以连筋具有两个为例进行说明:
[0023]可选的，上述连筋具有两根，分别为第一连筋和第二连筋，这两根连筋彼此相对的设置在第一边框1和第二边框2之间。为了方便理解，可以认为第一边框1、第二边框2、第一连筋和第二连筋组成一个方形框架结构，当然，方形只是一种示例，其他形状同样可以适用于本发明。需要理解，上述连个连筋是示例性的说明，实际可以有多根连筋。
[0024]可选的导电架设置于第一连筋和所述第二连筋之间。这样，切除两个连筋时，不会连带导电架一起切除，保证了后续对切面的电镀。
[0025]参见图2到图4，上述多个引脚5，可以都连通同一个连筋上，在具有多个连筋的情形下也可以分别连通于任意一连筋上。这些是根据具体需求而定。需要理解，这里提及的连筋(包括第一连筋和第二连筋)和第一边框1、第二边框2都是导体。这样连筋与引脚连通，目的是能够给引脚5外电镀形成电镀层。可以理解，因为引脚5具可以有多个，连筋需要确保与每个引脚5连通，以使每个引脚5都能被电镀成功。
[0026]同时，半导体封装框架还具有导电架6，与上述连筋的功能相似，该导电架6用于对引脚5进行第二次电镀。
[0027]可选的，连筋和导电架，都连通引脚，并且他们还与第一边框1和第二边框2连通，在电镀时可以给第一边框1和第二边框2通电，通过连筋和导电架实现对引脚的供电。
[0028]在一种可选的实施方式中，以连筋具有两个，引脚5具有八个为例，第一连筋3和第二连筋4分别连通四个引脚5，当然，这只是可选的实施方式，引脚5数量、与第一连筋3还是与第二连筋4的连通这些都是可以变化的，只要能够保证实现两次电镀即可用于本发明。
[0029]下面以两种情况，来说明导电架6与引脚5的连通形式:
[0030]情况一，导电架6的数量与引脚5的数量相同，每一个导电架6都将一个引脚5连通到第一边框1或第二边框2上，即导电架6与引脚5 —一对应的连通，例如可以参见图2和图3中左侧的四个引脚与导电架的连接关系。每个引脚5进行电镀时都是独立的，即使其中一个导电架6发生故障，其他的引脚5还是可以继续完成电镀。当然，也可以不连通到第一边框1、第二边框2上，可以直接对导电架供电，实现对引脚的电镀。例如图2中，左边的导电架6和引脚5，就是一个导电架连通一个引脚。
[0031]情况二，导电架6的数量小于引脚5的数量，可能至少一个导电架6将两个或两个以上的引脚连通到所述第一边框1或第二边框上，参见图2或图3右侧下三个引脚与导电架的连接关系。即，这种情况下，可能是几个引脚共用一个导电架6，这样能够节省制造成本，提供工作效率。例如图2中右下角，一个导电架连通三个引脚。
[0032]需要注意，第一边框1和第二边框2也可以起到导电的作用，电镀时，可将这两两个边框通电，由于第一边框1和第二边框同时与第一连筋3、第二连筋4和导电架6连通，因此，使他们能够分别完成第一次电镀和第二次电镀。第一次电镀是指，由第一连筋、第二连筋完成的，对引脚外周电镀，当然，此时导电架6同样也将引脚和第一边框或第二边框连通，在第一电镀时，导电架6也是可以参与的。二次电镀，是指依次电镀后，将引脚与第一连筋、第二连筋切断，对切割面进行电镀，此时是通过导电架实现的。
[0033]下面介绍图2和图3所示出导电架不同的设置方式，图2中左侧的导电架同时连通四个引脚，导电架可以为一根，直接连接四个引脚，也可以是在竖直方向上呈台阶状分别连接引脚；而图3中左侧的导电架则是在同一平面，他们可以再水平方向上呈呈台阶状分别连接引脚。
[0034]最后应说明的是:虽然以上已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本发明的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。
【权利要求】
1.一种半导体封装框架，其特征在于，包括: 彼此相对设置的第一边框和第二边框； 引脚，设置在所述第一边框和第二边框之间； 连筋，连通所述第一边框和所述第二边框，并且，所述连筋连通并固定相应的所述引脚； 导电架，连通相应所述引脚。
2.根据权利要求1所述的半导体封装框架，其特征在于， 所述半导体封装框架还包括基岛，设置于所述第一边框和所述第二边框之间，所述基岛用于承接安装芯片。
3.根据权利要求1所述的半导体封装框架，其特征在于， 所述第一边框和所述第二边框之间具有用于封装芯片的封装区域，所述连筋位于所述封装区域外，所述导电架部分位于所述封装区域内。
4.根据权利要求3所述的半导体封装框架，其特征在于， 所述连筋和所述引脚都具有多个，每个所述连筋连接并固定至少一个所述引脚。
5.根据权利要求1所述的半导体封装框架，其特征在于， 所述导电架的数量与所述引脚的数量相同，一个所述导电架将一个所述引脚连通到所述第一边框和/或第二边框上。
6.根据权利要求1所述的半导体封装框架，其特征在于， 一个所述导电架将两个或两个以上的引脚连通到所述第一边框和/或第二边框上。
【文档编号】H01L23/495GK104505377SQ201410610332
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月3日 优先权日:2014年11月3日
【发明者】石磊 申请人:南通富士通微电子股份有限公司