基座旋转是否正常的监测方法及装卸载基片的方法与流程

本发明属于半导体设备制造领域，具体涉及一种基座旋转是否

正常的监测方法及装卸载基片的方法。

背景技术：

化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，以下简称CVD)方法是一种利用不同气体在高温下相互反应来制备外延薄膜层的方法。目前，通常采用自动控制的机械手进行装卸载基片，并且在装卸载之前需要对基座进行定位，以保证基座和机械手之间的相对位置准确，从而保证装卸载的准确性。

目前存在一种基座原点定位系统，如图1所示，在基座10上表面上设置有凹槽11，预设基座的原点位置为基座10的上表面上凹槽11所在位置处，该基座原点定位系统包括控制单元、驱动单元和检测单元，其中，驱动单元用于驱动基座旋转；检测单元包括激光位移传感器12，激光位移传感器12设置在凹槽11运动轨迹(如图中虚线所示)正上方的任意位置处，用于在基座10旋转的过程中向基座10发送检测信号，并接受由基座10上表面反射的信号，且将其发送至控制单元；控制单元根据该反射信号判断检测的基座10的当前位置是否为凹槽11所在位置，若是，该凹槽11所在位置为原点位置，基座定位之后如图1所示的状态，从而准确地实现基座定位。由于基座10上沿其周向均匀设置有五个片槽1～5，且基座旋转一周的脉冲数为20000个，因此，在原点位置确定后，片槽1～5顺时针旋转至装片位置的脉冲数即可确定，分别为2000、6000、10000、14000和18000个，从而可以在其旋转至装片位置时对其装载基片。

然而，在实际应用中不可避免地会存在以下技术问题：由于驱动单元和基座通过石英件连接在一起，即二者不是硬连接，因此，驱动单元驱动基座旋转的过程中，往往会存在基座与驱动单元未同步旋转的问题，例如，驱动单元的旋转电机转了2000个脉冲，而基座仅转了1800个脉冲，这会导致片槽未旋转至装片位置，即，片槽与装片位置存在偏差，在这种情况下，继续依次进行装载基片、沉积工艺和机械手卸载基片，不仅会造成机械手在卸载基片的过程中取片困难，而且会容易造成基片在沉积工艺之前就出现碎片而导致废片，从而造成产率低、工艺的可靠性差以及基片的浪费。

因此，目前亟需一种基座旋转是否正常的监测方法，以避免基座旋转异常对工艺的影响。

技术实现要素：

本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题，提供了一种基座旋转是否正常的监测方法及装卸载基片的方法，其可以监测基座是否旋转异常，从而可以避免基座旋转异常对工艺的影响，进而可以工艺的稳定性和可靠性。

本发明提供一种基座旋转是否正常的监测方法，所述基座的周向上间隔设置有多个用于承载基片的承载位，在所述基座上设置有判断件，在所述判断件所在基座的一侧设置有判断件检测装置，所述判断件检测装置的判断件检测位置位于所述判断件所在的基座圆周上，所述判断件和所述基座表面分别位于所述判断件检测位置时所述判断件检测装置检测的信息不同；该监测方法至少包括以下步骤：步骤S1，对所述基座进行定位；步骤S2，驱动所述基座旋转所述判断件旋转至所述判断件检测位置所需的时间；步骤S3，所述判断件检测装置检测所述判断件检测位置处的信息，根据该信息判断所述判断件是否旋转至所述判断件检测位置，若是，则进入步骤S4；若否，则进入步骤S5；步骤S4，判定所述基座旋转正常；步骤S5，判定所述基座旋转异常。

其中，所述判断件的数量等于所述承载位的数量，且沿所述基座的周向间隔设置，并且，所述判断件的位置与所述承载位的位置一一对应，且二者的对应关系设置为：在所述判断件旋转至所述判断件检测位置时，与之对应的所述承载位位于预设工艺位置。

其中，所述判断件检测位置、所述预设工艺位置和所述基座的中心在同一直线上，每个所述判断件设置在与之对应的所述承载位和所述基座的中心连线上。

其中，定义所述判断件所在位置为基座原点位置，所述步骤S1包括：驱动所述基座沿预设方向旋转，直至所述判断件检测装置检测到所述判断件旋转至所述判断件检测位置，实现对所述基座原点定位。

其中，所述基座上还设置有原点件，在所述原点件所在基座的一侧设置有原点件检测装置，所述原点件检测装置的原点件检测位置位于所述原点件所在的基座圆周上；所述步骤S1包括：驱动所述基座沿预设方向旋转，直至所述原点件检测装置检测到所述原点件旋转至所述原点件检测位置，实现对所述基座原点定位。

其中，所述判断件为凹槽、贯穿孔或者凸起，所述判断件检测装置为距离传感器，用于检测其与所述判断件检测位置之间的距离；或者，所述判断件为图像标识，所述判断件检测装置为图像获取器，用于获取所述判断件检测位置处的图像。

其中，所述原点件为凹槽、贯穿孔或者凸起，所述原点件检测装置为距离传感器，用于检测其与所述原点件检测位置之间的距离；或者，所述原点件为图像标识，所述原点件检测装置为图像获取器，用于获取所述原点件检测位置处的图像。

其中，在所述步骤S5中还包括发出报警信号。

其中，多个所述承载位沿所述基座的周向间隔且均匀设置。

本发明还提供一种装卸载基片的方法，用于实现对基座上沿其周向设置的多个承载位装卸载基片，其包括基座旋转是否正常的监测方法，所述基座旋转是否正常的监测方法采用本发明上述提供的基座旋转是否正常的监测方法。

其中，装卸载基片的方法包括以下步骤：步骤S20，采用所述基座旋转是否正常的监测方法，若判定所述基座旋转正常，进入步骤S21，若判定所述基座旋转异常，停止装卸载基片；步骤S21，驱动所述基座旋转，使一个所述承载位旋转至预设装卸位置；步骤S22，对位于所述预设装卸位置的承载位装载/卸载基片；重复上述步骤S20～S22，直至对每个所述承载位均实现装载/或卸载基片。

其中，所述基座旋转是否正常的监测方法中，所述判断件的数量等于所述承载位的数量，且沿所述基座的周向间隔设置，并且，所述判断件的位置与所述承载位的位置一一对应，且二者的对应关系设置为：在所述判断件旋转至所述判断件检测位置时，与之对应的所述承载位位于预设工艺位置，所述预设工艺位置为预设装卸位置；所述装卸载基片的方法包括以下步骤：步骤S20，采用所述基座旋转是否正常的监测方法判定所述基座旋转是否正常，若正常，进入步骤S21，若异常，停止装卸载基片；步骤S21，对位于所述预设装卸位置的与当前所述判断件对应的所述承载位装卸载基片；重复上述步骤S20和步骤21，在所述步骤S20的所述基座旋转是否正常的监测方法中，驱动所述基座沿其旋转方向旋转下一个所述判断件旋转至所述判断件检测位置所需的时间，直至对每个所述承载位均实现装载/或卸载基片。

本发明具有下述有益效果：

本发明提供的基座旋转是否正常的监测方法，其先借助步骤S1，对基座进行定位，基座定位后判断件和判断件检测位置之间对应关系确定，因此，判断件旋转至判断件检测位置所需的时间为定值；再借助步骤S2，驱动基座旋转该时间，可以理解，若基座旋转正常，则判断件应该旋转至判断件检测位置处(即，旋转到位)，若基座旋转异常，则判断件不会旋转至判断件检测位置处(即，未旋转到位)，并且，由于判断件和基座表面分别位于判断件检测位置时判断件检测装置检测的信息不同，因此，最后借助步骤S3，通过判断件检测装置检测当前判断件检测位置处的信息，并根据该信息判断判断件是否旋转至判断件检测位置(即，是否旋转到位)，若是，则判定基座旋转正常，若否，则判定基座旋转异常。由上可知，本发明提供的基座旋转是否正常的监测方法，可以实现对基座旋转是否正常进行监测，从而可以避免基座旋转异常对工艺造成影响，进而可以工艺的稳定性和可靠性。

本发明提供的基片装卸载方法，其在装卸载基片的过程中应用本发明上述技术方案提供的基座旋转是否正常的监测方法，可以避免取片困难或基片碎片甚至废片的问题，从而不仅可以提高工艺的稳定性和可靠性，而且还可以提高工艺效率和产率，提高经济效益。

附图说明

图1为基座原点定位系统的俯视图；

图2为本发明提供的基座旋转是否正常的监测方法的流程图；

图3为本发明提供的基座旋转是否正常的监测方法中第一种基座的结构示意图；以及

图4为本发明提供的基座旋转是否正常的监测方法中第二种基座的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例提供的基座旋转是否正常的监测方法及基片装卸载方法进行详细描述。

图2为本发明提供的基座旋转是否正常的监测方法的流程图；图3为本发明提供的基座旋转是否正常的监测方法中第一种基座的结构示意图。请一并参阅图2和图3，基座20的周向上间隔设置有多个用于承载基片的承载位，具体地，如图3所示，基座的周向上间隔且均匀设置有承载位1～5，承载位为片槽。并且，在基座20上设置有判断件21，具体地，判断件21为凹槽、贯穿孔或者凸起。在判断件21所在基座20的一侧设置有判断件检测装置，判断件检测装置的判断件检测位置22位于判断件21所在的基座20圆周上，如图3所示，判断件21设置在基座20的上表面上，判断件21所在的基座圆周如图3中虚线S所示，即，虚线S为判断件21的运动轨迹，判断件检测装置设置在虚线S上方的任意位置处。并且，判断件21和基座表面分别位于判断件检测位置22时判断件检测装置检测的信息不同。

该监测方法至少包括以下步骤：

步骤S1，对基座20进行定位。

步骤S2，驱动基座20旋转判断件21旋转至检测位置22所需的时间；

步骤S3，判断件检测装置检测当前判断件检测位置22处的信息，根据该信息判断判断件21是否旋转至判断件检测位置22，若是，则进入步骤S4；若否，则进入步骤S5；

步骤S4，判定基座20旋转正常；

步骤S5，判定基座20旋转异常，优选地，并发出报警信号。

具体地，在本实施例的步骤S1中，对基座20进行定位，以根据基座20定位后判断件21与判断件检测位置22之间的位置对应关系确定判断件21旋转至判断件检测位置22所需的时间。为实现对基座20进行定位，不仅可以采用本申请背景技术中所述的原点定位方法，也可以采用其他方法，只要能够实现对基座20进行定位即可。

具体地，判断件检测装置为距离传感器，在步骤S3中，判断件检测装置检测的信息为其与判断件检测位置22之间的距离，由于判断件21为在基座20上设置的凹槽、贯穿孔或者凸起，其与基座20的表面存在高度差，因此，在判断件21和基座20表面分别位于判断件检测位置22处时，判断件检测装置检测到的距离分别定义为第一距离和第二距离，且第一距离不等于第二距离。

可以理解，若基座20旋转正常，执行步骤S2之后，判断件21会旋转至判断件检测位置22处(即，判断件21旋转到位)，此时，判断件检测装置检测的距离等于第一距离；若基座20旋转异常，执行步骤S2之后，判断件21不能旋转至判断件检测位置23处(即，判断件21未旋转到位)，此时，判断件检测装置检测的距离不等于第一距离。因此，在步骤S3中，判断件检测装置可以通过其检测的其与判断件检测位置22之间距离，判断该距离是否等于第一距离来判定基座是否旋转异常，具体地，若等于第一距离，则判断件21旋转到位，可判定基座20旋转正常；若不等于第一距离，则判断件21未旋转到位，可判定基座20旋转异常。

因此，本发明实施例提供的基座旋转是否正常的监测方法，可以实现对基座20旋转是否正常进行监测，从而可以避免基座旋转异常对工艺造成影响，进而可以工艺的稳定性和可靠性。

在本实施例中，优选地，判断件21为贯穿孔(贯穿基座20的上下表面)，这与其为凹槽或凸起相比，可以避免由于判断件检测装置发生抖动造成不能准确判断判断件21是否旋转至判断件检测位置22的问题，从而可以提高监测的准确度。

在本实施例中，优选地，定义判断件21所在位置为基座原点位置，步骤S1包括：驱动基座20沿预设方向旋转，直至判断件检测装置检测到判断件21旋转至判断件检测位置22，实现对基座原点定位。借助判断件所在位置为基座原点位置，并通过判断件检测装置实现原点定位，可以省去基座原点位置和原点检测装置的设置，从而可以简化基座的结构和减少投入成本。

需要说明的是，尽管本实施例中判断件检测装置通过检测其与判断件检测位置22之间的距离，并根据该距离判断判断件21是否旋转至判断件检测位置22来判定基座是否旋转正常；但是，本发明并不局限于此，在实际应用中，也可以采用其他方式进行判定。例如，判断件21可以为图像标识，图像标识可以诸如“十”字等图像标识，对应地，判断件检测装置为图像获取器，用于获取判断件检测位置22处的图像，在这种情况下，判断件检测装置检测的信息为判断件检测位置之间的图像，因此，判断件21和基座20的表面分别位于检测位置22时，检测装置获得的图像分别定义为第一图像和第二图像，且第一图像不等于第二图像。可以理解，若基座20旋转正常，执行步骤S2之后，判断件21会旋转至判断件检测位置22处(即，判断件21旋转到位)，判断件检测装置获取的图像为第一图像；若基座20旋转异常，执行步骤S2之后，判断件21不能旋转至判断件检测位置23处(即，判断件21未旋转到位)，此时，判断件检测装置获取的图像不为第一图像。因此，判断件检测装置可以通过其获取的判断件检测位置22的图像，判断该图像是否为第一图像来判定基座是否旋转异常，具体地，若为第一图像，则判断件21旋转到位，可判定基座20旋转正常；若不为第一图像，则判断件21未旋转到位，可判定基座20旋转异常。

还需要说明的是，在实际应用中，还可以在基座20上设置有原点件，在原点件所在基座20的一侧设置有原点件检测装置，原点件检测装置的原点件检测位置位于原点件所在的基座圆周上，用以检测原点件是否旋转至原点件检测位置；步骤S1包括：驱动基座沿预设方向旋转，直至原点件检测装置检测到原点件旋转至原点件检测位置，实现对基座原点定位。同样地，原点件不仅可以为凹槽、贯穿孔或者凸起，对应地，原点件检测装置为距离传感器，用于检测其与原点件检测位置之间的距离；原点件还可以为图像标识，对应地，原点件检测装置为图像获取器，用于获取原点件检测位置处的图像。

另外需要说明的是，在实际应用中，判断件21还可以设置在基座20的下表面或侧壁上，在此情况下，只要满足判断件检测装置的判断件检测位置位于判断件21运动轨迹虚线S上即可。

此外，还需要说明的是，尽管本实施例中判断件21的数量为1个；但是，本发明并不局限于此，在实际应用中，判断件21的数量还可以为多个，多个判断件21沿基座20的周向间隔设置，在这种情况下，同样通过步骤S1～S5可以监测基座旋转是否正常，不同点在于：步骤S2中，驱动基座20旋转任意一个判断件21旋转判断件检测位置22所需的时间；定义每个判断件21所在位置为基座原点位置，判断件检测装置检测到任意一个判断件21旋转至判断件检测位置22，即可实现对基座20原点定位。可以理解，每相邻两个判断件21沿其所在周向的弧长应大于基座旋转误差的最大值对应旋转的弧长。

若判断件21的数量为多个，优选地，判断件21的数量等于承载位的数量，且沿基座20的周向间隔设置，并且判断件21的位置与承载位的位置一一对应，且二者的对应关系设置为：在判断件21旋转至判断件检测位置22时，与之对应的承载位位于预设工艺位置(一般情况下，是指承载位的中心位置位于预设工艺位置)。采用上述方式可以使得在判断基座旋转是否正常的基座旋转的同时使承载位旋转至预设工艺位置，若基座旋转正常可直接对位于预设工艺位置的承载位进行后续动作，不需要基座20再旋转以使承载位旋转至预设工艺位置，这可以简化基座的旋转工序，从而可以简化工艺步骤，进而可以提高工艺效率和产率。具体地，如图4所示，为满足上述判断件21的位置与承载位的位置之间的关系，判断件检测位置22、预设工艺位置P和基座20的中心在同一直线上，每个判断件21设置在与之对应的承载位和基座20的中心连线L上，承载位1～5分别一一对应判断件21-1～21-5，判断件21-1～21-5沿基座20的周向间隔且均匀设置。

综上所述，本实施例提供的基座旋转是否正常的监测方法，其先借助步骤S1，对基座20进行定位，基座20定位后判断件21和判断件检测位置22之间对应关系则一定，因此，判断件21旋转至判断件检测位置22所需的时间为定值；再借助步骤S2，驱动基座20旋转该时间，可以理解，若基座20旋转正常，则判断件21应该旋转至判断件检测位置22处(即，旋转到位)，若基座20旋转异常，则判断件21不会旋转至判断件检测位置22处(即，未旋转到位)，并且，由于判断件21和基座表面分别位于判断件检测位置22时判断件检测装置检测的信息不同，因此，最后借助步骤S3，通过判断件检测装置检测当前判断件检测位置22处的信息，并根据该信息判断判断件21是否旋转至判断件检测位置22(即，是否旋转到位)，若是，则判定基座旋转正常，若否，则判定基座旋转异常。由上可知，本发明提供的基座旋转是否正常的监测方法，可以实现对基座旋转是否正常进行监测，从而可以避免基座旋转异常对工艺造成影响，进而可以工艺的稳定性和可靠性。

作为另外一个技术方案，本发明实施例还提供一种装卸载基片的方法，用于实现对基座上沿其周向设置的多个承载位装卸载基片，其包括基座旋转是否正常的监测方法，基座旋转是否正常的监测方法采用上文中所示的基座旋转是否正常的监测方法，在此不再赘述。

具体地，本实施例提供的装卸载基片的方法包括以下步骤：

步骤S20，采用基座旋转是否正常的监测方法，若判定基座旋转正常，进入步骤S21，若判定基座旋转异常，停止装卸载基片。

步骤S21，驱动基座旋转，使一个承载位旋转至预设装卸位置。

步骤S22，对位于预设装卸位置的承载位装载/卸载基片。

重复上述步骤S20～S22，直至对每个承载位均实现装载/或卸载基片。

通过上述装卸载基片的方法，可以在对每个承载位装卸载基片之前，先监测基座旋转是否正常，若正常，则对其装卸载基片，若否，则停止装卸载基片工艺，操作人员进行检查，因而可以实现准确地对每个承载位进行装卸载，这可以避免取片困难或基片碎片甚至废片的问题，从而不仅可以提高工艺的稳定性和可靠性，而且还可以提高工艺效率和产率，提高经济效益。

下面结合图3所示的基座详细描述本发明实施例提供的装卸载基片的方法。具体地，基座20沿顺时针方向旋转，基座20旋转周期T为20000个脉冲；定位后的基座20如图3所示，由于基座20定位之后，每个承载位旋转至预设装卸载位置的时间即为固定值，预设装卸载位置位于图3所示的承载位5和承载位1之间，且为基座旋转2000脉冲后承载位1所在的位置处，因此，承载位1-5旋转至预设装卸载位置所需时间的最小值分别对应为：2000、6000、10000、14000和18000个脉冲。

首先，驱动基座20旋转20000个脉冲，判断件检测装置检测判断件21是否旋转到位，若是，驱动基座20旋转承载位1旋转至预设装卸载位置对应的2000个脉冲，以使承载位1位于预设装卸载位置，对承载位1装卸载基片；

接着，驱动基座20旋转18000个脉冲，判断件检测装置检测判断件21是否旋转到位，若是，驱动基座20旋转承载位2旋转至预设装卸载位置对应的6000个脉冲，对承载位2装卸载基片。

接着，驱动基座20旋转14000个脉冲，判断件检测装置检测判断件21是否旋转到位，若是，驱动基座20旋转承载位3旋转至预设装卸载位置对应的10000个脉冲，对承载位3装卸载基片对承载位1装卸载基片。

接着，驱动基座旋转10000个脉冲，判断件检测装置检测判断件21是否旋转到位，若是，驱动基座20旋转承载位4旋转至预设装卸载位置对应的14000个脉冲，对承载位4装卸载基片。

接着，驱动基座旋转6000个脉冲，判断件检测装置检测判断件21是否旋转到位，若是，驱动基座20旋转承载位2旋转至预设装卸载位置对应的18000个脉冲，对承载位5装卸载基片，此时，承载位1～5均完成装卸载基片，因此可以进行后续工艺。

若上述过程中判断件检测装置检测判断件21未旋转到位，则停止装卸载过程，并发出报警以告知操作人员，等待操作人员进行检查。

在本实施例中，基座还可以采用如图4所示的基座，判断件21的数量等于承载位的数量，且沿基座20的周向间隔设置，并且，判断件21的位置与承载位的位置一一对应，且二者的对应关系设置为：在判断件21旋转至判断件检测位置22时，与之对应的承载位位于预设工艺位置，预设工艺位置为预设装卸位置。在此情况下，装卸载基片的方法包括以下步骤：步骤S20，采用基座20旋转是否正常的监测方法判定基座旋转是否正常，若正常，进入步骤S21，若异常，停止装卸载基片；步骤S21，对位于预设装卸位置的与当前判断件对应的承载位装卸载基片；重复上述步骤S20和步骤21，在步骤S20的基座旋转是否正常的监测方法中，驱动基座沿其旋转方向旋转下一个判断件旋转至判断件检测位置所需的时间，直至对每个承载位均实现装载/或卸载基片。

下面结合图4所示的基座详细描述本发明实施例提供的装卸载基片的方法。具体地，基座20沿顺时针方向旋转，基座20旋转周期T为20000个脉冲；定位后的基座20如图4中所示，由于基座20定位之后，每个承载位旋转至预设装卸载位置P的时间即为固定值，预设装卸载位置P位于图3所示的承载位5和承载位1之间，且为基座旋转2000脉冲后承载位1所在的位置处，因此，承载位1-5旋转至预设装卸载位置P所需时间的最小值分别对应为：2000、6000、10000、14000和18000个脉冲。

首先，驱动基座20旋转2000个脉冲，判断件检测装置检测判断件21-1是否旋转到位，若是，则此时承载位1准确位于装卸载位置P，对位于装卸载位置P的承载位1装卸载基片。

接着，驱动基座20继续旋转4000个脉冲(此时，基座累计旋转了6000个脉冲)，判断件检测装置检测判断件21-2是否旋转到位，若是，则此时承载位2位于装卸载位置P，对位于装卸载位置P的承载位2装卸载基片。

接着，驱动基座20继续旋转4000个脉冲(此时，基座累计旋转了10000个脉冲)，判断件检测装置检测判断件21-3是否旋转到位，若是，则此时承载位3位于装卸载位置P，对位于装卸载位置P的承载位3装卸载基片。

接着，驱动基座20继续旋转4000个脉冲(此时，基座累计旋转了14000个脉冲)，判断件检测装置检测判断件21-4是否旋转到位，若是，则此时承载位4位于装卸载位置P，对位于装卸载位置P的承载位4装卸载基片。

接着，驱动基座继续旋转4000个脉冲(此时，基座累计旋转了18000个脉冲)，判断件检测装置检测判断件21-5是否旋转到位，若是，则此时承载位5位于装卸载位置P，对位于装卸载位置P的承载位5装卸载基片，从而实现对各个承载位均准确装卸载基片，因此可以开始后续工艺。

若上述过程中判断件检测装置检测判断件未旋转到位，则停止工作，发出报警以告知操作人员，等待操作人员进行检查。

比较上述采用如图3和图4所示的基座的装卸载基片的方法，采用图3所示的基座，使得对应每个承载位均需要旋转一周，才能对其进行装卸载，这使得工艺时间较长；而采用图4所示的基座，基座20最多需要旋转一周就可以实现准确地对多个承载位装卸载基片，可以在很大程度上提高装卸载基片的效率。

需要说明的是，本发明实施例提供的装卸基片的方法并不局限于此，在实际应用中，也可以采用其他方法装卸载基片，例如，由于基座刚开始旋转出现异常的可能性较小，因此，本实施例提供的装卸载基片方法也可以在每个承载位装卸载基片之后，再判断基座旋转是否正常，以确保下一个承载位装卸载基片之前基座旋转正常。再如，在实际应用中，还可以在每两个承载位装片之后监测一次，其与上述过程相类似，不再详述。

还需要说明的是，在实际应用中，基座20上的多个承载位也可以沿基座20的周向上不均匀设置，在这种情况下，可以具体根据多个承载位之间的对应关系以及基座定位后各个承载位与预设装卸载位置之间对应关系来确定每个承载位旋转至预设装卸载位置所需的时间。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的原理和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。