1.一种成型基材，其特征为，包括：
离型膜；以及
多个荧光颗粒，其形成于该离型膜上，且该些荧光颗粒间具有多个空气间隙。
2.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该离型膜为一般非导电离型膜、导电离型膜、或透明导电离型膜。
3.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该些荧光颗粒藉由静电吸附方式形成于该离型膜。
4.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该荧光颗粒的表面形成有黏着材料。
5.如权利要求4所述的成型基材，其特征为，该黏着材料为半硬化阶段胶体。
6.如权利要求4所述的成型基材，其特征为，该黏着材料为全面包覆该荧光颗料表面或散布于该荧光颗料表面上。
7.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该些荧光颗粒为均匀布设或图案化布设于该离型膜上。
8.如权利要求1所述的成型基材，其特征为，该成型基材还包括有形成于该离型膜上且充填于该些荧光颗粒间隙的黏着胶体。
9.一种封装结构的制法，其特征为，包括：
设置至少一发光组件于一承载件上；
形成透明黏固胶体层于该发光组件表面；
设置如权利要求1所述的成型基材于该透明黏固胶体层上，且该\t些荧光颗粒位于该透明黏固胶体层与该离型膜之间；
使部分该透明黏固胶体层充填于该荧光颗粒间隙中，以由该荧光颗粒与充填于该间隙的部分该透明黏固胶体层形成荧光层；以及
移除该离型膜。
10.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该发光组件为发光二极管。
11.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件上具有多个该发光组件时，于移除该离型膜之后或之前，进行切单制程。
12.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该透明黏固胶体层为非半硬化阶段的胶体。
13.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该离型膜为一般非导电离型膜、导电离型膜、或透明导电离型膜。
14.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该些荧光颗粒藉由静电吸附方式形成于该离型膜。
15.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该荧光颗粒的表面形成有黏着材料。
16.如权利要求15所述的封装结构的制法，其特征为，该黏着材料为半硬化阶段胶体。
17.如权利要求15所述的封装结构的制法，其特征为，该黏着材料为全面包覆该荧光颗料表面或散布于该荧光颗料表面上。
18.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该些荧光颗粒均匀布设或图案化布设于该离型膜上。
19.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件具有供容置该发光组件的凹槽。
20.如权利要求9所述的封装结构的制法，其特征为，该离型膜上形成有充填于该些荧光颗粒间隙的黏着胶体。
21.一种封装结构的制法，其特征为，包括：
设置至少一发光组件于一承载件上；
形成透明黏固胶体层于该发光组件表面，并固化该透明黏固胶体层；
将如权利要求1所述的成型基材透过一黏着胶体设置于该透明黏固胶体层上，并使该黏着胶体充填于该荧光颗粒间隙中，以由该荧光颗粒与充填于该间隙的该黏着胶体形成荧光层；以及
移除该离型膜。
22.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该发光组件为发光二极管。
23.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件上具有多个该发光组件时，于移除该离型膜之后或之前，进行切单制程。
24.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该透明黏固胶体层为非半硬化阶段的胶体。
25.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该离型膜为一般非导电离型膜、导电离型膜、或透明导电离型膜。
26.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该些荧光颗粒藉由静电吸附方式形成于该离型膜。
27.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该荧光颗粒的表面形成有黏着材料。
28.如权利要求27所述的封装结构的制法，其特征为，该黏着材料为半硬化阶段胶体。
29.如权利要求27所述的封装结构的制法，其特征为，该黏着材料为全面包覆该荧光颗料表面或散布于该荧光颗料表面上。
30.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该些荧光颗粒均匀布设或图案化布设于该离型膜上。
31.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件具有供容置该发光组件的凹槽。
32.如权利要求21所述的封装结构的制法，其特征为，该离型膜上形成有充填于该些荧光颗粒间隙的黏着胶体。
33.一种封装结构，其特征为，包括：
一承载件；
一发光组件，其设于该承载件上；以及
一荧光层，其形成于该发光组件表面，且该荧光层包含有多个荧光颗粒，该些荧光颗粒间具有间隙；形成于该荧光颗料表面的黏着材料；以及填充于该些荧光颗粒间隙的黏着胶体。
34.如权利要求33所述的封装结构，其特征为，该发光组件为发光二极管。
35.如权利要求33所述的封装结构，其特征为，该黏着胶体为非半硬化阶段的胶体。
36.如权利要求33所述的封装结构，其特征为，该黏着材料为半硬化阶段胶体。
37.如权利要求33所述的封装结构，其特征为，该黏着材料全面包覆该荧光颗料表面或散布于该荧光颗料表面上。
38.如权利要求33所述的封装结构，其特征为，该承载件具有供容置该发光组件的凹槽。
39.如权利要求33所述的封装结构，其特征为，该发光组件以覆晶、打线或涂布导电胶方式电性连接至该承载件。
40.如权利要求33所述的封装结构，其特征为，该承载件设有导电部，以供电性连接该发光组件。
41.如权利要求40所述的封装结构，其特征为，该导电部对应于发光组件的一侧形成有斜面。
42.如权利要求40所述的封装结构，其特征为，该导电部与发光组件间形成有填充料。
43.如权利要求33所述的封装结构，其特征为，该封装结构包括有一形成于该发光组件与荧光层间的透明黏固胶体层。